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AN IMPROVED MODEL OF THE INTERCONNECTION DELAY OF MULTICHIP MODULES
1
作者 Lai Jinmei Li Ke Lin Zhenghui Huang Peizhong(information and Electronic Engineering Dept., Zhejiang University, Hangzhou 310027)(Electronic Information School, Shanghai Jiaotong University, Shanghai 200030) 《Journal of Electronics(China)》 1999年第3期284-288,共5页
Moments of the system transfer function are closely related with the interconnection delays. Based on the first three moments, this paper presents an improved delay model for multichip module interconnection network. ... Moments of the system transfer function are closely related with the interconnection delays. Based on the first three moments, this paper presents an improved delay model for multichip module interconnection network. The model reveals an explicit causal relationship between delay of non-monotonic rising node voltage in tree-structure and design parameters. Obtained results not only provide a viable new method for computing interconnection delay, but also present a critical link between signal responses and design parameters. The derived formulas provide a tool to solve problems in the study of performance driven layout and routing algorithms. 展开更多
关键词 multichip module INTERCONNECTION DELAY INTERCONNECT transmission LINES MOMENT generation MOMENT MATCHING
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TIMING-DRIVEN MULTICHIP MODULE ROUTING ALGORITHM WITH CROSSTALK CONSIDERATION
2
作者 Chang Yifeng Yang Yintang 《Journal of Electronics(China)》 2006年第5期741-744,共4页
This paper presents a timing-driven MultiChip Module (MCM) routing algorithm considering crosstalk, which maximizes routing density while minimizing vias and total wire length. The routing algorithm allows a more glob... This paper presents a timing-driven MultiChip Module (MCM) routing algorithm considering crosstalk, which maximizes routing density while minimizing vias and total wire length. The routing algorithm allows a more global solution as well as the incorporation of more accurate crosstalk modeling. In addition, various time domain characteristics of MCM are analyzed in this contribution. A deembedding technique for the S -parametercalculation is presented and functions for the time-domain signals are investigated in order to decrease the computation time. Routing results show that the proposed algorithm consistently produces the better results than other previously proposed routers while offering flexibility for future incorporation of noise and delay constraints. 展开更多
