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随机振动下QFP加固方式的可靠性研究
1
作者 郭智鹏 李佳聪 +1 位作者 张少华 何文多 《电子与封装》 2025年第10期44-48,共5页
针对四侧引脚扁平封装(QFP)器件在随机振动环境中的可靠性问题,采用有限元法对底部填充加固、四角点胶加固以及底部填充和四角点胶复合加固3种方式进行分析,结合应力-疲劳寿命(S-N)曲线预测随机振动下引脚的疲劳寿命,探究引脚的应力分... 针对四侧引脚扁平封装(QFP)器件在随机振动环境中的可靠性问题,采用有限元法对底部填充加固、四角点胶加固以及底部填充和四角点胶复合加固3种方式进行分析,结合应力-疲劳寿命(S-N)曲线预测随机振动下引脚的疲劳寿命,探究引脚的应力分布及失效规律。研究结果表明,在底部填充和复合加固方式下,器件边角引脚的一次成型处最容易失效;而四角点胶加固方式中,器件中间引脚的一次成型处存在显著应力集中。在无加固、四角点胶加固、底部填充和复合加固方式下,引脚疲劳寿命分别为3.23×10^(3)、3.15×10^(6)、4.33×10^(8)、2.86×10^(12)次,3种加固方式都可以提高引脚疲劳寿命,其中底部填充加固效果优于四角点胶加固,复合加固方式对疲劳寿命的提升最为显著。 展开更多
关键词 四侧引脚扁平封装(qfp) 可靠性 随机振动 引脚 疲劳寿命 底部填充
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QFP封装元器件拆除方法研究
2
作者 杨文玲 成璇 +3 位作者 韩翠颖 潘帅 田翔文 崔伯洋 《电子测试》 2024年第3期33-35,共3页
针对QFP封装器件背孔点胶后拆除难、效率低和易磕碰周边器件等问题,展开拆除方法研究。通过设计专用拆除工装,解决了QFP封装器件落焊时产生的技术难题和瓶颈。经验证,用该工装拆卸QFP器件,一次拆除合格率可达100%,可有效提高手工拆除效... 针对QFP封装器件背孔点胶后拆除难、效率低和易磕碰周边器件等问题,展开拆除方法研究。通过设计专用拆除工装,解决了QFP封装器件落焊时产生的技术难题和瓶颈。经验证,用该工装拆卸QFP器件,一次拆除合格率可达100%,可有效提高手工拆除效率,避免印制板及其他元器件的误碰、划伤等风险。 展开更多
关键词 qfp封装器件 工装设计 落焊
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QFP器件半导体激光钎焊焊点力学性能和显微组织 被引量：20
3
作者 韩宗杰 薛松柏 +1 位作者 王俭辛 陈旭 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第10期41-44,共4页
采用半导体激光软钎焊和红外再流焊方法对QFP32和QFP48两种不同结构尺寸的器件引线进行了钎焊性试验,针对使用Sn-Pb和Sn-Ag-Cu两种不同成分钎料所得到的QFP器件焊点,采用微焊点强度测试仪研究了其抗拉强度的分布规律,并采用扫描电子显... 采用半导体激光软钎焊和红外再流焊方法对QFP32和QFP48两种不同结构尺寸的器件引线进行了钎焊性试验,针对使用Sn-Pb和Sn-Ag-Cu两种不同成分钎料所得到的QFP器件焊点,采用微焊点强度测试仪研究了其抗拉强度的分布规律,并采用扫描电子显微镜分析了焊点断口的显微组织特征。结果表明,同种QFP器件焊点的抗拉强度,半导体激光软钎焊焊点明显高于红外再流焊焊点抗拉强度,QFP48器件焊点抗拉强度明显高于QFP32器件焊点的抗拉强度。半导体激光焊QFP器件焊点的断裂方式为韧性断裂,红外再流焊焊点断裂方式兼有脆性断裂和韧性断裂的特征。 展开更多
关键词 半导体激光软钎焊 qfp器件 焊点力学性能 显微组织
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QFP芯片外观视觉检测系统及检测方法 被引量：21
4
作者 郑金驹 李文龙 +1 位作者 王瑜辉 罗明成 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第3期290-294,301,共6页
