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基于ANN技术的GaAs pHEMT小信号S参数温度特性建模研究
1
作者 杨姝玥 林倩 《重庆师范大学学报(自然科学版)》 北大核心 2025年第4期100-110,共11页
为了解决传统器件建模过程复杂、精度低的问题,采用多种人工神经网络技术对砷化镓赝配高电子迁移率晶体管(gallium arsenide pseudomorphic high electron mobility transistor, GaAs pHEMT)在不同温度下的S参数开展建模研究。建模时将... 为了解决传统器件建模过程复杂、精度低的问题,采用多种人工神经网络技术对砷化镓赝配高电子迁移率晶体管(gallium arsenide pseudomorphic high electron mobility transistor, GaAs pHEMT)在不同温度下的S参数开展建模研究。建模时将采集所得的S参数随机分为训练集和测试集,分别采用双隐藏层共轭梯度反向传播神经网络(conjugate gradient backpropagation neural network, CG-BPNN)和极限学习机(extreme learning machine, ELM)建模,并给出2种模型的预测拟合结果和绝对误差曲线。实验结果表明,CG-BPNN的拟合结果一般,部分数据存在较大的误差,而ELM预测的大部分数据都能达到理想的拟合结果。此外,CG-BPNN和ELM的均方误差分别为0.013 508和0.002 254 9。上述实验证明了ELM在不同温度下对GaAs pHEMT的S参数具有更好的建模效果。因此,所提出的建模方法可以准确、稳定地表征GaAs pHEMT在不同温度下的S参数。 展开更多
关键词 CG-BPNN ELM S参数 GaAs phemt
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High-speed pHEMT-based low noise amplifier for 2.4-GHz wireless communication
2
作者 Omar S.Abdulwahid Ahmad N.Abdulfattah +2 位作者 Saad G.Muttlak Mohammadreza Sadeghi Mohamed Missous 《Journal of Electronic Science and Technology》 2025年第4期80-94,共15页
In the era of rapidly expanding wireless technologies,the push for larger spectrum efficiency and better signal integrity has intensified the need for high-efficient and low noise amplifiers(LNAs).A two-stage LNA base... In the era of rapidly expanding wireless technologies,the push for larger spectrum efficiency and better signal integrity has intensified the need for high-efficient and low noise amplifiers(LNAs).A two-stage LNA based on the GaAs/InGaAs pseudomorphic high electron mobility transistor(pHEMT)with a relatively large gate length of 2μm is designed for high-performance 2.4-GHz wireless communication.The I-V characteristic and two-port high-frequency S-parameter of the transistor are measured by on-wafer probing techniques.The results indicate that a discrete transistor with a gate size of 2μm×50μm can provide a maximum transconductance of 16 mS,corresponding to a maximum current-gain cut-off frequency of 7 GHz and maximum oscillation frequency of 8 GHz at the 1-V drain-source voltage.With the impedance matching networks