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A Hybrid Integrated and Low-Cost Multi-Chip Broadband Doherty Power Amplifier Module for 5G Massive MIMO Application
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作者 Fei Huang Guansheng Lv +2 位作者 Huibo Wu Wenhua Chen Zhenghe Feng 《Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第7期223-232,共10页
In this paper,a hybrid integrated broadband Doherty power amplifier(DPA)based on a multi-chip module(MCM),whose active devices are fabricated using the gallium nitride(GaN)process and whose passive circuits are fabric... In this paper,a hybrid integrated broadband Doherty power amplifier(DPA)based on a multi-chip module(MCM),whose active devices are fabricated using the gallium nitride(GaN)process and whose passive circuits are fabricated using the gallium arsenide(GaAs)integrated passive device(IPD)process,is proposed for 5G massive multiple-input multiple-output(MIMO)application.An inverted DPA structure with a low-Q output network is proposed to achieve better bandwidth performance,and a single-driver architecture is adopted for a chip with high gain and small area.The proposed DPA has a bandwidth of 4.4-5.0 GHz that can achieve a saturation of more than 45.0 dBm.The gain compression from 37 dBm to saturation power is less than 4 dB,and the average power-added efficiency(PAE)is 36.3%with an 8.5 dB peak-to-average power ratio(PAPR)in 4.5-5.0 GHz.The measured adjacent channel power ratio(ACPR)is better than50 dBc after digital predistortion(DPD),exhibiting satisfactory linearity. 展开更多
关键词 5G Doherty power amplifier Multi-input multi-output multi-chip modules Hybrid integrated
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微波系统级封装的特点研究与应用进展 被引量:1
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作者 李斌 杨军 +5 位作者 张波 孙树风 姚欣 徐辉 任凤朝 杨士成 《空间电子技术》 2025年第S1期100-113,共14页
传统多芯片组件封装技术是高密度电子封装技术中的代表性技术,但是受封装内微波信号传输的制约,其射频微波芯片采取水平化的排布方式,难以满足高频率、高密度的射频微波系统级封装需求。随着基板材料技术和叠层工艺不断进步发展,并逐渐... 传统多芯片组件封装技术是高密度电子封装技术中的代表性技术,但是受封装内微波信号传输的制约,其射频微波芯片采取水平化的排布方式,难以满足高频率、高密度的射频微波系统级封装需求。随着基板材料技术和叠层工艺不断进步发展,并逐渐应用至射频微波领域,利用晶圆级、三维化和异构集成等实现微波封装集成,使得射频微波组件系统级封装(system in package,SiP)技术成为后摩尔时代增加系统集成度、实现产品小型化的最有效方案之一。文章概述了微波SiP的概念、特点,以及其架构分类。介绍了微波SiP应用材料的发展及应用于微波收发通道的最新研究进展和存在的挑战,展望了未来发展趋势,对其在航天领域的应用发展指明了方向。 展开更多
关键词 多芯片组件 系统级封装 微波收发通道
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主动声呐实时信号处理算法的MPSoC优化实现
