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1
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RF CMOS、BiCMOS的新进展(六)——RF ASIC和微系统集成 |
李永
赵正平
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《半导体技术》
北大核心
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2026 |
0 |
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2
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RF CMOS、BiCMOS的新进展(五)——移相器、RF开关、集成无源元件和相控阵(续) |
李永
赵正平
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《半导体技术》
北大核心
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2026 |
0 |
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3
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RF CMOS、BiCMOS的新进展(五)——移相器、RF开关、集成无源元件和相控阵 |
李永
赵正平
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《半导体技术》
北大核心
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2026 |
0 |
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4
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RF CMOS、BiCMOS的新进展(一)——低噪声放大器与接收前端 |
李永
赵正平
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《半导体技术》
北大核心
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2025 |
1
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5
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RF CMOS、BiCMOS的新进展(二)——射频-直流整流器与射频能量收集器 |
李永
赵正平
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《半导体技术》
北大核心
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2025 |
0 |
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6
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RF CMOS、BiCMOS的新进展(三)——功率放大器、RF信号放大器与发射机 |
李永
赵正平
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《半导体技术》
北大核心
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2025 |
0 |
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7
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RFCMOS、BiCMOS的新进展(四)——振荡器、混频器与频率综合器 |
李永
赵正平
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《半导体技术》
北大核心
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2025 |
0 |
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