based transmission line technique,an extended integrated layout structure is designed and simulated by using the momentum simulation tool embedded in Advanced Design System,to alleviate the trade-off between noise figure(NF)and gain of the circuit.The findings show that the transistor based on the GaAs/InGaAs technology is capable of delivering high performance with power consumption low to 16 mW,where the maximum simulated gain of 21.5 dB and minimum NF of 2.4 dB are achieved.In terms of linearity,the proposed LNA provides terrific output 1-dB compression of-3 dBm and output third-order intercept point values of 10 dBm.The bandwidth of 0.12 GHz and figure-of-merit of 12 are obtained,which are comparable to that of existing LNAs based on pHEMT.Such a device may benefit to accelerate the development of more robust and power-efficient front-end modules in modern wireless systems,especially for advancing performance-driven applications. 展开更多
关键词 Low noise amplifier Noise figure phemt characterization Transistor modeling Wireless communication
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一种基于GaAs pHEMT工艺的高效率E类功率放大器设计
3
作者 刘柯 曾琳淇 +2 位作者 叶志聪 张志浩 章国豪 《广东工业大学学报》 2025年第6期18-26,共9页
针对5G Sub-6 GHz通信系统对S波段(2~4 GHz)射频功率放大器(Power Amplifier,PA)在高效率、高线性度及宽带性能方面的迫切需求,本文提出了一种基于砷化镓赝配高电子迁移率晶体管(Gallium Arsenide Pseudomorphic High Electron Mobility... 针对5G Sub-6 GHz通信系统对S波段(2~4 GHz)射频功率放大器(Power Amplifier,PA)在高效率、高线性度及宽带性能方面的迫切需求,本文提出了一种基于砷化镓赝配高电子迁移率晶体管(Gallium Arsenide Pseudomorphic High Electron Mobility Transistor,GaAs pHEMT)工艺的创新设计。传统硅基CMOS工艺在高频场景中受限于击穿电压与寄生效应,而氮化镓(GaN)工艺因成本与集成度问题难以广泛应用。因此,研究聚焦于GaAs pHEMT工艺的潜力,旨在通过优化谐波抑制与阻抗匹配网络,突破S波段PA在效率、带宽及谐波抑制方面的技术瓶颈,同时探索其在射频前端模组中的集成应用。研究采用混合π型谐波匹配网络与电抗补偿技术,通过单级拓扑结构集成阻抗变换、谐波抑制及寄生参数动态补偿功能,解决了传统多级LC网络带宽受限(<10%)与面积冗余的难题。设计结合片外分立LC补偿模块,优化高频寄生效应,并采用两级级联架构(驱动级与功率级)提升增益与功率输出。通过精确调谐栅极(0.38 V/0.45 V)与漏极(6 V)偏置电压,结合版图对称布局与电磁仿真优化,显著降低非线性失真与直流功耗。实验结果表明,所设计的E类功率放大器在2.45~2.85 GHz频段内实现15%的相对带宽,二次谐波抑制比优于20 dB(5.3 GHz处),负载阻抗优化至50Ω。实测功率附加效率(Power Added Efficiency,PAE)在中心频率2.65 GHz时达到56.4%,输出功率为26.2 dBm,增益为26 dB,综合性能优于同类研究。 展开更多
关键词 砷化镓赝配高电子迁移率晶体管 E类功率放大器 并联π型谐波匹配网络 电抗补偿技术 5G Sub-6 GHz通信系统
