期刊文献+
共找到367篇文章
< 1 2 19 >
每页显示 20 50 100
中芯国际0.18μm Mixed-Signal工艺采用Mentor Graphics的TDK与Design Flow
1
《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第8期85-85,共1页
关键词 中芯国际公司 0.18μm mixed-signal 集成电路 TDK Design FLOW
在线阅读 下载PDF
Analogue and Mixed-Signal Production Test Speed-Up by Means of Fault List Compression
2
作者 Nuno Guerreiro Marcelino Santos Paulo Teixeira 《Circuits and Systems》 2013年第5期407-421,共15页
Accurate test effectiveness estimation for analogue and mixed-signal Systems on a Chip (SoCs) is currently prohibitive in the design environment. One of the factors that sky rockets fault simulation costs is the numbe... Accurate test effectiveness estimation for analogue and mixed-signal Systems on a Chip (SoCs) is currently prohibitive in the design environment. One of the factors that sky rockets fault simulation costs is the number of structural faults which need to be simulated at circuit-level. The purpose of this paper is to propose a novel fault list compression technique by defining a stratified fault list, build with a set of “representative” faults, one per stratum. Criteria to partition the fault list in strata, and to identify representative faults are presented and discussed. A fault representativeness metric is proposed, based on an error probability. The proposed methodology allows different tradeoffs between fault list compression and fault representation accuracy. These tradeoffs may be optimized for each test preparation phase. The fault representativeness vs. fault list compression tradeoff is evaluated with an industrial case study—a DC-DC (switched buck converter). Although the methodology is presented in this paper using a very simple fault model, it may be easily extended to be used with more elaborate fault models. The proposed technique is a significant contribution to make mixed-signal fault simulation cost-effective as part of the production test preparation. 展开更多
关键词 TEST FAULT Model FAULT Clustering FAULT Simulation FAULT REPRESENTATIVENESS Analog mixed-signal TEST
暂未订购
宽带数字射频存储微系统的信号完整性设计
3
作者 丁涛杰 王辂 +1 位作者 杨兵 张景辉 《半导体技术》 北大核心 2026年第4期373-381,397,共10页
数字射频存储(DRFM)微系统兼具电子设备小型化与高性能优势,其高密度集成形态引发的信号完整性问题是制约微系统电学稳定性的主要因素。采用模块化的设计方法,结合晶圆级扇出、三维堆叠、塑封和陶封等多种集成工艺,实现了一款小型化的... 数字射频存储(DRFM)微系统兼具电子设备小型化与高性能优势,其高密度集成形态引发的信号完整性问题是制约微系统电学稳定性的主要因素。采用模块化的设计方法,结合晶圆级扇出、三维堆叠、塑封和陶封等多种集成工艺,实现了一款小型化的宽带数字射频存储微系统。同时,为解决数字射频链路的典型信号完整性问题,建立了一套系统性的多维度、多层级仿真分析方法,充分评估各区域传输网络的频域与时域性能。结果表明,在保证系统功能完备性的同时,数字信号满足通信协议的标准要求,射频链路回波损耗满足全频段小于-15 dB的应用要求,为系统电学稳定性提供了充分保障。 展开更多
关键词 宽带数字射频存储(DRFM) 微系统 混合集成 信号完整性 仿真设计
原文传递
RF CMOS、BiCMOS的新进展(五)——移相器、RF开关、集成无源元件和相控阵(续)
