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广义状态空间平均法在CMPS系统建模中的应用 被引量:12
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作者 孙跃 戴欣 +1 位作者 苏玉刚 杜雪飞 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2004年第3期86-88,共3页
非接触移动供电系统(CMPS)是一种基于电磁感应耦合原理实现电能从静止电源系统向移动用电设备传输的新型供电系统。由于该系统主电路包含高频逆变网络以及两个相互耦合的谐振网络,导致系统阶数较高,其状态变量也呈现出明显的振荡特性,... 非接触移动供电系统(CMPS)是一种基于电磁感应耦合原理实现电能从静止电源系统向移动用电设备传输的新型供电系统。由于该系统主电路包含高频逆变网络以及两个相互耦合的谐振网络,导致系统阶数较高,其状态变量也呈现出明显的振荡特性,从而给系统建模与仿真分析带来了很大困难。利用Sanders所提出的广义状态空间平均法,建立了CMPS系统的数学模型,并依据该模型对CMPS系统进行了稳态与暂态分析。 展开更多
关键词 电源/广义状态空间平均法 非接触移动供电系统 系统建模
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化学机械抛光中表面粗糙度的过渡过程
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作者 彭晨宁 吕玉山 刘电飞 《机械工程师》 2026年第2期23-25,30,共4页
化学机械抛光(CMP)是一种将机械研磨和化学腐蚀相结合的技术,是实现纳米级平滑表面的关键技术。为了研究在CMP中从粗糙到光滑表面的过渡过程,基于能量的原理和分形函数建立了硅片表面形貌曲线随时间变化的数学模型,并结合计算机仿真和试... 化学机械抛光(CMP)是一种将机械研磨和化学腐蚀相结合的技术,是实现纳米级平滑表面的关键技术。为了研究在CMP中从粗糙到光滑表面的过渡过程,基于能量的原理和分形函数建立了硅片表面形貌曲线随时间变化的数学模型,并结合计算机仿真和试验,研究了抛光的过渡过程中表面粗糙度随时间衰减的情况,深入探讨了不同加工参数(如抛光压力和抛光盘转速)对表面粗糙度衰减速率的影响。结果表明,试验所得的衰减曲线与仿真所得的理论曲线基本一致,其误差在8.15%~9.37%的范围内。在较高转速下,表面粗糙度衰减得更快;在较高的压强下,粗糙度衰减得快,但获得的稳态值也随之升高。 展开更多
关键词 化学机械抛光(CMP) 表面粗糙度 过渡过程 分形函数 能量法
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基于格点优化策略的化学机械研磨模型优化方法研究
3
作者 张瑜 刘建忠 刘必秋 《功能材料与器件学报》 2026年第1期121-128,共8页
在超大规模集成电路制造中,化学机械研磨(chemical mechanical planarization,CMP)是实现多层金属互连结构全局平坦化的关键工艺,其效果直接影响后续光刻焦深与电路性能。本文聚焦CMP模型的优化问题,特别是其对具有特殊几何结构的热点... 在超大规模集成电路制造中,化学机械研磨(chemical mechanical planarization,CMP)是实现多层金属互连结构全局平坦化的关键工艺,其效果直接影响后续光刻焦深与电路性能。本文聚焦CMP模型的优化问题,特别是其对具有特殊几何结构的热点图形的预测能力。通过对比原子力显微镜实测数据与模拟结果发现,传统20μm格点窗口无法准确解析由热点图形引起的侵蚀缺陷。为此,提出采用3μm小格点窗口并配合1.5μm偏移策略,可显著提高模型的预测精度。该优化方法不仅能有效识别版图中的潜在制造风险区域,还可追踪多层金属结构中下层侵蚀对上层铜厚度的影响。研究表明,格点窗口尺寸与位置的精细调整对CMP模型的准确性具有决定性作用,从而为提高芯片良率与制造可靠性提供重要支持。 展开更多
关键词 化学机械研磨 侵蚀缺陷 格点窗口 可制造性设计
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Timed Petri Net Models of Shared-Memory Bus-Based Multiprocessors 被引量:1
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作者 Wlodek M. Zuberek 《Journal of Computer and Communications》 2018年第10期1-14,共14页
In shared-memory bus-based multiprocessors, when the number of processors grows, the processors spend an increasing amount of time waiting for access to the bus (and shared memory). This contention reduces the perform... In shared-memory bus-based multiprocessors, when the number of processors grows, the processors spend an increasing amount of time waiting for access to the bus (and shared memory). This contention reduces the performance of processors and imposes a limitation of the number of processors that can be used efficiently in bus-based systems. Since the multi-processor’s performance depends upon many parameters which affect the performance in different ways, timed Petri nets are used to model shared-memory bus-based multiprocessors at the instruction execution level, and the developed models are used to study how the performance of processors changes with the number of processors in the system. The results illustrate very well the restriction on the number of processors imposed by the shared bus. All performance characteristics presented in this paper are obtained by discrete-event simulation of Petri net models. 展开更多
关键词 SHARED-MEMORY multiprocessors BUS-BASED multiprocessors TIMED PETRI NETS Discrete-Event Simulation
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Fork-Join program response time on multiprocessors with exchangeable join 被引量:1
5
