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Ta-Ni-Cu三元体系中的柯肯达尔效应及互扩散机制
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作者 王楠 宁炳坤 +3 位作者 耿纪华 王晓龙 赵秦阳 陈永楠 《中国有色金属学报》 北大核心 2025年第4期1209-1219,共11页
本文基于试验及分子动力学模拟研究了Ta-Ni-Cu体系在等温扩散期间的柯肯达尔效应及互扩散行为,揭示了柯肯达尔缺陷形成的不平衡扩散机制。结果表明,等温扩散期间Ta-Ni-Cu体系由于不平衡扩散在Ni-Cu界面上产生了柯肯达尔孔洞,而在Ni-Ta... 本文基于试验及分子动力学模拟研究了Ta-Ni-Cu体系在等温扩散期间的柯肯达尔效应及互扩散行为,揭示了柯肯达尔缺陷形成的不平衡扩散机制。结果表明,等温扩散期间Ta-Ni-Cu体系由于不平衡扩散在Ni-Cu界面上产生了柯肯达尔孔洞,而在Ni-Ta界面则没有明显的柯肯达尔缺陷。柯肯达尔缺陷与不平衡扩散时的互扩散系数相关,Ni-Cu体系的互扩散系数比Ni-Ta体系的高4~5个数量级,由此促进了Ni-Cu界面组分元素的不平衡扩散,使柯肯达尔孔洞更易产生和聚集。分子动力学模拟表明,等温扩散中Ni-Ta扩散层由于Ni3Ta金属间化合物的形成使得元素分布呈有序排列,而Ni-Cu扩散层中形成了Cu_(0.81)Ni_(0.19)固溶体,其元素呈无序分布状态,这种扩散层能够阻碍Cu原子运动,由此产生不平衡扩散。 展开更多
关键词 Ta-ni-cu体系 柯肯达尔缺陷 等温扩散 扩散系数
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Ni-Cu-P复合镀层在硫酸盐还原菌环境下的腐蚀特性
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作者 张雅妮 张成鑫 +4 位作者 宋伟 段博文 刘波 樊冰 王思敏 《表面技术》 北大核心 2025年第12期72-84,共13页
目的通过实验模拟硫酸盐还原菌(SRB)对镍磷基镀层的腐蚀行为,探究SRB对N80钢、Ni-P及Ni-P/Ni-Cu-P复合镀层的腐蚀过程及差异。方法采用连续化学镀工艺在N80钢基体上制备了Ni-P/Ni-Cu-P复合镀层。通过生物培养技术、静态挂片实验及电化... 目的通过实验模拟硫酸盐还原菌(SRB)对镍磷基镀层的腐蚀行为,探究SRB对N80钢、Ni-P及Ni-P/Ni-Cu-P复合镀层的腐蚀过程及差异。方法采用连续化学镀工艺在N80钢基体上制备了Ni-P/Ni-Cu-P复合镀层。通过生物培养技术、静态挂片实验及电化学测试探究了镀层及N80钢在SRB环境下的腐蚀行为,结合NaS2O3滴定技术、SEM、XRD、XPS等分析手段,对不同膜层的腐蚀行为和差异进行表征分析。结果在浸泡腐蚀14 d后,N80钢腐蚀速率为0.0491 mm/a,Ni-P镀层约为0.0269 mm/a,Ni-P/Ni-Cu-P复合镀层为0.0051mm/a。含铜复合镀层环境中的SRB生长数量及S2-含量始终低于其他试样组,并缩短了SRB的生长周期。对比样N80钢和Ni-P单镀层表面均出现明显的点蚀坑,而复合镀层试样表面较光滑、平整,未发现明显孔洞。随着腐蚀的进行,N80钢和Ni-P镀层的阻抗先增加后减少,与SRB生长规律一致,而复合镀层的阻抗依次降低,并未受SRB数量生长的影响。结论Ni-P/Ni-Cu-P复合镀层较低的孔隙率、较高的接触角,降低了SRB细菌的吸附;此外,Cu离子从合金表面释放进入溶液或SRB体内,破坏了SRB的细胞膜、细胞壁使其结构受损,降低了体系SRB活性;同时复合镀层的高磷非晶结构和致密的表层钝化膜极大地阻碍了离子和电子的进出,增加了膜层阻力,导致Ni-P/Ni-Cu-P复合镀层在SRB和地层水的混合溶液中具有极低的腐蚀速率和较低的点蚀概率。 展开更多
关键词 ni-cu-P复合镀层 硫酸盐还原菌(SRB) 微生物腐蚀 腐蚀防护
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回火温度对旋转锻造W-Ni-Cu-Co合金微观组织和力学性能的影响
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作者 谢杨 史垚 +1 位作者 李昆 戴彦璋 《稀有金属与硬质合金》 北大核心 2025年第4期36-43,72,共9页