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0.1μmT型栅PHEMT器件 被引量:5
4
作者 郑英奎 刘明 +1 位作者 和致经 吴德馨 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第4期476-480,共5页
通过电子束和接触式曝光相结合的混合曝光方法 ,并利用复合胶结构 ,一次电子束曝光制作出具有 T型栅的 PHEMT器件 ,并对 0 .1μm栅长 PHEMT器件的整套工艺及器件性能进行了研究 .形成了一整套具有新特点的PHEMT器件制作工艺 ,获得了良... 通过电子束和接触式曝光相结合的混合曝光方法 ,并利用复合胶结构 ,一次电子束曝光制作出具有 T型栅的 PHEMT器件 ,并对 0 .1μm栅长 PHEMT器件的整套工艺及器件性能进行了研究 .形成了一整套具有新特点的PHEMT器件制作工艺 ,获得了良好的器件性能 (ft=93.97GHz;gm=6 90 m S/mm ) . 展开更多
关键词 二维电子气 电子束光刻 混合曝光 phemt T型栅 异质结晶体管
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GaAs基E/D PHEMT技术单片集成微波开关及其逻辑控制电路 被引量:6
5
作者 黎明 张海英 +1 位作者 徐静波 付晓君 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第9期1823-1826,共4页
利用GaAs基E/DPHEMT技术单片集成微波开关及其逻辑控制电路的制作工艺和设计方法,采用0.8μm GaAs E/D PHEMT工艺,制备出性能良好的解码器功能内置的DC^10GHz SPDT MMIC,基本实现逻辑电路与开关电路的集成.开关电路在DC^10GHz内插入损... 利用GaAs基E/DPHEMT技术单片集成微波开关及其逻辑控制电路的制作工艺和设计方法,采用0.8μm GaAs E/D PHEMT工艺,制备出性能良好的解码器功能内置的DC^10GHz SPDT MMIC,基本实现逻辑电路与开关电路的集成.开关电路在DC^10GHz内插入损耗小于1.6dB,隔离度大于24dB;整个电路只需要1位控制信号,有效地减少了开关电路的控制端口数目,节省了芯片面积,为GaAs多功能电路的研究奠定了基础. 展开更多
关键词 增强/耗尽型phemt 逻辑控制电路 单刀双掷开关(SPDT) 反相器
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20GHz宽带GaAs PHEMT分布式前置放大器 被引量:7
6
作者 焦世龙 陈堂胜 +4 位作者 蒋幼泉 钱峰 李拂晓 邵凯 叶玉堂 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期955-958,共4页
采用0.5μm GaAs PHEMT工艺研制了一种光接收机分布式前置放大器.该放大器-3dB带宽接近20GHz,跨阻增益约46dBΩ;在50MHz^16GHz范围内,输入、输出电压驻波比(VSWR)均小于2;带内噪声系数在3.03~6.5dB之间,平均等效输入噪声电流密度约为14.... 采用0.5μm GaAs PHEMT工艺研制了一种光接收机分布式前置放大器.该放大器-3dB带宽接近20GHz,跨阻增益约46dBΩ;在50MHz^16GHz范围内,输入、输出电压驻波比(VSWR)均小于2;带内噪声系数在3.03~6.5dB之间,平均等效输入噪声电流密度约为14.6pA/Hz;在输入10Gb/s非归零(NRZ)伪随机二进制序列(PRBS)信号下,放大器输出眼图清晰,具有12ps的定时抖动和166mV峰峰电压. 展开更多
关键词 GaAsphemt 分布放大器 带宽 噪声系数 眼图
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GaAsE/DPHEMT正压驱动单片数控衰减器 被引量:6
7
作者 白元亮 张晓鹏 +1 位作者 陈凤霞 默立冬 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第12期910-913,923,共5页
采用将正压数字驱动电路和微波衰减器集成在同一单片上的方法,设计制作了6 bit正压驱动数控衰减器单片电路。分析了几种衰减电路原理,以及增强/耗尽型(E/D)PHEMT正压驱动电路原理。采用桥T型结构衰减电路单元、E/D PHEMT控制电路设计了... 采用将正压数字驱动电路和微波衰减器集成在同一单片上的方法,设计制作了6 bit正压驱动数控衰减器单片电路。分析了几种衰减电路原理,以及增强/耗尽型(E/D)PHEMT正压驱动电路原理。采用桥T型结构衰减电路单元、E/D PHEMT控制电路设计了数控衰减器单片电路。基于GaAs E/D PHEMT工艺,流片制作了数控衰减器单片电路。测试结果表明,在DC^4 GHz带宽内,插入损耗L i≤2.9 dB,输入输出回波损耗L r≤-15 dB,衰减精度e bit≤±(0.4+3%×Att)dB(Att为衰减量)。电路具有衰减精度高、线性度好和芯片面积小等特点。内置的E/D PHEMT正压控制电路,可减小控制信号布线面积。采用单正压电源供电使电路更易使用。 展开更多
