温度是影响产品寿命的重要指标。随着平台芯片性能的不断增强和产品体积的不断缩小,散热问题变得越来越严重,这给产品设计带来挑战。本文针对产品设计中同步开关电源电路MOSFET温度过高的问题,运用了Cadence公司Sigrity Power DC仿真软...温度是影响产品寿命的重要指标。随着平台芯片性能的不断增强和产品体积的不断缩小,散热问题变得越来越严重,这给产品设计带来挑战。本文针对产品设计中同步开关电源电路MOSFET温度过高的问题,运用了Cadence公司Sigrity Power DC仿真软件中的Single-Board/Package E/T Co-Simulation模块对问题进行电热混合仿真,模拟问题现象。通过改进仿真设置中的电源负载结构,使得器件表面温度的仿真结果更贴近实际测试值。并将相同的电源负载结构、材料设置等应用于改善的设计中,验证了改善设计的有效性并比较准确的预测了改善设计中的结果,使器件温度最终达到设计标准。电热协同仿真能有效的预测器件的工作温度,对产品可靠性设计有重要参考价值,对节省开发成本有很大帮助。展开更多
文摘温度是影响产品寿命的重要指标。随着平台芯片性能的不断增强和产品体积的不断缩小,散热问题变得越来越严重,这给产品设计带来挑战。本文针对产品设计中同步开关电源电路MOSFET温度过高的问题,运用了Cadence公司Sigrity Power DC仿真软件中的Single-Board/Package E/T Co-Simulation模块对问题进行电热混合仿真,模拟问题现象。通过改进仿真设置中的电源负载结构,使得器件表面温度的仿真结果更贴近实际测试值。并将相同的电源负载结构、材料设置等应用于改善的设计中,验证了改善设计的有效性并比较准确的预测了改善设计中的结果,使器件温度最终达到设计标准。电热协同仿真能有效的预测器件的工作温度,对产品可靠性设计有重要参考价值,对节省开发成本有很大帮助。
