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1200V MR D-RESURF LDMOS与BCD兼容工艺研究 被引量:10
1
作者 乔明 方健 +2 位作者 肖志强 张波 李肇基 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第8期1447-1452,共6页
提出具有p埋层的1200V多区双RESURF(MRD-RESURF)LDMOS,在单RESURF(S-RESURF)结构的n漂移区表面引入多个p掺杂区,并在源区下引入p埋层,二者的附加场调制器件原来的场,以改善其场分布;同时由于电荷补偿,提高了漂移区n型杂质的浓度,降低了... 提出具有p埋层的1200V多区双RESURF(MRD-RESURF)LDMOS,在单RESURF(S-RESURF)结构的n漂移区表面引入多个p掺杂区,并在源区下引入p埋层,二者的附加场调制器件原来的场,以改善其场分布;同时由于电荷补偿,提高了漂移区n型杂质的浓度,降低了导通电阻.开发1200V高压BCD(BJT,CMOS,DMOS)兼容工艺,在标准CMOS工艺的基础上增加pn结对通隔离,用于形成DMOS器件D-RESURF的p-top注入两步工序,实现了BJT,CMOS与高压DMOS器件的单片集成.应用此工艺研制出一种BCD单片集成的功率半桥驱动电路,其中LDMOS,nMOS,pMOS,npn的耐压分别为1210,43·8,-27和76V.结果表明,此兼容工艺适用于高压领域的电路设计中. 展开更多
关键词 多区 LDMOS resurf BCD工艺
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有n埋层结构的1200V横向变掺杂双RESURF LDMOS研制 被引量:6
2
作者 方健 张正璠 +3 位作者 雷宇 乔明 李肇基 张波 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期541-546,共6页
提出有n埋层的横向变掺杂双RESURF 新结构高压LDMOS器件.该结构器件与常规 LDMOS相比,采用了相对较薄的外延层,使之与标准 CMOS工艺的兼容性得到了改善.基于二维器件仿真软件 MEDICI分析了 n埋层的浓度、长度和 p-降场层的杂质浓度分布... 提出有n埋层的横向变掺杂双RESURF 新结构高压LDMOS器件.该结构器件与常规 LDMOS相比,采用了相对较薄的外延层,使之与标准 CMOS工艺的兼容性得到了改善.基于二维器件仿真软件 MEDICI分析了 n埋层的浓度、长度和 p-降场层的杂质浓度分布对器件耐压的影响,并进行了器件和工艺的优化设计.在国内工艺生产线成功地研制出1200V高压LDMOS,并已用于1200V功率集成电路中. 展开更多
关键词 高压LDMOS resurf原理 横向变掺杂 击穿电压
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具有高压互连线的多区双RESURF LDMOS击穿特性 被引量:4
3
作者 乔明 周贤达 +3 位作者 段明伟 方健 张波 李肇基 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第9期1428-1432,共5页
对600V以上级具有高压互连线的多区双RESURF LDMOS击穿特性进行了实验研究,并对器件进行了二维、三维仿真分析.利用多区P-top降场层的结终端扩展作用以及圆形结构曲率效应的影响,增强具有高压互连线的横向高压器件漂移区耗尽,从而降低... 对600V以上级具有高压互连线的多区双RESURF LDMOS击穿特性进行了实验研究,并对器件进行了二维、三维仿真分析.利用多区P-top降场层的结终端扩展作用以及圆形结构曲率效应的影响,增强具有高压互连线的横向高压器件漂移区耗尽,从而降低高压互连线对器件耐压的影响.实验与仿真结果表明,器件的击穿电压随着互连线宽度的减小而增加,并与P-top降场层浓度存在强的依赖关系,三维仿真结果与实验结果较吻合,而二维仿真并不能较好反映具有高压互连线的高压器件击穿特性.在不增加掩模版数、采用额外工艺步骤的条件下,具有30μm高压互连线宽度的多区双RESURF LDMOS击穿电压实验值为640V.所设计的高压互连器件结构可用于电平位移、高压结隔离终端,满足高压领域的电路设计需要. 展开更多
关键词 高压互连线 多区 resurf LDMOS 击穿电压
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SOI基双级RESURF二维解析模型 被引量:4
4
作者 郭宇锋 方健 +2 位作者 张波 李泽宏 李肇基 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期764-769,共6页
提出了SOI基双级RESURF二维解析模型.基于二维Poisson方程,获得了表面电势和电场分布解析表达式,给出了SOI的双级和单级RESURF条件统一判据,得到RESURF浓度优化区(DOR,dopingoptimalregion),研究表明该判据和DOR还可用于其他单层或双层... 提出了SOI基双级RESURF二维解析模型.基于二维Poisson方程,获得了表面电势和电场分布解析表达式,给出了SOI的双级和单级RESURF条件统一判据,得到RESURF浓度优化区(DOR,dopingoptimalregion),研究表明该判据和DOR还可用于其他单层或双层漂移区结构.根据此模型,对双级RESURF结构的降场机理和击穿特性进行了研究,并利用二维器件仿真器MEDICI进行了数值仿真.以此为指导成功研制了耐压为560V和720V的双级RESURF高压SOILDMOS.解析解、数值解和实验结果吻合得较好. 展开更多
关键词 SOI 双极resurf 击穿电压 模型
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埋氧层固定界面电荷对RESURF SOI功率器件击穿特性的影响 被引量:3
5
作者 郭宇锋 李琦 +3 位作者 罗小蓉 杨寿国 李肇基 张波 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2004年第2期181-184,共4页
