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Vishay推出最低导通电阻的新款MOSFET——采用PowerPAKSC-70封装,2mm×2mm占位面积可显著节省空间
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作者 郑畅 《半导体信息》 2014年第3期3-4,共2页
日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出采用超小尺寸、热增强Pow-erPAK?SC-70封装的新款-30 V、12 V VGS P沟道TrenchFET?功率MOSFET——SiA453EDJ。该器件是2mm×2mm占位面积的-30 V器件,在-4.5 V和-2.5 V栅极驱动下具有业内... 日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出采用超小尺寸、热增强Pow-erPAK?SC-70封装的新款-30 V、12 V VGS P沟道TrenchFET?功率MOSFET——SiA453EDJ。该器件是2mm×2mm占位面积的-30 V器件,在-4.5 V和-2.5 V栅极驱动下具有业内最低的导通电阻,在便携电子产品里能够节省空间,并提高能源效率。2014年4月29日发布的Vishay Siliconix这款-30 V VDS器件具有抵御过压尖峰所需的余量,其12 V VGS使器件在-3.7 V和-2.5 展开更多
关键词 导通电阻 占位面积 powerpak SC-70 VISHAY 栅极驱动 电子产品 能源效率 移动计
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采用PowerPAK12128封装的新型功率MOSFET
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作者 章从福 《半导体信息》 2006年第3期15-15,共1页
关键词 powerpak12128 低导通电阻 低热阻 同步整流 同步降压 负载点 数据通信系统 热阻值
原文传递
Si91871/2:低压差稳压器
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《世界电子元器件》 2003年第6期13-13,共1页
关键词 Si91871 Si91872 低压差稳压器 powerpak MLP33封装 Siliconix公司
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