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Performance Prospects of Fully-Depleted SOI MOSFET-Based Diodes Applied to Schenkel Circuit for RF-ID Chips
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作者 Yasuhisa Omura Yukio Iida 《Circuits and Systems》 2013年第2期173-180,共8页
The feasibility of using the SOI-MOSFET as a quasi-diode to replace the Schottky-barrier diode in the Schenkel circuit is examined by device simulations primarily and experiments partly. Practical expressions of boost... The feasibility of using the SOI-MOSFET as a quasi-diode to replace the Schottky-barrier diode in the Schenkel circuit is examined by device simulations primarily and experiments partly. Practical expressions of boost-up efficiency for d. c. condition and a. c. condition are proposed and are examined by simulations. It is shown that the SOI-MOSFET-based quasi-diode is a promising device for the Schenkel circuit because high boost-up efficiency can be gained easily. An a. c. analysis indicates that the fully-depleted condition should hold to suppress the floating-body effect for GHz-level RF applications of a quasi-diode. 展开更多
关键词 rf-ID Schenkel circuit SOI-MOSFET Quasi-Diode Low-Power
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基于射频测试技术的RF集成电路性能研究
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作者 李华 沈丹丹 《移动信息》 2025年第6期10-12,共3页
射频集成电路是现代无线通信系统的核心,主要负责信号的处理与传输,其性能直接影响系统的稳定性.射频测试技术通过精确测量增益、S参数、噪声系数等指标,评估集成电路的性能.文中基于射频测试技术,详细分析了RF集成电路的性能测试方法,... 射频集成电路是现代无线通信系统的核心,主要负责信号的处理与传输,其性能直接影响系统的稳定性.射频测试技术通过精确测量增益、S参数、噪声系数等指标,评估集成电路的性能.文中基于射频测试技术,详细分析了RF集成电路的性能测试方法,涵盖非线性行为深度解析、S参数多维提取、增益压缩实时建模及多维噪声抑制优化等关键环节,并通过实验对比传统方法验证了该测试技术的有效性. 展开更多
关键词 射频测试技术 rf集成电路 性能分析
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硅基RF平面螺旋电感的圈数对品质因子的影响 被引量:3
3
作者 李小进 石艳玲 +1 位作者 赖宗声 朱自强 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第9期972-976,共5页
从硅衬底RF集成电路中平面螺旋电感的品质因子Q的表达式出发 ,采用ADS软件模拟计算了平面螺旋集成电感L值与品质因子Q值 .通过两组电感Q值的对比 ,发现品质因子Q随着电感圈数的增加而减小 .以电感值为 3 2 8nH的设计为例 ,将电感圈数从 ... 从硅衬底RF集成电路中平面螺旋电感的品质因子Q的表达式出发 ,采用ADS软件模拟计算了平面螺旋集成电感L值与品质因子Q值 .通过两组电感Q值的对比 ,发现品质因子Q随着电感圈数的增加而减小 .以电感值为 3 2 8nH的设计为例 ,将电感圈数从 2增加到 6 ,计算得到的品质因子Q从 4 3(@1 1GHz)降低到 2 7(@1 4GHz) ,模拟计算结果与理论分析相吻合 . 展开更多
关键词 rf集成电路 平面螺旋电感 电感圈数 品质因子
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无源RFID标签天线接口电路研究与实现 被引量:12
4
作者 张忠志 胡建国 +2 位作者 位召勤 黄丹 姚丽娜 《通信技术》 2008年第12期22-24,共3页
电子标签天线接口是芯片获得能量、时序、数据的接口,其设计的好坏直接影响到电子标签的性能。本文探讨了无源RFID电子标签的天线理论和天线耦合接口的功率传输,提出了电子标签天线接口的优化设计和实现电路,进行了仿真验证,并成功应用... 电子标签天线接口是芯片获得能量、时序、数据的接口,其设计的好坏直接影响到电子标签的性能。本文探讨了无源RFID电子标签的天线理论和天线耦合接口的功率传输,提出了电子标签天线接口的优化设计和实现电路,进行了仿真验证,并成功应用到标签芯片设计中,已在SMIC0.35μmCMOS工艺下投片成功。 展开更多