采用液相烧结和旋转锻造方法制备了W-Ni-Cu-Co合金,研究了不同回火温度对其微观组织和力学性能的影响。结果表明:旋转锻造后,W-Ni-Cu-Co合金主要由W相和γ相组成。适当温度的回火处理能够有效消除旋转锻造引起的残余应力,促进原子的扩... 采用液相烧结和旋转锻造方法制备了W-Ni-Cu-Co合金,研究了不同回火温度对其微观组织和力学性能的影响。结果表明:旋转锻造后,W-Ni-Cu-Co合金主要由W相和γ相组成。适当温度的回火处理能够有效消除旋转锻造引起的残余应力,促进原子的扩散和重排,使W颗粒尺寸分布更加均匀;同时W-γ界面结合强度更高,W颗粒的塑性变形能力增强。W-Ni-Cu-Co合金经500℃回火处理后表现出最佳的力学性能,抗拉强度、断后伸长率和显微硬度分别为804 MPa、8.3%和445 HV1,拉伸断裂模式为W颗粒的解理断裂。过高的回火温度导致WNi4脆性相的生成和长大,恶化合金的力学性能,断裂模式转变为W-γ界面失效的晶间脆断。 展开更多
关键词 W-ni-cu-Co 回火温度 旋转锻造 力学性能 断裂机制
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金刚石体积分数对电子束选区融化制备金刚石/Ni-Cu复合材料耐磨性能的影响
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作者 赵月 王海山 范永刚 《粉末冶金工业》 北大核心 2025年第4期137-146,共10页
采用电子束选区熔化(electron beam selective melting,EBSM)技术成功制备了能够用于聚晶金刚石复合片(polycrystalline diamond compact,PDC)钻头胎体的金刚石/Ni-Cu复合材料试样,系统研究了金刚石体积分数对金刚石/Ni-Cu复合材料的致... 采用电子束选区熔化(electron beam selective melting,EBSM)技术成功制备了能够用于聚晶金刚石复合片(polycrystalline diamond compact,PDC)钻头胎体的金刚石/Ni-Cu复合材料试样,系统研究了金刚石体积分数对金刚石/Ni-Cu复合材料的致密度、抗弯强度、耐磨性和抗冲蚀性能等的影响规律。研究结果表明,随着金刚石体积分数增加,金刚石/Ni-Cu复合材料的致密度和抗弯强度整体上都呈先减小后相对稳定,随后再迅速减小的趋势。但是,当金刚石体积分数从10%逐渐增加到35%时,金刚石/Ni-Cu复合材料的磨耗比呈先增大后减小的趋势,当金刚石体积分数为25%时,磨耗比达到最大值1.08。而金刚石/Ni-Cu复合材料的冲蚀质量损失则随金刚石体积分数的增加呈先降低后升高的变化趋势,当金刚石体积分数为25%时,失重达到最小值7.50 mg。因此,当金刚石体积分数为25%时,EBSM制备的金刚石/Ni-Cu复合材料的耐磨性和抗冲蚀性能同时达到最优。 展开更多
关键词 金刚石/ni-cu复合材料 电子束选区熔化 磨耗比 抗冲蚀性 致密度
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金刚石含量对电子束选区熔化制备Ni-Cu/金刚石复合材料性能的影响
5
作者 李浩东 王海山 范永刚 《金刚石与磨料磨具工程》 北大核心 2025年第3期316-324,共9页
为解决传统PDC钻头胎体材料制备方法带来的弊端并提高其性能,采用电子束选区熔化(electron beam selective melting,EBSM)技术成功制备能够用作PDC钻头胎体的Ni-Cu/金刚石复合材料试样,并系统研究金刚石含量对试样耐磨和抗冲蚀性能等的... 为解决传统PDC钻头胎体材料制备方法带来的弊端并提高其性能,采用电子束选区熔化(electron beam selective melting,EBSM)技术成功制备能够用作PDC钻头胎体的Ni-Cu/金刚石复合材料试样,并系统研究金刚石含量对试样耐磨和抗冲蚀性能等的影响。结果表明,随金刚石体积分数增加,Ni-Cu/金刚石复合材料试样的致密度整体呈下降趋势,而其抗弯强度整体呈先减小、后出现一个基本保持不变的平台期、随后再迅速减小的趋势;当金刚石体积分数从10%增加到35%时,试样的磨耗比先逐步增加,在金刚石体积分数为25%时达到最大值1.09,后迅速减小;同时,在抗冲蚀试验中试样的质量损失随金刚石体积分数的增加呈先降低后升高的趋势,在金刚石体积分数为25%时获得最小值7.15 mg。因此,当金刚石体积分数为25%时,EBSM制备的Ni-Cu/金刚石复合材料的耐磨和抗冲蚀性能最佳。 展开更多
关键词 ni-cu/金刚石复合材料 电子束选区熔化 抗冲蚀性 磨耗比