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作者 邹佳运 师英杰 +2 位作者 吴永清 郝程鹏 王东辉 《系统工程与电子技术》 北大核心 2025年第10期3137-3147,共11页
针对水下无人航行器(underwater unmanned vehicle,UUV)主动声呐系统对信号处理实时性、能效比及集成度的需求,采用模块化设计以及软硬件协同设计思想,提出一种基于异构多处理器片上系统(multi-processor system on chip,MPSoC)的主动... 针对水下无人航行器(underwater unmanned vehicle,UUV)主动声呐系统对信号处理实时性、能效比及集成度的需求,采用模块化设计以及软硬件协同设计思想,提出一种基于异构多处理器片上系统(multi-processor system on chip,MPSoC)的主动声呐实时信号处理算法的加速方案。首先研究适合边缘端部署的声呐信号处理算法;然后设计基于MPSoC的加速计算结构,将数字下变频、逆/快速傅里叶变换、波束形成等具有高计算复杂性的处理步骤移植到可编程逻辑端,实现显著加速;最后将目标检测等复杂度较低的步骤部署在处理器系统端,实现更高的灵活性。仿真及湖上试验结果表明,提出的方案可在数据更新周期的41%时间内完成1帧回波数据的实时处理,并可在复杂水下环境下实时有效探测运动目标。该方案在水下UUV主动声呐探测领域具有广阔的应用前景。 展开更多
关键词 水下无人航行器 主动声呐 多处理器片上系统 实时信号处理 硬件加速
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一种异构多核系统动态调度协处理器设计
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作者 曾树铭 倪伟 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 北大核心 2025年第2期185-195,共11页
为研究异构多核片上系统(multi-processor system on chip,MPSoC)在密集并行计算任务中的潜力,文章设计并实现了一种适用于粗粒度数据特征、面向任务级并行应用的异构多核系统动态调度协处理器,采用了片上缓存、任务输出的多级写回管理... 为研究异构多核片上系统(multi-processor system on chip,MPSoC)在密集并行计算任务中的潜力,文章设计并实现了一种适用于粗粒度数据特征、面向任务级并行应用的异构多核系统动态调度协处理器,采用了片上缓存、任务输出的多级写回管理、任务自动映射、通讯任务乱序执行等机制。实验结果表明,该动态调度协处理器不仅能够实现任务级乱序执行等基本设计目标,还具有极低的调度开销,相较于基于动态记分牌算法的调度器,运行多个子孔径距离压缩算法的时间降低达17.13%。研究结果证明文章设计的动态调度协处理器能够有效优化目标场景下的任务调度效果。 展开更多
关键词 动态调度 硬件调度器 异构多核系统 任务级并行 编程模型 片上缓存 片上网络
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基于虚拟仪器的微波芯片MPW测试系统设计
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作者 俞利国 虞书铭 +1 位作者 张邓 陈浩 《计算机测量与控制》 2025年第7期130-138,共9页
为解决微波芯片多项目测试功能复杂、测试效率低、测试稳定性差等问题,设计了一种基于虚拟仪器的MPW测试系统;采用虚拟仪器作为软件工具编程语言,设计以多项目测试为核心的探针台动作控制、仪器测试控制、数据采集与分析处理等功能,并... 为解决微波芯片多项目测试功能复杂、测试效率低、测试稳定性差等问题,设计了一种基于虚拟仪器的MPW测试系统;采用虚拟仪器作为软件工具编程语言,设计以多项目测试为核心的探针台动作控制、仪器测试控制、数据采集与分析处理等功能,并对测试硬件进行柔性化集成以实现微波芯片MPW测试系统;经实验结果表明该测试系统可通过晶圆绘制分析软件工具制作Wafer Map下发至晶圆测试软件工具进行多项目位置识别,按照设计的测试流程控制仪器与探针台,可实现微波芯片的多项目晶圆测试任务;该测试系统可柔性化应用于各类型的MPW测试场景,相比常规晶圆测试系统无法高效完成多项目测试的局限性,可大幅度提升微波芯片的多项目晶圆测试效率,降低测试成本。 展开更多
关键词 微波芯片 虚拟仪器 多项目晶圆 测试系统 软件工具
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有限空间内电子芯片风冷系统的优化研究 被引量:3
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作者 郭小轩 杨斌 +1 位作者 李炳熙 王维 《节能技术》 CAS 2024年第1期21-26,共6页
