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Fabrication and Characterization of VO_2 Thin Films by Direct Current Facing Targets Magnetron Sputtering and Low Temperature Oxidation
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作者 梁继然 胡明 +2 位作者 刘志刚 韩雷 陈涛 《Transactions of Tianjin University》 EI CAS 2008年第3期173-177,共5页
Low valence vanadium oxide(VO2-x) thin films were prepared on SiO2/Si substrates at room temperature by direct current facing targets reactive magnetron sputtering, and then proc- essed through rapid thermal annealing... Low valence vanadium oxide(VO2-x) thin films were prepared on SiO2/Si substrates at room temperature by direct current facing targets reactive magnetron sputtering, and then proc- essed through rapid thermal annealing. The effects of the annealing on the structure and phase transition property of VO2 were discussed. X-ray photoelectron spectroscopy, X-ray diffraction tech- nique and Fourier transform infrared spectroscopy were employed to study the phase composition and structure of the thin films. The resistance-temperature property was measured. The results show that VO2 thin film is obtained after annealed at 320 ℃ for 3 h, its phase transition tempera- ture is 56 ℃, and the resistance changes by more than 2 orders. The vanadium oxide thin films are applicable in thermochromic smart windows, and the deposition and annealing process is compatible with micro electromechanical system process. 展开更多
关键词 vanadium dioxide direct current facing targets magnetron sputtering low temperature oxidation: microstructure
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Effect of harmonic magnetic field and pulse magnetic field on microstructure of high purity Cu during electromagnetic direct chill casting 被引量:3
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作者 Lei Bao Da-zhi Zhao +3 位作者 Yin-ji Zhao Yong-hui Jia Xuan Wang Qi-chi Le 《China Foundry》 SCIE CAS 2021年第2期141-146,共6页
The effects of two types of magnetic fields,namely harmonic magnetic field(HMF)and pulse magnetic field(PMF)on magnetic flux density,Lorentz force,temperature field,and microstructure of high purity Cu were studied by... The effects of two types of magnetic fields,namely harmonic magnetic field(HMF)and pulse magnetic field(PMF)on magnetic flux density,Lorentz force,temperature field,and microstructure of high purity Cu were studied by numerical simulation and experiment during electromagnetic direct chill casting.The magnetic