关键词 砷化镓 增强 耗尽型(E D) 赝配高电子迁移率晶体管(phemt) 6 bit单片数控衰减器 正压控制电路
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DC~20GHz GaAs PHEMT超宽带低噪声放大器 被引量:4
8
作者 朱思成 田国平 +2 位作者 白元亮 张晓鹏 陈兴 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第8期571-575,共5页
采用0.15μm GaAs PHEMT工艺,设计了一款DC~20 GHz宽带低噪声放大器,可作为驱动放大器用于光纤通信或作为宽带增益模块用于测试及测量系统中。电路采用分布式放大器结构,单节采用共源共栅的结构形式实现,其与共源结构相比,拥有较低的栅... 采用0.15μm GaAs PHEMT工艺,设计了一款DC~20 GHz宽带低噪声放大器,可作为驱动放大器用于光纤通信或作为宽带增益模块用于测试及测量系统中。电路采用分布式放大器结构,单节采用共源共栅的结构形式实现,其与共源结构相比,拥有较低的栅-漏反馈电容和较高的输出并联电阻,使电路具有较宽的频带、较高的增益和较高的线性度等特点。电路采用+8 V电源供电,将芯片及外围器件进行模块化封装后,易于测试和使用。经过实测,带内的典型噪声系数为3 dB,小信号增益达到14 dB,输入回波损耗低于-14 dB,输出回波损耗低于-17 dB,1 dB增益压缩输出功率达到16 dBm。芯片尺寸为3.12 mm×1.574 mm。 展开更多
关键词 赝配高电子迁移率晶体管(phemt) 低噪声放大器 分布式放大器 共源共栅 噪声系数
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应用于PHEMT器件的深亚微米T形栅光刻技术 被引量:3
9
作者 谢常青 陈大鹏 +1 位作者 李兵 叶甜春 《微纳电子技术》 CAS 2002年第7期39-42,共4页
PHEMT器件和基于它的高频单片集成电路广泛应用于现代微波/毫米波系统。当PHEMT器件的栅长缩短到足够短的时候,沿着栅宽方向的寄生电阻会影响PHEMT器件的性能。为了解决这个问题,一种具有大截面面积而底部长度却很小的T形栅结构通常被... PHEMT器件和基于它的高频单片集成电路广泛应用于现代微波/毫米波系统。当PHEMT器件的栅长缩短到足够短的时候,沿着栅宽方向的寄生电阻会影响PHEMT器件的性能。为了解决这个问题,一种具有大截面面积而底部长度却很小的T形栅结构通常被用于制作PHEMT器件,因为这种结构可以有效地减少由于栅寄生电阻而引起的晶体管噪声。对几种常用的制作深亚微米T形栅的三种光刻技术即光学光刻、电子束光刻、X射线光刻技术进行了比较分析。对于光学光刻技术,通常需要采用移相和光学邻近效应校正技术,它的制作成本低,但是很难用于制作深亚微米T形栅;对于电子束光刻技术,通常需要采用高灵敏度和低灵敏度的多层胶技术,虽然它的栅长可以制作到非常小,但是它的生产成本非常高,而且它的生产效率非常低;对于X射线光刻技术,它不仅可以用于制作深亚微米T形栅,而且它的生产效率非常高,T形栅的形状可以非常容易控制。 展开更多
关键词 phemt器件 光刻技术 T形栅 光学光刻 电子束光刻 X射线 集成电路
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基于0.2μm GaAs PHEMT工艺的压控振荡器IC设计 被引量:3
10
作者 孙玲 朱恩 +2 位作者 孟凡生 吴春红 费瑞霞 《电子器件》 CAS 2003年第4期341-343,340,共4页
给出了一个采用0 2μmGaAsPHEMT工艺设计的全集成差分负阻式LC压控振荡器电路,芯片面积为0 52×0 7mm2。采用3 3V正电源供电,测得输出功率约-11 22dBm,频率调节范围6 058GHz~9 347GHz;在自由振荡频率7 2GHz处,测得的单边带相位噪... 给出了一个采用0 2μmGaAsPHEMT工艺设计的全集成差分负阻式LC压控振荡器电路,芯片面积为0 52×0 7mm2。采用3 3V正电源供电,测得输出功率约-11 22dBm,频率调节范围6 058GHz~9 347GHz;在自由振荡频率7 2GHz处,测得的单边带相位噪声约为-82dBc/Hz@100kHz. 展开更多
关键词 压控振荡器 锁相环 GAAS phemt工艺
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GaAs PHEMT器件高温加速寿命试验及物理分析 被引量:5
11
作者 崔晓英 许燕 黄云 《电子器件》 CAS 2010年第1期22-26,共5页
