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题名不同通断电模式对卷对卷电镀铜填盲孔的质量影响
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作者
韩崇涛
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机构
四川东材新材料有限责任公司
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出处
《新潮电子》
2026年第5期247-249,共3页
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文摘
随着高密度互连(HDI)基板的快速发展,对微盲孔的高质量填充提出了更高要求。卷对卷水平电镀(R2R-EP)是柔性与超薄基板制造的核心工艺,但其生产线结构导致了周期性的“间歇通电”模式,成为制约盲孔填充性能的瓶颈。文章以电流断续时间(即水洗槽通过时间)为变量,研究了不同通断电模式对卷对卷电镀铜填充盲孔质量的影响。实验设置了连续通电、长时断续(通电70 s,断电10 s)和短时断续(通电60 s,断电4 s)三种模式,并以凹陷度(DD)作为主要评价指标。结果表明,与连续通电相比,断续通电模式会导致凹陷度显著增加,但缩短断电时间可以有效缓解填充性能的恶化。研究揭示了电流断续时长对填充动力学的定量影响规律,为优化R2R-EP设备参数、提升盲孔填充质量提供了新的理论依据。
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关键词
印刷电路板
r2r-ep
盲孔
通电模式
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ153.1
[化学工程—电化学工业]
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