关键词 multichip Module (MCM) Routing algorithm CROSSTALK
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基于开通延时变化的多芯片IGBT模块部分芯片失效监测方法
3
作者 罗丹 陈民铀 +2 位作者 赖伟 李涵锐 夏宏鉴 《重庆大学学报》 北大核心 2025年第3期14-26,共13页
多芯片绝缘栅极双极型晶体管(insulated gate bipolar transistor,IGBT)模块被广泛应用于大功率变换器中,对其进行状态监测可以有效提高电力设备可靠性。文中提出了一种基于开通延时变化的多芯片IGBT模块部分芯片故障检测方法,分析了芯... 多芯片绝缘栅极双极型晶体管(insulated gate bipolar transistor,IGBT)模块被广泛应用于大功率变换器中,对其进行状态监测可以有效提高电力设备可靠性。文中提出了一种基于开通延时变化的多芯片IGBT模块部分芯片故障检测方法,分析了芯片失效对开通过程的影响,指出了芯片失效与开通延时的关系,基于开通延时与失效芯片数的映射关系提出了对应的故障监测方法,并通过实验验证了方法的有效性。实验结果表明:文中所提方法可用于多芯片模块的健康状态监测,对提高变流器的运行可靠性具有重要意义。 展开更多
关键词 故障诊断 IGBT 多芯片模块 开通延时 状态监测
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基于源极直连策略的并联SiC MOSFETs动态均流方法
4
作者 陈浩斌 闫海东 +2 位作者 马凯 郭清 盛况 《电工技术学报》 北大核心 2025年第16期5119-5135,共17页
并联SiC MOSFETs是提高大功率电力电子系统电流容量的经济高效方法。然而,在多芯片功率模块中,容易出现动态电流不平衡现象。该文提出一种在并联SiC MOSFETs芯片之间进行源极直连的动态均流方法。基于电路模型和理论分析,阐明动态电流... 并联SiC MOSFETs是提高大功率电力电子系统电流容量的经济高效方法。然而,在多芯片功率模块中,容易出现动态电流不平衡现象。该文提出一种在并联SiC MOSFETs芯片之间进行源极直连的动态均流方法。基于电路模型和理论分析,阐明动态电流不平衡机理和动态均流方法的作用机制。仿真和实验均验证了该机理和方法的有效性。研究表明,采用该文提出的动态均流方法后,并联SiC MOSFETs的动态电流差异和开关损耗差异降低大于50%;另外,在具有更多芯片并联的SiC功率模块中验证了该方法的有效性。与传统方法相比,且该方法无需增加额外的大体积元件,也无需改变直接覆铜陶瓷(DBC)基板的布局,实现简单,经济性高。同时,与传统的制程技术兼容性好,且不需要复杂设计或精确计算,能够很好地满足极简封装制程的要求。 展开更多
关键词 并联SiC MOSFETs 动态电流不平衡 动态均流方法 源极直连(DSI) 多芯片SiC功率模块
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基于EconoDUAL封装的分布式IGBT功率模块设计
5
作者 唐清洁 陈小凤 +4 位作者 刘健 娄煜东 潘蓝勇 付宝平 姚玲暖 《半导体技术》 北大核心 2025年第11期1160-1166,共7页
传统功率模块内部芯片采用集总式布局,限制了开关速度,增大了开关损耗,影响功率密度的提高。以EconoDUAL封装模块为设计对象,采用分布式布局,将大功率芯片等效为多个小功率芯片,且每个芯片有独立的驱动回路,以此开发了1200V/600AIGBT功... 传统功率模块内部芯片采用集总式布局,限制了开关速度,增大了开关损耗,影响功率密度的提高。以EconoDUAL封装模块为设计对象,采用分布式布局,将大功率芯片等效为多个小功率芯片,且每个芯片有独立的驱动回路,以此开发了1200V/600AIGBT功率模块。阐述了分布式的原理,并通过ANSYS Q3D计算杂散电感,与集总式模块相比减小了约60%。双脉冲测试结果表明,与集总式模块相比,分布式模块的开通损耗降低了65.98%,且随着电流增大,分布式模块开通损耗的优势愈发显著。采用COMSOL进行热-流耦合的有限元仿真,结果表明在相同电流下,分布式模块中芯片最高结温比集总式模块低20℃以上,且在最高结温150℃下,分布式模块的芯片功率密度可达77.01W/cm^(2),比集总式模块高7419%,体现了其高功率密度的特性。 展开更多
关键词 IGBT功率模块 多芯片并联 双脉冲测试 杂散电感 热阻校准 热流耦合