芯片的冷却问题已经成为限制电子设备发展的技术瓶颈之一。本文通过数值模拟,对某人脸识别电子芯片在有限空间内的散热问题展开优化研究。研究芯片温升与轴流风扇流量、进风面积、芯片工作功率的关系,并通过多目标优化得到更加符合当前... 芯片的冷却问题已经成为限制电子设备发展的技术瓶颈之一。本文通过数值模拟,对某人脸识别电子芯片在有限空间内的散热问题展开优化研究。研究芯片温升与轴流风扇流量、进风面积、芯片工作功率的关系,并通过多目标优化得到更加符合当前目标需求的芯片及风扇的工作参数。研究结果表明,轴流风扇流量从0增加到9CFM范围内,芯片温升下降约56%;风扇进风面积从0.031 m^(2)增大到0.196 m^(2),芯片温升上升13%;随着芯片功率增加,芯片稳定工作的温升呈线性提升。通过多目标优化设计,得到的芯片及风扇的工作参数为P=5.87 W,Q=1.056 CFM,A=0.041 m^(2)。 展开更多
关键词 电子芯片 风冷系统 数值模拟 轴流风扇 多目标优化
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SiP的模块化发展趋势 被引量:3
7
作者 William Koh 《电子与封装》 2024年第7期21-28,共8页
系统级封装(SiP)技术已广泛应用于移动设备、可穿戴设备、健康和医疗设备、人工智能(AI)、物联网(IoT)和汽车电子。SiP采用异构集成的方式,将各种芯片和元件集成到一个封装中,以实现特定功能,并具有节省电路板空间、简化布局设计和降低... 系统级封装(SiP)技术已广泛应用于移动设备、可穿戴设备、健康和医疗设备、人工智能(AI)、物联网(IoT)和汽车电子。SiP采用异构集成的方式,将各种芯片和元件集成到一个封装中,以实现特定功能,并具有节省电路板空间、简化布局设计和降低制造成本等优势。随着电子组件的小型化发展方向不断持续,一些SiP已经发展成为模块或系统级模块(SiM),可以直接连接并安装到器件中。回顾了SiP从多芯片模块(MCM)、多芯片封装(MCP)到高级芯粒封装和共封装光学器件(CPO)的演变。未来几年,更多的SiP将变成SiM,直接连接器件或系统。 展开更多
关键词 系统级封装 系统级模块 多芯片模块
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基于单片机的黑龙江大豆粮仓多参数智能监控系统设计 被引量:1
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作者 邢硕 高增武 +2 位作者 白岩鸿 朱振昇 张妤 《林业机械与木工设备》 2024年第12期89-92,100,共5页
大豆在我国需求量巨大且长期依赖于进口,为减少在存储过程中损耗的大豆,设计了一种基于单片机的黑龙江大豆粮仓多参数智能监控系统,旨在提高大豆粮仓的监控效率和粮食储存的安全性。通过传感器实时监测粮仓内的温度、湿度、氧气浓度等... 大豆在我国需求量巨大且长期依赖于进口,为减少在存储过程中损耗的大豆,设计了一种基于单片机的黑龙江大豆粮仓多参数智能监控系统,旨在提高大豆粮仓的监控效率和粮食储存的安全性。通过传感器实时监测粮仓内的温度、湿度、氧气浓度等多个参数,采用ZigBee技术实现远程智能监控和数据的实时传输,将数据传输至单片机MSP430进行处理和分析。单片机通过预设的算法和逻辑判断,实现对粮仓状态的智能监控和报警功能,确保粮食储存过程的安全和稳定。经模拟测试,具有较高的准确性和可靠性,可为黑龙江大豆粮仓的管理提供有效的技术支持。 展开更多
关键词 单片机 智能监控系统 大豆粮仓 多参数监测
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基于单片机的多通道电路检测系统设计
9
作者 刘习奎 《通信电源技术》 2024年第2期41-43,78,共4页
针对电压、电流检测技术中检测系统可检测通道不足的问题,提出并设计一种基于单片机的电路检测系统。该系统由采集电路、通道切换电路、放大与滤波电路、模/数转换电路、主控单片机以及显示器等部件组成。首先介绍了检测系统的主要技术... 针对电压、电流检测技术中检测系统可检测通道不足的问题,提出并设计一种基于单片机的电路检测系统。该系统由采集电路、通道切换电路、放大与滤波电路、模/数转换电路、主控单片机以及显示器等部件组成。首先介绍了检测系统的主要技术,包括多通道检测及其相关的通道选通技术、电信号类型判别方法。其次从总体结构上介绍了检测系统,并对其中的放大与滤波电路、模/数转换电路数据处理等关键组成进行详细说明。最后根据多通道检测技术分析和系统设计,得出电路检测系统研究的相关结论。实际问题研究表明,所设计的电路检测系统具有较高的实际应用价值和进一步研究的价值。 展开更多
关键词 单片机 电路检测系统 多通道检测 信号滤波
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Rate of Phase Difference Change Estimation in Single Airborne Passive Locating System 被引量:5
10
作者 王军虎 王永生 +2 位作者 郭涛 王洪浩 王强 《Chinese Journal of Aeronautics》 SCIE EI CAS CSCD 2009年第2期184-190,共7页