GaAs微波器件的退化与金属化稳定性密切相关,实现PHEMT器件功能的金属化主要有栅金属化、欧姆接触金属化和信号传输线金属化。本文针对定制的GaAs PHEMT器件的栅金属接触孔链和欧姆接触金属方块条进行了高温加速应力寿命试验,并对器件... GaAs微波器件的退化与金属化稳定性密切相关,实现PHEMT器件功能的金属化主要有栅金属化、欧姆接触金属化和信号传输线金属化。本文针对定制的GaAs PHEMT器件的栅金属接触孔链和欧姆接触金属方块条进行了高温加速应力寿命试验,并对器件金属化失效单机理进行寿命预计,同时对试验后的样品进行物理分析。结果显示栅金属接触孔链在180℃下就发生失效,接触孔链表面的金属化层形变,金属化发生了迁移;而AuGeNi欧姆接触在225℃高温下更易发生电迁移失效,金属向体内扩散并在金属条上形成空洞。 展开更多
关键词 GAAS phemt 栅接触 欧姆接触 高温加速应力试验 寿命预计
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12 Gb/s GaAs PHEMT跨阻抗前置放大器 被引量:2
12
作者 焦世龙 冯暐 +3 位作者 陈堂胜 范超 李拂晓 叶玉堂 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期1156-1158,共3页
采用0.5μm GaAs PHEMT工艺研制了一种单电源偏置光接收机跨阻抗前置放大器.放大器-3dB带宽约为9.5GHz;在50MHz^7.5GHz范围内,跨阻增益为43.5±1.5dBΩ,输入输出回波损耗均小于-10dB;带内噪声系数在4dB^6.5dB之间,由此得到的最小等... 采用0.5μm GaAs PHEMT工艺研制了一种单电源偏置光接收机跨阻抗前置放大器.放大器-3dB带宽约为9.5GHz;在50MHz^7.5GHz范围内,跨阻增益为43.5±1.5dBΩ,输入输出回波损耗均小于-10dB;带内噪声系数在4dB^6.5dB之间,由此得到的最小等效输入噪声电流密度约为17.6pA/Hz;输入12Gb/s NRI伪随机序列时,放大器输出眼图清晰,眼开良好. 展开更多
关键词 phemt 跨阻抗 前置放大器
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90nm T型栅工艺在高频GaAs PHEMT MMIC中的应用 被引量:2
13
作者 孙希国 刘如青 +2 位作者 刘永强 崔玉兴 付兴昌 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第8期611-615,共5页
采用PMMA/P(MMA-MAA)/PMMA三层胶结构,通过优化电子束直写电压、束流和显影等工艺参数,得到了理想的光刻胶形貌。利用干法刻蚀和湿法腐蚀相结合的方法实现了双凹槽栅结构。通过优化蒸发功率、蒸发时间及各层金属厚度,解决了栅掉帽的... 采用PMMA/P(MMA-MAA)/PMMA三层胶结构,通过优化电子束直写电压、束流和显影等工艺参数,得到了理想的光刻胶形貌。利用干法刻蚀和湿法腐蚀相结合的方法实现了双凹槽栅结构。通过优化蒸发功率、蒸发时间及各层金属厚度,解决了栅掉帽的问题。开发了90 nm自对准双凹槽T型栅电子束三层胶光刻工艺技术。应用90 nmT型栅工艺制作了W波段GaAs PHEMT功率放大器及V波段Ga As PHEMT低噪声放大器。测试结果表明,在频率为90~96 GHz、源漏电压5 V、栅源电压-0.3 V、输入功率13 dBm时,功率放大器电路输出功率为20.8 dBm,功率增益为7.8 dB;在频率为57~64 GHz、源漏电压2.5 V、漏极电流55 m A时,低噪声放大器增益大于24 dB,带内噪声系数小于3.5 dB,验证了该工艺技术的可行性和可应用性。 展开更多
关键词 90 nm T型栅 电子束直写 双凹槽结构 三层胶结构 GAAS phemt
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一种DC-6GHz的GaAs PHEMT宽带低插入损耗单刀双掷开关 被引量:3
14
作者 刘宇辙 梁晓新 +1 位作者 万晶 阎跃鹏 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2016年第3期1-5,10,共6页
利用稳懋0.5μm GaAs PHEMT工艺设计了一款宽带低插入损耗的单刀双掷(SPDT)开关芯片.该开关在传统串并联结构的基础上,考虑了封装引入的键合线电感效应,并利用键合线电感,优化了开关的射频性能.同时分析了串并联结构开关的功率容量与偏... 利用稳懋0.5μm GaAs PHEMT工艺设计了一款宽带低插入损耗的单刀双掷(SPDT)开关芯片.该开关在传统串并联结构的基础上,考虑了封装引入的键合线电感效应,并利用键合线电感,优化了开关的射频性能.同时分析了串并联结构开关的功率容量与偏置点的关系,把开关偏置在最佳偏置点,能显著提升功率容量.所设计的开关,在DC-6GHz范围内,插入损耗小于0.55dB,隔离度大于24dB.在(-7.5V/7.5V)控制电压下,输入1dB压缩点大于34dBm,可用于6GHz频率范围内的各种应用.提出的利用键合线提升开关射频性能的思想,可用于指导开关及其封装的设计. 展开更多