原文传递
基于FPGA的多片ADC同步设计与实现 被引量:2
6
作者 张彤 张金凤 +1 位作者 孟爱权 雷刚 《火控雷达技术》 2024年第1期72-75,91,共5页
本文通过利用模数转换器的测试模式可实现对多片ADC高速采集系统的同步设计。该设计方案,可保证相控阵雷达多通道的相位一致性,确保方位和俯仰角度测量的准确性。通过外部模拟信号源对该系统进行功能测试,并通过Matlab对测试结果进行分... 本文通过利用模数转换器的测试模式可实现对多片ADC高速采集系统的同步设计。该设计方案,可保证相控阵雷达多通道的相位一致性,确保方位和俯仰角度测量的准确性。通过外部模拟信号源对该系统进行功能测试,并通过Matlab对测试结果进行分析,确定通道间的相位关系,对该设计方案的功能性及稳定性进行了验证。 展开更多
关键词 模数转换器 多片同步 FPGA 和差测角
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大跨径下承式钢便桥在繁忙路口基坑工程中的应用 被引量:2
7
作者 蔡惠华 陈亚峰 《港口航道与近海工程》 2024年第2期133-136,150,共5页
贝雷片钢便桥是一种结构简单、材料定型、运输便捷、安拆方便的装配式桥梁,具有较强适用性^([1])。结合在城市交通繁忙路段深基坑工程施工的实例,为保证路口的交通顺畅和施工便捷,经周边调查、方案比选,确定采用单跨33 m多片钢贝雷梁下... 贝雷片钢便桥是一种结构简单、材料定型、运输便捷、安拆方便的装配式桥梁,具有较强适用性^([1])。结合在城市交通繁忙路段深基坑工程施工的实例,为保证路口的交通顺畅和施工便捷,经周边调查、方案比选,确定采用单跨33 m多片钢贝雷梁下承式钢便桥,通过钢便桥的结构设计、荷载分析,并结合有限元分析软件迈达斯对桥梁主要结构进行受力验算,结果均满足要求,使用后能较好的体现其良好的交通能力、承载能力、服务能力等,为后续贝雷片钢便桥在繁忙路口的应用提供参考。 展开更多
关键词 贝雷片 单跨 多片 钢便桥 有限元分析
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有限元热分析法在大功率多芯片组件中的应用 被引量:7
8
作者 蒋明 胡永达 +1 位作者 杨邦朝 熊流峰 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第z1期410-411,共2页
在大功率多芯片组件 (MCM)中 ,功率芯片是其主要热源 ,它们对 MCM组件的温度分布具有决定性作用。运用有限元法 ,对多热源耦合条件下 MCM组件的温度场进行了模拟和分析。模拟结果与测量值基本一致 ,表明模拟正确反映了 MCM组件的温度情... 在大功率多芯片组件 (MCM)中 ,功率芯片是其主要热源 ,它们对 MCM组件的温度分布具有决定性作用。运用有限元法 ,对多热源耦合条件下 MCM组件的温度场进行了模拟和分析。模拟结果与测量值基本一致 ,表明模拟正确反映了 MCM组件的温度情况。使用该方法能快速、简便地获得 MCM组件温度分布情况 ,可缩短热设计。 展开更多
关键词 多芯片组件(MCM) 热模拟和分析 有限元分析
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MEMS封装技术研究进展 被引量:8
9
作者 李金 郑小林 +1 位作者 张文献 陈默 《微纳电子技术》 CAS 2004年第2期26-31,共6页
介绍了MEMS封装技术的特点、材料以及新技术,包括单片全集成MEMS封装、多芯片组件(MCM)封装、倒装芯片封装、准密封封装和模块式MEMS封装等。文中还介绍了MEMS产品封装实例。
关键词 MEMS 封装技术 多芯片组件 倒装芯片封装 准密封封装
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一种高集成射频接收前端 被引量:4
10
作者 黄贞松 宋艳 +1 位作者 许庆 杨磊 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期352-356,共5页
采用氮化铝陶瓷基板、硅外延法制作的PIN二极管芯片、砷化镓工艺单片低噪声放大器、硅集成驱动芯片、多芯片组件工艺技术设计的接收前端,在1-4GHz频带内插入损耗小于0.4dB,可通过连续波功率80 W,噪声系数小于1.0dB,增益大于30dB,1dB压... 采用氮化铝陶瓷基板、硅外延法制作的PIN二极管芯片、砷化镓工艺单片低噪声放大器、硅集成驱动芯片、多芯片组件工艺技术设计的接收前端,在1-4GHz频带内插入损耗小于0.4dB,可通过连续波功率80 W,噪声系数小于1.0dB,增益大于30dB,1dB压缩点输出功率大于10dBm,尺寸为6.0mm×6.0mm×1.2mm的塑料封装。高集成的射频接收前端可广泛应用于TD-SCDMA和TD-LTE系统。 展开更多
关键词 氮化铝陶瓷 砷化镓 多芯片组件工艺 硅集成驱动芯 接收前端
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基于LTCC腔体结构的新型微波多芯片组件研究 被引量:12
11
