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Synthesis, Characterization and Fabrication of NTC Thick Film Thermistor Using Lead Free Glass Frit
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作者 Shweta Jagtap Sunit Rane Suresh Gosavi 《材料科学与工程(中英文A版)》 2016年第6期301-309,共9页
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一种新型NTC厚膜电阻的制备及电性能研究 被引量:1
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作者 赵霞妍 袁昌来 +2 位作者 黄静月 刘心宇 李擘 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期17-19,23,共4页
以新型BaCoⅡ 0.05CoⅢ0.1Bi0.85O3材料为基体,以CuO为烧结助剂,在790、800、810℃烧结4h制备了NTC厚膜电阻。借助XRD、SEM和阻温特性测试仪,研究了CuO含量对电阻相组成、微观结构及电性能的影响。结果表明:烧结温度为800℃的NTC厚膜... 以新型BaCoⅡ 0.05CoⅢ0.1Bi0.85O3材料为基体,以CuO为烧结助剂,在790、800、810℃烧结4h制备了NTC厚膜电阻。借助XRD、SEM和阻温特性测试仪,研究了CuO含量对电阻相组成、微观结构及电性能的影响。结果表明:烧结温度为800℃的NTC厚膜电阻主要物相为具有复合立方钙钛矿结构的BaCoⅡ0.05CoⅢ0.1Bi0.85O3,并有少量Bi2O3剩余;该组电阻表面颗粒均匀细小,致密性随CuO含量的增加而趋于增加。对烧结温度为790℃的电阻来说,其室温电阻R25和B25/85随CuO含量的增加而逐渐降低;该电阻的R25、B25/85及活化能Ea分别为0.98-13.40kΩ、931-1855K和0.08-0.16eV。 展开更多
关键词 ntc厚膜电阻 BaCoⅡ0.05CoⅢ0.1Bi0.85O3 氧化铜(CuO) 电性能
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厚膜线性NTC热敏电阻器的研究 被引量:4
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作者 贺永宁 肖国伟 +1 位作者 铁宏安 武明堂 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1999年第1期1-2,共2页
普通NTC热敏电阻器的阻-温特性呈指数变化,用于测温、控温和温度补偿很不方便,而NTC线性网络又相当复杂。借鉴普通NTC热敏电阻器线性化的机理,能够使宏观上的热敏电阻器与普通电阻器的串并联,在微观上得以实现以Mn-C... 普通NTC热敏电阻器的阻-温特性呈指数变化,用于测温、控温和温度补偿很不方便,而NTC线性网络又相当复杂。借鉴普通NTC热敏电阻器线性化的机理,能够使宏观上的热敏电阻器与普通电阻器的串并联,在微观上得以实现以Mn-CO2O4和CoMn1.5Ni0.5O4为热敏相,适当的RuO2为导电相,硼硅玻璃为玻璃相,用厚膜陶瓷工艺制成了厚膜线性NTC热敏电阻器。 展开更多
关键词 ntc 热敏电阻器 厚膜工艺 线性机理
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玻璃助剂对厚膜NTC热敏电阻器材料特征常数的影响 被引量:1
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作者 李亚东 朱宏 丁古巧 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期823-826,共4页
研究表明 ,玻璃助剂含量从 10增至 30wt.%时 ,厚膜NTC热敏电阻器的电阻率 ρ50 增长 86 % ,其它材料特征常数 (热敏常数B、电导激活能ΔE和电阻温度系数α50 )增长小于 1.4 %。玻璃助剂含量从 30增至 4 0wt.%时 ,电阻率 ρ50 增长 4 % ... 研究表明 ,玻璃助剂含量从 10增至 30wt.%时 ,厚膜NTC热敏电阻器的电阻率 ρ50 增长 86 % ,其它材料特征常数 (热敏常数B、电导激活能ΔE和电阻温度系数α50 )增长小于 1.4 %。玻璃助剂含量从 30增至 4 0wt.%时 ,电阻率 ρ50 增长 4 % ,其它材料特征常数增长 7.7%。厚膜烧结过程中 ,热敏相的成分改变是导致材料特征常数显著变化的主要原因 ,电阻率对热敏相成分改变更为敏感。玻璃助剂含量为 5wt.%时 ,材料特征常数发生异常增大 ,电阻率 ρ50 增长4 2 0 % ,其它常数增长 17%以上。异常增大现象主要与烧结时热敏相颗粒间难以形成良好接触和导通节点显著减少有关。 展开更多