field is induced by a magnetic generation system including an electromagnetic control system and a cylindrical crystallizer of 300 mm in diameter equipped with excitation coils.A comprehensive mathematical model for high purity Cu electromagnetic casting was established in finite element method.The distributions of magnetic flux density and Lorentz force generated by the two magnetic fields were acquired by simulation and experimental measurement.The microstructure of billets produced by HMF and PMF casting was compared.Results show that the magnetic flux density and penetrability of PMF are significantly higher than those of HMF,due to its faster variation in transient current and higher peak value of magnetic flux density.In addition,PMF drives a stronger Lorentz force and deeper penetration depth than HMF does,because HMF creates higher eddy current and reverse electromagnetic field which weakens the original electromagnetic field.The microstructure of a billet by HMF is composed of columnar structure regions and central fine grain regions.By contrast,the billet by PMF has a uniform microstructure which is characterized by ultra-refined and uniform grains because PMF drives a strong dual convection,which increases the uniformity of the temperature field,enhances the impact of the liquid flow on the edge of the liquid pool and reduces the curvature radius of liquid pool.Eventually,PMF shows a good prospect for industrialization. 展开更多
关键词 high purity Cu pulse magnetic field harmonic magnetic field microstructure sputtering target direct chill casting
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Correlation between pass-through flux of cobalt target and microstructure and magnetic properties of sputtered thin films
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作者 Xiu-Lan Xu Qian-Ming Huang +8 位作者 Guo-Nan Feng Gang Han Qi-Xun Guo Xiao-Dong Xiong Xin He Jun-Feng Luo Rong-Ming Wang Chun Feng Guang-Hua Yu 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第4期975-980,共6页
Cobalt thin films were deposited on silicon substrates by magnetron sputtering two commercial cobalt targets with different pass-through fluxes(PTFs).The influences of PTF on the magnetic properties of sputtered thin ... Cobalt thin films were deposited on silicon substrates by magnetron sputtering two commercial cobalt targets with different pass-through fluxes(PTFs).The influences of PTF on the magnetic properties of sputtered thin films were investigated.The