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题名功率HIC基板及其工艺布局设计研究
被引量：1
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作者
夏俊生
周曦
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机构
华东光电集成器件研究所
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出处
《电子与封装》
2011年第10期10-14,17,共6页
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文摘
基板选用和工艺布局是功率混合集成电路两项重要技术内容。根据基板材料不同,功率基板及其布线工艺主要分为陶瓷基板和金属基板两大类。常规陶瓷基板以96%Al2O3陶瓷为代表,高导热陶瓷基板以BeO、AlN陶瓷为代表。陶瓷功率基板大部分采用厚膜布线工艺,另一种布线方式是DBC布线。绝缘金属基板的种类很多,最常使用的是铝基板,另外一种是不锈钢基板。功率HIC工艺布局有两种主要形式,即单基板一体化布局和分立布局。前者适用于中低功率电路,后者适用于高功率电路。
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关键词
功率混合集成电路(hic)
功率基板
工艺布局
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Keywords
power hic
power substrate
process layout
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名基于Icepak的功率混合集成电路热设计分析
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作者
冯雯雯
吕果
杨松
韩闯
马朝骥
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机构
中国电子科技集团公司电子第
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出处
《科技视界》
2020年第2期40-42,共3页
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文摘
本文基于ANSYS Icepak软件,对影响功率集成电路热性能的功能模块布局方式以及外壳、基板、布线、焊接材料等设计因素进行初步研究,为功率集成电路的热设计分析提供了建议和依据。
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关键词
ANSYS
Icepak
热设计
功率集成电路
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Keywords
ANSYS Icepak
Thermal Analysis
power hic
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分类号
TM464
[电气工程—电器]
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