 通过求解具有界面电荷边界条件的二维泊松方程,建立了埋氧层固定界面电荷Qf对RESURFSOI功率器件二维电场和电势分布影响的解析模型。解析结果与半导体器件模拟器MEDICI数值分析结果相吻合。在此基础上,分别研究了Qf对RESURFSOI功率器...  通过求解具有界面电荷边界条件的二维泊松方程,建立了埋氧层固定界面电荷Qf对RESURFSOI功率器件二维电场和电势分布影响的解析模型。解析结果与半导体器件模拟器MEDICI数值分析结果相吻合。在此基础上,分别研究了Qf对RESURFSOI功率器件横向和纵向击穿特性的影响规律。在横向,讨论了不同硅膜厚度、氧层厚度和漂移区长度情况下Qf对表面电场分布的影响;在纵向,通过分析硅膜内的场和势的分布,提出了临界埋氧层固定界面电荷密度的概念,这是导致器件发生失效的最低界面电荷密度。 展开更多
关键词 埋氧层 固定界面电荷 resurf SOI 功率器件 击穿
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一种带有背电极的高耐压AlGaN/GaN RESURF HEMT 被引量:4
6
作者 赵子奇 杜江锋 杨谟华 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期855-858,共4页
针对常规AlGaN/GaN RESURF高电子迁移率晶体管(HEMT)中由于沟道电场分布不均匀而导致击穿电压过低的问题,提出一种带背电极的新型AlGaN/GaN RESURF HEMT结构。该背电极通过感应诱生负电荷调制器件沟道处的电力线分布,使栅漏之间的沟道... 针对常规AlGaN/GaN RESURF高电子迁移率晶体管(HEMT)中由于沟道电场分布不均匀而导致击穿电压过低的问题,提出一种带背电极的新型AlGaN/GaN RESURF HEMT结构。该背电极通过感应诱生负电荷调制器件沟道处的电力线分布,使栅漏之间的沟道横向电场分布更加均匀,从而提升器件击穿电压。仿真结果表明,对于栅漏间距为6μm的器件,背电极的引入使器件击穿电压得到显著提升(从1 118V增至1 670V),同时对器件导通电阻几乎没有影响(从0.87mΩ·cm2增至0.88mΩ·cm2)。研究结果为高耐压大功率AlGaN/GaN HEMT设计提供了一种新思路。 展开更多
关键词 A1GaN GaN 高电子迁移率晶体管 resurf背电极
原文传递
薄膜SOI RESURF结构击穿电压分析 被引量:3
7
作者 李文宏 罗晋生 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第2期161-168,共8页
提出了基于二维Poisson 方程的薄膜SOI降低表面电场(RESURF结构解析物理模型.并在该模型基础上,给出了一种分析薄膜SOIRESURF结构击穿电压的方法.利用这一方法计算了漂移区长度较长的薄膜SOIRESU... 提出了基于二维Poisson 方程的薄膜SOI降低表面电场(RESURF结构解析物理模型.并在该模型基础上,给出了一种分析薄膜SOIRESURF结构击穿电压的方法.利用这一方法计算了漂移区长度较长的薄膜SOIRESURF结构击穿电压与漂移区掺杂浓度的关系,并定量分析了场SiO2 界面电荷密度对击穿电压和漂移区临界掺杂浓度的影响.首次提出了临界场SiO2界面电荷密度的概念,并研究了其与漂移区掺杂浓度的关系.而且计算结果与MEDICI模拟结果符合得很好. 展开更多
关键词 SOI resurf结构 击穿电压 薄膜
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Unified Breakdown Model of SOI RESURF Device with Uniform/Step/Linear Doping Profile 被引量:1
8
作者 郭宇锋 张波 +2 位作者 毛平 李肇基 刘全旺 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期243-249,共7页
A unified breakdown model of SOI RESURF device with uniform,step,or linear drift region doping profile is firstly proposed.By the model,the electric field distribution and breakdown voltage are researched in detail fo... A unified breakdown model of SOI RESURF device with uniform,step,or linear drift region doping profile is firstly proposed.By the model,the electric field distribution and breakdown voltage are researched in detail for the step numbers from 0 to infinity.The critic electric field as the function of the geometry parameters and doping profile is derived.For the thick film device,linear doping profile can be replaced by a single or two steps doping profile in the drift region due to a considerable uniformly lateral electric field,almost ideal breakdown voltage,and simplified design and fabrication.The availability of the proposed model is verified by the good accordance among the analytical results,numerical simulations,and reported experiments. 展开更多