关键词 射频开关 单刀双掷(SPDT) phemt 低插入损耗
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S波段大功率GaAs PHEMT单片放大器 被引量:2
15
作者 武继斌 吴洪江 +1 位作者 张志国 高学邦 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2011年第8期489-493,共5页
GaAs单片集成电路具有体积小、质量轻和可靠性高等特性,已经成为微波领域重要的器件。采用MBE技术生长出双面掺杂AlGaAs/InGaAs PHEMT结构的外延材料,研制了高效率的GaAs PHEMT器件,S波段功率附加效率大于55%。建立了基于EEHEMT的大信... GaAs单片集成电路具有体积小、质量轻和可靠性高等特性,已经成为微波领域重要的器件。采用MBE技术生长出双面掺杂AlGaAs/InGaAs PHEMT结构的外延材料,研制了高效率的GaAs PHEMT器件,S波段功率附加效率大于55%。建立了基于EEHEMT的大信号模型,利用ADS软件搭建了有耗匹配的二级放大电路拓扑结构,进行最佳效率匹配,得到优化电路。采用4英寸(1英寸=2.54cm)GaAs0.35μm标准工艺研制了AlGaAs/InGaAs/GaAsPHEMT MMIC电路,测试结果表明,在测试频率为2.2~3.4GHz,测试电压VDS为10V时,输出功率大于12W,功率增益大于22dB,功率附加效率大于40%。 展开更多
关键词 AlGaAs/InGaAs phemt 单片功率放大器 大功率 S波段
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AlGaAs/InGaAs功率PHEMT用异质材料的计算机优化与器件实验结果 被引量:4
16
作者 陈效建 刘军 郑雪帆 《固体电子学研究与进展》 CSCD 北大核心 1995年第2期133-141,共9页
借助一新的工艺模拟与异质器件模型用CAD软件──POSES(Poisson-SchroedingerEquationSolver),对以AlGaAs/InGaAs异质结为基础的多种功率PHEMT异质层结构系统(传统、... 借助一新的工艺模拟与异质器件模型用CAD软件──POSES(Poisson-SchroedingerEquationSolver),对以AlGaAs/InGaAs异质结为基础的多种功率PHEMT异质层结构系统(传统、单层与双层平面掺杂)进行了模拟与比较,确定出优化的双平面掺杂AlGaAs/InGaAs功率PHEMT异质结构参数,并结合器件几何结构参数的设定进行器件直流与微波特性的计算,用于指导材料生长与器件制造。采用常规的HEMT工艺进行AlGaAs/InGaAs功率PHEMT的实验研制。对栅长0.8μm、总栅宽1.6mm单胞器件的初步测试结果为:IDss250~450mA/mm;gm0250~320mS/mm;Vp-2.0-2.5V;BVDS5~12V。7GHz下可获得最大1.62W(功率密度1.0W/mm)的功率输出;最大功率附加效率(PAE)达47%。 展开更多
关键词 功率phemt CAD 异质结 双平面掺杂
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基于GaAs E/D PHEMT工艺的Ku波段双通道幅相控制多功能芯片 被引量:4
17
作者 徐伟 赵子润 +1 位作者 刘会东 李远鹏 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第6期575-579,588,共6页
基于GaAs增强/耗尽型赝配高电子迁移率晶体管(E/D PHEMT)工艺设计了一款14~18 GHz的双通道多功能芯片。芯片集成了单刀双掷(SPDT)开关、6 bit数控移相器、4 bit数控衰减器和增益补偿放大器。采用正压控制开关以减小控制位数;优化移相、... 基于GaAs增强/耗尽型赝配高电子迁移率晶体管(E/D PHEMT)工艺设计了一款14~18 GHz的双通道多功能芯片。芯片集成了单刀双掷(SPDT)开关、6 bit数控移相器、4 bit数控衰减器和增益补偿放大器。采用正压控制开关以减小控制位数;优化移相、衰减和放大等电路拓扑结构,以获得良好的幅相特性;采用紧凑布局、双通道对称的版图设计,以实现小尺寸和高性能。测试结果表明,+5 V电压下,接收通道增益大于3 dB,1 dB压缩点输出功率大于8 dBm;发射通道增益大于1 dB,1 dB压缩点输出功率大于2 dBm;64态移相均方根误差小于2.5°,16态衰减均方根误差小于0.3 dB,芯片尺寸为3.90 mm×2.25 mm。该多功能芯片可实现对射频信号幅度和相位的高精度控制,可广泛应用于微波收发模块。 展开更多
