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PCB、键合线和芯片联合仿真方法的研究 被引量:2
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作者 冯坤 朱思衡 +2 位作者 邹晶晶 李镇 吕昕 《微波学报》 CSCD 北大核心 2012年第S2期252-254,共3页
由于射频集成电路(RFIC)芯片在应用及板级测试过程中会出现各种寄生效应、分布效应,因此芯片性能极易受到PCB、键合线以及外围元件的影响。并且,在传统的芯片设计软件中,这些不理想效应在芯片设计过程中是无法预知的。基于以上原因,本... 由于射频集成电路(RFIC)芯片在应用及板级测试过程中会出现各种寄生效应、分布效应,因此芯片性能极易受到PCB、键合线以及外围元件的影响。并且,在传统的芯片设计软件中,这些不理想效应在芯片设计过程中是无法预知的。基于以上原因,本文阐述了一种在测试前对芯片、键合线和片外电路及元器件进行联合仿真的方法,充分地模拟真实测试和使用环境,这将大大方便验证过程,也为RFIC的设计者提供便利。 展开更多
关键词 芯片 板级测试 pcb 键合线 联合仿真
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柔性电缆PCB内电层载流量研究与实验验证 被引量:3
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作者 陈雨田 陈彧欣 +4 位作者 张海礁 董淑英 徐璐 王宇晶 邱越 《现代防御技术》 北大核心 2023年第2期14-22,共9页
对某微小型飞行器内部柔性电缆PCB的稳态载流能力和冲击电流载流能力进行了理论计算和设计。通过MIL-STD-275标准和经验公式,对柔性电缆PCB的稳态载流能力进行了复核复算;通过对照GJB4057—2000,估算出柔性电缆PCB的冲击电流载流能力。... 对某微小型飞行器内部柔性电缆PCB的稳态载流能力和冲击电流载流能力进行了理论计算和设计。通过MIL-STD-275标准和经验公式,对柔性电缆PCB的稳态载流能力进行了复核复算;通过对照GJB4057—2000,估算出柔性电缆PCB的冲击电流载流能力。对于理论计算和估算值,设计了2倍理论值状态下的稳态载流测试和10倍理论值状态下的脉冲电流测试实验,实验结果与预期一致,验证了设计理论计算的正确性。在载流实验中,获取柔性PCB板在各个电流值载流状态下的温度情况,并通过Flotherm软件进行热仿真验证,模拟了PCB在各个电流值状态下的稳定温度,热仿真结果与实际测试结果相吻合,验证了实验数据的真实性与合理性。该载流量实验与仿真数据结果可为后续短时工作微小型飞行器内部PCB设计提供实验数据支撑。 展开更多
关键词 微小型飞行器 印制电路板 载流量 冲击电流 载流测试 实验数据 热仿真
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带微处理器的电路板的仿真测试方法研究 被引量:6
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作者 邓斌 李演仁 《微处理机》 1999年第4期57-59,共3页
对带微处理器的电路板的测试进行研究 ,介绍四种实用的仿真测试方法 :处理器仿真测试、存贮器仿真测试、总线周期仿真测试和 DMA仿真测试 ;并且对其优缺点进行比较 。
关键词 pcb 微处理器 电路板 仿真测试
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印刷电路板上导线的腐蚀行为
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作者 马云 宋玉苏 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第6期25-28,共4页
根据印刷电路板上导线的故障因素,采用通电模拟试验和电化学阻抗谱方法,研究了印刷电路板上导线在NaCl介质下的腐蚀行为,比较了三种不同涂层的电路板上导线的耐腐蚀性能。结果表明:三种电路板的耐腐蚀性能虽有差异,但导线的腐蚀行为基... 根据印刷电路板上导线的故障因素,采用通电模拟试验和电化学阻抗谱方法,研究了印刷电路板上导线在NaCl介质下的腐蚀行为,比较了三种不同涂层的电路板上导线的耐腐蚀性能。结果表明:三种电路板的耐腐蚀性能虽有差异,但导线的腐蚀行为基本一致;随通电时间延长,高电压导线出现锈点,低电压导线上涂层起泡且导线颜色变暗;高电压导线的腐蚀初期,电路板涂层的阻抗值下降。 展开更多
关键词 印刷电路板 通电模拟试验 电化学阻抗谱 点蚀 起泡
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某机载设备电路板振动仿真与实测验证方法 被引量:4
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作者 钟云龙 李泉 +1 位作者 蒋灿 张中文 《自动化与仪表》 2018年第7期90-93,共4页
针对某机载设备电路板在可靠性与环境鉴定试验中出现的振动疲劳故障,该文采用有限元仿真方法对飞机振动条件下电路板响应进行模拟,通过实测数据验证并修正仿真模型,使得仿真结果更符合实际,以便找到产品的振动薄弱环节。仿真结果显示,... 针对某机载设备电路板在可靠性与环境鉴定试验中出现的振动疲劳故障,该文采用有限元仿真方法对飞机振动条件下电路板响应进行模拟,通过实测数据验证并修正仿真模型,使得仿真结果更符合实际,以便找到产品的振动薄弱环节。仿真结果显示,光耦器件为该电路板的振动薄弱环节,最后提出改进措施并验证有效性。 展开更多
关键词 电路板 振动故障 有限元仿真 实测验证
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印制电路板弯曲绕线对信号传输时延影响的研究 被引量:1
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作者 毛忠宇 叶子 《印制电路信息》 2023年第4期18-24,共7页
高速印制电路板(PCB)布线通过弯曲绕线的方式,实现PCB布线的物理等长,此方式对信号传播会造成时延影响。通过简单的串扰理论分析,根据不同走线的弯曲状况,使用网络分析仪测试了弯曲走线的时延;再使用电子设计自动化(EDA)仿真软件,对设... 高速印制电路板(PCB)布线通过弯曲绕线的方式,实现PCB布线的物理等长,此方式对信号传播会造成时延影响。通过简单的串扰理论分析,根据不同走线的弯曲状况,使用网络分析仪测试了弯曲走线的时延;再使用电子设计自动化(EDA)仿真软件,对设计的弯曲绕线进行时延仿真验证;最后将仿真与测试的时延结果进行对比,发现仿真与测试的时延结果一致性较好,验证了使用软件进行信号完整性仿真结果的正确性。此结果对PCB实际工程设计有较好的指导意义,最后给出对PCB设计中处理此类弯曲绕线时的工程经验建议。 展开更多
关键词 印制电路板 蛇形布线 信号完整性 电子设计自动化仿真 测试
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