基于QFP芯片的管脚外观检测的需要,开发了基于机器视觉的QFP芯片外观检测系统,并简要介绍了该系统的硬件系统和软件系统。为实现管脚外观检测要求,采用Canny算子边缘检测算法针对QFP管脚的图像进行处理,着重论述了管脚栈高的检测方法及... 基于QFP芯片的管脚外观检测的需要,开发了基于机器视觉的QFP芯片外观检测系统,并简要介绍了该系统的硬件系统和软件系统。为实现管脚外观检测要求,采用Canny算子边缘检测算法针对QFP管脚的图像进行处理,着重论述了管脚栈高的检测方法及基于三点法的管脚共面度的检测方法。测试结果表明,该外观检测系统能达到在线生产的工艺要求。 展开更多
关键词 qfp外观检测 机器视觉 CANNY算子 三点法
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QFP结构微焊点强度的试验 被引量：5
5
作者 胡永芳 薛松柏 禹胜林 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第10期78-80,共3页
采用微焊点强度测试仪(STR-1000型)测试了方形扁平式封装器件(QFP)的抗拉强度,并对不同间距、不同钎料成分的QFP和SOP结构焊点进行了比较。研究结果表明,在相同的钎料成分下,焊脚间距越大,所需的抗拉力越大,抗拉强度越高;共晶钎料QFP焊... 采用微焊点强度测试仪(STR-1000型)测试了方形扁平式封装器件(QFP)的抗拉强度,并对不同间距、不同钎料成分的QFP和SOP结构焊点进行了比较。研究结果表明,在相同的钎料成分下,焊脚间距越大,所需的抗拉力越大,抗拉强度越高;共晶钎料QFP焊点的抗拉强度比纯铅的抗拉强度低,QFP焊点的结合强度比钎料自身的抗拉强度高。 展开更多
关键词 抗拉强度 方形扁平式封装器件(qfp) 共晶钎料
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基于QFP技术的高频集成电路封装设计 被引量：3
6
作者 孙海燕 景为平 孙玲 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第12期47-50,共4页
通过对标准QFP引线框架的改造,实现了一种高频集成电路芯片的封装设计。介绍了利用电磁场仿真软件进行封装的3D建模,并提取封装结构的模型参数,进行信号完整性分析的方法。实例验证表明,此方法以较低的封装成本,较好地减少了长键合线及... 通过对标准QFP引线框架的改造,实现了一种高频集成电路芯片的封装设计。介绍了利用电磁场仿真软件进行封装的3D建模,并提取封装结构的模型参数,进行信号完整性分析的方法。实例验证表明,此方法以较低的封装成本,较好地减少了长键合线及框架引脚对高频信号的影响,在现有的封装技术基础上提供了实现高频/高速集成电路封装的新思路。 展开更多
关键词 半导体技术 集成电路封装 qfp 信号完整性 建模
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QFP焊点形态预测及可靠性分析 被引量：7
7
作者 王考 陈循 褚卫华 《强度与环境》 2004年第1期40-45,共6页
本文根据液态焊料润湿理论和最小能量原理对QFP焊点的几何形态进行了预测。采用统一型粘塑性Anand本构方程描述焊点的粘塑性力学行为,通过非线性有限元方法研究焊点在热循环作用下的应力应变关系,基于疲劳寿命预测公式对焊点的热疲劳寿... 本文根据液态焊料润湿理论和最小能量原理对QFP焊点的几何形态进行了预测。采用统一型粘塑性Anand本构方程描述焊点的粘塑性力学行为,通过非线性有限元方法研究焊点在热循环作用下的应力应变关系,基于疲劳寿命预测公式对焊点的热疲劳寿命进行预测。 展开更多
关键词 qfp焊点 几何形态 可靠性分析 非线性有限元方法 热疲劳寿命 粘塑性 电子产品
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QFP器件微焊点可靠性分析 被引量：1
8
作者 盛重 薛松柏 +1 位作者 张亮 皋利利 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第10期61-64,共4页
通过数值模拟对QFP焊点力学性能的影响规律进行了研究,高密度化引线以及使用无铅钎料时焊点的等效应力较小.结果表明,引线数的增加以及钎料的无铅化显著提高了焊点抗拉强度,激光再流焊比红外再流焊的抗拉强度的提高了25%左右.锡铅钎料QF... 通过数值模拟对QFP焊点力学性能的影响规律进行了研究,高密度化引线以及使用无铅钎料时焊点的等效应力较小.结果表明,引线数的增加以及钎料的无铅化显著提高了焊点抗拉强度,激光再流焊比红外再流焊的抗拉强度的提高了25%左右.锡铅钎料QFP断口表面晶粒较粗大,而无铅钎料的QFP断口处晶粒较细,红外再流焊加热方式下形成的焊点断口有大小不等的韧窝存在,断裂方式兼有脆性断裂和韧性断裂的特征,而激光加热方式下焊点的断口呈现均匀的韧窝形貌,断裂方式属于韧性断裂.实际焊接试验结果与理论模拟结果相吻合. 展开更多