results indicate that under the same sputtering conditions,cobalt thin film deposited by Co target with high PTF(84.21%) has lower remanence ratio(0.65),while cobalt thin film prepared by Co target with low PTF(69.13%) has higher remanence ratio(0.87).Through introducing an external magnetic field parallel to the film surface during sputtering processes,both the remanence ratios of cobalt thin films prepared by the two targets can be enhanced to approach 1.High-resolution transmission electron microscopy(HRTEM) images show that in the absence of the external magnetic field during sputtering,cobalt thin film deposited by the target with high PTF is randomly oriented in crystallographic orientations,which is due to that Co atoms have no enough time to migrate and diffuse on substrate and the atomic stacking is disordered.It is worth mentioning that crystallographic orientations of cobalt thin film deposited by target with low PTF are relatively consistent,resulting in relatively higher remanence ratio.In addition,HRTEM analysis indicates that the external magnetic field during sputtering drives the Co grains to arrange in a regular order with(002) orientation,leading to the improvement in remanence ratios. 展开更多
关键词 sputtering target Pass-through flux Thin film microstructure
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Microstructure and corrosion resistance of vanadium films deposited at different target-substrate distance by HPPMS 被引量:2
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作者 Chun-Wei Li Xiu-Bo Tian +2 位作者 Tian-Wei Liu Jian-Wei Qin Chun-Zhi Gong 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第5期587-593,共7页
High power pulsed magnetron sputtering(HPPMS), a novel physical vapor deposition technology, was applied to prepare vanadium films on aluminum alloy substrate in this paper. The influence of target–substrate dista... High power pulsed magnetron sputtering(HPPMS), a novel physical vapor deposition technology, was applied to prepare vanadium films on aluminum alloy substrate in this paper. The influence of target–substrate distance(Dt–s)(ranging from 8 to 20 cm) on phase structure, surface morphology, deposition rate, and corrosion resistance of vanadium films was investigated. The results show that the vanadium films are textured with a preferential orientation in the(111) direction except for that fabricated at 20 cm. With Dt–sincreasing, the intensity of(111) diffraction peak of the films decreases