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电-热-力耦合下扇出型晶圆级封装RDL导电层热-力可靠性分析
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作者 武瑞康 臧柯 +2 位作者 范超 王蒙军 吴建飞 《半导体技术》 北大核心 2025年第9期955-964,共10页
为研究导电层对重分布层(RDL)可靠性的影响,基于电-热-力多物理场耦合建立扇出型晶圆级封装(FOWLP)互连结构多尺度三维模型。采用有限元分析法研究了导电层材料、厚度及过渡角度对RDL温度场和应力场分布的影响。研究结果显示,在RDL热-... 为研究导电层对重分布层(RDL)可靠性的影响,基于电-热-力多物理场耦合建立扇出型晶圆级封装(FOWLP)互连结构多尺度三维模型。采用有限元分析法研究了导电层材料、厚度及过渡角度对RDL温度场和应力场分布的影响。研究结果显示,在RDL热-力分布中,导电层起主导作用。与材料和厚度相比,导电层结构的过渡角度对RDL可靠性的影响相对较小。过渡角度在130°~160°范围内时,温度与应力极值波动小于1%;0.8~15 GHz频段内,RDL的温度与应力极值会随频率升高而递增且上升速率逐渐减缓。正交试验结果表明,导电层材料对温度和应力极值的影响最为显著。经优化后,导电层最佳参数为:银材料,厚度10μm,过渡角度140°。该研究成果可为先进封装领域中RDL的结构设计与优化提供参考。 展开更多
关键词 扇出型晶圆级封装(FOWLP) 导电层 重分布层(rdl) 多物理场 正交试验
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基于RDL-First技术的晶圆级先进封装工艺中翘曲模拟特性研究 被引量:1
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作者 李奇哲 管永康 +2 位作者 汪洋 夏晨辉 王刚 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第6期34-41,共8页
以先布线层RDL-First晶圆级先进封装工艺为研究对象,基于COMSOL Multiphysics5.6仿真软件建立了先进封装结构静力学仿真模型,开展圆片翘曲应变与各参数选择的关联特性研究,以为减缓圆片内应力残留与降低圆片翘曲提供方案和设计指导。基... 以先布线层RDL-First晶圆级先进封装工艺为研究对象,基于COMSOL Multiphysics5.6仿真软件建立了先进封装结构静力学仿真模型,开展圆片翘曲应变与各参数选择的关联特性研究,以为减缓圆片内应力残留与降低圆片翘曲提供方案和设计指导。基于芯片在圆片满布的条件下,首先探讨了不同热膨胀系数的临时键合玻璃载板与圆片翘曲应变的关联特性;然后,分析了不同布线参数组合对圆片翘曲的影响;最后,探究了不同理化参数塑封料对圆片翘曲的影响。研究表明,在芯片处于满布的情况下,采用热膨胀系数越接近于体系钝化层热膨胀系数的临时键合玻璃载板和塑封料,同时布线工艺参数中钝化层厚度越薄情况下,完成封装后圆片的翘曲度最小,翘曲只有2.89 mm。 展开更多
关键词 先布线层 晶圆级再布线 翘曲模拟 热膨胀系数
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北京市3个公园白纹伊蚊种群Rdl抗性基因突变分析
3
作者 周小洁 张洪江 +2 位作者 赵显丰 邱星辉 张勇 《中国热带医学》 CAS 2022年第6期535-539,共5页
目的 对北京市3个大型森林公园白纹伊蚊(Aedes albopictus)野外种群的Rdl基因抗性突变进行检测,评估其对γ-氨基丁酸(γ-aminobutyric acid,GABA)受体类杀虫剂的抗性风险。方法 利用序列比对分析获得白纹伊蚊编码GABA受体的Rdl基因序列... 目的 对北京市3个大型森林公园白纹伊蚊(Aedes albopictus)野外种群的Rdl基因抗性突变进行检测,评估其对γ-氨基丁酸(γ-aminobutyric acid,GABA)受体类杀虫剂的抗性风险。方法 利用序列比对分析获得白纹伊蚊编码GABA受体的Rdl基因序列,通过PCR扩增Rdl基因片段并进行测序,分析与抗性有关位点(第A296和V327位点)的突变情况。结果 白纹伊蚊Rdl基因由10个外显子(Exon)和9个内含子(Intron)组成,编码区(CDS)全长1 608 bp,编码535个氨基酸;白纹伊蚊Rdl基因编码氨基酸序列与埃及伊蚊(Aedes aegypti)和淡色库蚊(Culex pipiens pallens)相应序列的相似性分别为99.63%,与黑腹果蝇(Drosophila melanogaster)相似性为91.55%;在3个公园采集野外白纹伊蚊种群中(90只标本)均未检测到上述Rdl靶标抗性突变,均为敏感型(GCA和GTA)。结论 北京市3个大型的城市森林公园环境中白纹伊蚊种群对环戊二烯类有机氯杀虫剂和苯基吡唑类杀虫剂氟虫腈的靶标(即GABA受体)Rdl基因与其他昆虫表现出不同程度的同源性和高度保守的基因结构特征,3个受试白纹伊蚊野外种群未检测到Rdl基因抗性相关突变,提示以靶标敏感为导向反向研发杀虫剂。 展开更多