关键词 有限元 qfp器件 力学性能 显微组织
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基于区域生长法的QFP芯片引脚缺陷检测算法 被引量：5
9
作者 陈广锋 王琳霞 +1 位作者 席伟 周敏飞 《东华大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心 2020年第3期401-407,共7页
为降低贴片机的废品率,提出了基于机器视觉的小型方块平面封装(quad flat package,QFP)芯片引脚缺陷检测算法,以在贴装前对芯片的引脚进行质量检测。利用区域生长法获取引脚的总数及各个引脚主体部分的形心坐标及面积。通过与实际引脚... 为降低贴片机的废品率,提出了基于机器视觉的小型方块平面封装(quad flat package,QFP)芯片引脚缺陷检测算法,以在贴装前对芯片的引脚进行质量检测。利用区域生长法获取引脚的总数及各个引脚主体部分的形心坐标及面积。通过与实际引脚总数进行对比,判断是否存在引脚缺失的缺陷,并和实际引脚的间距、面积的设定值进行对比,当测定值超过设定值一定范围时,认为该芯片存在引脚位置偏移以及高度偏移等缺陷,从而吸取新的芯片进行判断,实现持续自动的测试。测试结果表明,该方法具有检测速度快、误检率低的优点,可以较好地满足生产工艺要求。 展开更多
关键词 机器视觉 引脚缺陷检测 区域生长法 贴片机 qfp芯片
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无铅QFP金属间化合物层的高温可靠性研究 被引量：4
10
作者 邹嘉佳 李苗 +1 位作者 孙晓伟 程明生 《电子工艺技术》 2018年第3期150-153,共4页
QFP封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛地推广和应用。针对混装工艺中的无铅QFP的可靠性,开展了高温存储、高压蒸煮和高温高湿试验,分别考察不同条件下金属间化合物层厚和结构的变化及其对剪切强... QFP封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛地推广和应用。针对混装工艺中的无铅QFP的可靠性,开展了高温存储、高压蒸煮和高温高湿试验,分别考察不同条件下金属间化合物层厚和结构的变化及其对剪切强度的影响。 展开更多
关键词 qfp 混装 金属间化合物 可靠性
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QFP引脚锡须在高温条件中的生长研究 被引量：3
11
作者 邹嘉佳 孙晓伟 程明生 《电子工艺技术》 2016年第3期138-140,159,共4页
通过扫描电镜(SEM)观察并研究了不同高温实验环境条件中QFP引脚纯锡镀层上锡须的形成与长大。结果显示,四种高温环境试验中,只有温度循环试验后QFP引脚纯锡镀层上的锡须数量显著增加,其他测试只使锡须的平均长度增加。这是因为锡须形成... 通过扫描电镜(SEM)观察并研究了不同高温实验环境条件中QFP引脚纯锡镀层上锡须的形成与长大。结果显示,四种高温环境试验中,只有温度循环试验后QFP引脚纯锡镀层上的锡须数量显著增加,其他测试只使锡须的平均长度增加。这是因为锡须形成的主要成因是温度循环中不同材料之间的热失配引起的界面破裂和内应力,锡须长大的主要成因是由于界面氧化程度的提高。 展开更多
关键词 锡须 qfp 纯锡镀层 生长
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热风返修台拆除QFP和FP及3D类器件工艺研究 被引量：2
12
作者 严贵生 董芸松 王修利 《电子工艺技术》 2014年第1期37-41,共5页