关键词 step doping profile linear doping profile SOI resurf breakdown model
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基于漏区边界曲率分析的射频RESURF LDMOS耐压与导通电阻优化 被引量:1
9
作者 池雅庆 郝跃 +1 位作者 冯辉 方粮 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第10期1818-1822,共5页
分析了漏区边界曲率半径与射频RESURFLDMOS击穿电压的关系,指出漏区边界的弯曲对RESURF技术的效果具有强化作用.理论分析与模拟结果表明,满足RESURF条件时,提高漂移区掺杂浓度或掺杂深度的同时相应减小漏区边界的曲率半径,可以在维持击... 分析了漏区边界曲率半径与射频RESURFLDMOS击穿电压的关系,指出漏区边界的弯曲对RESURF技术的效果具有强化作用.理论分析与模拟结果表明,满足RESURF条件时,提高漂移区掺杂浓度或掺杂深度的同时相应减小漏区边界的曲率半径,可以在维持击穿电压不变的前提下,明显降低导通电阻. 展开更多
关键词 LDMOS resurf 漏区边界曲率半径 击穿电压 导通电阻
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A Novel Analytical Model for Surface Electrical Field Distribution and Optimization of TFSOI RESURF Devices 被引量:1
10
作者 何进 张兴 +1 位作者 黄如 王阳元 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第4期402-408,共7页
A novel analytical model for the thin film silicon on insulator (TFSOI) reduced surface field (RESURF) devices has been proposed.Based on the 2-D Poisson equation solution,the analytical expressions for the surface po... A novel analytical model for the thin film silicon on insulator (TFSOI) reduced surface field (RESURF) devices has been proposed.Based on the 2-D Poisson equation solution,the analytical expressions for the surface potential and field distributions are derived.From this analysis,the optimum design condition for the maximum breakdown voltage is obtained.The dependence of the maximum breakdown voltage on the drift region length is examined and the relationship between the critical doping concentration and the front- and back- interface oxide layer thickness is discussed.The numerical simulation performed by the advanced semiconductor simulation tool,DESSIS-ISE,has been shown to support the analytical results. 展开更多
关键词 TFSOI resurf devices surface electric field distribution potential profile breakdown voltage optimum design
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有n缓冲层SOI RESURF结构的电场分布解析模型 被引量:1
11
作者 方健 李肇基 张波 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2004年第2期207-210,214,共5页
 提出了有n缓冲层SOIRESURF结构的电场分布解析模型,采用MEDICI数值仿真,验证了上述模型的正确性。基于所建立的解析模型,获得了缓冲层的最优杂质浓度分布,提出了提高SOIRESURF结构耐压的缓冲层分段变掺杂新结构。
关键词 SOI resurf 电场分布 解析模型 缓冲层 分段变掺杂 智能功率集成电路
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改进击穿电压和导通电阻折中性能的线性变化掺杂漂移区RESURF LDMOS晶体管 被引量:2
12
作者 何进 张兴 +2 位作者 黄如 林晓云 何泽宏 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第2期298-300,共3页
本文提出了改进击穿电压和导通电阻折中性能的线性变化掺杂漂移区RESURFLDMOS晶体管新结构 .用二维器件软件MEDICI对具有线性变化掺杂漂移区的RESURFLDMOS晶体管的性能进行了数值分析并由实验对其结果进行了验证 .结果表明 :在相同的漂... 本文提出了改进击穿电压和导通电阻折中性能的线性变化掺杂漂移区RESURFLDMOS晶体管新结构 .用二维器件软件MEDICI对具有线性变化掺杂漂移区的RESURFLDMOS晶体管的性能进行了数值分析并由实验对其结果进行了验证 .结果表明 :在相同的漂移区长度下 ,该新结构较之于优化的常规RESURFLDMOS晶体管 ,它的击穿电压可由 178V提高到 2 34V ,增加了 1 5倍 ,而比导通电阻却从 7 7mΩ·cm2 下降到 5mΩ·cm2 ,减小了 30 % ,显示了很好的击穿电压和导通电阻折中性能 . 展开更多