关键词 rfID 天线 天线耦合 射频电路
原文传递
发展中的RF MEMS开关技术 被引量:7
5
作者 张永华 丁桂甫 +1 位作者 蔡炳初 蒋振新 《微纳电子技术》 CAS 2003年第5期28-32,共5页
射频MEMS开关是用MEMS技术形成的新的电路元件,与传统的半导体开关器件相比具有插入损耗低、隔离度大、线性度好等优点,将对现有雷达和通信中RF结构产生重大的影响。介绍了射频MEMS开关的工作原理、优化设计,分析了可靠性问题,举例说明... 射频MEMS开关是用MEMS技术形成的新的电路元件,与传统的半导体开关器件相比具有插入损耗低、隔离度大、线性度好等优点,将对现有雷达和通信中RF结构产生重大的影响。介绍了射频MEMS开关的工作原理、优化设计,分析了可靠性问题,举例说明了射频MEMS开关的应用,指出了其发展所面临的问题。 展开更多
关键词 射频MEMS开关 电路元件 半导体开关器件 插入损耗 工作原理 优化设计 可靠性 高频电路
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一种便携式超高频RFID读写器的设计 被引量:9
6
作者 汪大卓 孙玲玲 蔡鹏鹏 《杭州电子科技大学学报(自然科学版)》 2010年第5期33-36,共4页
该文首先分析了超高频RFID读写器的硬件架构,然后对AS3992芯片的特性进行了介绍,对其关键指标进行了分析,随后对RFID信道中的损耗进行了估算;该设计采用AS3992内部低功率线性输出,设计了对应的射频前端电路,并进行了ADS仿真验证,最后分... 该文首先分析了超高频RFID读写器的硬件架构,然后对AS3992芯片的特性进行了介绍,对其关键指标进行了分析,随后对RFID信道中的损耗进行了估算;该设计采用AS3992内部低功率线性输出,设计了对应的射频前端电路,并进行了ADS仿真验证,最后分析了ISO/IEC 18000-6B数字基带中的清点标签流程,对读写器进行了性能指标测试。 展开更多
关键词 超高频射频识别 信道估算 射频电路匹配 数字基带
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可编程RF收发器CC1100的原理及开发 被引量:28
7
作者 孙维明 石江宏 陈岳林 《国外电子元器件》 2007年第9期40-42,共3页
介绍了Chipcon公司推出的一款具有极低功耗的可编程RF收发器CC1100的功能特点,给出了CC1100的应用电路设计及芯片配置方法,最后讨论了RF开发中常见的问题及解决方案。
关键词 rf CC1100 电路设计 芯片配置
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小型RFCO_2激光器的电路保护 被引量:2
8
作者 王又青 郭振华 +1 位作者 卢益民 许德胜 《激光技术》 EI CAS CSCD 1995年第5期306-308,共3页
本文详细分析研究了小型射频CO_2激光器经常出现的故障现象(过压、负载短路故障),并介绍了相应的保护措施,对实际工作有显著指导意义。
关键词 rf激励 二氧化碳激光器 电路保护
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RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则 被引量:4
9
作者 杨承恩 林永生 杜佳璐 《国外电子元器件》 2006年第4期69-70,74,共3页
详细介绍RF电路设计中的常见问题及其解决方案。
关键词 PCB 无线射频 rf电路 设计
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高频RFID读写器射频模拟前端的实现 被引量:7
10
作者 刘冬生 邹雪城 杨秋平 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第9期669-672,679,共5页
射频识别(RFID)系统主要由RFID读写器和RFID电子标签两部分组成。给出了高频(13.56MHz)RFID系统中读写器射频模拟前端的电路设计,符合ISO/IEC14443typeA/typeB,ISO/IEC15693和ISO/IEC18000-3中任一个标准的读写器芯片设计均可采用,设计... 射频识别(RFID)系统主要由RFID读写器和RFID电子标签两部分组成。给出了高频(13.56MHz)RFID系统中读写器射频模拟前端的电路设计,符合ISO/IEC14443typeA/typeB,ISO/IEC15693和ISO/IEC18000-3中任一个标准的读写器芯片设计均可采用,设计工艺采用了中芯国际0.35μm2P3M混合CMOS技术,并给出了Cadence环境下的仿真结果。 展开更多
关键词 射频识别 读写器 射频模拟前端 调谐电路 接收电路
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UHF RFID读写器射频前端电路设计 被引量:3
11
作者 陈颖 张福洪 陈少杰 《电子器件》 CAS 2008年第6期1857-1859,1863,共4页
RFID近年来发展迅速,广泛应用在物流、交通、军事等领域。在研究RFID读写器设计的基础上,提出了符合EPCClass-1,Generation-2标准的UHF RFID读写器射频前端的电路设计方案,着重设计了射频前端中频滤波模块和低噪声放大模块的电路。电路... RFID近年来发展迅速,广泛应用在物流、交通、军事等领域。在研究RFID读写器设计的基础上,提出了符合EPCClass-1,Generation-2标准的UHF RFID读写器射频前端的电路设计方案,着重设计了射频前端中频滤波模块和低噪声放大模块的电路。电路设计基于0.18μmCMOS工艺标准的单元库,采用EDA工具对电路进行了性能分析。仿真结果表明中频滤波模块和低噪声放大模块性能良好,符合EPC Class-1,Generation-2标准。 展开更多