作者 严伟 孙兆鹏 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第8期1862-1866,共5页
传统的微波多芯片组件(MMCM)金属壳体气密封装存在需要增加重量、互连线和成本等缺点.采用低温共烧陶瓷(LTCC)腔体技术为MMCM研制提供了一种实现微波互连基板和封装外壳一体化的理想解决方案.本文采用微波分析软件对微波LTCC腔体及其过... 传统的微波多芯片组件(MMCM)金属壳体气密封装存在需要增加重量、互连线和成本等缺点.采用低温共烧陶瓷(LTCC)腔体技术为MMCM研制提供了一种实现微波互连基板和封装外壳一体化的理想解决方案.本文采用微波分析软件对微波LTCC腔体及其过渡结构进行了仿真和优化,并与LTCC腔体试验样品的测试结果进行了对比,两者吻合较好.采用微波LTCC腔体技术研制成功一个X波段T/R组件接收支路. 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 腔体结构 微波多芯片组件 气密封装
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多芯片组件高速电路布局布线设计及信号传输特性仿真 被引量:5
12
作者 畅艺峰 杨银堂 柴常春 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期44-47,共4页
以检测器电路为例,利用APD(AdvancedPackageDesigner)软件实现了电路的多芯片组件布局布线设计.结合信号在时域和频域的反射、延时和电磁干扰分析结果,对电路布局布线结构进行了反复调整.采用50MHz脉冲信号触发,噪声裕量增大了124 86mV... 以检测器电路为例,利用APD(AdvancedPackageDesigner)软件实现了电路的多芯片组件布局布线设计.结合信号在时域和频域的反射、延时和电磁干扰分析结果,对电路布局布线结构进行了反复调整.采用50MHz脉冲信号触发,噪声裕量增大了124 86mV;上、下过冲分别减小了180.61mV,465 36mV;传输延时、开关延时和信号建立时间分别缩短了0 407835ns,0 4188ns,0.35968ns,同时输入信号的相对延时不超过0 2ns,电磁干扰强度也减小了10%以上.仿真结果表明经调整和改进后的电路布局和布线设计可以满足信号传输的要求. 展开更多
关键词 多芯片组件 布局布线 电磁干扰
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新一代电子组装技术——表面组装技术与多芯片组件技术 被引量:9
13
作者 杨邦朝 郝建德 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1996年第6期1-6,共6页
20世纪90年代初,表面组装技术(SMT)已成为世界电子整机组装的主流,现正向窄间距技术、高速、高精度、多功能、免洗焊接和采用无铅焊料发展。微组装技术(MPT)则是在半导体IC技术、混合IC技术和SMT的基础上发展起... 20世纪90年代初,表面组装技术(SMT)已成为世界电子整机组装的主流,现正向窄间距技术、高速、高精度、多功能、免洗焊接和采用无铅焊料发展。微组装技术(MPT)则是在半导体IC技术、混合IC技术和SMT的基础上发展起来的第五代电子组装技术。多芯片组件(MCM)是MPT的代表产品,MCM的关键技术是高密度多层基板技术、叠层芯片技术。 展开更多
关键词 表面组装技术 多芯片组件 电子组装技术
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多芯片组件技术 被引量:2
14
作者 曾云 晏敏 魏晓云 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期38-40,44,共4页
概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件MCM)技术的发展过程,介绍了MCM技术的特点、基本类型及其特性、三维多芯片组件和MCM的应用,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。
关键词 多芯片组件 微电子封装 MCM 三维多芯片组件
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分片式机架动态性能的建模与分析 被引量:2
15
作者 涂福泉 刘哲 +1 位作者 胡良智 尹丹 《机械设计与制造》 北大核心 2014年第6期203-205,209,共4页
分片式机架是轧机伺服液压缸测试系统中出现的一种新型组合机架,可以通过配置机架的数量完成对一定尺寸范围内不同加载力的伺服液压缸的测试工作,但机架组合时往往因为相互作用力复杂,而难以建立合理、有效的有限元模型。针对此类问题,... 分片式机架是轧机伺服液压缸测试系统中出现的一种新型组合机架,可以通过配置机架的数量完成对一定尺寸范围内不同加载力的伺服液压缸的测试工作,但机架组合时往往因为相互作用力复杂,而难以建立合理、有效的有限元模型。针对此类问题,提出了一个合理的建模方法,首先分析了分片机架的组成和功能特点,建立了该机架的几何模型,然后采用有限元法分别分析了分片式机架中的模态、频率响应和阶跃响应等动态性能,得出相应的结论,为合理设计分片式机架提供了理论参考。 展开更多