关键词 白纹伊蚊 环戊二烯类杀虫剂 rdl基因 抗性突变
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基于DEM的三峡库区涪陵段RDLS研究
4
作者 曾攀 叶胜 《地理空间信息》 2018年第3期61-63,共3页
选取三峡库区涪陵段1∶5000DEM数据,以GIS技术为平台,借鉴RDLS计算模型,尝试多种最佳窗口分析法计算得到三峡库区涪陵段的RDLS。结果表明,(1)三峡库区涪陵段RDLS介于0.14~2.34之间,其中大部分的区域位于中低值;(2)RDLS高值区域位于东南... 选取三峡库区涪陵段1∶5000DEM数据,以GIS技术为平台,借鉴RDLS计算模型,尝试多种最佳窗口分析法计算得到三峡库区涪陵段的RDLS。结果表明,(1)三峡库区涪陵段RDLS介于0.14~2.34之间,其中大部分的区域位于中低值;(2)RDLS高值区域位于东南部武陵山和南部同乐乡地区,RDLS低值区域位于长江和乌江的沿岸地区;(3)三峡库区涪陵段RDLS由东南向西北方向依次递减,其变化趋势与海拔高度变化趋势基本一致。 展开更多
关键词 rdlS 最佳窗口 三峡库区
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氟虫腈与斑马鱼GABAA及果蝇RDL受体作用的差异性研究 被引量:2
5
作者 汪小芬 任天瑞 姚建华 《农药学学报》 CAS CSCD 北大核心 2014年第3期259-270,共12页
采用同源建模的方法构建了斑马鱼γ-氨基丁酸A型(GABAA)受体和果蝇RDL(resistance to dieldrin)受体跨膜区的三维结构,研究了氟虫腈在两个受体中作用位点的差异;采用分子对接和分子动力学方法,探讨了氟虫腈与斑马鱼GABAA受体和果... 采用同源建模的方法构建了斑马鱼γ-氨基丁酸A型(GABAA)受体和果蝇RDL(resistance to dieldrin)受体跨膜区的三维结构,研究了氟虫腈在两个受体中作用位点的差异;采用分子对接和分子动力学方法,探讨了氟虫腈与斑马鱼GABAA受体和果蝇RDL受体的结合模式,并比较了氟虫腈与两个受体作用的差异性。结果表明:斑马鱼 GABAA受体和氟虫腈作用位点的结构与果蝇RDL受体和氟虫腈作用位点的结构存在一定的差异,果蝇 RDL 受体中的 Ala301对应斑马鱼GABAA受体α1亚基中的Val284和γ2亚基中的Ser306,氨基酸构象的差异较大;氟虫腈与斑马鱼GABAA受体的结合位点靠近胞内区一端,而与果蝇RDL受体的结合位点则位于受体第二跨膜区的Ala301~Leu308区域内。复合物分子动力学模拟结果表明,在模拟过程中,两个受体与氟虫腈复合物体系的势能可很快达到平衡状态。斑马鱼GABAA受体与氟虫腈之间形成4个氢键,其中概率大于60%的氢键有2个;而尽管果蝇RDL受体与氟虫腈形成了6个氢键,但只有1个氢键的概率大于50%,其复合物结合的稳定性比前者低。 展开更多
关键词 同源建模 氟虫腈 斑马鱼γ-氨基丁酸A型受体 果蝇rdl受体 分子动力学模拟
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基于RDL-320的电视机能效自动测试系统 被引量:1
6
作者 刘志刚 刘雷 +1 位作者 闫实 宁浩然 《电视技术》 北大核心 2017年第1期23-26,共4页
基于RDL-320的电视机能效自动测试系统精简了以往的测试系统的结构组成。整个测试过程自动进行,从切信号到记录测试并处理测量数据,再到生成检测报告和原始记录一气呵成,节省了劳动力,提高了工作效率,将仪器作为控制计算机的模式也为自... 基于RDL-320的电视机能效自动测试系统精简了以往的测试系统的结构组成。整个测试过程自动进行,从切信号到记录测试并处理测量数据,再到生成检测报告和原始记录一气呵成,节省了劳动力,提高了工作效率,将仪器作为控制计算机的模式也为自动测量提供了新的思路。 展开更多
关键词 rdl-320 电视 能效 自动测试