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不锈钢粉尘和铜渣协同碳热还原制备Fe-Cr-Ni-Cu合金
6
作者 么洪达 王楠 陈晓庆 《材料与冶金学报》 北大核心 2025年第4期370-378,共9页
为实现不锈钢粉尘和铜渣中金属资源的高效利用,提出了碳热法还原金属氧化物制备Fe-Cr-Ni-Cu合金的新工艺.利用高温实验,探究了配碳量[n(C)/n(O)]、还原时间、还原温度对金属收得率以及金属相成分的影响,获得了有利于提高金属收得率的最... 为实现不锈钢粉尘和铜渣中金属资源的高效利用,提出了碳热法还原金属氧化物制备Fe-Cr-Ni-Cu合金的新工艺.利用高温实验,探究了配碳量[n(C)/n(O)]、还原时间、还原温度对金属收得率以及金属相成分的影响,获得了有利于提高金属收得率的最佳工艺参数,同时,对金属相生长机理、不锈钢粉尘和铜渣协同碳热还原机理进行了分析.结果表明:在配碳量为1.00,还原时间为20 min,还原温度为1 500℃的工艺参数下,金属收得率较高,Fe, Cr, Ni, Cu的收得率分别为96.34%,91.04%,96.81%和96.46%,还原后形成的合金中Fe, Cr, Ni, Cu的质量分数分别为73.98%,19.55%,3.78%和1.36%.随着还原时间的增加,微细的金属相颗粒不断聚集,形成大尺寸颗粒;金属相颗粒生长指数n=1,生长速率常数K=1.23μm/min. 展开更多
关键词 不锈钢粉尘 铜渣 协同碳热还原 Fe-Cr-ni-cu合金 金属收得率
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Microstructural Evolution of Rapidly Solidified Ni-Cu Alloys
7
作者 QU Shuwei LI Zejun +4 位作者 WANG Hongfu TIAN Xiaoguang QIAN Zhike LI Ruiqin YAO Wei 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 2025年第6期1759-1765,共7页
This study systematically investigated the microstructural evolution of binary Ni-Cu alloys(Cu55Ni45,Cu60Ni40,and Ni65Cu35)under deep undercooling conditions.The controlled rapid solidification experiments combined wi... This study systematically investigated the microstructural evolution of binary Ni-Cu alloys(Cu55Ni45,Cu60Ni40,and Ni65Cu35)under deep undercooling conditions.The controlled rapid solidification experiments combined with optical microscopy and electron backscatter diffraction(EBSD)analysis demonstrate that increasing undercooling(ΔT)can induce a consistent sequence of microstructural transitions:coarse dendrites,fine equiaxed grains(first refinement),oriented fine dendrites,and fine equiaxed grains(second refinement).Two distinct grain refinement events are identified,with critical undercooling thresholds(ΔT)dependent on composition:increasing Cu content increases the critical undercoolingΔT*required for the second refinement(Cu55Ni45:227 K;Cu60Ni40:217 K;Ni65Cu35:200 K).The BCT(Bridgman Crystal