关键词 LDMOS器件 resurf原理 线性变化掺杂漂移区 击穿电压 导通电阻 晶体管
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SOI硅膜厚度对RESURF LDMOS参数的影响 被引量:1
13
作者 孙智林 孙伟锋 吴建辉 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期536-540,共5页
对SOI LDMOS进行了建模,得到了器件各主要参数的最优值与 SOI硅膜厚度的关系式.以此为基础用专业软件Medici和Tsuprem 4对器件进行了模拟,得到了最优漂移区浓度、最优击穿电压等参数随 SOI硅膜厚度的变化曲线,这些结果对实际器件的设计... 对SOI LDMOS进行了建模,得到了器件各主要参数的最优值与 SOI硅膜厚度的关系式.以此为基础用专业软件Medici和Tsuprem 4对器件进行了模拟,得到了最优漂移区浓度、最优击穿电压等参数随 SOI硅膜厚度的变化曲线,这些结果对实际器件的设计以及工艺生产具有参考意义. 展开更多
关键词 LDMOS resurf SOI
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Analytical Model of Surface Field Distribution and Breakdown Voltage for RESURF LDMOS Transistor 被引量:1
14
作者 何进 张兴 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第9期1102-1106,共5页
An analytical model of the surface field distribution and breakdown voltage of the reduced surface field lateral double diffusion MOS transistor is proposed.Based on the 2-D Poisson's equation solution,the derived... An analytical model of the surface field distribution and breakdown voltage of the reduced surface field lateral double diffusion MOS transistor is proposed.Based on the 2-D Poisson's equation solution,the derived model gives the closed form solutions of the surface potential and electrical field distributions as a function of the structure parameters and drain bias.A criterion for obtaining the optimal trade-off between the breakdown voltage and on-resistance is also presented to serve to quantify the maximum breakdown voltage and optimal relations of all design parameters.Analytical results are shown in good agreement with the numerical analysis obtained by the semiconductor device simulator MEDICI and previous reported experimental data. 展开更多
关键词 resurf principle LDMOS power transistor breakdown voltage surface field ON-RESISTANCE optimum design
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多漂移区薄膜SOI RESURF结构及其解析物理模型 被引量:1
15
作者 李文宏 罗晋生 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 1999年第4期56-58,共3页
提出了一种新的薄膜 S O I R E S U R F( 降低表面电场) 结构,称为多漂移区薄膜 S O I R E S U R F 结构。以双漂移区薄膜 S O I R E S U R F 结构为例给出了基于二维 Poisson 方程的解析物理模... 提出了一种新的薄膜 S O I R E S U R F( 降低表面电场) 结构,称为多漂移区薄膜 S O I R E S U R F 结构。以双漂移区薄膜 S O I R E S U R F 结构为例给出了基于二维 Poisson 方程的解析物理模型。利用这一模型分析了电势和电场分布,以及场 Si O2 界面电荷密度的影响,计算结果与 M E D I C I模拟结果相符。 展开更多
关键词 resurf结构 SOI 半导体功率器件 解析物理模型
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新型双RESURF TG-LDMOS器件结构
16
作者 许晟瑞 郝跃 +2 位作者 冯晖 李德昌 张进城 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期232-236,共5页
研究了采用双RESURF技术的槽栅横向双扩散MOSFET(DRTG-LDMOS).讨论了双RESURF技术对击穿电压的影响,以及DRTG-LDMOS的电容特性.与传统的槽栅器件结构相比,新结构在相同的漂移长度和导通电阻下,击穿电压提高了30V,并表现出优异的频率特性.