作者 WANG Yong-cai ZHAO Qian-chuan ZHENG Da-zhong 《Journal of Zhejiang University-Science A(Applied Physics & Engineering)》 SCIE EI CAS CSCD 2006年第6期927-936,共10页
The Fork-Join program consisting of K parallel tasks is a useful model for a large number of computing applications. When the parallel processor has multi-channels, later tasks may finish execution earlier than their ... The Fork-Join program consisting of K parallel tasks is a useful model for a large number of computing applications. When the parallel processor has multi-channels, later tasks may finish execution earlier than their earlier tasks and may join with tasks from other programs. This phenomenon is called exchangeable join (EJ), which introduces correlation to the task’s service time. In this work, we investigate the response time of multiprocessor systems with EJ with a new approach. We analyze two aspects of this kind of systems: exchangeable join (EJ) and the capacity constraint (CC). We prove that the system response time can be effectively reduced by EJ, while the reduced amount is constrained by the capacity of the multiprocessor. An upper bound model is constructed based on this analysis and a quick estimation algorithm is proposed. The approximation formula is verified by extensive simulation results, which show that the relative error of approximation is less than 5%. 展开更多
关键词 Exchangeable join First come first served (FCFS) Fork-Join MULTIPROCESSOR Response time
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Real-time Task Scheduling in Heterogeneous Multiprocessors System Using Hybrid Genetic Algorithm 被引量:1
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作者 Myungryun Yoo 《通讯和计算机(中英文版)》 2016年第3期103-115,共13页
关键词 混合遗传算法 多处理器系统 实时任务 调度问题 异构 任务调度算法 模拟退火 延迟时间
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改性CMPS树脂对模拟电镀废水的吸附特性
7
作者 吴青松 刘震 于彭 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2019年第3期62-64,共3页
采用苯基丙烯酮对CMPS树脂进行了改性,并将其用于模拟电镀废水的处理。结果表明:改性CMPS树脂对模拟电镀废水中Cu^2+的选择吸附性较高,Cu^2+的吸附量为1.211 mmol/g,Ni^2+对Cu^2+的吸附影响不显著;改性CMPS树脂吸附-解吸7次以上仍对Cu^2... 采用苯基丙烯酮对CMPS树脂进行了改性,并将其用于模拟电镀废水的处理。结果表明:改性CMPS树脂对模拟电镀废水中Cu^2+的选择吸附性较高,Cu^2+的吸附量为1.211 mmol/g,Ni^2+对Cu^2+的吸附影响不显著;改性CMPS树脂吸附-解吸7次以上仍对Cu^2+具有较高的选择吸附性和吸附容量,适合循环使用。 展开更多
关键词 苯基丙烯酮 cmps树脂 吸附
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Design of efficient parallel algorithms on shared memory multiprocessors
8
作者 Qiao Xiangzhen (Institute of Computing Technology, Chinese Academg of Science Beijing 100080, P. R. China) 《Wuhan University Journal of Natural Sciences》 CAS 1996年第Z1期344-349,共6页
The design of parallel algorithms is studied in this paper. These algorithms are applicable to shared memory MIMD machines In this paper, the emphasis is put on the methods for design of the efficient parallel algori... The design of parallel algorithms is studied in this paper. These algorithms are applicable to shared memory MIMD machines In this paper, the emphasis is put on the methods for design of the efficient parallel algorithms. The design of efficient parallel algorithms should be based on the following considerationst algorithm parallelism and the hardware-parallelism; granularity of the parallel algorithm, algorithm optimization according to the underling parallel machine. In this paper , these principles are applied to solve a model problem of the PDE. The speedup of the new method is high. The results were tested and evaluated on a shared memory MIMD machine. The practical results were agree with the predicted performance. 展开更多
关键词 parallel algorithm shared memory multiprocessor parallel granularity optimization.