热风返修台采用非接触热风对流热传递方式,加热系统包括底部加热、顶部加热和局部加热,适于表贴器件返修;目前,QFP、FP和3D类器件返修多采用热风枪加热,待引腿焊点融化后,将器件取下,手工焊接替换器件。使用热风枪加热拆除器件效率低,... 热风返修台采用非接触热风对流热传递方式,加热系统包括底部加热、顶部加热和局部加热,适于表贴器件返修;目前,QFP、FP和3D类器件返修多采用热风枪加热,待引腿焊点融化后,将器件取下,手工焊接替换器件。使用热风枪加热拆除器件效率低,热量不易控制。通过探索,适当的工艺条件下,热风返修台可以高效拆除QFP、FP和3D类表贴器件,同时不会对周围器件、焊盘及印制板造成损伤。 展开更多
关键词 返修台 拆除 qfp FP 3D器件
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QFP封装元器件抗振性能分析及加固 被引量：1
13
作者 杨龙 醋强一 +1 位作者 刘冰野 齐文亮 《机械工程师》 2021年第8期33-35,共3页
QFP封装的元器件被广泛的应用于机载电子设备中,而元器件手册中并不提供其能够承受的振动量值。文中以第四强度理论及米勒损伤累积理论为基础,以管腿材料的物理特性为判据,对元器件抗振性能进行分析。在寿命余量较小的情况下,采取加固... QFP封装的元器件被广泛的应用于机载电子设备中,而元器件手册中并不提供其能够承受的振动量值。文中以第四强度理论及米勒损伤累积理论为基础,以管腿材料的物理特性为判据,对元器件抗振性能进行分析。在寿命余量较小的情况下,采取加固方案并进行了热疲劳分析和振动强度分析,提高元器件的使用寿命。 展开更多
关键词 qfp 抗振性能 加固 机载电子设备
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航天产品新型QFP器件高可靠性返修 被引量：6
14
作者 吴军 《电子工艺技术》 2009年第6期338-341,共4页
QFP器件在电子产品中使用非常广泛,首先对QFP器件进行了简介,在分析QFP器件特点的基础上,针对底部有大面积接地的新型QFP器件和航天产品高可靠性要求的特点,提出了此类QFP器件的返修工艺难点;列举出了两种返修方案,并根据实际情况加以... QFP器件在电子产品中使用非常广泛,首先对QFP器件进行了简介,在分析QFP器件特点的基础上,针对底部有大面积接地的新型QFP器件和航天产品高可靠性要求的特点,提出了此类QFP器件的返修工艺难点;列举出了两种返修方案,并根据实际情况加以分析和比较从而选择其中更为合适的一种方案,然后通过实验确定返修过程中所需的温度曲线,提高了返修的可靠性,最后详细说明了利用3592返修工作站对底部大面积接地的QFP器件返修过程。 展开更多
关键词 SMT qfp 返修
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QFP结构焊缝界面端的热应力分析
15
作者 李兵 龚燕萍 孙长存 《南昌航空大学学报（自然科学版）》 CAS 2011年第2期73-78,共6页
应力集中是微小裂纹产生的关键因素,为进一步研究QFP结构界面端开裂的起因,文章借助有限元软件ABAQUS6.9和奇异应力场的解析解,考虑材料的属性和结构尺寸,确定了异质双材料界面端附近的应力分布,并对应力分布的影响因素进行了分析,得到... 应力集中是微小裂纹产生的关键因素,为进一步研究QFP结构界面端开裂的起因,文章借助有限元软件ABAQUS6.9和奇异应力场的解析解,考虑材料的属性和结构尺寸,确定了异质双材料界面端附近的应力分布,并对应力分布的影响因素进行了分析,得到了影响应力强度因子的多个因素.模拟计算结果表明,材料的弹性模量、泊松比和材料热膨胀系数等均对应力强度因子均有影响,适当的做出调整可以使界面端呈现良好的热应力状态;通过确定应力强度因子KⅠ、KⅡ和应力奇异性指数λ,可以预测潜在的界面开裂情况。 展开更多
关键词 电子封装 qfp结构 界面热应力 应力集中
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基于ANSYS Workbench的电子封装QFP热分析
16
作者 袁金鹏 贾育秦 +1 位作者 曾志迎 闵学习 《机械工程与自动化》 2012年第3期152-153,共2页
电子产品在工作过程中会产生大量的热,可靠的热分析在电子产品设计中必不可少。运用ANSYS Workbench对电子封装QFP结构进行热分析,得到电子封装系统的温度云图,并提出了提高QFP散热率的方法。
关键词 热分析 ANSYS WORKBENCH qfp