4
作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2026年第2期109-118,共10页
当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RF CMOS和RF BiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RF IC发展的主要方面,凝练了各类RF IC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多
关键词 射频(RF)CMOS RF BiCMOS 放大器 收/发机 RF能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成
原文传递
RF CMOS、BiCMOS的新进展(五)——移相器、RF开关、集成无源元件和相控阵
5
作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期1-12,共12页
当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RF CMOS和RF BiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RF IC发展的主要方面,凝练了各类RF IC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多
关键词 射频(RF)CMOS RF BiCMOS 放大器 收/发机 RF能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成`
原文传递
RF CMOS、BiCMOS的新进展(六)——RF ASIC和微系统集成
6
作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2026年第3期205-214,共10页
当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RF CMOS和RF BiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RF IC发展的主要方面,凝练了各类RF IC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多
关键词 射频(RF)CMOS RF BiCMOS 放大器 收/发机 RF能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成
原文传递
第四代红外探测器的定义与发展探析
7
作者 叶振华 李辉豪 +3 位作者 刘铭 赵俊 林春 陈建新 《红外与毫米波学报》 北大核心 2026年第1期1-15,共15页
随着在航天侦察、光电对抗、空间科学等领域的广泛应用,红外探测器正经历从“第三代充分发展”向“第四代探索”的关键转型。面向当前红外探测技术应用的迫切需求,重点探析第四代红外探测器的定义与发展。首先,梳理红外探测器的发展脉络... 随着在航天侦察、光电对抗、空间科学等领域的广泛应用,红外探测器正经历从“第三代充分发展”向“第四代探索”的关键转型。面向当前红外探测技术应用的迫切需求,重点探析第四代红外探测器的定义与发展。首先,梳理红外探测器的发展脉络,从功能集成、学科发展、技术演进等方面探讨红外探测器的发展趋势,提出第四代红外探测器的初步定义。其次,论述第四代红外探测器在挑战光强探测极限性能、光场多维信息感知、片上智能化和红外微系统芯片等技术发展的简要思考。最后,展望AI赋能下的红外探测器智能制造生态,加速第四代红外探测器由构想阶段迈向实际应用。 展开更多
关键词 第四代红外探测器 极限性能 多维信息感知 片上智能化 红外微系统芯片 极致智能
在线阅读 下载PDF
基于扇出型晶圆级封装的X波段异构集成T/R模组研制
8
作者 张翔宇 张帅 +1 位作者 赵宇 吴洪江 《电子技术应用》 2026年第2期15-23,共9页
基于扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术,设计并制造了一款X波段四通道收发模组。模组异构集成了CMOS和GaAs两种工艺的芯片,可实现接收射频信号的低噪声放大、幅相控制及功率放大输出等功能。模组内部通过重布线层实现芯片间的互联以及扇出,... 基于扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术,设计并制造了一款X波段四通道收发模组。模组异构集成了CMOS和GaAs两种工艺的芯片,可实现接收射频信号的低噪声放大、幅相控制及功率放大输出等功能。模组内部通过重布线层实现芯片间的互联以及扇出,与印制电路板通过球栅阵列实现垂直连接,模组最终体积仅为12.8 mm×10.4 mm×0.5 mm。模组经测试,结果为接收增益≥27 dB,噪声系数≤4 dB,发射增益≥26.7 dB,饱和输出功率≥24 dBm,四位数控衰减精度RMS≤1 dB,六位数控移相精度RMS≤6°,符合设计预期,在高密度树脂基封装的基础上整合了两种材质芯片的特性,实现了优异的性能。 展开更多
关键词 晶圆级封装 T/R微系统 系统级封装 重布线 先进封装技术 小型化
在线阅读 下载PDF
基于SiP技术的超宽带多通道T/R组件设计
9
作者 米从威 张睿 +1 位作者 陆宇 袁超 《电子元件与材料》 北大核心 2026年第1期35-42,共8页