Growth)model quantitatively elucidates this behavior,revealing a shift from solute-diffusion-dominated growth at low undercooling to thermally dominated diffusion at high undercooling(ΔT).Crucially,refined grains at high undercooling exhibit smaller sizes(10μm)and higher uniformity than those at low undercooling(20μm).These findings provide fundamental insights into non-equilibrium solidification mechanisms and establish a foundation for designing high-performance Ni-Cu alloys via deep undercooling processing. 展开更多
关键词 deep undercooling ni-cu alloys microstructural evolution grain refinement BCT model rapid solidification
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铜合金表面添加SiC晶须的Ni-Cu激光熔覆层 被引量:12
8
作者 董江 刘芳 +1 位作者 陈岁元 刘常升 《东北大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第1期79-82,共4页
用5 kW CO2激光器,通过优化激光工艺参数,在结晶器用铜合金表面预置添加SiC晶须的镍基自熔合金(Ni1015)粉,制备出表面平整、组织均匀致密、无气孔和裂纹等缺陷、与基体为冶金结合的Ni-Cu激光熔覆层.借助OM,SEM和显微硬度计等分析测定了... 用5 kW CO2激光器,通过优化激光工艺参数,在结晶器用铜合金表面预置添加SiC晶须的镍基自熔合金(Ni1015)粉,制备出表面平整、组织均匀致密、无气孔和裂纹等缺陷、与基体为冶金结合的Ni-Cu激光熔覆层.借助OM,SEM和显微硬度计等分析测定了涂层的显微组织形貌、组织成分和截面显微硬度.结果表明:添加SiC晶须的Ni-Cu涂层比单纯的Ni-Cu涂层的显微组织明显得到细化,涂层的显微硬度高出150HV左右,是铜合金基体(85 HV)的3.7倍,从而能够提高结晶器的使用性能. 展开更多
关键词 CO2激光器 ni-cu激光熔覆层 SIC晶须
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海水飞溅区Ni-Cu-P钢的锈层和耐点蚀性能研究 被引量:13
9
作者 曹国良 李国明 +2 位作者 陈珊 常万顺 陈学群 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第2期145-151,共7页
在海水飞溅区对实验室冶炼的Ni-Cu-P钢、含Cu低合金钢和碳钢进行660 d的挂片实验,评价Ni-Cu-P钢的耐蚀性能;采用Fourier变换红外(FTIR)光谱、电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)、电子探针(EPMA)、SEM和EDAX等技术,分析3种钢表面的... 在海水飞溅区对实验室冶炼的Ni-Cu-P钢、含Cu低合金钢和碳钢进行660 d的挂片实验,评价Ni-Cu-P钢的耐蚀性能;采用Fourier变换红外(FTIR)光谱、电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)、电子探针(EPMA)、SEM和EDAX等技术,分析3种钢表面的锈层特征.结果表明,Ni Cu P钢表现出比碳钢优越的耐全面腐蚀和点蚀能力.对锈层成分分析发现,在宏观阴极区,钢的内、外锈层均主要由α-FeOOH,β-FeOOH,γ-FeOOH,δ-FeOOH,Fe_3O_4和少量非晶氧化物组成,但内锈层的Fe_3O_4含量更高,而γ-FeOOH和β-FeOOH的含量更低.与碳钢相比,Ni-Cu-P钢宏观阴极区和蚀坑内的锈层更致密.对锈层中的合金元素分析发现,Ni-Cu-P钢中的合金元素Ni,Cu和P主要分布在宏观阴极区的内锈层和蚀坑内,Cu和P在蚀坑内有富集.在宏观阴极区,合金元素Cu可细化内锈层的晶粒,从而促进保护性锈层的形成.在蚀坑内,Cu富集在锈层中的夹杂物周围,对锈层中的裂纹和孔洞起修复作用.合金元素Cu和Ni可提高蚀坑内基体的电位,P有助于降低钢蚀坑内基体的腐蚀速度,因此,Ni-Cu-P钢比碳钢表现出强的耐点蚀性能. 展开更多
