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题名有机膦酸对镍钯金电路板封孔剂缓蚀性能的影响
被引量：2
- 1
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作者
朱梦
吴道新
肖忠良
周光华
周咏
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机构
长沙理工大学化学与生物工程学院
电力与交通材料保护湖南省重点实验室
奥士康科技(益阳)有限公司
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出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2017年第1期62-64,67,共4页
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基金
国家自然科学基金项目(31527803)
湖南省战略性新兴产业科技攻关与重大成果转化项目(2015GK1046)
长沙市科技计划项目(K1508003-11)资助
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文摘
为了提高镍钯金电路板(PCB-ENEPIG)表面的耐腐蚀性能,选用有机膦酸缓蚀剂羟基乙叉二膦酸(HEDP)与氨基三亚甲基膦酸(ATMP)进行复配,以浸泡法在其表面形成自组装膜。通过电化学交流阻抗谱(EIS)、金相显微镜、扫描电镜、量子化学研究了该有机保护膜的耐腐蚀性能和缓蚀过程机理。结果表明:该复合型有机膦酸封孔剂对PCB-ENEPIG具有较好的缓蚀作用,膦酸通过P原子与金属Pd的互相作用而吸附于金属表面形成自组装膜;当HEDP浓度1.0 g/L,HEDP与ATMP质量比为2∶1复配时所配制的封孔剂耐腐蚀性能最优。
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关键词
有机膦酸
自组装膜
pcb-enepig
腐蚀性能
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Keywords
organic phosphoric acid
self- assemble film
PCB - ENEPIG
corrosion inhibition
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名镍钯金电路板封孔膜的制备及性能研究
被引量：3
- 2
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作者
朱梦
吴道新
肖忠良
吴蓉
曹婷
柏建春
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机构
长沙理工大学化学与生物工程学院
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出处
《精细化工中间体》
CAS
2016年第2期58-61,共4页
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基金
湖南省战略性新兴产业科技攻关与重大成果转化项目(2015GK1046)
长沙市科技计划项目(K1508003-11)资助
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文摘
采用浸渍法以缓蚀剂氨基三亚甲基膦酸(ATMP)为原料、添加剂烷基酚聚氧乙烯醚(APEO)和卤素钾盐的水溶液为封孔剂溶液在镍钯金电路板(PCB-ENEPIG)表面自组装形成有机皮膜。通过电化学阻抗谱(EIS)、扫描电镜研究了该有机保护膜的耐腐蚀性能及其形貌。实验结果表明:有机自组装膜对PCB-ENEPIG有较好的耐蚀作用,采用1.5 g/L ATMP、10 g/LAPEO、1 g/L碘化钾得到的自组装膜耐腐蚀性能最佳。
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关键词
PCB—ENEPIG
ATMP2
自组装膜
缓蚀
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Keywords
pcb-enepig
ATMP2
self-assembly film
corrosion of the film was achieved using the
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分类号
TG174.42
[金属学及工艺—金属表面处理]
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题名化学镍钯金镀层的PCB组装质量与可靠性控制
被引量：7
- 3
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作者
王志会
徐达
魏少伟
冯志宽
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机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《电子工艺技术》
2020年第2期87-90,共4页
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文摘
PCB化学镍钯金(ENEPIG)镀层能同时满足表面贴装,导电胶粘接,金丝/铝丝键合等工艺要求,在微组装工艺应用日趋广泛。研究了在微组装工艺中,化学镍钯金PCB在金丝键合和焊点可靠性方面出现的工艺质量问题,分析了影响工艺可靠性的机理和原因,提出了该工艺可靠性控制的措施。
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关键词
PCB
化学镍钯金
微组装
金丝键合
BGA
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Keywords
PCB
ENEPIG
micro-assembly
gold wire bonding
BGA
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名ENEPIG表面涂覆工艺的可靠性实验分析
被引量：4
- 4
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作者
于金伟
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机构