关键词 LDMOS resurf 仿真 击穿电压 电容
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适于薄膜SOI RESURF器件击穿电压模拟的高阶紧致差分格式离散的ADI方法
17
作者 于宗光 刘战 +1 位作者 王国章 须自明 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期354-357,共4页
采用ADI与高阶紧致差分相结合的方法计算薄膜SOI RESURF结构击穿电压.数值计算表明,这种方法可以降低方程的迭代次数约40%,并明显减少方程的求解时间.
关键词 ADI 高阶紧致差分 SOI resurf 击穿电压
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RESURF 二极管的低温优化模型
18
作者 唐本奇 王晓春 +1 位作者 高玉民 罗晋生 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 1997年第4期96-98,共3页
首次建立了RESURF二极管的低温优化模型,推导出77K~300K范围内击穿电压和漂移区长度的优化公式,给出了一定耐压下最小漂移区长度随温度的变化曲线。该模型可应用于LDMOST和LIGBT等RESURF器件的低温优... 首次建立了RESURF二极管的低温优化模型,推导出77K~300K范围内击穿电压和漂移区长度的优化公式,给出了一定耐压下最小漂移区长度随温度的变化曲线。该模型可应用于LDMOST和LIGBT等RESURF器件的低温优化设计。 展开更多
关键词 二极管 击穿电压 resurf二极管 低温优化模型
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TFSOIRESURF器件电势和电场分布的解析研究
19
作者 李文宏 罗晋生 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 1999年第6期432-436,共5页
在物理模型的基础上,对TFSOIRESURF器件的电势和电场分布进行了解析分析,系统研究了漂移区掺杂浓度、漂移区长度、埋层SiO2 厚度和SOI层厚度等结构参数同电势和电场分布的关系,并首次定量分析了在工艺加工过程中必然引入的场SiO2 界面... 在物理模型的基础上,对TFSOIRESURF器件的电势和电场分布进行了解析分析,系统研究了漂移区掺杂浓度、漂移区长度、埋层SiO2 厚度和SOI层厚度等结构参数同电势和电场分布的关系,并首次定量分析了在工艺加工过程中必然引入的场SiO2 界面电荷密度的影响。 展开更多
关键词 SOI resurf器件 解析模型 电势 电场
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An Analytical Model for the Surface Electrical Field Distribution and Optimization of Bulk-Silicon Double RESURF Devices
20
作者 李琦 李肇基 张波 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第7期1177-1182,共6页
A new 2D analytical model for the surface electrical field distribution and optimization of bulk-silicon double RESURF devices is presented. Based on the solution to the 2D Poisson's equation, the model gives the inf... A new 2D analytical model for the surface electrical field distribution and optimization of bulk-silicon double RESURF devices is presented. Based on the solution to the 2D Poisson's equation, the model gives the influence on the surface electrical field of the drain bias and structure parameters such as the doping concentration,the depth and the position of the p-top region, the thickness and the doping concentration of the drift region, and the substrate doping concentration. The dependence of breakdown voltage on the length and doping concentration of the drift region is also calculated. Further more,an effective way to gain the optimum high-voltage is also proposed. All analytical results are verified by simulation results obtained by MEDICI and previous experimental data,showing the validity of the model presented here. 展开更多
关键词 bulk-silicon double resurf surface electrical field OPTIMIZATION
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