关键词 UHFrfID 电路设计 EDA 射频前端
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基于GaAs STATZ模型的RF MOSFET DC建模技术 被引量:2
12
作者 程加力 韩波 +2 位作者 李寿林 翟国华 高建军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第8期591-594,603,共5页
STATZ模型是表征GaAsMESFET特性的常用模型,具有表达式简洁、参数少的优点。通过尝试将STATZ模型用于表征射频MOSFET的直流特性,提取并在ADS软件中优化了STATZ直流模型的参数。为了提高仿真精度,模型必须考虑晶体管漏极与源极的寄生电阻... STATZ模型是表征GaAsMESFET特性的常用模型,具有表达式简洁、参数少的优点。通过尝试将STATZ模型用于表征射频MOSFET的直流特性,提取并在ADS软件中优化了STATZ直流模型的参数。为了提高仿真精度,模型必须考虑晶体管漏极与源极的寄生电阻,根据MOSFET处于强反型区且漏-源电压为零时的等效电路模型提取了晶体管的漏极和源极的寄生电阻。在ADS软件中利用STATZ模型对MOSFET的直流特性进行了仿真,测量的MOSFET直流曲线与仿真曲线一致性很好,验证了模型的良好的精确度,证明了GaAs STATZ模型可以用于表征射频MOSFET的直流特性。晶体管采用中芯国际的0.13μm RF CMOS工艺制作。 展开更多
关键词 等效电路模型 参数提取 射频MOSFET GAAS STATZ模型 直流模型
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基于AS3992的超高频RFID读写器硬件设计 被引量:1
13
作者 徐丽萍 《南京工业职业技术学院学报》 2013年第2期28-30,共3页
分析了读写器在RFID系统中的作用及读写器硬件结构,给出了一款基于AS3992芯片的读写器硬件设计方案。该读写器工作频率的范围为860MHz-960MHz可调,符合ISO18000-6C的主流标准,能完成符合EPC Gen2标准的电子标签的所有读写及控制操作。
关键词 超高频射频识别 读写器 硬件架构 射频电路 基带电路
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RF ID智能卡可靠性预计模型的研究
14
作者 张超 阳辉 +2 位作者 方葛丰 陈洪云 何怡刚 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2007年第6期776-778,784,共4页
通过对集成电路可靠性预计模型的理论和RF ID智能卡结构的研究,结合MIL-HDBK-217F,建立了RF ID智能卡可靠性预计模型,使RF ID智能卡研制进程有定量分析结果作为依据,避免了因缺乏实现可靠性、维修性指标所必须采取的技术措施,或因所采... 通过对集成电路可靠性预计模型的理论和RF ID智能卡结构的研究,结合MIL-HDBK-217F,建立了RF ID智能卡可靠性预计模型,使RF ID智能卡研制进程有定量分析结果作为依据,避免了因缺乏实现可靠性、维修性指标所必须采取的技术措施,或因所采取的措施带有很大的盲目性而造成经济上和时间进度上的重大损失。 展开更多
关键词 可靠性预计模型 电路失效 rfID 智能卡
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浅谈RF电路的设计要点
15
作者 付彬 施国梁 《微处理机》 2006年第4期14-15,19,共3页
主要介绍了RF电路设计中常见的数模器件干扰问题,并提出了解决方案。
关键词 rf电路 数字电路
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Design and Verification of Equivalent Circuit for Cable Electrostatic Discharge
16
作者 Ziwei Lu Qizheng Ji +1 位作者 Bo Song Yafei Yuan 《Journal of Applied Mathematics and Physics》 2016年第2期195-201,共7页
In the process of production, transportation and assembly, cable assemblies can get a lot of electrostatic charge by friction, dragging, pulling and induction. These residual charges can be discharged when Electrostat... In the process of production, transportation and assembly, cable assemblies can get a lot of electrostatic charge by friction, dragging, pulling and induction. These residual charges can be discharged when Electrostatic sensitive device connected with it and can cause the complete failure or potential failure of the electrostatic sensitive product. In this paper, the theoretical model of cable assemblies is established by analyzing the characteristics of cable assemblies, and the equivalent RF circuit is designed. The static discharge characteristics of the cable are analyzed and verified by simulation. 展开更多