As an important parameter in the single airborne passive locating system, the rate of phase difference change contains range information of the radio emitter. Taking single carrier sine pulse signals as an example, th... As an important parameter in the single airborne passive locating system, the rate of phase difference change contains range information of the radio emitter. Taking single carrier sine pulse signals as an example, this article illustrates the principle of passive location through measurement of rates of phase difference change and analyzes the structure of measurement errors. On the basis of the Cramér-Rao lower bound (CRLB), an algorithm associated with time-chips is proposed to determine the rates of pha... 展开更多
关键词 LOCATION rate of phase difference change Cramér-Rao lower bound phase discrimination multi-chip processing
原文传递
异构多处理器SoC的应用算法性能优化方法 被引量:5
11
作者 赵鹏 严明 李思昆 《软件学报》 EI CSCD 北大核心 2011年第7期1475-1487,共13页
在嵌入式多媒体处理领域中,多处理器片上系统(multi-processor system-on-chip,简称MPSoC)的应用越来越广泛.多媒体处理MPSoC通常采用"主处理器核+多个异构协处理器核"的主流体系结构.该结构兼顾了MPSoC系统的通用性与灵活性... 在嵌入式多媒体处理领域中,多处理器片上系统(multi-processor system-on-chip,简称MPSoC)的应用越来越广泛.多媒体处理MPSoC通常采用"主处理器核+多个异构协处理器核"的主流体系结构.该结构兼顾了MPSoC系统的通用性与灵活性、性能与功耗,但也向MPSoC的性能优化方法提出了更高的要求.针对异构MPSoC上的多媒体应用算法,提出了一种MPSoC多媒体处理性能优化方法.该方法经过应用特征分析、循环仿射划分、应用向MPSoC各处理器核的映射,实现了优化的数据局部性与多级并行性,从而提高了异构MPSoC上多媒体应用算法的性能.实验结果表明,该方法对于多媒体应用算法在异构MPSoC上的处理性能优化方面取得了明显效果. 展开更多
关键词 片上系统 多处理器片上系统 嵌入式系统 多媒体处理
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嵌入式MPSoC的调试功能实现 被引量:8
12
作者 成杏梅 刘鹏 +2 位作者 钟耿 王小航 姚庆栋 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 2008年第4期438-445,共8页
从软件角度讨论了嵌入式MPSoC的调试功能实现.在实时操作系统中设置了调试管理部分,通过构建操作系统的调试进程实现相应的调试功能,实现的调试功能模块包括相应的调试命令集规范、输入/输出模块及执行命令模块.实时操作系统驻住在MPSo... 从软件角度讨论了嵌入式MPSoC的调试功能实现.在实时操作系统中设置了调试管理部分,通过构建操作系统的调试进程实现相应的调试功能,实现的调试功能模块包括相应的调试命令集规范、输入/输出模块及执行命令模块.实时操作系统驻住在MPSoC的主控芯片上,通过将执行命令模块放置到不同的处理器核上实现调试各核及核上程序的功能.为了保证操作系统自身功能正确,首先通过硬件EJTAG模块调试操作系统本身,并开发了相应的软件RDView;然后使用操作系统的调试管理部分实现调试本机及其他处理器核上应用程序的执行状况.基于软件实现的调试管理功能以较小的内存代价,方便、有效地实现了MPSoC的调试功能. 展开更多
关键词 实时操作系统 片上多核系统 调试管理
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基于单心球面系统的九块面阵CCD数字拼接 被引量:14
13
作者 何昕 魏仲慧 郝志航 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 2003年第4期421-424,共4页
在研制大视场、高精度光电测量设备过程中,采用多块CCD拼接技术是重要手段之一。本文介绍了一种利用单心球面系统进行CCD拼接的方法,提出建立相机数学模型和安装在球面上CCD的数字拼接算法。并且利用该方法实现了九块面阵CCD23°... 在研制大视场、高精度光电测量设备过程中,采用多块CCD拼接技术是重要手段之一。本文介绍了一种利用单心球面系统进行CCD拼接的方法,提出建立相机数学模型和安装在球面上CCD的数字拼接算法。并且利用该方法实现了九块面阵CCD23°×17°视场的拼接。 展开更多
关键词 单心球面系统 相机 数学模型 数字拼接 面阵CCD 电荷耦合器件