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基于NMR与CMP实验的致密砂岩孔喉结构表征方法 被引量:1
9
作者 李浩 樊志强 +5 位作者 谢雨芯 巩肖可 郝博斐 孙龙 雷小兰 闫健 《地质科技通报》 北大核心 2025年第1期25-35,共11页
致密砂岩储层孔隙结构复杂、纳米孔隙发育,需集成多种技术对孔隙结构进行综合表征,以更好地认识储层。在优选6块延长组长71储层代表性岩心基础上,采用场发射扫描电子显微镜(FESEM)、恒速压汞(CMP)和核磁共振(NMR)等方法,研究了岩心样品... 致密砂岩储层孔隙结构复杂、纳米孔隙发育,需集成多种技术对孔隙结构进行综合表征,以更好地认识储层。在优选6块延长组长71储层代表性岩心基础上,采用场发射扫描电子显微镜(FESEM)、恒速压汞(CMP)和核磁共振(NMR)等方法,研究了岩心样品的孔隙类型及结构特征。采用CMP数据对NMR孔隙分布进行了修正,识别了喉道半径与孔隙半径的分布范围,建立了适用于致密砂岩的孔隙半径分类方法。研究结果表明,目标储层可动水与不可动水孔隙度之比仅为0.14~0.47,渗流能力差。将NMR与CMP数据相结合可精确识别出目标储层喉道半径中值为0.151~0.525μm,孔隙半径中值为4.38~9.76μm。孔隙内赋存水类型分为可动水、束缚水和黏土结合水,对应的饱和度平均值分别为23.4%、14.8%和9.4%。微小孔(T_(2)<T_(2c1))、中孔(T_(2c1)<T_(2)<T_(2c2))和大孔(T_(2c2)<T_(2))的平均孔隙度分别为3.12%、3.42%和1.35%。孔喉半径r_(2c1)可作为储层渗流能力划分的评价指标,r_(2c1)的降低会导致微小孔(即吸附孔)孔隙度的降低,以及中孔和大孔(即渗流孔)孔隙度的增加。研究成果为优选致密砂岩优质储层,提高致密油采收率提供了参考和借鉴。 展开更多
关键词 致密砂岩 孔隙结构 孔径分布 喉道 恒速压汞(CMP) 核磁共振(NMP)
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Improving the Off-chip Bandwidth Utilization of Chip-Multiprocessors Using Early Write-Back
10
作者 Mutaz A1-Tarawneh NazeihBotros 《通讯和计算机(中英文版)》 2013年第1期33-41,共9页
关键词 带宽利用率 多处理器 早期 芯片 二级高速缓存 需求获取 层次结构 主存储器
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研磨和抛光参数对(001)面β-Ga_(2)O_(3)单晶衬底表面质量的影响
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作者 高飞 王英民 +3 位作者 程红娟 张嵩 董增印 辛倩 《半导体技术》 北大核心 2025年第9期915-921,共7页
衬底的表面质量对卤化物气相外延(HVPE)法生长的同质外延薄膜的质量至关重要。研究了(001)面β-Ga_(2)O_(3)单晶衬底研磨和抛光工艺中研磨盘材质、研磨压力、抛光垫种类等参数对材料去除速率(v_(R))、表面粗糙度(R_(a))和表面质量的影... 衬底的表面质量对卤化物气相外延(HVPE)法生长的同质外延薄膜的质量至关重要。研究了(001)面β-Ga_(2)O_(3)单晶衬底研磨和抛光工艺中研磨盘材质、研磨压力、抛光垫种类等参数对材料去除速率(v_(R))、表面粗糙度(R_(a))和表面质量的影响。实验结果表明,采用树脂铜盘、树脂锡盘和SUBA800抛光垫配合3μm粒径的多晶金刚石液研磨,均可以实现塑性域去除,v_(R)分别为3.13、1.23、0.25μm/min,R_(a)分别为16.2、13.2和7.81 nm。在化学机械抛光(CMP)过程中,抛光垫的物性参数直接影响v_(R)和表面质量,采用阻尼布可以实现R_(a)小于0.2 nm、无亚表面损伤的原子级平整表面。采用此衬底进行HVPE法生长的同质外延薄膜形貌均匀,未发现加工相关的缺陷。 展开更多