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基于RDL的桥梁结构安全监测系统数据报表的研究
7
作者 张晓斌 陈卫国 《中国工程科学》 2010年第7期110-112,共3页
针对传统数据报表方案数据分析灵活性低或数据错误率高等弊端,文章转化问题为多模板报表模式,提出了一种基于报表定义语言的报表设计方案。工程应用结果表明,该方案具有灵活性高、一体化程度高和可操作性强的优点,因而能够有效地对桥梁... 针对传统数据报表方案数据分析灵活性低或数据错误率高等弊端,文章转化问题为多模板报表模式,提出了一种基于报表定义语言的报表设计方案。工程应用结果表明,该方案具有灵活性高、一体化程度高和可操作性强的优点,因而能够有效地对桥梁结构安全监测系统数据进行分析。 展开更多
关键词 桥梁结构安全监测系统 rdl 报表定义语言 数据报表
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先进封装RDL-first工艺研究进展 被引量:4
8
作者 张政楷 戴飞虎 王成迁 《电子与封装》 2023年第10期26-35,共10页
随着摩尔定律逐步达到极限,大量行业巨头暂停了7 nm以下工艺的研发,转而将目光投向先进封装领域。其中再布线先行(RDL-first)工艺作为先进封装技术的重要组成部分,因其具备高良率、高密度布线的优势吸引了大量研究者的目光。总结了RDL-f... 随着摩尔定律逐步达到极限,大量行业巨头暂停了7 nm以下工艺的研发,转而将目光投向先进封装领域。其中再布线先行(RDL-first)工艺作为先进封装技术的重要组成部分,因其具备高良率、高密度布线的优势吸引了大量研究者的目光。总结了RDL-first工艺的技术路线及优势,详细介绍其工艺进展,模拟其在程序中的应用,并对RDL-first工艺的发展方向进行展望,为RDL-first技术的进一步优化提供参考。 展开更多
关键词 先进封装 再布线先行(rdl-first) 高密度布线
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将Access报表导入到SQLServerReportingServices中使用ReportImportWizard创建Access报表的RDL版本
9
作者 William Vaughn 徐瑾(译) 《Windows IT Pro Magazine(国际中文版)》 2009年第10期77-79,共3页
本文以一个实际例子。介绍了如何通过使用ReportImportWizard将Access报表转换为SQLServerReportingServices可以使用的RDL报表,详细描述了报表转换的完整过程。并讨论了这种转换的若干缺陷。至少在现阶段。能够转换的Access报表还是... 本文以一个实际例子。介绍了如何通过使用ReportImportWizard将Access报表转换为SQLServerReportingServices可以使用的RDL报表,详细描述了报表转换的完整过程。并讨论了这种转换的若干缺陷。至少在现阶段。能够转换的Access报表还是比较少的。如果你是Access的忠实拥趸。不妨仔细研读本文。 展开更多
关键词 ACCESS rdl 报表 版本 导入
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EDA和IP巨头共创RDL联盟推进寄存器描述语言普及
10
《集成电路应用》 2006年第1期11-11,共1页
Denali、Mentor、MIPS和Rambus近日宣布结成RDL联盟(RDL Alliance),以推进用于系统级芯片(SoC)设计的IP开发中寄存器描述语言(RDL)在工业范围内的普及。
关键词 MIPS 描述语言 寄存器 rdl 联盟 EDA MENTOR RAMBUS 系统级芯片
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RDL交还雷达成像卫星许可证
11
《卫星侦察参考资料》 2001年第1期20-21,共2页
关键词 美国 雷达成像卫星 许可证 rdl
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适用于微盲孔成孔的介质层材料研究
12
作者 杜玲玲 雷庆满 王晓犇 《印制电路信息》 2025年第7期17-21,共5页