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肝癌患者血清肿瘤标志的特点及临床意义 被引量:8
14
作者 王熙才 谷玉兰 +2 位作者 金从国 陈艳 伍治平 《中华肿瘤防治杂志》 CAS 2006年第20期1530-1533,共4页
目的:分析肝癌患者血清多种肿瘤标志的特点,为临床提供简便易行、快速准确的肝癌筛查、诊断及动态监测指标。方法:采用多种肿瘤标志蛋白芯片对120例肝癌患者、66例非癌肝病患者及206位正常体检者的血清检测,同时检测12种肿瘤标志,并对... 目的:分析肝癌患者血清多种肿瘤标志的特点,为临床提供简便易行、快速准确的肝癌筛查、诊断及动态监测指标。方法:采用多种肿瘤标志蛋白芯片对120例肝癌患者、66例非癌肝病患者及206位正常体检者的血清检测,同时检测12种肿瘤标志,并对其结果进行统计分析。结果:肝癌患者血清中AFP(169·95±172·17)ng/mL、CA125(165·79±240·63)ku/mL、CA199(105·22±160·41)ku/mL、CEA(16·88±24·98)ng/mL、CA242(50·52±70·72)ku/mL、NSE(14·67±59·07)ng/mL、CA153(28·70±36·01)ku/mL及HGH(6·84±18·74)ng/mL水平均明显高于正常健康者,分别为P=0·000,P=0·000,P=0·000,P=0·000,P=0·000,P=0·01,P=0·000,P=0·000。其灵敏度分别为:72·5%、50·0%、57·5%、53·3%、40·0%、13·3%、26·7%及15·0%,特异度为:96·6%、94·7%、94·2%、91·3%、96·1%、99·0%、90·8%及95·1%;上述指标除NSE外,其他均明显高于非肝癌患者的水平;单一指标肝癌患者血清阳性解除率最高为AFP达72·5%,而联合上述有统计学意义的阳性指标,其灵敏度和特异度分别为:94·2%及70·9%,与单一指标比较统计学上有高度显著性,P=0·000。结论:多种肿瘤标志联合检测能提高肝癌患者的阳性检出率,可为肝癌患者早期筛查及治疗效果的动态监测以及综合分析提供科学依据。 展开更多
关键词 肝肿瘤/诊断 肝肿瘤/血液 肿瘤标记 生物学/血液 蛋白质阵列分析
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基于层次化总线的多处理器系统芯片设计与测试 被引量:4
15
作者 杜高明 章伟 高明伦 《电子测量与仪器学报》 CSCD 2007年第5期105-108,共4页
在单个芯片上集成多个处理器以提高SoC的整体性能已成为下一代集成电路设计趋势。如何提高其中多个处理器之间的通讯效率则成为MPSoC的设计关键。传统SoC平台中多以单总线结构为主,随着SoC中IP数目的增加,通讯效率随之降低。基于MPSoC... 在单个芯片上集成多个处理器以提高SoC的整体性能已成为下一代集成电路设计趋势。如何提高其中多个处理器之间的通讯效率则成为MPSoC的设计关键。传统SoC平台中多以单总线结构为主,随着SoC中IP数目的增加,通讯效率随之降低。基于MPSoC环境下,提出一种层次化总线结构:本地总线负责处理器与本地内存通讯;全局总线实现对全局设备的访问。两级总线通过总线桥连接。在RTL级设计了上述平台,以流水矩阵乘法为例研究其在不同工作负载下的加速比变化。实验结果表明,在四个处理器的情形下,循环次数为4次时加速比仅为2.2;随着循环次数增多,加速比可达3.2。 展开更多
关键词 多处理器系统芯片 双层总线 加速比
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一种多处理器原型及其系统芯片设计方法 被引量:6
16
作者 黄凯 殷燎 +2 位作者 林锋毅 葛海通 严晓浪 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期305-311,共7页
随着嵌入式应用快速发展,系统芯片(SoC)设计日趋复杂.高效可靠的设计多处理器系统芯片逐渐成为一个巨大挑战.本文提出一种多处理器原型及其SoC设计方法,将多处理器及其通信统一建模于一个多层次、灵活和可配的软硬件原型中,通过分层次... 随着嵌入式应用快速发展,系统芯片(SoC)设计日趋复杂.高效可靠的设计多处理器系统芯片逐渐成为一个巨大挑战.本文提出一种多处理器原型及其SoC设计方法,将多处理器及其通信统一建模于一个多层次、灵活和可配的软硬件原型中,通过分层次、从高层抽象到底层实现逐步深入的方法解决软硬件接口验证问题和完善软硬件架构.H.264解码实验证明多处理器原型功能可行性和物理可实现性.基于该原型的多层次细化方法可有效确保SoC软硬件设计的正确性,并有助于软硬件结构协同设计优化. 展开更多
关键词 多处理器原型 系统芯片 软硬件协同设计
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MCM──多芯片组件 被引量:1
17
作者 张红南 孙丽宁 《湖南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 1998年第1期60-65,共6页
针对电子系统中由传统的封装与互连工艺引起的互连信号延迟、串扰噪声、电感/电容耦合以及电磁辐射等问题,介绍一种新型的多芯片组装技术(MultiChipModule).