关键词 ni-cu-P钢 碳钢 飞溅区 锈层
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激光近净成形Ni-Cu-Sn合金 被引量:14
10
作者 费群星 张雁 +2 位作者 谭永生 赵靖 曹文斌 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第11期2052-2056,共5页
利用激光近净成形技术成形出无变形的Ni-Cu-Sn合金样品。沿沉积方向显微组织主要为柱状晶,呈外延式跨层生长,长度随工艺参数不同而变化。平均显微硬度HV0.2在1700MPa左右,而弹性模量和延伸率波动较大,这与高功率下近净成形颗粒全熔化的... 利用激光近净成形技术成形出无变形的Ni-Cu-Sn合金样品。沿沉积方向显微组织主要为柱状晶,呈外延式跨层生长,长度随工艺参数不同而变化。平均显微硬度HV0.2在1700MPa左右,而弹性模量和延伸率波动较大,这与高功率下近净成形颗粒全熔化的凝固特性有关。 展开更多
关键词 激光近净成形 ni-cu-Sn合金 显微组织 显微硬度
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Zr-Al-Ni-Cu大块非晶合金的变温晶化行为研究 被引量:10
11
作者 高玉来 沈军 +4 位作者 孙剑飞 王刚 陈德民 邢大伟 周彼德 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2003年第7期518-521,共4页
研究了Zr-Al-Ni-Cu大块非晶合金在连续升温过程中的晶化行为。结果表明,随升温速度的加快,特征温度Tg,Tx,Tp均向高温区移动,晶化热焓增加,过冷温度区间扩大,并且峰值温度Tp对应的晶化体积分数减少。利用Kissinger曲线和Doyle曲线法计算... 研究了Zr-Al-Ni-Cu大块非晶合金在连续升温过程中的晶化行为。结果表明,随升温速度的加快,特征温度Tg,Tx,Tp均向高温区移动,晶化热焓增加,过冷温度区间扩大,并且峰值温度Tp对应的晶化体积分数减少。利用Kissinger曲线和Doyle曲线法计算合金的变温晶化激活能E,结果表明,晶化激活能随晶化过程的进行,其值先增加后降低,并且在晶化即将结束时,晶化激活能急剧降低。采用Kissinger曲线计算晶化激活能,由于特征温度在不同的加热速度下对应的晶化体积分数发生变化,从而导致了激活能计算值的偏大。 展开更多
关键词 大块非晶 晶化 ZR-AL-ni-cu Kissinger曲线 Doyle曲线
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化学沉积Ni-P及Ni-Cu-P合金镀层晶化行为的比较 被引量:18
12
作者 于会生 罗守福 王永瑞 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第4期19-23,共5页
利用 DSC和 XRD对化学沉积 Ni- P及 Ni- Cu- P合金镀层的晶化行为进行了比较研究。结果表明 :低磷 Ni- P镀层直接转变为稳定相 Ni3P,而低磷 (高铜 ) Ni- Cu- P镀层则经生成亚稳中间相 Ni5P2 后再向稳定相 Ni3P转变 ;高磷非晶态 Ni- 12 .... 利用 DSC和 XRD对化学沉积 Ni- P及 Ni- Cu- P合金镀层的晶化行为进行了比较研究。结果表明 :低磷 Ni- P镀层直接转变为稳定相 Ni3P,而低磷 (高铜 ) Ni- Cu- P镀层则经生成亚稳中间相 Ni5P2 后再向稳定相 Ni3P转变 ;高磷非晶态 Ni- 12 .1% P(质量分数 ,下同 )和 Ni- 17.96 % Cu- 9.2 9% P合金镀层均先形成亚稳中间相 Ni5P2 和 Ni1 2 P5后 ,再转变为稳定相 Ni3P。但 Ni- Cu- P合金镀层转变为亚稳相的温度比 Ni- P镀层的高。 展开更多
关键词 合金镀层 晶化行为 化学沉积 NI-P ni-cu-P 钢基体
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Ni-Cu-P钢耐点蚀性能的机理研究 被引量:9
13