and there exists a proper distance leading to the minimum surface roughness of 0.65 nm. The deposition rate decreases with Dt–sincreasing. All the V-coated aluminum samples possess better corrosion resistance than the control sample. The sample fabricated at Dt–sof 12 cm demonstrates the best corrosion resistance with the corrosion potential increasing by 0.19 V and the corrosion current decreasing by an order of magnitude compared with that of the substrate. The samples gain further improvement in corrosion resistance after annealing, and if compared with that of annealed aluminum alloy, then the corrosion potential of the sample fabricated at 20 cm increases by 0.415 V and the corrosion current decreases by two orders of magnitude after annealed at 200 °C. If the annealing temperature further rises to 300 °C, then the corrosion resistance of samples increases less obviously than that of the control sample. 展开更多
关键词 High power pulsed magnetron sputtering Vanadium films target–substrate distance microstructure Corrosion resistance
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用不同的Mo靶溅射功率制备Mo/Si多层膜 被引量:10
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作者 秦俊岭 邵建达 易葵 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期67-70,共4页
用磁控溅射法制备了周期厚度和周期数均相同的Mo/Si多层膜,用原子力显微镜和小角X射线衍射分别研究了Mo靶溅射功率不相同时,Mo/Si多层膜表面形貌和晶相的变化。随后在国家同步辐射实验室测量了Mo/Si多层膜的软X射线反射率。研究发现,随... 用磁控溅射法制备了周期厚度和周期数均相同的Mo/Si多层膜,用原子力显微镜和小角X射线衍射分别研究了Mo靶溅射功率不相同时,Mo/Si多层膜表面形貌和晶相的变化。随后在国家同步辐射实验室测量了Mo/Si多层膜的软X射线反射率。研究发现,随着Mo靶溅射功率的增大,Mo/Si多层膜的表面粗糙度增加,Mo的特征X射线衍射峰也增强,Mo/Si多层膜的软X射线峰值反射率先增大后减小。 展开更多
关键词 mo mo/SI多层膜 溅射功率 软X射线 反射率
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溅射工艺对金属Mo膜微观结构及红外反射特性的影响 被引量:2
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作者 周珑 孙玉静 王聪 《科技传播》 2012年第3期160-162,共3页
本文采用直流磁控溅射方法,改变溅射功率和溅射气压,在不锈钢基底上制备了金属Mo薄膜。分别采用XRD、SEM和傅立叶红外光谱仪对不同工艺参数下薄膜结构和红外反射谱进行了测试。讨论了工艺参数、晶体结构参数与红外反射特性之间的关系,... 本文采用直流磁控溅射方法,改变溅射功率和溅射气压,在不锈钢基底上制备了金属Mo薄膜。分别采用XRD、SEM和傅立叶红外光谱仪对不同工艺参数下薄膜结构和红外反射谱进行了测试。讨论了工艺参数、晶体结构参数与红外反射特性之间的关系,分析了影响红外反射特性的原因。结果表明,在不同工艺条件下制备的金属Mo膜均呈现很强的(110)结晶取向,溅射功率和溅射气压均会通过影响溅射过程、薄膜结构、致密度和表面形态而影响Mo薄膜的红外反射率。 展开更多
关键词 磁控溅射 mo薄膜 微观结构 红外反射
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MoS_2/Ti复合膜的制备和性能
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作者 李永良 Kin Sunkyu 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第8期1308-1310,共3页