关键词 MCM 多芯片组件 组装 电子系统 微电子学
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多应用安全智能卡结构的研究 被引量:8
18
作者 刘玉珍 张焕国 《武汉大学学报(理学版)》 CAS CSCD 北大核心 2006年第1期87-91,共5页
为克服现有的智能卡及其芯片操作系统所存在的安全缺陷,提出了一种支持一卡多用和用户下载程序的新型安全智能卡结构,增加了硬件中断、操作标志,以及内存地址比较寄存器、程序地址比较寄存器和数据地址比较寄存器,从硬件上为实现多应用... 为克服现有的智能卡及其芯片操作系统所存在的安全缺陷,提出了一种支持一卡多用和用户下载程序的新型安全智能卡结构,增加了硬件中断、操作标志,以及内存地址比较寄存器、程序地址比较寄存器和数据地址比较寄存器,从硬件上为实现多应用的隔离、确保用户程序和数据的安全提供了保证.新型安全智能卡在CPU中增加若干新指令,将操作模式分为系统模式和用户模式,由特殊的状态标志位来决定是用户模式还是系统模式,以实现系统模式和用户模式间的相互转换.指令区分为普遍指令和特殊指令,只有系统程序可以使用特殊指令,并增加硬件中断以防止用户程序访问地址比较寄存器范围以外的地址空间.最后给出了新型安全智能卡的应用实例. 展开更多
关键词 智能卡 芯片操作系统 一卡多用
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基于SHT11的温室多点测量系统设计 被引量:44
19
作者 樊建明 陈渊睿 《国外电子测量技术》 2006年第11期4-8,共5页
温室内要实现温湿度的精确控制必须进行多点测量。基于这一要求,本文采用多个数字温湿度传感器SHT11来设计温室测量系统,以达到简化软硬件系统设计,提高测量精度的目的。首先介绍了SHT11的结构特点、接口电路和工作时序,然后确定了采用... 温室内要实现温湿度的精确控制必须进行多点测量。基于这一要求,本文采用多个数字温湿度传感器SHT11来设计温室测量系统,以达到简化软硬件系统设计,提高测量精度的目的。首先介绍了SHT11的结构特点、接口电路和工作时序,然后确定了采用多个SHT11组成的温湿度测量系统的软硬件设计方案,最后基于AT89S52单片机设计了电路简洁、大大节省I/O口资源、具有现场独立显示和远距离通信功能的多点温湿度测量系统,并编写了PC机端直观的数据观测界面程序,为现代化温室的集中管理提供了条件。 展开更多
关键词 SHT11 温室多点测量系统 单片机
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利用冗余核的MPSoC故障检测方法 被引量:2
20
作者 唐柳 黄樟钦 +2 位作者 侯义斌 方凤才 张会兵 《计算机应用》 CSCD 北大核心 2014年第1期41-45,共5页
在处理器可靠性研究中,为在容错机制部署与容错开销之间达到较好的平衡,提出一个利用冗余核进行检测代码计算任务的多处理器片上系统(MPSoC)故障检测方法。该方法利用多核系统天然的冗余特性,将用于进行故障检测的冗余代码中的大部分计... 在处理器可靠性研究中,为在容错机制部署与容错开销之间达到较好的平衡,提出一个利用冗余核进行检测代码计算任务的多处理器片上系统(MPSoC)故障检测方法。该方法利用多核系统天然的冗余特性,将用于进行故障检测的冗余代码中的大部分计算任务转移到冗余核中进行,检测软件控制流的正确性和数据的一致性,实现MPSoC的故障检测。所提方法无需添加额外硬件,通过指令级的冗余进行故障检测,可满足系统可靠性需求,同时又能减少面积开销,在性能方面和花销上做到有效的权衡。在一个MPSoC上对所提方法进行验证实验,通过故障注入,运行多个基准程序进行有效性验证,并将所提方法与几种具有代表性的软件检测硬件故障方法故障检测能力、面积、内存以及性能花销等方面进行比较,实验结果证明所提方法有效且能够在性能和花销之间取得较好的权衡。 展开更多
关键词 多处理器片上系统 可靠性 故障检测 冗余核 检测代码
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