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基于波峰焊接的QFP和DIP焊盘的DFM研究
17
作者 王豫明 杨建新 王天曦 《电子工艺技术》 2013年第6期315-319,336,共6页
虽然表面安装技术已经在电子产品中占据90%的席位,但传统的波峰焊接技术在相当长的一段时间内仍会保持使用。主要研究波峰焊接工艺,重点在难度较大的1.27 mm细间距单排插针、QFP 0.5 mm间距元件的波峰焊接技术。通过对这两种元件进行特... 虽然表面安装技术已经在电子产品中占据90%的席位,但传统的波峰焊接技术在相当长的一段时间内仍会保持使用。主要研究波峰焊接工艺,重点在难度较大的1.27 mm细间距单排插针、QFP 0.5 mm间距元件的波峰焊接技术。通过对这两种元件进行特殊的焊盘设计,采用常规的波峰焊接工艺参数,以及特殊涂覆工艺相结合,对实验板进行波峰焊接,得到预期的结果。通过实验得到0.5 mm间距QFP的焊盘最佳设计,1.27 mm细间距单排插针波峰焊接的焊盘最优设计,以及表面安装元件在进行波峰焊接中,需要专门的波峰焊接的焊盘设计等结论。 展开更多
关键词 波峰焊接 DFM qfp 0 5 mm间距元件 焊盘设计 1 27 mm间距单排插针
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QFP器件激光软钎焊温度场的建模与仿真 被引量：5
18
作者 刘炜 周德俭 《桂林电子科技大学学报》 2014年第1期21-24,共4页
为了解决不同工艺参数组合下激光焊接 QFP器件后其器件的温度场分布问题,选取激光焊接有效功率、时间和光斑面积3个工艺参数,采用有限元软件 ANSYS,对特定 QFP 器件激光软钎焊温度场的分布进行模拟。仿真结果表明：激光焊接有效功率、... 为了解决不同工艺参数组合下激光焊接 QFP器件后其器件的温度场分布问题,选取激光焊接有效功率、时间和光斑面积3个工艺参数,采用有限元软件 ANSYS,对特定 QFP 器件激光软钎焊温度场的分布进行模拟。仿真结果表明：激光焊接有效功率、光斑面积与焊点处的最高温度几乎为线性关系,焊接时间与焊点处的最高温度为正相关关系,且切线斜率逐渐减小；当焊接有效功率为1-4 W,焊接时间为1-2 s,光斑面积为0.03-0.11 mm2,封装体、印制板、焊点温度最高分别可达240、350、510℃。仿真结果为激光软钎焊工艺参数的预选提供参考,并为相关产品激光软钎焊的综合参数优化打下基础。 展开更多
关键词 qfp器件 激光软钎焊 温度场 数值模拟
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BenQFP71E+液晶显示器疾速响应 更佳画质
19
作者 边凯 《中国计算机用户》 2004年第47期47-47,共1页
关键词 qfp 高对比度 立体声音箱 17英寸液晶显示器 高亮度 画质 流明 多媒体应用 新品 数字接口
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QFP组件的优化模拟及焊点热疲劳寿命的预测 被引量：14
20
作者 吴玉秀 薛松柏 +1 位作者 张玲 黄翔 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第8期99-102,共4页
采用有限元方法研究了方形扁平式封装QFP(quadflatpackage)组件的优化模拟及引线宽度与间距对焊点疲劳寿命的影响规律。结果表明,在QFP64组件的所有焊点中,最外侧焊点的正前面存在最大应变值,易产生裂纹,发生疲劳破坏,为组件的最脆弱部... 采用有限元方法研究了方形扁平式封装QFP(quadflatpackage)组件的优化模拟及引线宽度与间距对焊点疲劳寿命的影响规律。结果表明,在QFP64组件的所有焊点中,最外侧焊点的正前面存在最大应变值,易产生裂纹,发生疲劳破坏,为组件的最脆弱部位。QFP引线间距固定时,随着引线宽度的增加,焊点等效应变值逐渐增加,焊点可靠性降低,热疲劳寿命降低;QFP引线宽度固定时,随着引线间距的增加,存在一个焊点热疲劳寿命最大值;所选取的计算模型中,当引线宽度为0.15mm,引线间距为0.45mm时,焊点可靠性最高,组件具有最长的疲劳寿命。 展开更多
关键词 有限元方法 方形扁平式封装 等效应变 热疲劳寿命 焊点
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