潍坊学院
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出处
《实验室研究与探索》
CAS
北大核心
2012年第5期25-27,110,共4页
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基金
山东省国际科技合作计划项目(201013)
山东省星火计划项目(2011XH06025)
+2 种基金
国家星火计划项目(2011GA740047)
山东省潍坊市科学技术发展计划项目(201001044)
山东省高等学校科技计划项目(J12LA57)
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文摘
在ENEPIG表面涂覆工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,但其实际应用的工艺条件及参数是否具备了可量产的条件,需要用一系列可靠性实验进行验证,以减小量产后的风险系数。提出了一揽子实验方案,包括实验项目、方法、试验所需的仪器设备、评估要求、试验结果及分析等,特别是采用透射电镜对ENEPIG涂覆层与SAC305形成的界面合金共化物进行了剖析,从而验证了所应用的ENEPIG制作工艺成熟可靠,是全能型的表面涂覆工艺,特别适用于金线键合和表面贴装混合组装板等要求高连接可靠性的产品上。
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关键词
化学镀镍化学镀钯与浸金工艺
PCB
表面涂覆
可靠性
实验分析
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Keywords
electroless nichel,electroless palladium,and immersion gold（ENEPIG）
PCB
surface coating
reliability
experiment analysis
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分类号
TN641.2
[电子电信—电路与系统]
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题名化学镍钯金PCB焊点工艺参数优化实验
被引量：2
- 5
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作者
于金伟
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机构
潍坊学院
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出处
《实验室研究与探索》
CAS
北大核心
2014年第4期9-13,17,共6页
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基金
国家星火计划项目(2011GA740047)
山东省自然科学基金项目(ZR2012EML03)
+4 种基金
山东省国际科技合作计划项目(201013)
山东省高等学校科技计划项目(J12LA57)
山东省科技发展计划项目(2011YD16019)
山东省潍坊市科学技术发展计划项目(20121115)
山东省星火计划项目(2011XH06025)
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文摘
为提高无铅PCB焊点的可靠性和经济性,业内引入了化学镍钯金PCB,但由于其保护镀层中钯层的加入,形成焊点的工艺参数也需随之改变。分析了影响焊点形成的质量因素,并运用DOE中的稳健实验设计方法设计了实验方案,取得了相关实验数据,从中找到了针对新型化学镍钯金镀层的最优化焊点工艺参数。根据优化结果,改进了形成焊点的工艺参数设置,成功地将化学镍钯金PCB应用到印刷、贴片、焊接工艺中,不但提高了产品的可靠性,还降低了原材料成本,取得了良好的经济效益。
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关键词
镍钯金PCB
焊点
稳健实验设计
焊接
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Keywords
ENEPIG PCB
solder joints
robust experiment design
welding
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分类号
TG442
[金属学及工艺—焊接]
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题名化学镀镍钯金电路板金丝键合可靠性分析
被引量：3
- 6
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作者
张路非
闫军政
刘理想
王芝兵
吴美丽
李毅
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机构
贵州振华群英电器有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2023年第1期46-49,共4页
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文摘
在微组装工艺应用领域,为保证印制电路板上裸芯片键合后的产品可靠性,采用化学镀镍钯金工艺(ENEPIG),可在焊接时避免“金脆”问题、金丝键合时避免“黑焊盘”问题。针对化学镀镍钯金电路板的金丝键合(球焊)可靠性进行了研究,从破坏性键合拉力测试、第一键合点剪切力测试以及通过加热条件下的加速材料扩散试验、键合点切片分析、键合点内部元素扫描等多方面分析,与常规应用的镀镍金基板键合强度进行了相关参数对比,最终确认了长期可靠性满足产品生产要求。此外,对镍钯金电路板金丝键合应用过程中需要注意的相关事项进行了总结与说明。
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关键词
印制电路板
化学镀镍钯金
金丝键合
可靠性
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Keywords
PCB
ENEPIG
gold wire bonding
reliability
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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