为了克服MoS2薄膜在大气环境下极易氧化失效且耐磨性能差的缺点,采用非平衡直流磁控溅射技术制备了MoS2/Ti复合膜,研究了Ti靶电流对复合膜结构和性能的影响。电子探针(EPMA)测定表明,膜中Ti的含量随着Ti靶电流的增加而增加。场发射扫描... 为了克服MoS2薄膜在大气环境下极易氧化失效且耐磨性能差的缺点,采用非平衡直流磁控溅射技术制备了MoS2/Ti复合膜,研究了Ti靶电流对复合膜结构和性能的影响。电子探针(EPMA)测定表明,膜中Ti的含量随着Ti靶电流的增加而增加。场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)对膜的表面和截面形貌观察发现,膜的表面由尺寸为几十~几百纳米的颗粒组成,而膜的截面呈柱状晶结构。膜的致密性和Ti靶电流有关,电流越高,膜的致密性越好,从而膜的硬度也越高。 展开更多
关键词 moS2/Ti复合膜 直流磁控溅射 Ti靶电流 性能
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退火温度对磁控溅射Mo薄膜结构和性能的影响 被引量:1
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作者 邢明立 花银群 +3 位作者 陈瑞芳 胡光 孙伟 朱爱春 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2013年第7期78-80,共3页
采用磁控溅射技术在石英基体上制备了厚度为600 nm的Mo薄膜,并在不同温度下(400~900℃)对其进行退火处理。通过XRD、SEM、四探针测试仪对Mo薄膜的结构和性能进行了分析。结果表明,随着退火温度的升高,(110)晶面择优取向特性增强。Mo薄... 采用磁控溅射技术在石英基体上制备了厚度为600 nm的Mo薄膜,并在不同温度下(400~900℃)对其进行退火处理。通过XRD、SEM、四探针测试仪对Mo薄膜的结构和性能进行了分析。结果表明,随着退火温度的升高,(110)晶面择优取向特性增强。Mo薄膜在退火温度为800℃时电阻率达到最小值3.56×10-5Ω.cm,在900℃退火时薄膜出现宽度约为50 nm的微裂纹且薄膜电阻率较大。 展开更多
关键词 mo薄膜 磁控溅射 退火温度 微观结构 电学性能
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锆合金表面Mo/Al/Cr复合涂层的抗高温水蒸气氧化性能 被引量:4
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作者 张腾飞 廖海燕 +4 位作者 阮海波 苏永要 王锦标 徐照英 董井忍 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第2期97-103,共7页
锆合金是重要的核燃料包壳材料,在包壳表面沉积抗高温水蒸气氧化涂层是在失水事故中避免核泄漏的有效途径,然而涂层在高温氧化过程中存在氧化产物不稳定及界面扩散问题。用磁控溅射的方法在Zr-4合金表面沉积Mo/Al/Cr复合涂层,拟利用Al... 锆合金是重要的核燃料包壳材料,在包壳表面沉积抗高温水蒸气氧化涂层是在失水事故中避免核泄漏的有效途径,然而涂层在高温氧化过程中存在氧化产物不稳定及界面扩散问题。用磁控溅射的方法在Zr-4合金表面沉积Mo/Al/Cr复合涂层,拟利用Al层生成氧化铝提升抗氧化温度上限,利用Mo层阻挡Al与Zr-4基体的扩散。用SEM表征涂层的表面及横截面形貌,利用XRD分析涂层物相结构,用纳米压痕的方法评价涂层的力学性能,用管式炉连接水蒸气发生器来评价涂层的抗高温水蒸气氧化性能。结果表明:在锆合金表面制备的Mo/Al/Cr复合涂层与基体结合良好,结构完整,界面清晰,硬度高于Zr-4合金基体。在高温水蒸气氧化试验中,复合涂层中的Al会发生熔融,导致涂层结构的破坏而不能生成连续致密氧化铝膜。在Cr层、Al层失效的情况下,Mo层可以有效阻挡Al及O元素向基体内部扩散。探讨了Al作为抗氧化层及Mo作为扩散阻挡层的可行性,试验结果可为核燃料包壳涂层的设计选材提供借鉴和支撑。 展开更多
关键词 磁控溅射 mo/Al/Cr涂层 显微结构 高温水蒸气氧化
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Mo靶材组织对溅射薄膜形貌及性能的影响 被引量:28
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作者 刘仁智 孙院军 +3 位作者 王快社 安耿 李晶 王引婷 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第9期1559-1563,共5页
将4种组织差异较大的钼靶材在同一溅射设备,同一溅射工艺下进行磁控溅射试验,对溅射后的靶材表面及薄膜表面、截面形貌及方阻进行检测,讨论并分析靶材微观组织对溅射过程及薄膜形貌、晶向、导电性能的影响。结果表明,不同组织靶材溅射... 将4种组织差异较大的钼靶材在同一溅射设备,同一溅射工艺下进行磁控溅射试验,对溅射后的靶材表面及薄膜表面、截面形貌及方阻进行检测,讨论并分析靶材微观组织对溅射过程及薄膜形貌、晶向、导电性能的影响。结果表明,不同组织靶材溅射的薄膜表面及截面形貌差异较小;靶材80%的晶粒尺寸小于50μm时,溅射薄膜沉积速率较快,方阻值的变化较小,薄膜厚度较均匀;钼靶材溅射薄膜的择优均为(110)取向,靶材组织对溅射薄膜的取向影响不大;靶材组织的晶粒均匀细小,晶界所占面积率越大,靶材减薄越均匀,靶材利用率越高。 展开更多
关键词 钼靶材 溅射薄膜 形貌 方阻
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真空热处理强化AlCrSiN/Mo涂层研究 被引量:1