基于再布线层(RDL)技术对更小线宽间距和盲孔孔径的要求,选用干膜和液态光刻胶作为介质层材料展开研究。首先,探讨液态光刻胶的涂布方式,分析涂布后基材的表观形貌、膜厚和均匀性;其次,在介质层上分别使用激光成孔和光刻成孔,通过切片... 基于再布线层(RDL)技术对更小线宽间距和盲孔孔径的要求,选用干膜和液态光刻胶作为介质层材料展开研究。首先,探讨液态光刻胶的涂布方式,分析涂布后基材的表观形貌、膜厚和均匀性;其次,在介质层上分别使用激光成孔和光刻成孔,通过切片和聚焦离子束扫描电子显微镜观察孔径、孔型、孔壁和孔底残胶,比较不同成孔方式和介质层的成孔能力差异;最后,综合延展性、光泽度、介质层厚度、残胶量、锥度和均匀性6项指标进行评估,筛选出符合要求的介质层材料。 展开更多
关键词 再布线层(rdl) 介质层 湿法涂布 光刻成孔
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Distinct roles of two RDL GABA receptors in fipronil action in the diamondback moth (Plutella xylostella) 被引量:1
13
作者 Ben-Jie Li Kun-Kun Wang +6 位作者 Dong-Pina Chen Ying Yan Xu-Ling Cai Hui-Min Chen Ke Dong Fei Lin Han-Hong Xu 《Insect Science》 SCIE CAS CSCD 2021年第6期1721-1733,共13页
The phenylpyrazole insecticide fipronil blocks resistance to dieldrin(RDL)γ-aminobutyric acid(GABA)receptors in insects,thereby impairing inhibitory neurotransmission.Some insect species,such as the diamondback moth(... The phenylpyrazole insecticide fipronil blocks resistance to dieldrin(RDL)γ-aminobutyric acid(GABA)receptors in insects,thereby impairing inhibitory neurotransmission.Some insect species,such as the diamondback moth(Plutella xylostella),possess more than one Rdl gene.The involvement of multiple Rdls in fipronil toxicity and resistance remains largely unknown.In this study,we investigated the roles of two Rdl genes,PxRdl1 and PxRdl2,in P.xylostella fipronil action.In Xenopus oocytes,RvRDL2 receptors were 40 times less sensitive to fipronil than P.vRDL1.P.vRDL2 receptors were also less sensitive to GABA compared with PxRDL1.Knockout of the fipronil-sensitive PxRdll reduced the fipronil potency 10-fold,whereas knockout of the fipronil-resistant PxRdl2 enhanced the fipronil potency 4.4-fold.Furthermore,in two fipronil-resistant diamondback moth field populations,PxRdl2 expression was elevated 3.7-and 4.1-fold compared with a susceptible strain,whereas PxRdl1 expression was comparable among the resistant and susceptible strains.Collectively,our results indicate antagonistic effects of PxRDLl and PxRDL2 on fipronil action in vivo and suggest that enhanced expression of fipronil-resistant PxRdl1 is potentially a new mechanism of fipronil resistance in insects. 展开更多