关键词 (001)面β-Ga_(2)O_(3) 原子级平整 表面粗糙度 材料去除速率 化学机械抛光(CMP)
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磨料对集成电路CMP工艺质量的影响
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作者 张海磊 谢亚伟 《时代汽车》 2025年第21期130-132,共3页
CMP技术通过化学腐蚀与机械研磨协同作用实现晶圆表面纳米级平坦化,广泛应用于集成电路制造及先进封装领域。抛光设备、抛光垫和抛光液是决定抛光质量的三大关键要素。磨料为抛光液的核心成分之一,直接影响抛光速率和质量。文章阐述了... CMP技术通过化学腐蚀与机械研磨协同作用实现晶圆表面纳米级平坦化,广泛应用于集成电路制造及先进封装领域。抛光设备、抛光垫和抛光液是决定抛光质量的三大关键要素。磨料为抛光液的核心成分之一,直接影响抛光速率和质量。文章阐述了集成电路CMP工艺中磨料的作用,生产中常用的磨料种类、典型案例,分析了选择磨料的原则,通过案例,深入讨论了磨料对于CMP质量的影响。 展开更多
关键词 集成电路 CMP 磨料
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交易特性、农户销售渠道选择与增收效应 被引量:3
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作者 冷伯阳 韩一军 陈景帅 《中国流通经济》 北大核心 2025年第4期30-41,共12页
深化多渠道产销协作是促进农户增收的关键,探讨农户销售渠道选择的驱动因素及其增收效应,对畅通农产品流通渠道、保障农户种植收益具有重要意义。基于黄淮海5个小麦主产省的微观调研数据,运用Oprobit模型、条件混合处理(CMP)模型和中介... 深化多渠道产销协作是促进农户增收的关键,探讨农户销售渠道选择的驱动因素及其增收效应,对畅通农产品流通渠道、保障农户种植收益具有重要意义。基于黄淮海5个小麦主产省的微观调研数据,运用Oprobit模型、条件混合处理(CMP)模型和中介效应模型,分析交易特性对小麦种植户销售渠道选择的影响及由此导致的农户种植收益差异。研究发现,交易特性对农户销售渠道选择具有显著影响,资产专用性提高、交易频率及生产不确定性增加促使农户选择组织化程度及利益联结程度较高的销售渠道;在考虑内生性问题后,与粮食经纪人销售渠道相比,收储点、合作社和加工企业销售渠道均能提高农户种植收益,且加工企业销售渠道的增收作用最大;从农户禀赋来看,收储点、加工企业销售渠道的增收作用在农地经营规模较大、受教育程度较高农户中更加明显。收储点销售渠道通过提高销售价格、合作社销售渠道通过统一提供生产资料来提高农户种植收益,而加工企业销售渠道可以通过上述两种途径促进农户增收。因此,应提高专用性资产和人力资本水平,促进农户规模化、专业化经营,以提升农户的市场交易能力和交易地位;着力提高销售渠道关系稳定性,充分发挥合作社、加工企业的联农带农作用,进一步拓宽和优化农产品销售渠道,保障农户获取更多的产业增值收益。 展开更多
关键词 交易特性 销售渠道选择 种植收益 多元有序Probit模型 CMP估计法
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基于QbD理念优化胶束毛细管电泳检测肺炎球菌多糖结合物原液中游离载体蛋白含量的方法