关键词 Cable Discharge Theoretical Model Equivalent rf circuit ADS Simulation
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一种RF-LDMOS内匹配电路设计方法
17
作者 李赛 从密芳 +1 位作者 李科 杜寰 《现代电子技术》 2014年第9期134-137,共4页
介绍了通过测试及ADS软件去嵌入得到RF-LDMOS管芯阻抗的方法,并通过测试结果验证其准确性。介绍了两种常用的内匹配电路形式及其特点,并采用其中一种通过ADS和HFSS两款仿真软件实现一款自主研发的45 mm栅宽RF-LDMOS内匹配电路,说明了内... 介绍了通过测试及ADS软件去嵌入得到RF-LDMOS管芯阻抗的方法,并通过测试结果验证其准确性。介绍了两种常用的内匹配电路形式及其特点,并采用其中一种通过ADS和HFSS两款仿真软件实现一款自主研发的45 mm栅宽RF-LDMOS内匹配电路,说明了内匹配电路设计的一般步骤以及MOS电容和键合线HFSS仿真实现。测试结果表明,该匹配电路实现了预期功能,在工作频带内得到了较为稳定的输入/输出阻抗,同时1 dB压缩点增益达到16.5 dB,功率达到48.9 dBm,器件每毫米栅宽功率密度达到1.7 W/mm。 展开更多
关键词 内匹配电路 MOS电容 键合线
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一种用于RF LDMOS功率放大器的匹配技术 被引量:4
18
作者 王锋 胡善文 +1 位作者 张晓东 高怀 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期159-164,共6页
介绍了射频高功率放大器设计中RF LDMOS器件的预匹配和匹配技术。针对一款高功率RF LDMOS-FET,在器件法兰封装内为其设计了预匹配电路,并在PCB板级对其进行了输入输出匹配电路的设计,使其在工作频带内较好地匹配到50Ω的系统参考阻抗上... 介绍了射频高功率放大器设计中RF LDMOS器件的预匹配和匹配技术。针对一款高功率RF LDMOS-FET,在器件法兰封装内为其设计了预匹配电路,并在PCB板级对其进行了输入输出匹配电路的设计,使其在工作频带内较好地匹配到50Ω的系统参考阻抗上。仿真及测试结果表明,当频率为950 MHz时,该RF LDMOS功放的P-1 dB达到了48.8 dBm,直流到射频信号的转换效率达到了66.4%,功率增益在17.8 dB左右,IM3基本处在-30dBc以下,同时在整个869~960 MHz工作频带内,其S11小于-10 dB。 展开更多
关键词 射频横向双扩散金属氧化物场效应晶体管 等效电路模型 预匹配 输入输出匹配
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RF MEMS引线键合的射频性能和等效电路研究 被引量:2
19
作者 吴含琴 廖小平 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第05B期1951-1954,共4页
针对一种用键合线连接的简单封装模型进行射频性能的模拟。用HFSS软件对不同长度、不同高度、不同直径以及不同间距的键合线进行模拟,总结出这些参数对键合线射频性能的影响.提出了由顶盖、CPW和键合线组成的简单封装结构的等效电路... 针对一种用键合线连接的简单封装模型进行射频性能的模拟。用HFSS软件对不同长度、不同高度、不同直径以及不同间距的键合线进行模拟,总结出这些参数对键合线射频性能的影响.提出了由顶盖、CPW和键合线组成的简单封装结构的等效电路,并提取参数值.用Microwave Office软件对等效电路进行模拟,其S11在6~8GHz内与HFSS模拟的模型的S11相差2dB以内,其S21在1~10GHz内与模型的S21相差0.1dB以内. 展开更多
关键词 键合线 射频性能 电路模型
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RF-LDMOS射频功率器件内匹配电路设计 被引量:2
20
作者 杨光林 丛密芳 杜寰 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期716-718,736,共4页
介绍了一种RF-LDMOS功率器件内匹配电路的设计方法。首先通过ADS/De-Embed提取管芯的S参数,得到其输入阻抗;然后建立LC内匹配电路,确定电容值、电感值以及提升的目标阻抗值;最后在HFSS中建立金丝键合线模型,确定金丝键合线的长度及根数... 介绍了一种RF-LDMOS功率器件内匹配电路的设计方法。首先通过ADS/De-Embed提取管芯的S参数,得到其输入阻抗;然后建立LC内匹配电路,确定电容值、电感值以及提升的目标阻抗值;最后在HFSS中建立金丝键合线模型,确定金丝键合线的长度及根数,完成内匹配电路的设计。该内匹配电路设计的目的是将管芯的输入阻抗提升为较大的阻值,使得在PCB上进行外匹配设计更为方便。设计仿真结果表明,通过在管壳内加入合适的内匹配电路,在目标频率1.2GHz时,将管芯的输入阻抗从0.8Ω提升到12.4Ω,S11小于-46dB,符合设计要求。为LDMOS功率器件设计者提供了一种有效的内匹配设计方法。 展开更多
关键词 rf-LDMOS 内匹配电路 HFSS ADS
原文传递
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