作者 曹国良 李国明 +2 位作者 陈珊 常万顺 陈学群 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第8期38-43,共6页
选择Ni-Cu-P钢和碳钢各两种,在pH=10的3%(质量分数)NaCl溶液中进行极化实验,比较钢的点蚀诱发敏感性;在3%海盐水中进行间浸挂片实验,评价钢的点蚀扩展速率;利用扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)、X射线衍射(XRD)分析钢中夹杂物、腐蚀形貌... 选择Ni-Cu-P钢和碳钢各两种,在pH=10的3%(质量分数)NaCl溶液中进行极化实验,比较钢的点蚀诱发敏感性;在3%海盐水中进行间浸挂片实验,评价钢的点蚀扩展速率;利用扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)、X射线衍射(XRD)分析钢中夹杂物、腐蚀形貌和锈层的特征。结果表明:Ni-Cu-P钢比碳钢表现出更弱的点蚀诱发敏感性和更小的点蚀扩展速率。较弱的脱氧可降低碳钢的耐点蚀性能,但对Ni-Cu-P钢不产生明显影响。锈层分析结果发现,Ni-Cu-P钢和碳钢内锈层的主要成分接近,但Ni-Cu-P钢的内锈层明显比碳钢致密。Ni-Cu-P钢中Ni和P能有效降低酸化蚀坑内钢基体的腐蚀速率;Cu则有助于致密锈层的形成。 展开更多
关键词 ni-cu-P钢 碳钢 点蚀 锈层
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化学镀Ni-Cu-P镀液组成研究 被引量:9
14
作者 刘波 黄燕滨 +3 位作者 张平 刘德刚 许晓丽 孟昭福 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 2004年第6期36-39,共4页
应用正交设计方法,研究Ni–Cu–P化学镀液主要成分对化学沉积Ni–Cu–P合金镀层性能的影响。对Ni–Cu–P镀液体系进行了优化,获得了外观平滑、光亮和耐蚀性能好的Ni–Cu–P三元合金镀层。复合络合剂的加入有效抑制了铜的优先析出,获得... 应用正交设计方法,研究Ni–Cu–P化学镀液主要成分对化学沉积Ni–Cu–P合金镀层性能的影响。对Ni–Cu–P镀液体系进行了优化,获得了外观平滑、光亮和耐蚀性能好的Ni–Cu–P三元合金镀层。复合络合剂的加入有效抑制了铜的优先析出,获得了具有优异结合力的镀层。经X射线衍射分析可知,当镀液中硫酸铜的量小于0.5g/L时所得镀层为非晶态结构。 展开更多
关键词 化学镀 ni-cu-P 耐蚀性 结合力
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Ni-P和Ni-Cu-P化学镀层对比研究 被引量:13
15
作者 赵芳霞 刘琛 +1 位作者 张振忠 丘泰 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2006年第3期65-68,共4页
利用SEM、DSC、XRD、中性盐雾试验和显微硬度分析等手段,对Ni10.54%P及Ni9.25%Cu10.23%P化学镀层的组织特征、相结构转变、热稳定性、耐蚀性和硬度进行了比较。结果表明:(1)两种镀层均匀致密,均为胞状结构和非晶态组织;(2)NiP镀层仅发... 利用SEM、DSC、XRD、中性盐雾试验和显微硬度分析等手段,对Ni10.54%P及Ni9.25%Cu10.23%P化学镀层的组织特征、相结构转变、热稳定性、耐蚀性和硬度进行了比较。结果表明:(1)两种镀层均匀致密,均为胞状结构和非晶态组织;(2)NiP镀层仅发生从非晶相向稳定的Ni3P相转变,而NiCuP镀层则先生成NiCu固溶体和亚稳中间相Ni5P2,再向稳定相Ni3P转变;(3)NiCuP镀层的热稳定性高于NiP镀层;(4)镀态和低温热处理条件下两种镀层的硬度相差不大,NiP镀层经400℃、60min热处理时硬度达到最高值981.1HV,但NiCuP镀层经500℃、60min热处理时硬度达到最高值1144.8HV;(5)镀态时NiCuP镀层的腐蚀速率只有NiP镀层腐蚀速率的2.85%;经过400℃、120min相同条件的热处理,NiCuP镀层的腐蚀速率仅为NiP镀层腐蚀速率的0.351%。 展开更多
关键词 化学镀 NI-P ni-cu-P 热稳定性 硬度 耐蚀性
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Cu-Ni/Solder/Ni-Cu互连结构的电迁移 被引量:4
16