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作者 何静 张涛 +2 位作者 陈思 刘威 蔡峰 《药物分析杂志》 北大核心 2025年第11期1929-1939,共11页
目的:基于质量源于设计(quality by design,QbD)理念,优化检测肺炎球菌多糖结合物原液中游离载体蛋白破伤风类毒素(tetanus toxoid,TT)含量的胶束毛细管电泳法(MEKC法)。方法:以33 cm(有效长度24.5 cm)×50µm未涂渍熔融石英毛... 目的:基于质量源于设计(quality by design,QbD)理念,优化检测肺炎球菌多糖结合物原液中游离载体蛋白破伤风类毒素(tetanus toxoid,TT)含量的胶束毛细管电泳法(MEKC法)。方法:以33 cm(有效长度24.5 cm)×50µm未涂渍熔融石英毛细管为分离柱,于200 nm波长下检测。采用线性模型(linear models)筛选关键方法参数(CMPs),再用中心复合表面设计模型(central composite design,CCD)对4个CMPs(分离电压、进样时间、硼酸盐浓度、缓冲液的pH)进行优化,以分离度、TT的峰面积和峰高为分析方法目标,建立CMPs的设计空间。结果:确定了CMPs的最优检测条件:以50×10^(-3)mol·L^(-1)硼酸盐-SDS缓冲液(pH 9.0)为电泳介质,UV检测波长200 nm,进样时间为5 s,电泳电压为8.5 kV。方法验证结果显示,该方法专属性、精密度、准确度良好,TT质量浓度在5~100 mg·L^(-1)范围内与峰面积呈良好的线性关系,相关系数为0.9999;TT的定量限为5 mg·L^(-1),检测限为2 mg·L^(-1);加样回收率在90%~110%内;重复性RSD≤10%,精密度RSD≤10%。结论:本文将QbD理念运用于疫苗制品的质量研究中,获得了稳健可靠的游离TT含量测定方法,为科学制定疫苗产品质量标准奠定基础。 展开更多
关键词 QbD理念 胶束毛细管电泳法(MEKC法) 破伤风类毒素(TT) 游离蛋白 关键方法参数(cmps)
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考虑人机协同中共存与合作情形的多处理机工件调度 被引量:1
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作者 郑乃嘉 王军强 +2 位作者 孙涛 刘晨民 徐公杰 《计算机集成制造系统》 北大核心 2025年第10期3681-3693,共13页
考虑人机协同的多处理机工件调度依据工件所需人和机器的数量,优化人机资源分配,决策工件加工顺序,实现作业高效协同。基于人机在同一工位独立加工的共存情形与人机在不同工位同时加工的合作情形,面向人机协同作业抽取出了考虑人机共存... 考虑人机协同的多处理机工件调度依据工件所需人和机器的数量,优化人机资源分配,决策工件加工顺序,实现作业高效协同。基于人机在同一工位独立加工的共存情形与人机在不同工位同时加工的合作情形,面向人机协同作业抽取出了考虑人机共存与合作的多处理机工件调度问题。以最小化最大完工时间为目标,建立了混合整数规划模型,证明了该问题是强NP困难问题。针对一人两机环境,先将需要人机同时加工的并行工件连续安排,再将仅需机器或人加工的独立工件依照最长加工时间优先规则安排,设计了最差性能比为4/3的近似算法;针对多人多机环境,通过人机配对形成人机组,依照最长加工时间优先规则,先将并行工件安排到人机组上,再将独立工件安排到人或机器上,设计了最差性能比为2-1/(m+h)的近似算法,其中m为机器数量,h为工人数量。通过大规模仿真实验,验证了所提算法在求解质量和计算效率上的有效性。 展开更多