关键词 ntc热敏电阻 助剂 材料特征 玻璃 电阻率 常数 颗粒 厚膜 电阻温度系数 导通
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玻璃助剂对厚膜NTC热敏电阻器的性能影响 被引量:4
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作者 李亚东 朱宏 《传感器技术》 CSCD 北大核心 2005年第1期16-18,共3页
系统研究了Mn Co Ni系厚膜NTC热敏电阻器的电阻性能与玻璃助剂质量分数的关系,结果表明:当玻璃助剂质量分数为(10~30)×10-2时,电阻性能参数(RT,ρT,B和αT)随玻璃助剂质量分数的增加而显著增长;当玻璃助剂质量分数继续增加,则电... 系统研究了Mn Co Ni系厚膜NTC热敏电阻器的电阻性能与玻璃助剂质量分数的关系,结果表明:当玻璃助剂质量分数为(10~30)×10-2时,电阻性能参数(RT,ρT,B和αT)随玻璃助剂质量分数的增加而显著增长;当玻璃助剂质量分数继续增加,则电阻性能参数基本不变。但当玻璃助剂质量分数为5×10-2时,厚膜电阻因烧结性能变差而导致电阻性能不稳定,同时,电阻性能参数均异常增大。当玻璃助剂质量分数为30×10-2以上时,采用本工艺制备的厚膜NTC热敏电阻器具有良好的工艺性和热稳定性。 展开更多
关键词 负温度系数 热敏电阻器 玻璃助剂 厚膜浆料 电阻性能
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BaBiO_3/SrFe_(0.9)Sn_(0.1)O_(3–δ)厚膜NTCR的电性能研究
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作者 袁昌来 李擘 +2 位作者 巫秀芳 黄静月 刘心宇 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第12期5-7,共3页
以SrFe0.9Sn0.1O3–δ为电阻相,BaBiO3为烧结助剂,在氧化铝基板上涂刷成膜,并采用固相法制备了NTC厚膜热敏电阻(NTCR)。借助XRD、SEM、阻温特性测试仪,研究了添加不同量BaBiO3样品的相组成、微观结构以及电性能。结果表明:所得NTC厚... 以SrFe0.9Sn0.1O3–δ为电阻相,BaBiO3为烧结助剂,在氧化铝基板上涂刷成膜,并采用固相法制备了NTC厚膜热敏电阻(NTCR)。借助XRD、SEM、阻温特性测试仪,研究了添加不同量BaBiO3样品的相组成、微观结构以及电性能。结果表明:所得NTC厚膜电阻呈明显的NTC热敏特性,且主要组成物相为钙钛矿结构的SrFe0.9Sn0.1O3–δ;厚膜表面颗粒均匀细小,尺寸在2~3μm范围内;随着BaBiO3含量的增加,其室温电阻R25从初始的4 000 k?降至372 k?,对应的B25/85值从4 378 K逐渐降低为3 113 K。 展开更多
关键词 ntc厚膜热敏电阻 SrFe0.9Sn0.1O3–δ BaBiO3 电性能
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MnO_2掺杂量对BaCo_(0.05)Co_(0.1)Bi_(0.85)O_3厚膜NTCR电性能影响
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作者 李擘 刘心宇 +2 位作者 袁昌来 赵霞妍 巫秀芳 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第10期39-41,48,共4页
以新型BaCo0.05Co0.1Bi0.85O3材料为基体,掺杂不同摩尔分数x(MnO2),在840℃下烧结4h制备了NTC厚膜电阻。借助XRD、SEM和直流阻温特性测试仪,研究x(MnO2)对电阻相组成、微结构及电性能的影响。结果表明:所得的NTC厚膜热敏电阻主要物相为... 以新型BaCo0.05Co0.1Bi0.85O3材料为基体,掺杂不同摩尔分数x(MnO2),在840℃下烧结4h制备了NTC厚膜电阻。借助XRD、SEM和直流阻温特性测试仪,研究x(MnO2)对电阻相组成、微结构及电性能的影响。结果表明:所得的NTC厚膜热敏电阻主要物相为具有钙钛矿结构的BaCo0.05Co0.1Bi0.85O3,且表面致密。当x(MnO2)超过5%时,有新相BaMnO3开始沿晶界析出,获得小尺寸晶粒;厚膜电阻的室温电阻率ρ25及B25/85值随x(MnO2)增加而升高;当x(MnO2)为10%时,ρ25从初始的13.5?·mm升高为810.0?·mm,B25/85值从600K升高到2049K。 展开更多