关键词 CRISPR-Cas9 FIPRONIL Plutella xylostella rdl
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基于SiP技术多核处理器微系统设计 被引量:2
14
作者 梁涛涛 李岩 刘振华 《电子技术应用》 2024年第9期83-88,共6页
系统级封装SiP(System in a Package)已成为后摩尔时代延续摩尔定律的主要技术路线,电子装备小型化和多功能化的推动,使其在领域具有广阔前景。描述了一种基于SiP技术小型化多核信号处理的实现方案,详细讲述了芯片级设计及封装的具体方... 系统级封装SiP(System in a Package)已成为后摩尔时代延续摩尔定律的主要技术路线,电子装备小型化和多功能化的推动,使其在领域具有广阔前景。描述了一种基于SiP技术小型化多核信号处理的实现方案,详细讲述了芯片级设计及封装的具体方法和思路,提出了一种基于SiP技术的多核处理器微系统设计及实现。 展开更多
关键词 SIP 信号处理 DSP FPGA rdl
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杀虫剂靶标离子型γ-氨基丁酸受体研究进展 被引量:7
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作者 魏琪 吴顺凡 高聪芬 《农药》 CAS CSCD 北大核心 2014年第12期859-863,899,共6页
离子型γ-氨基丁酸(GABA)受体主要介导神经和肌肉细胞中快速的抑制性突触传递。昆虫离子型GABA受体的RDL亚基是环戊二烯类和苯基吡唑类杀虫剂的分子靶标,但目前至少有19种昆虫已报道产生了抗性突变;同时还发现昆虫编码RDL亚基的基因可... 离子型γ-氨基丁酸(GABA)受体主要介导神经和肌肉细胞中快速的抑制性突触传递。昆虫离子型GABA受体的RDL亚基是环戊二烯类和苯基吡唑类杀虫剂的分子靶标,但目前至少有19种昆虫已报道产生了抗性突变;同时还发现昆虫编码RDL亚基的基因可通过可变剪切和RNA编辑等方式形成多种亚型,从而导致受体功能的多样性,这也为开发新型杀虫剂提供了条件。主要对该杀虫剂靶标的分子生物学、生理功能以及药理学等方面的最新研究成果进行综述。 展开更多
关键词 离子型GABA受体 rdl亚基 可变剪切 抗性突变 生理功能 药理学
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再布线圆片级封装板级跌落可靠性研究 被引量:5
16
作者 茹茂 翟歆铎 +4 位作者 白霖 陈栋 郭洪岩 李越生 肖斐 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第9期702-708,共7页
再布线圆片级封装通过对芯片焊区的重新构造以及无源元件的集成可以进一步提升封装密度、降低封装成本。再布线圆片级封装器件广泛应用于便携式设备中,在实际的装载、运输和使用过程中抗冲击可靠性受到高度重视。按照JEDEC标准对再布线... 再布线圆片级封装通过对芯片焊区的重新构造以及无源元件的集成可以进一步提升封装密度、降低封装成本。再布线圆片级封装器件广泛应用于便携式设备中,在实际的装载、运输和使用过程中抗冲击可靠性受到高度重视。按照JEDEC标准对再布线圆片级封装样品进行了板级跌落试验,首先分析了器件在基板上不同组装点位的可靠性差异;然后依次探讨了不同节距和焊球尺寸、再布线结构对器件可靠性的影响;最后,对失效样品进行剖面制样,采用数字光学显微进行形貌表征。在此基础上,结合有限元分析对再布线结构和铜凸块结构的圆片级封装的可靠性和失效机理进行深入地阐释。 展开更多
关键词 圆片级封装(WLP) 再布线层(rdl 板级跌落 失效分析 有限元分析(FEA)
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粗线条的2.5D硅转接板高速信号布线设计与仿真分析 被引量:2
17
作者 平野 王海东 +5 位作者 王志 尚文亚 秦征 武晓萌 刘晓阳 于大全 《科学技术与工程》 北大核心 2014年第23期61-65,共5页