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作者 李壮 刘艳梅 +3 位作者 朱建博 蒙德强 曹凤婷 王铁钢 《天津职业技术师范大学学报》 2021年第4期6-13,共8页
采用复合脉冲磁控溅射技术沉积AlCrSiN/Mo涂层,并利用真空热处理方式改善涂层微观结构和性能。利用SEM、XRD、EDS、纳米压痕仪、划痕仪、应力测试仪、摩擦磨损试验机分别对沉积态、600℃、700℃、800℃、900℃真空热处理后的AlCrSiN/Mo... 采用复合脉冲磁控溅射技术沉积AlCrSiN/Mo涂层,并利用真空热处理方式改善涂层微观结构和性能。利用SEM、XRD、EDS、纳米压痕仪、划痕仪、应力测试仪、摩擦磨损试验机分别对沉积态、600℃、700℃、800℃、900℃真空热处理后的AlCrSiN/Mo涂层元素成分、微观结构、力学性能及摩擦磨损性能进行测试。实验结果表明:经真空热处理后,AlCrSiN/Mo涂层仍保持nc-(Al,Cr,Mo)N/a-Si_(3)N_(4)的纳米复合结构,并沿(200)晶面择优生长,涂层中hcp-AlN相消失;涂层表面颗粒生长更加充分,组织结构更加致密,孔隙率减少;硬度、韧性及残余应力均有所增加,临界载荷下降,耐磨性能得到一定改善。当热处理温度达到900℃时,涂层表现出最好的综合性能,硬度H高达17.60 GPa,表面质量最佳,摩擦系数和磨损率最低,分别为0.61和1.69×10^(-3)μm^(3)/(N·μm),此时H/E和H^(3)/E^(*2)最高。 展开更多
关键词 复合磁控溅射 AlCrSiN/mo涂层 真空热处理 微观结构 力学性能 摩擦学性能
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溅射气压对磁控溅射Mo背电极层形貌与结构的影响 被引量:2
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作者 宋斌斌 于涛 +6 位作者 张传升 李博研 李新连 郭凯 左宁 赵树利 陈颉 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第16期35-38,59,共5页
采用直流磁控溅射法在溅射气压为0.1-1.0Pa下制备了金属Mo膜。用扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)对单层Mo膜的表面、断面形貌和粗糙度进行了分析与表征;用X射线衍射(XRD)研究了气压对Mo膜晶粒尺寸和薄膜应力应变的影响;用... 采用直流磁控溅射法在溅射气压为0.1-1.0Pa下制备了金属Mo膜。用扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)对单层Mo膜的表面、断面形貌和粗糙度进行了分析与表征;用X射线衍射(XRD)研究了气压对Mo膜晶粒尺寸和薄膜应力应变的影响;用SEM观察了双层和三层Mo背电极层的表面形貌。结果表明,溅射气压升高,表面颗粒由细长变得圆润,均方根粗糙度升高,其值介于1.32-4.81nm之间;Mo膜的晶粒尺寸随气压的升高而降低,其值介于27.2-11.7nm之间;溅射气压为0.2Pa和0.3Pa时制备的Mo膜显现为张应力;将双层Mo背电极表面制备0.7Pa的Mo层后,表面更加圆润,孔隙增多。 展开更多
关键词 磁控溅射 CIGS mo背电极 溅射气压 形貌结构
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纯铜靶材的微观结构调控与成膜特性 被引量:1
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作者 彭海 陈天天 +4 位作者 闻明 沈月 巢云秀 施晨琦 王传军 《机械工程材料》 北大核心 2025年第6期43-51,共9页
采用真空感应熔炼、均匀化退火、锻造、温轧和退火工艺制备纯铜靶材,研究了温轧态和不同温度(400,500,600,700℃)退火态纯铜靶材的微观结构;利用微观结构最优的退火态纯铜靶材和温轧态纯铜靶材,采用磁控溅射工艺制备纯铜薄膜,并对薄膜... 采用真空感应熔炼、均匀化退火、锻造、温轧和退火工艺制备纯铜靶材,研究了温轧态和不同温度(400,500,600,700℃)退火态纯铜靶材的微观结构;利用微观结构最优的退火态纯铜靶材和温轧态纯铜靶材,采用磁控溅射工艺制备纯铜薄膜,并对薄膜进行不同温度(300,400,500℃)的退火处理,研究了沉积态和退火态薄膜的微观结构和电学性能。结果表明:温轧态纯铜靶材的晶粒尺寸分布不均匀,退火后纯铜靶材发生回复与再结晶,随着退火温度的升高,回复与再结晶程度增加,晶粒尺寸分布逐渐均匀;当回火温度为600℃时,晶粒接近等轴晶,平均晶粒尺寸约为39.30μm,但当退火温度升高到700℃时,晶粒明显长大,平均晶粒尺寸增加到53.64μm;温轧态和退火态纯铜靶材表面均出现较高程度的(111)晶面择优取向,中心则出现较高程度的(220)晶面择优取向;600℃退火态纯铜靶材的微观结构最优。与采用温轧态纯铜靶材制备的退火态薄膜相比,采用退火态纯铜靶材制备的退火态薄膜的氧化程度、颗粒尺寸、表面粗糙度、电阻率均更小,(111)晶面择优取向程度更大。随着退火温度的升高,薄膜表面粗糙度先减小后增大,电阻率降低;当退火温度高于300℃时,薄膜出现颗粒团聚氧化现象。600℃退火态纯铜靶材制备的纯铜薄膜在300℃退火后具有最优异的微观结构和性能。 展开更多
关键词 磁控溅射 纯铜靶材 铜薄膜 温轧 退火 微观结构
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C靶功率对AlCrTiCN涂层组织结构与力学、摩擦学性能的影响
14