关键词 ntc厚膜电阻 BaCo0.05Co0.1Bi0.85O3 MNO2 微结构 电性能
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CuO掺杂SrFe_(0.9)Sn_(0.1)O_(3-δ)负温度系数厚膜热敏电阻的电学性能 被引量:3
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作者 袁昌来 巫秀芳 +4 位作者 刘心宇 黄静月 李擘 梁梅芳 莫崇贵 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第4期387-392,共6页
采用印刷法制备了CuO掺杂SrFe0.9Sn0.1O3-δ(CSFS)厚膜负温度系数(NTC)热敏电阻(掺杂量为20mol%~50mol%).对其微观结构及电性能研究发现:随着CuO掺杂含量的增加,厚膜表面变得更加致密,室温电阻逐渐降低至0.46 M?,而热敏常数基... 采用印刷法制备了CuO掺杂SrFe0.9Sn0.1O3-δ(CSFS)厚膜负温度系数(NTC)热敏电阻(掺杂量为20mol%~50mol%).对其微观结构及电性能研究发现:随着CuO掺杂含量的增加,厚膜表面变得更加致密,室温电阻逐渐降低至0.46 M?,而热敏常数基本保持在3300K附近.CuO的加入导致SrFe0.9Sn0.1O3-δ分裂成多种铁含量更低的SrFe1-xSnxO3-δ物相(0. 展开更多
关键词 SrFe0.9Sn0.1O3-δ 厚膜ntc热敏电阻 CUO 阻抗分析
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SAPS法沉积Ni-Mn-Mg-Al-O系负温度系数热敏厚膜及其性能研究
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作者 梁森 张笑 +2 位作者 罗民 白宇 杨建锋 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期26-29,共4页
首次采用超音速等离子喷涂(SAPS)方法在氧化铝基板上沉积了Ni0.6Mg0.3Mn1.3Al0.8O4厚膜,利用扫描电子显微镜、X射线衍射和电阻–温度特性测试仪研究了热处理温度对沉积厚膜性能的影响规律。结果表明:随热处理温度的升高,沉积厚膜的平均... 首次采用超音速等离子喷涂(SAPS)方法在氧化铝基板上沉积了Ni0.6Mg0.3Mn1.3Al0.8O4厚膜,利用扫描电子显微镜、X射线衍射和电阻–温度特性测试仪研究了热处理温度对沉积厚膜性能的影响规律。结果表明:随热处理温度的升高,沉积厚膜的平均晶粒尺寸增大,尖晶石相增多;当热处理温度低于500℃时,所制厚膜的电阻–温度曲线在室温到80℃的温度范围内呈现V型特征,而在800℃和1 200℃处理后,厚膜的电阻在室温至200℃的温度区间内呈现良好的负温度特性。 展开更多
关键词 ntc热敏电阻 厚膜 SAPS 热处理温度 纳米晶 电阻-温度特性
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ZnLiFeO_3高温热敏厚膜材料的研究
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作者 王培英 白铁城 +1 位作者 姚鸣 丘睦钦 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1998年第1期6-8,共3页
ZnLiFeO3(ZLF)高温NTC热敏厚膜材料,是以尖晶石结构的ZnLiFeO3导电陶瓷作厚膜浆料的导电相,以Al2O3瓷为基体,用厚膜工艺制成的。实验表明,在氮气中烧结的ZLF厚膜材料,室温方阻103Ω/□级,B... ZnLiFeO3(ZLF)高温NTC热敏厚膜材料,是以尖晶石结构的ZnLiFeO3导电陶瓷作厚膜浆料的导电相,以Al2O3瓷为基体,用厚膜工艺制成的。实验表明,在氮气中烧结的ZLF厚膜材料,室温方阻103Ω/□级,B值约1000K。在高温500~700℃范围内,方阻降为102Ω/□级,B值仍小于1000K。是一种很有前途的高温热敏材料。 展开更多
关键词 ntc 热敏材料 尖晶石 厚膜工艺 导电陶瓷
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