关键词 双通道 多功能芯片 增强/耗尽型赝配高电子迁移率晶体管(E/D phemt) 单刀双掷(SPDT)开关 数控移相器 数控衰减器
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GaAs Ti/Pt/Au栅PHEMT单片集成电路耐氢能力的提升 被引量:2
18
作者 彭龙新 邹雷 +3 位作者 王朝旭 林罡 徐波 吴礼群 《电子与封装》 2019年第3期30-34,共5页
为提高GaAs Au/Pt/Ti栅PHEMT MMIC放大器耐氢气的能力,提出了在PHEMT栅上加厚Si N钝化层的方法,并通过高温加速氢气试验验证了该方法的有效性。耗尽型D管的钝化层由150 nm加厚到300 nm后,在150℃加速下,耐氢气浓度和耐受时间由原来的140... 为提高GaAs Au/Pt/Ti栅PHEMT MMIC放大器耐氢气的能力,提出了在PHEMT栅上加厚Si N钝化层的方法,并通过高温加速氢气试验验证了该方法的有效性。耗尽型D管的钝化层由150 nm加厚到300 nm后,在150℃加速下,耐氢气浓度和耐受时间由原来的14000×10-6、40 h提升到30000×10-6、110 h (电流还未出现明显下降),耐氢能力得到了明显提升。为了维护管子的微波性能,增强型E管采用多层Si N钝化,总厚度加厚到600 nm后,在150℃加速下,耐氢气浓度和耐受时间可达到20000×10-6、115 h (电流还未出现明显下降),满足实际应用要求。 展开更多
关键词 GaAsTi/Pt/Au栅 耗尽型phemt 增强型phemt 微波单片集成电路 氢退化 耐氢能力
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GaAs PHEMT通信开关电路设计 被引量:4
19
作者 白元亮 田国平 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第9期656-660,共5页
设计制作了GaAs PHEMT通信开关电路。分析了基于GaAs场效应晶体管(FET)的正压控制开关电路原理,采用GaAs FET器件串并联结构设计了单刀双掷(SPDT)和双刀双掷(DPDT)开关电路。使用ADS软件对电路进行了优化设计,并对电路版图进行了电磁场... 设计制作了GaAs PHEMT通信开关电路。分析了基于GaAs场效应晶体管(FET)的正压控制开关电路原理,采用GaAs FET器件串并联结构设计了单刀双掷(SPDT)和双刀双掷(DPDT)开关电路。使用ADS软件对电路进行了优化设计,并对电路版图进行了电磁场仿真优化,基于0.5μm GaAs PHEMT工艺,流片制作了SPDT和DPDT开关电路。测试结果表明,在DC^6 GHz带宽内,SPDT开关插损大于-0.75 dB,隔离度小于-27 dB(3 GHz),回波损耗小于-18 dB,芯片尺寸为0.55 mm×0.50 mm。DPDT开关插损大于-1.8 dB,隔离度小于-20 dB(3 GHz),回波损耗小于-12 dB,芯片尺寸为0.65 mm×0.60mm。两种开关均采用正电压控制(+5 V),具有低插损、高隔离度、大功率处理能力(P1 dB大于30 dBm)和芯片尺寸小等优点,可广泛应用于微波通信系统中。 展开更多
关键词 GAAS phemt 正压控制 单刀双掷(SPDT) 双刀双掷(DPDT)
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GaAs PHEMT开关模型的研究 被引量:1
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作者 谢媛媛 高学邦 +2 位作者 魏洪涛 王绍东 刘志军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第3期183-185,共3页
论述了GaAs PHEMT开关器件的建模,介绍了利用微波电路设计软件ADS建立GaAs PHEMT 开关模型的方法,给出了模型模拟与器件测量的曲线和模型参数。提取开关模型是研制控制电路的关键, 特别是对于MMIC电路。一种0.5 μm GaAs PHEMT开关器... 论述了GaAs PHEMT开关器件的建模,介绍了利用微波电路设计软件ADS建立GaAs PHEMT 开关模型的方法,给出了模型模拟与器件测量的曲线和模型参数。提取开关模型是研制控制电路的关键, 特别是对于MMIC电路。一种0.5 μm GaAs PHEMT开关器件模型已丌发成功,并集成在ADS环境中, 可为各类开关、衰减器和移相器等微波控制电路提供可靠的器件模型,提高电路设计精度。 展开更多
关键词 GAAS phemt开关 等效电路模型 布局设计 建模
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