关键词 分片式机架 动态 有限元
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大规模集成电路中的互连问题和微波技术 被引量:11
16
作者 李征帆 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1992年第5期67-73,共7页
本文叙述了大规模和超大规模集成电路中当电路规模和工作速度增加时的互连问题,此时互连系统中出现的波效应将十分明显,并将影响集成电路的电性能。为对这种效应进行估算并和集成电路的整体设计相配合,必须与微波理论和方法相结合,本文... 本文叙述了大规模和超大规模集成电路中当电路规模和工作速度增加时的互连问题,此时互连系统中出现的波效应将十分明显,并将影响集成电路的电性能。为对这种效应进行估算并和集成电路的整体设计相配合,必须与微波理论和方法相结合,本文对这一领域的研究工作进行了概括性的评述。 展开更多
关键词 互连 时域响应 互耦 集成电路 微波
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一种6~18GHz宽带接收前端的设计 被引量:11
17
作者 周凤艳 刘秉策 《雷达科学与技术》 北大核心 2015年第1期95-98,102,共5页
描述了一种应用于信息对抗领域的6-18GHz宽带接收前端设计,针对接收前端噪声系数、增益、动态范围等技术指标进行设计与分析,并对关键电路进行设计与仿真,使其能满足技术指标要求。电路基于MCM多芯片微组装技术,集成了MMIC有源放大器芯... 描述了一种应用于信息对抗领域的6-18GHz宽带接收前端设计,针对接收前端噪声系数、增益、动态范围等技术指标进行设计与分析,并对关键电路进行设计与仿真,使其能满足技术指标要求。电路基于MCM多芯片微组装技术,集成了MMIC有源放大器芯片、无源均衡器、衰减器芯片等,电路具有超宽带、低噪声、大动态和良好的多通道幅相一致性等特点,同时结构上采用集成一体化设计,提高了接收前端组件可靠性和稳定性,便于整机集成,广泛应用于电子对抗雷达接收系统。 展开更多
关键词 宽带接收前端 多芯片组装 幅相一致性
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基于三维多芯片柔性封装的热应力分析 被引量:1
18
作者 苏梅英 陆原 +3 位作者 万里兮 侯峰泽 张霞 郭学平 《现代电子技术》 北大核心 2015年第3期141-143,148,共4页
利用ANSYS软件针对一种三维多芯片柔性封装结构进行建模,通过有限元2D模型模拟该封装结构在热循环温度-40~125℃条件下产生的热应力/应变情况,讨论了芯片厚度、基板厚度、微凸点高度及模塑封材料对热应力/应变的影响。结果表明,三维... 利用ANSYS软件针对一种三维多芯片柔性封装结构进行建模,通过有限元2D模型模拟该封装结构在热循环温度-40~125℃条件下产生的热应力/应变情况,讨论了芯片厚度、基板厚度、微凸点高度及模塑封材料对热应力/应变的影响。结果表明,三维多芯片柔性封装体的等效热应力发生在微凸点与芯片的连接处,其数值随着芯片厚度的减薄呈递减趋势;基板厚度也对热应变有一定的影响;增加微凸点高度有利于减小等效热应力;通过比较塑封材料得知,采用热膨胀系数较大,且杨氏模量与温度的依赖关系较强的模塑封材料进行塑封会产生较大应变。 展开更多
关键词 ANSYS 多芯片结构 柔性封装 热应力
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多芯片组件布局布线设计的新途径 被引量:2
19
作者 畅艺峰 杨银堂 《西北大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期547-550,共4页
目的MCM布局布线设计的封装设计库不能满足具体MCM设计的要求,本文针对这一问题进行研究。方法首先对零件库加以扩充,并研究MCM多层布线基板设计等问题,为布局布线做准备。结果采用本文的方法,对检测器电路实例进行了布局布线设计,可以... 目的MCM布局布线设计的封装设计库不能满足具体MCM设计的要求,本文针对这一问题进行研究。方法首先对零件库加以扩充,并研究MCM多层布线基板设计等问题,为布局布线做准备。结果采用本文的方法,对检测器电路实例进行了布局布线设计,可以满足具体电路布局布线设计要求。结论本文的方法是多芯片组件布局布线设计的一种可行方法。 展开更多
关键词 多芯片组件 封装 基板 布局布线
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高性能聚酰亚胺材料在MCM-D中的应用 被引量:7
20
作者 杨士勇 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1998年第6期41-45,共5页
论述了高性能聚酰亚胺材料作为MCM-D的多层金属互联基板的层间介电材料的性能要求及其工艺过程。
关键词 聚酰亚胺 多芯片模块 介电材料 有机半导体
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