作者 陈浩然 范其香 +5 位作者 郭明璐 吴正环 郝雪卉 王铁钢 刘艳梅 曹凤婷 《中国表面工程》 北大核心 2025年第5期334-346,共13页
氮化物涂层因其具有优异的性能被广泛研究和应用,在氮化物涂层中引入适量的C元素有望进一步增强涂层的耐磨性。为明晰C元素对AlCrTiN涂层组织结构和性能的影响规律,采用直流脉冲磁控溅射与射频磁控溅射复合技术,通过调整C靶功率为0、50... 氮化物涂层因其具有优异的性能被广泛研究和应用,在氮化物涂层中引入适量的C元素有望进一步增强涂层的耐磨性。为明晰C元素对AlCrTiN涂层组织结构和性能的影响规律,采用直流脉冲磁控溅射与射频磁控溅射复合技术,通过调整C靶功率为0、50和100 W,在单晶Si片和不锈钢片上制备出三种不同C含量的AlCrTiCN涂层。C靶功率为50与100 W时,涂层主要相结构为NaCl型fcc-(Al,Cr,Ti)(C,N)固溶体,当C靶功率为50 W时,涂层中产生了C_(3)N_(4)相。随着C靶功率增大,涂层中非晶C随之增多,晶粒尺寸逐渐减小,表面质量逐渐改善。涂层的硬度和弹性模量逐渐增大,这是因为涂层晶粒尺寸减小导致细晶强化和C的固溶强化作用逐渐增强。当C靶功率为100 W时,涂层达到最高硬度和弹性模量,分别为23.7 GPa和249.8 GPa。随着C靶功率升高,摩擦因数先增大后降低,未出现掺C涂层摩擦因数显著降低的现象,这是由于涂层中非晶相和CN_(x)相削弱了石墨相的润滑作用。尽管如此,得益于掺C涂层力学性能的提升,涂层的磨损率随着C靶功率增大而逐渐降低,说明掺C可以提升涂层的耐磨性能。三种涂层表现出不同的磨损失效形式,C靶功率为0 W时磨损形式主要为氧化磨损、磨粒磨损和黏着磨损,50 W时以磨粒磨损为主,100 W时涂层的主要磨损形式为黏着磨损。研究成果对AlCrTiN涂层的性能提升与AlCrTiCN涂层的工程化应用有一定指导意义。 展开更多
关键词 磁控溅射 组织结构 力学性能 抗摩擦磨损性能 C靶功率
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保温时间对Ni-W合金靶材组织性能及其溅射薄膜性能的影响
15
作者 高铭 王文焱 +3 位作者 岳慎伟 谢敬佩 崔云峰 刁晓刚 《材料热处理学报》 北大核心 2025年第1期180-189,共10页
首先采用烧结工艺制备了不同保温时间的Ni-W合金靶材,并以氧化铟锡(ITO)为基体,通过磁控溅射法制备了Ni-W合金薄膜。采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、电子背散射衍射(EBSD)、透射电镜(TEM)、原子力显微镜(AFM)等对靶材及其溅射薄膜... 首先采用烧结工艺制备了不同保温时间的Ni-W合金靶材,并以氧化铟锡(ITO)为基体,通过磁控溅射法制备了Ni-W合金薄膜。采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、电子背散射衍射(EBSD)、透射电镜(TEM)、原子力显微镜(AFM)等对靶材及其溅射薄膜的微观组织进行表征,使用四探针测试仪和台阶仪对薄膜的方阻值和厚度进行了测试,研究了保温时间对Ni-W合金靶材性能及其溅射薄膜性能的影响。结果表明:保温3 h时的靶材的性能达到最佳,此时靶材的相对致密度为96.25%,晶粒大小为8μm,织构强度增加到4.92;不同保温时间的Ni-W合金靶材中只存在Ni_(17)W_(3)和W两种物相;采用保温3 h的靶材制备的溅射薄膜性能较好,此时的薄膜厚度达到最大,为330μm,薄膜的方阻最小,为31.4Ω/□,薄膜表面最为光滑,均方根粗糙度为10.12 nm。 展开更多
关键词 Ni-W合金靶材 磁控溅射沉积 显微组织
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钼靶材变形量及热处理对薄膜微观组织及性能的影响 被引量:4
16
作者 刘仁智 王快社 孙院军 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第5期328-334,351,共8页
通过研究靶材变形量及热处理工艺对溅射薄膜的微观组织、表面粗糙度及晶形的影响,结果表明:变形量为80%的钼靶材溅射制备的薄膜晶化程度优于变形量小的靶材溅射薄膜;溅射相同的薄膜厚度,随着靶材变形量的增大,溅射薄膜的方阻越大;1 100... 通过研究靶材变形量及热处理工艺对溅射薄膜的微观组织、表面粗糙度及晶形的影响,结果表明:变形量为80%的钼靶材溅射制备的薄膜晶化程度优于变形量小的靶材溅射薄膜;溅射相同的薄膜厚度,随着靶材变形量的增大,溅射薄膜的方阻越大;1 100℃退火靶材溅射薄膜的粗糙度最小,表面颗粒最细小均匀,晶粒取向明显。 展开更多
关键词 靶材 微观组织 溅射 性能
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钼薄膜的制备、力学性能和磨损性能 被引量:5
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作者 许世红 王金清 +1 位作者 刘维民 阎鹏勋 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2003年第12期11-13,共3页
 采用直流磁控溅射技术在GCr15轴承钢底材上沉积了钼薄膜。利用XRD,AFM对不同负偏压下沉积的钼薄膜的结构和表面形貌进行了表征;利用纳米压痕仪对薄膜的硬度和膜基结合强度进行了测定;最后利用DF PM型动静摩擦系数精密测定仪和扫描电镜...  采用直流磁控溅射技术在GCr15轴承钢底材上沉积了钼薄膜。利用XRD,AFM对不同负偏压下沉积的钼薄膜的结构和表面形貌进行了表征;利用纳米压痕仪对薄膜的硬度和膜基结合强度进行了测定;最后利用DF PM型动静摩擦系数精密测定仪和扫描电镜(SEM)研究了薄膜的硬度、残余模量与负偏压的关系。结果表明:利用直流磁控溅射法制备的钼薄膜的硬度随负偏压的变化存在最大值,另外负偏压还影响薄膜的微结构、粗糙度以及膜基结合力,但负偏压的改变对钼薄膜的摩擦系数影响不大。 展开更多