作者 张金松 奚弘甲 +1 位作者 吴懿平 吴丰顺 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期174-178,共5页
采用Cu-Ni/Solder/Ni-Cu互连结构,在加载的电流密度为0.4×104A/cm2的条件下,得到了界面阴极处金属原子的电迁移.数值模拟揭示了其原因是由于凸点互连结构的特殊性,电子流在流经凸点时会发生流向改变进而形成电流聚集,此处的电流密... 采用Cu-Ni/Solder/Ni-Cu互连结构,在加载的电流密度为0.4×104A/cm2的条件下,得到了界面阴极处金属原子的电迁移.数值模拟揭示了其原因是由于凸点互连结构的特殊性,电子流在流经凸点时会发生流向改变进而形成电流聚集,此处的电流密度超过电迁移的门槛值,从而诱发电迁移.运用高对流系数的热传导方法降低了互连焊点的实际温度,在电迁移的扩展阶段显著减小了高温引起的原子热迁移对电迁移的干扰;因此电迁移力是原子迁移的主要驱动力.在电迁移的快速失效阶段,原子的迁移是热迁移和电迁移共同作用的结果:电迁移力驱动阴极处原子的迁移,造成局部区域的快速温升,从而加剧此处原子的热迁移. 展开更多
关键词 SnCu焊料 ni-cu 电迁移 金属间化合物
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Ni-Cu扩散偶元素互扩散行为研究 被引量:5
17
作者 任晓 陈国清 +1 位作者 周文龙 张俊善 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2012年第3期735-739,757,共6页
本文研究了Ni-Cu扩散偶界面元素的互扩散行为。对热压扩散连接法制备的Cu-Ni-Cu扩散偶进行退火处理,采用电子探针显微成分分析仪观察扩散偶界面互扩散区的微观组织特征,结合Boltzmann-Matano法研究扩散区内元素的互扩散行为。结果表明:... 本文研究了Ni-Cu扩散偶界面元素的互扩散行为。对热压扩散连接法制备的Cu-Ni-Cu扩散偶进行退火处理,采用电子探针显微成分分析仪观察扩散偶界面互扩散区的微观组织特征,结合Boltzmann-Matano法研究扩散区内元素的互扩散行为。结果表明:在扩散偶界面处Cu原子的扩散通量远大于Ni原子的扩散通量,互扩散区内Ni原子的距离-浓度曲线关于Matano面不对称,暗示互扩散系数与Ni原子的浓度有关。在每一种退火温度下,互扩散系数均随互扩散区α固溶体中Ni原子分数的增加而单调增大,并且随α固溶体中Ni原子分数的增加,频率因子和互扩散激活能均单调增大。 展开更多
关键词 ni-cu 扩散偶 互扩散 扩散系数
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Atomic interdiffusion in Ni-Cu system under high magnetic field 被引量:4
18
作者 陈国清 任晓 +1 位作者 周文龙 张俊善 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第8期2460-2464,共5页
The effect of high magnetic field on the atomic interdiffusion in Ni-Cu system was studied using the Cu/Ni/Cu diffusion couples. During the atomic interdiffusion in Ni-Cu system, it was found that the interdiffusion c... The effect of high magnetic field on the atomic interdiffusion in Ni-Cu system was studied using the Cu/Ni/Cu diffusion couples. During the atomic interdiffusion in Ni-Cu system, it was found that the interdiffusion coefficients increased with the increase of molar fraction of Ni atoms in the interdiffusion zones when the couples were annealed with or without the magnetic field. It was