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一次性层压的多层板—PALAP基板
1
作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2003年第3期29-32,共4页
概述了应用热可塑性树脂和一次性多层层压的多层板ALAP基板的制造工艺。该工艺包括(1)采用高尺寸精度的单面覆铜箔热可塑性树脂片;(2)形成图形以后激光钻孔:(3)填充金属胶;(4)叠层和位置重合以后一次性层压。通过层压时的金属烧结和扩... 概述了应用热可塑性树脂和一次性多层层压的多层板ALAP基板的制造工艺。该工艺包括(1)采用高尺寸精度的单面覆铜箔热可塑性树脂片;(2)形成图形以后激光钻孔:(3)填充金属胶;(4)叠层和位置重合以后一次性层压。通过层压时的金属烧结和扩散接合,实现了层间连接和多层粘结。PALAP基板适用于利用热可塑树脂特性的高频制品或者利用堆积导通孔的多针封装,可以缩短交货期和实现材料再循环。 展开更多
关键词 palap基板 热可塑性树脂 多层板 制造工艺 覆铜箔 激光钻孔 金属胶 一次性层压
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一次压合积层法印制板制造技术 被引量：2
2
作者 龚永林 《印制电路信息》 2003年第4期3-6,共4页
一次压合积层法是国外新开发的PCB制造技术。本文介绍了一次压合积层法的多种工艺流程和工艺特点,特别是“PALAP”和“SSP”这两个代表性的技术特点,这种新的技术将会有大的应用。
关键词 积层法 印制板 制造技术 PCB 一次压合 单面图形 工艺流程 聚酰亚胺薄膜 palap多层板 SSP多层板
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PCB基板材料技术新进展—2002年日本七项PCB基板材料的新成果 被引量：1
3
作者 祝大同 《印制电路信息》 2003年第2期11-15,共5页
本文阐述了日本在PCB基板材料方面的新成果、新进展,并作以评述。
关键词 PCB 基板材料 印制电路板 覆铜板 日本 palap 多层板 介电常数
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液晶聚合物膜基板材料的应用 被引量：3
4
作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2005年第11期37-41,共5页
概述了液晶聚合物膜用作基板材料的优良性能以及制作PALAP基板的应用。
关键词 液晶聚合物膜 热可塑生树脂基材 一次层压多层板“palap” 基板材料 聚合物膜 应用 液晶
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