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题名基于SiP模组的射频前端收发子阵列设计
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作者
袁胜伟
张宇
郑光华
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机构
零八一电子集团有限公司
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出处
《火控雷达技术》
2026年第1期77-86,共10页
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文摘
基于SiP技术的波束赋形TR收发芯片设计了射频前端收发子阵列方案;该收发子阵列工作频段宽,主要用于X频段二维相控阵射频前端收发阵面集成模块化;配合散热性良好的复合材料围框及封装[1],使用硅基半导体系统级封装(SiP)模组芯片和高频混压板层垂直互连设计[2];TR收发芯片贴装于高频混压板,其采用倒装栅格阵列(FC-LGA)方式进行射频/低频连接,实现高密度互连;TR收发芯片天线公共端的层间垂直互连设计方案,将信号低插入损耗传输至阵面天线阵元,芯片间垂直互连隔离设计和封装金属壳体隔离腔设计,也保证了阵元间隔离度;此射频前端收发子阵列由16颗TR收发芯片组成,每颗TR收发芯片对4路X频段射频信号分时收发和幅相控制,通过波束解算控制使16颗TR收发芯片协同工作,经功分合成网络形成射频前端收发子阵列接收和发射方向图[13];每颗SiP模组芯片尺寸为:10.2mm×10.2mm×0.76mm,接收单通道噪声系数为2.3dB,发射单通道连续波输出功率大于28.0dBm。
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关键词
SIP
TR
FC-LGA
射频前端收发子阵列
方向图
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Keywords
SiP
TR
FC-LGA
rf front-end transceiver subarray
radiation pattern
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分类号
TN95
[电子电信—信号与信息处理]
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