noted that all corresponding interdiffusion coefficients under the magnetic field are smaller than those without the magnetic field. The results demonstrate that the magnetic field retards the atomic interdiffusion in Ni-Cu system. This retardation is achieved through reducing the frequency factors but not changing the interdiffusion activation energies. 展开更多
关键词 ni-cu system high magnetic field atomic interdiffusion diffusion couple
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Ni-Cu合金电极上苯甲醇的选择性电氧化 被引量:5
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作者 马淳安 廖艳梅 +1 位作者 朱英红 吴玲玲 《化工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第1期142-146,共5页
通过恒电流电沉积法在不同条件下制备了一系列Ni-Cu合金电极,采用扫描电镜(SEM)表征了其表面形态,用循环伏安法(CV)研究了在碱性溶液中苯甲醇在不同工艺条件下制备的Ni-Cu合金电极上的电氧化行为。并进一步用电化学原位红外光谱(insitu ... 通过恒电流电沉积法在不同条件下制备了一系列Ni-Cu合金电极,采用扫描电镜(SEM)表征了其表面形态,用循环伏安法(CV)研究了在碱性溶液中苯甲醇在不同工艺条件下制备的Ni-Cu合金电极上的电氧化行为。并进一步用电化学原位红外光谱(insitu FTIP)从分子水平研究了苯甲醇在Ni-Cu合金电极上的电氧化过程。结果表明:在制备过程中电沉积时间为10min,阴极电流密度为4A·dm-2,电沉积温度为45℃下制备的电极具有最好的催化活性。Ni-Cu合金电极对苯甲醇表现出良好的催化活性和一定的化学稳定性。 展开更多
关键词 电氧化 ni-cu合金电极 苯甲醇
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J4不锈钢及化学镀Ni-P和Ni-Cu-P镀层在液-固两相流中的冲刷腐蚀行为 被引量:16
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作者 方信贤 白允强 王章忠 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第2期239-244,共6页
用质量损失法系统研究了不同温度(25和50℃)和不同冲刷速率(0.63—1.88 m/s)下,J4不锈钢、Ni-P和Ni-Cu-P合金镀层,及对比材料316L不锈钢在液-固两相流(20%H_2SO_4+20 g/L Al_2O_3)中的冲刷腐蚀行为,结果表明:不锈钢和镀层的抗冲刷腐蚀... 用质量损失法系统研究了不同温度(25和50℃)和不同冲刷速率(0.63—1.88 m/s)下,J4不锈钢、Ni-P和Ni-Cu-P合金镀层,及对比材料316L不锈钢在液-固两相流(20%H_2SO_4+20 g/L Al_2O_3)中的冲刷腐蚀行为,结果表明:不锈钢和镀层的抗冲刷腐蚀性能由高到低依次为镀态Ni-Cu-P,镀态Ni-P,热处理态Ni-Cu P,316 L,J4,提高两相流介质温度均使它们的冲刷腐蚀速率增大。316L不锈钢在25℃液-固两相流介质中的冲刷腐蚀速率分别为镀态Ni-Cu P,镀态Ni-P和热处理态Ni-Cu-P镀层的8.5倍,8倍和2.6倍以上,而在50℃下分别为392倍,80倍和14.8倍以上;J4不锈钢在25和50℃液-固两相流介质中的冲刷腐蚀速率分别为316L不锈钢的28倍和13倍以上,在25和50℃,J4不锈钢分别为选择性腐蚀和均匀腐蚀,而316L不锈钢均为轻微选择性腐蚀,Ni-P和Ni-Cu-P合金镀层均为均匀腐蚀。 展开更多
关键词 ni-cu-P NI-P J4不锈钢 316L不锈钢 液-固两相流 冲刷腐蚀
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