关键词 摩擦学 钼薄膜 薄膜硬度 力学性能 磨损性能 微结构 纳米压入 直流磁控溅射法 表面改性
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高品质镍铬系合金靶材的设计与制备研究 被引量:4
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作者 黄超然 吴波 +3 位作者 刘海龙 王敏 程国龙 魏文新 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第1期38-43,共6页
Ni-Cr系合金靶材在溅射镀膜工业中应用广泛,结合材料计算模拟和少量关键实验,定量化地研究了Ni-Cr系合金材料在热处理过程的相结构、相转变和显微组织特征,以及离子束溅射中入射离子与Ni-Cr系合金靶材固体之间的相互作用,考察了溅射镀... Ni-Cr系合金靶材在溅射镀膜工业中应用广泛,结合材料计算模拟和少量关键实验,定量化地研究了Ni-Cr系合金材料在热处理过程的相结构、相转变和显微组织特征,以及离子束溅射中入射离子与Ni-Cr系合金靶材固体之间的相互作用,考察了溅射镀膜工艺中的影响因素,确定了离子束溅射的最佳工艺条件。通过真空感应悬浮熔炼技术,获得纯净、均匀的合金锭,结合相图分析,确定了一系列合金的热处理工艺,采用金相显微镜、扫描电子显微镜、能谱分析仪和X射线衍射分析仪,分析了合金试样的显微组织和物相结构。结果表明:Ni-Cr系合金的微观组织和微区成分对热处理工艺较为敏感,在1000~1200℃的范围内,BCC相中Ni元素的原子含量从5%变为30%。提出了适宜的均匀化热处理工艺,以便获得组织和成分比较均匀的高品质Ni-Cr系合金靶材。当Ni元素的原子含量在20%~70%时,均匀化热处理在1200~1300℃之间比较适宜,而均匀化退火时间随退火温度的选取高低而不同,在2~24 h的范围内变动。基于随机级联碰撞理论和蒙特卡洛方法,对离子束溅射中入射离子与Ni-Cr系合金靶材固体之间的相互作用进行模拟的结果表明,由于Ni和Cr的原子表面能较为接近,Ni-Cr系合金靶材的溅射产物成分与靶材成分不发生明显偏差,有利于靶材成分的选择和薄膜成分的控制。 展开更多
关键词 Ni-Cr系溅射靶材 显微组织 均匀性 离子束溅射 材料设计与模拟
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NiPt60%合金靶材磁控溅射前后形貌及结构观察 被引量:3
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作者 王传军 闻明 +4 位作者 张俊敏 沈月 易伟 管伟明 谭志龙 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2015年第A01期57-60,共4页
镍合金和铂合金靶材是电子半导体行业重要的镀膜材料。悁究镍合金和铂合金靶材对于改善薄膜质量和提高器件性能有重要意义。采用2种不同工艺制备了NiPt60%合金溅射靶材。使用金相显微镜(OM),扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XR... 镍合金和铂合金靶材是电子半导体行业重要的镀膜材料。悁究镍合金和铂合金靶材对于改善薄膜质量和提高器件性能有重要意义。采用2种不同工艺制备了NiPt60%合金溅射靶材。使用金相显微镜(OM),扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)观察并分析了磁控溅射前后靶材表面的形貌及结构。结果表明,采用热轧-热处理制备的靶材晶粒粗大但均匀,平均晶粒尺寸约为100μm;采用温轧-热处理制备的靶材细小但不均匀,平均晶粒尺寸约为50μm。溅射后的靶材形貌与晶粒尺寸和分布息息相关。 展开更多
关键词 金属材料 NiPt合金 形貌 结构 靶材 晶粒尺寸
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高纯Al合金与6061Al合金的电子束焊接 被引量:5
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作者 何金江 郭力山 +1 位作者 王欣平 孙秀霞 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2007年第19期33-35,共3页
高纯铝合金溅射靶是重要的半导体集成电路镀膜用材料。本文将电子束焊接技术应用于溅射靶的制备,研究镀膜用高纯AlCu0.5合金(纯度>99.9995%)与6061(?)合金的焊接工艺。通过显微组织和力学性能分析表明,高纯AlCu0.5与6061(?)具有良好... 高纯铝合金溅射靶是重要的半导体集成电路镀膜用材料。本文将电子束焊接技术应用于溅射靶的制备,研究镀膜用高纯AlCu0.5合金(纯度>99.9995%)与6061(?)合金的焊接工艺。通过显微组织和力学性能分析表明,高纯AlCu0.5与6061(?)具有良好的焊接成形,通过合适的线能量输入,焊接接头具有较佳的显微组织和力学性能。能够满足靶材焊接的严格要求。 展开更多
关键词 高纯铝 溅射靶材 电子束焊接 组织性能
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