硅转接板作为2.5D集成的核心结构,通过TSV(through silicon via)提供垂直互联大大缩短了连线长度;同时其热膨胀系数与芯片较好匹配,并兼容圆片级工艺,因此硅转接板拥有着广阔的应用与发展空间。然而由于现有的封装工艺条件的限制,以及... 硅转接板作为2.5D集成的核心结构,通过TSV(through silicon via)提供垂直互联大大缩短了连线长度;同时其热膨胀系数与芯片较好匹配,并兼容圆片级工艺,因此硅转接板拥有着广阔的应用与发展空间。然而由于现有的封装工艺条件的限制,以及半导体硅高损耗的特性,在实现高速信号的高密度集成时,会出现损耗、串扰等多方面的信号完整性问题。结合封装工艺,针对硅转接板10μm线宽的RDL(redistribution layer)传输线多种布线结构在ANSYS的全波电磁场仿真软件HFSS中建立模型。通过仿真,得出硅衬底对传输线电性能的影响;以及单端和差分传输线的合理布线方式,并且提出了高速传输线的高密度排布结构。通过20μm线宽RDL传输线的高频电测试与仿真的结果分析,得出转接板RDL制作工艺的可靠性以及仿真方法的准确性,同时得出RDL层间介质厚度对传输线高频电性能的影响。 展开更多
关键词 2 5D封装 硅通孔(through SILICON VIA TSV) 转接板 rdl电仿真 电设计
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再布线圆片级封装的温度循环可靠性研究 被引量:2
18
作者 杨东伦 翟歆铎 +2 位作者 陈栋 郭洪岩 肖斐 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第9期709-714,共6页
圆片级封装再布线层结构改变焊盘布局从而提升器件I/O密度和集成度,在移动电子产品中得到广泛应用,其热机械可靠性备受关注。按照JEDEC标准对含RDL结构的WLP器件进行了温度循环试验,研究了WLP器件结构对可靠性的影响。结果表明,随样品... 圆片级封装再布线层结构改变焊盘布局从而提升器件I/O密度和集成度,在移动电子产品中得到广泛应用,其热机械可靠性备受关注。按照JEDEC标准对含RDL结构的WLP器件进行了温度循环试验,研究了WLP器件结构对可靠性的影响。结果表明,随样品节距减小,器件的可靠性降低;相同节距时,焊球直径越小可靠性越低。通过失效分析发现了3种与互连结构有关的失效模式,其中一种与RDL结构直接相关,且对大节距的WLP器件可靠性产生了较大影响。结合有限元模拟,对再布线结构圆片级封装的失效机理进行了深入地分析。 展开更多
关键词 圆片级封装(WLP) 再布线层(rdl 温度循环 失效分析 有限元分析(FEA)
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Reporting Services建立多级分组报表
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作者 凌旭东 《无线互联科技》 2013年第6期140-140,共1页
在VS2008中,通过使用Reporting Services技术,实现多级分组报表。
关键词 REPORTING SERVICES 多级分组 rdl SQL SERVER BUSINESS INTELLIGENCE Development
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TSV转接板空腔金属化与再布线层一体成型技术 被引量:1
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作者 曹睿 戴风伟 +2 位作者 陈立军 周云燕 曹立强 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第10期790-795,共6页
为满足射频微波应用的需求并实现三维异质集成,提出了一种带有大尺寸空腔结构的硅通孔(TSV)转接板,研究了其空腔金属化与表面金属再布线层(RDL)一体成型技术。首先,刻蚀空腔并整面沉积一层2μm厚的SiO2;然后,在不损伤其他部分绝缘层的... 为满足射频微波应用的需求并实现三维异质集成,提出了一种带有大尺寸空腔结构的硅通孔(TSV)转接板,研究了其空腔金属化与表面金属再布线层(RDL)一体成型技术。首先,刻蚀空腔并整面沉积一层2μm厚的SiO2;然后,在不损伤其他部分绝缘层的条件下,通过干法刻蚀完成TSV背面SiO2刻蚀;最后,通过整面电镀实现空腔金属化和RDL一体成型,并通过金属反向刻蚀形成RDL。重点研究了对TSV背面SiO2刻蚀时对空腔拐角的保护方法,以及在形成表面RDL时对空腔侧壁金属层的保护方法。最终获得了带有120μm深空腔的TSV转接板样品,其中空腔侧壁和表面RDL的金属层厚度均为8μm。 展开更多
关键词 三维异质集成 硅通孔(TSV)转接板 空腔金属化 再布线层(rdl) 一体成型
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