关键词 多处理机工件调度 人机协同 近似算法 最差性能比
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砷化镓化学机械抛光中的摩擦化学去除机理研究
16
作者 高健 任兴云 +5 位作者 梁德旭 张宏林 周怀诚 江亮 余丙军 钱林茂 《中国表面工程》 北大核心 2025年第5期99-106,共8页
化学机械抛光是实现砷化镓原子级精度表面加工的关键技术,其对材料去除的过程由摩擦化学作用主导。因此深入研究化学机械抛光中摩擦化学去除机理,有助于其加工表面质量的提升。借助原子力显微镜分别在酸性环境(pH值约为4)、中性环境(pH... 化学机械抛光是实现砷化镓原子级精度表面加工的关键技术,其对材料去除的过程由摩擦化学作用主导。因此深入研究化学机械抛光中摩擦化学去除机理,有助于其加工表面质量的提升。借助原子力显微镜分别在酸性环境(pH值约为4)、中性环境(pH值约为7)、碱性环境(pH值约为10)下利用二氧化硅微球针尖对砷化镓表面在进行纳米磨损试验。采用透射电子显微镜对材料去除区域进行表征,同时结合密度泛函理论计算阐明化学机械抛光中的原子去除机制。试验结果表明,碱性环境下,砷化镓表面材料去除最为严重。透射电子显微镜分析结果显示材料去除区域晶格结构完整,表明摩擦化学反应占主导地位。密度泛函理论计算表明,碱性环境中的界面电荷转移最为明显,也表明OH-通过促进Si-O-Ga键桥形成和削弱Ga-As键的强度导致材料发生去除。研究结论还可为优化其他二元材料的化学机械抛光工艺提供指导。 展开更多
关键词 摩擦化学 砷化镓(GaAs) 化学机械抛光(CMP) 密度泛函理论(DFT) 原子力显微镜(AFM) pH
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集成电路CMP中金属腐蚀复配缓蚀剂的研究进展 被引量:1
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作者 武峥 牛新环 +4 位作者 何潮 董常鑫 李鑫杰 胡槟 李佳辉 《半导体技术》 CAS 北大核心 2025年第1期1-9,共9页
在化学机械抛光(CMP)过程中,集成电路金属多层布线因受抛光液中化学试剂的腐蚀而经常导致表面缺陷的出现。将两种及以上能够产生协同缓蚀效果的化学试剂复配可以得到较单一试剂更强的缓蚀性能。介绍了多试剂协同腐蚀抑制的机理,总结了... 在化学机械抛光(CMP)过程中,集成电路金属多层布线因受抛光液中化学试剂的腐蚀而经常导致表面缺陷的出现。将两种及以上能够产生协同缓蚀效果的化学试剂复配可以得到较单一试剂更强的缓蚀性能。介绍了多试剂协同腐蚀抑制的机理,总结了国内外多试剂协同中两种缓蚀剂、表面活性剂与缓蚀剂、两种表面活性剂的复配协同在集成电路CMP金属腐蚀抑制应用中的研究进展,并延伸到碳钢金属等防腐领域,最后对CMP领域中多试剂协同抑制的发展进行了展望。 展开更多
关键词 缓蚀剂 表面活性剂 化学机械抛光(CMP) 协同作用 金属腐蚀抑制
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数字素养对农户种植结构的影响
18
作者 张超振 刘新仪 +1 位作者 赵凯 白雯月 《中国农机化学报》 北大核心 2025年第11期344-351,共8页
