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先进封装RDL-first工艺研究进展 被引量：4
1
作者 张政楷 戴飞虎 王成迁 《电子与封装》 2023年第10期26-35,共10页
随着摩尔定律逐步达到极限,大量行业巨头暂停了7 nm以下工艺的研发,转而将目光投向先进封装领域。其中再布线先行(RDL-first)工艺作为先进封装技术的重要组成部分,因其具备高良率、高密度布线的优势吸引了大量研究者的目光。总结了RDL-f... 随着摩尔定律逐步达到极限,大量行业巨头暂停了7 nm以下工艺的研发,转而将目光投向先进封装领域。其中再布线先行(RDL-first)工艺作为先进封装技术的重要组成部分,因其具备高良率、高密度布线的优势吸引了大量研究者的目光。总结了RDL-first工艺的技术路线及优势,详细介绍其工艺进展,模拟其在程序中的应用,并对RDL-first工艺的发展方向进行展望,为RDL-first技术的进一步优化提供参考。 展开更多
关键词 先进封装 再布线先行(rdl-first) 高密度布线
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基于RDL-First技术的晶圆级先进封装工艺中翘曲模拟特性研究 被引量：1
2
作者 李奇哲 管永康 +2 位作者 汪洋 夏晨辉 王刚 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第6期34-41,共8页
以先布线层RDL-First晶圆级先进封装工艺为研究对象,基于COMSOL Multiphysics5.6仿真软件建立了先进封装结构静力学仿真模型,开展圆片翘曲应变与各参数选择的关联特性研究,以为减缓圆片内应力残留与降低圆片翘曲提供方案和设计指导。基... 以先布线层RDL-First晶圆级先进封装工艺为研究对象,基于COMSOL Multiphysics5.6仿真软件建立了先进封装结构静力学仿真模型,开展圆片翘曲应变与各参数选择的关联特性研究,以为减缓圆片内应力残留与降低圆片翘曲提供方案和设计指导。基于芯片在圆片满布的条件下,首先探讨了不同热膨胀系数的临时键合玻璃载板与圆片翘曲应变的关联特性;然后,分析了不同布线参数组合对圆片翘曲的影响;最后,探究了不同理化参数塑封料对圆片翘曲的影响。研究表明,在芯片处于满布的情况下,采用热膨胀系数越接近于体系钝化层热膨胀系数的临时键合玻璃载板和塑封料,同时布线工艺参数中钝化层厚度越薄情况下,完成封装后圆片的翘曲度最小,翘曲只有2.89 mm。 展开更多
关键词 先布线层 晶圆级再布线 翘曲模拟 热膨胀系数
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