随着数字化对乡村地区的渗透,探究数字素养如何影响农户种植结构,对于实现国家粮食安全战略具有重要意义。基于中国土地经济调查的1 223份农户数据,通过基准回归模型、IV—OLS模型、CMP模型等方法分析数字素养对农户种植结构的影响及作... 随着数字化对乡村地区的渗透,探究数字素养如何影响农户种植结构,对于实现国家粮食安全战略具有重要意义。基于中国土地经济调查的1 223份农户数据,通过基准回归模型、IV—OLS模型、CMP模型等方法分析数字素养对农户种植结构的影响及作用机理。整体上看,数字素养对农户非粮化种植结构调整有显著促进作用。异质性分析表明,相比于高经济资源禀赋农户,数字信息获取素养和数字社交沟通素养抑制低经济资源禀赋农户非粮化种植结构调整,数字资源利用素养推动低经济资源禀赋农户非粮化种植结构调整;相比于低文化资源禀赋农户,数字信息获取素养和数字社交沟通素养抑制高文化资源禀赋农户非粮化种植结构调整;相比于低社会资源禀赋农户,数字信息获取素养和数字农业技术素养抑制高社会资源禀赋农户非粮化种植结构调整。最后,提出加强农户数字素养培训、提高农户数字农技应用能力和充分认识数字素养对农户种植结构调整的影响等建议。 展开更多
关键词 农户 数字素养 种植结构 CMP模型 资源禀赋
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4H-SiC外延层高密度Σ形基平面位错成因研究
19
作者 尹浩田 薛宏伟 +2 位作者 吴会旺 李召永 杜国杰 《微纳电子技术》 2025年第7期38-44,共7页
在4°斜切的6英寸(1英寸=2.54 cm)4H-SiC衬底上生长了约12μm厚的同质外延层,利用化学机械抛光(CMP)的方法对外延层进行逐层剥离。通过光致发光(PL)测试观察Σ形基平面位错(BPD)在外延层中的位置及深度分布。对同晶体临近衬底进行KO... 在4°斜切的6英寸(1英寸=2.54 cm)4H-SiC衬底上生长了约12μm厚的同质外延层,利用化学机械抛光(CMP)的方法对外延层进行逐层剥离。通过光致发光(PL)测试观察Σ形基平面位错(BPD)在外延层中的位置及深度分布。对同晶体临近衬底进行KOH腐蚀,使用光学显微镜观察并统计了衬底中BPD密度。结合衬底平整度测试,分析了外延层中高密度BPD的形成原因。最后,在CMP后残留了2.53μm厚外延层的晶圆上进行了相同掺杂浓度的二次外延,并对晶圆进行PL测试并观察BPD的变化情况。结果表明,BPD在衬底上方接近3μm的位置滑移成核,衬底中BPD的密度是影响外延层中Σ形BPD数量的主要因素。晶圆翘曲度会在一定程度上影响温度梯度,从而对BPD的形成产生影响。因此,控制衬底中心区域的BPD密度和晶圆翘曲度有助于减少Σ形BPD的形成,进而有助于提高SiC器件的性能和可靠性。 展开更多
关键词 4H-SIC 基平面位错(BPD) 半环阵列(HLA) 同质外延 化学机械抛光(CMP)
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半导体芯片CMP终点检测技术发展态势与我国发展对策研究
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作者 汪娅骅 张浩 +1 位作者 马晓迪 张曼丽 《中国发明与专利》 2025年第S1期6-15,共10页
[目的/意义]本文分析半导体芯片CMP终点检测技术专利申请态势、创新主体的竞争状况以及该领域技术开发方向,有助于为国内创新主体技术发展和专利布局提供参考。[方法/过程]本文通过CMP终点检测技术相关中英文关键词结合国际专利分类号... [目的/意义]本文分析半导体芯片CMP终点检测技术专利申请态势、创新主体的竞争状况以及该领域技术开发方向,有助于为国内创新主体技术发展和专利布局提供参考。[方法/过程]本文通过CMP终点检测技术相关中英文关键词结合国际专利分类号进行全球专利检索,对检索结果进行研究分析。[结果/结论]结果显示,CMP终点检测技术近年处于快速发展时期,尤其是中国专利申请保持持续增长的势头,有很好的发展潜力,我国创新主体需要加强海外专利布局,不断开展技术的创新和研发。 展开更多
关键词 CMP 专利申请 专利布局 技术路线
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