为满足有源相控阵对T/R组件小型化、高集成和多功能的迫切需求,采用系统级封装(System-in-Package,SiP)技术将多种不同功能的芯片集成在硅基上,通过三维堆叠设计,实现了大功率收发和频率选择两种微系统组件的小型化;将所制造的两种微系... 为满足有源相控阵对T/R组件小型化、高集成和多功能的迫切需求,采用系统级封装(System-in-Package,SiP)技术将多种不同功能的芯片集成在硅基上,通过三维堆叠设计,实现了大功率收发和频率选择两种微系统组件的小型化;将所制造的两种微系统组件及外围电路进行基板集成,研制了一款8收4发的小型化超宽带可重构T/R组件。该组件接收频段覆盖0.3~3 GHz,噪声系数优于3.4 dB,最大接收增益大于40.2 dB,接收增益可由6位数控衰减控制,衰减控制范围大于29.6 dB;发射工作频段覆盖0.9~1.5 GHz,输出脉冲功率大于45.8 dBm,功率增益大于60.9 dB,多通道发射功率波动和增益波动优于0.4 dB。T/R组件尺寸为180 mm×106 mm×12 mm,与具有相似功能的传统T/R组件相比,尺寸缩减了约36.4%。该组件测试性能良好,可以为高集成度T/R组件的设计提供参考。 展开更多
关键词 系统级封装 小型化 微系统 超宽带 T/R组件
在线阅读 下载PDF
基于RFLPRE的高可靠内嵌式智能轴承微系统功能结构一体化设计
10
作者 王涵 王景霖 《轴承》 北大核心 2026年第4期12-20,共9页
针对风电等场景下工业装备智能运维对轴承监测系统高可靠性与集成化的迫切需求,创新性提出了一种基于需求分析、功能设计、逻辑架构、物理实现、可靠性分析和评价优化的高可靠内嵌式智能轴承微系统功能结构一体化设计体系,通过多学科交... 针对风电等场景下工业装备智能运维对轴承监测系统高可靠性与集成化的迫切需求,创新性提出了一种基于需求分析、功能设计、逻辑架构、物理实现、可靠性分析和评价优化的高可靠内嵌式智能轴承微系统功能结构一体化设计体系,通过多学科交叉融合与系统级优化,实现了微传感器、处理模块、防护功能与轴承结构的深度集成,并详细阐述了多参数协同感知架构、多层堆叠式封装工艺、基于失效模式与影响分析的可靠性设计方法及闭环优化机制等关键技术,相比传统分离式方案,该设计在多物理场耦合抑制、微型化与可靠性平衡方面取得突破,仿真结果表明平均无故障时间(MTBF)大于10×10^(4) h,显著优于现有工业标准(通常小于5×10^(4) h),证明该设计可有效提升复杂工况下内嵌式微系统的性能与可靠性,为高端装备轴承智能化升级提供系统化技术路径与工程应用支撑。 展开更多
关键词 滚动轴承 智能轴承 可靠性 微系统 应力 温度 转速 加速度
在线阅读 下载PDF
面向单机集成的混合信号微系统仿真与设计
11
作者 阎郁 刘峰 +1 位作者 王国军 赵新 《遥测遥控》 2026年第2期90-99,共10页
针对电子装备多功能、高集成的要求,微系统从核心器件集成逐渐向全器件单机级集成发展,并将直接进行系统级应用。为满足数字子阵单机性能提升及小型化需求,研制射频/数字/光混合信号微系统,实现从射频到光的单机完整功能,具备8通道9 GH... 针对电子装备多功能、高集成的要求,微系统从核心器件集成逐渐向全器件单机级集成发展,并将直接进行系统级应用。为满足数字子阵单机性能提升及小型化需求,研制射频/数字/光混合信号微系统,实现从射频到光的单机完整功能,具备8通道9 GHz信号采集、8通道3 GHz信号发生、大规模可编程、200 Gbps光电转换等功能,采用扇出型封装(FanOut)和光电集成工艺实现共封装光学(CPO)。本文论述了该微系统的实现,并对其射频信号走线、高速数字信号走线、光信号、电源及局部热设计进行了仿真,着重分析了S参数、耦合容差、电流密度、直流压降和结温,优化了阻抗,满足单机应用电/热要求。 展开更多
关键词 混合信号微系统 FANOUT CPO 单机级微系统 异质集成
在线阅读 下载PDF
双路旋变解码微系统的设计与实现
12
作者 蒋炯炜 张红强 《微特电机》 2026年第3期32-36,共5页
双路旋变解码微系统应用场景主要针对机器人、无人机、电动汽车等多轴伺服控制系统,可以为安装在电机内部的旋转变压器提供多频率多幅值的激励信号,对旋转变压器实时反馈的正余弦信号进行解调,计算出当前电机旋转的实时角度,通过串行或... 双路旋变解码微系统应用场景主要针对机器人、无人机、电动汽车等多轴伺服控制系统,可以为安装在电机内部的旋转变压器提供多频率多幅值的激励信号,对旋转变压器实时反馈的正余弦信号进行解调,计算出当前电机旋转的实时角度,通过串行或并行的方式将角度数据传输给控制器,完成双电机的同步闭环控制。市场对产品的小型化要求越来越高,一体化趋势随着当代科技水平的不断发展越来越明显。为解决高集成度产品在空间适配、质量控制、可靠性提升及成本优化方面的需求,通过减少布线和连接部件,实现系统紧凑性与经济性的双重目标。从原理设计、仿真验证、封装工艺3个维度,介绍一款可同时驱动和解码两路旋转变压器的微系统,集成度较传统分立方案提升近50%,有效解决了传统方案在紧凑空间场景下的适配难题。该方法可以很好地满足用户小型化的需求,而且无需进行流片,开发周期短,成本相对较低。 展开更多
关键词 微系统 双路同步控制 旋转变压器 小型化
在线阅读 下载PDF
面向微系统集成的宽带射频芯片倒装设计技术
13
作者 张继帆 赵伟 +4 位作者 张欣 聂小宇 卢茜 常文涵 钟贵朝 《电子工艺技术》 2026年第2期1-4,共4页
面向微系统集成的高密度、低剖面需求,针对射频芯片倒装带来的工作环境改变研究了芯片倒装的性能变化机理,选取了2~18 GHz功分器作为典型应用,基于元件性能变化进行电路的调整设计研制出正装、倒装产品。采用LTCC/D基板集成后完成对比测... 面向微系统集成的高密度、低剖面需求,针对射频芯片倒装带来的工作环境改变研究了芯片倒装的性能变化机理,选取了2~18 GHz功分器作为典型应用,基于元件性能变化进行电路的调整设计研制出正装、倒装产品。采用LTCC/D基板集成后完成对比测试,验证了在同样的版图尺寸下,倒装射频芯片可达到和传统正装芯片等效的宽带性能,为宽带射频芯片的倒装应用打下基础。最后提出了射频芯片倒装技术全面推广应用仍面临的挑战和攻关方向。 展开更多
关键词 微系统集成 射频芯片倒装 受限复合腔 功分器
在线阅读 下载PDF
英文学术期刊论文出版与推广体系构建——以《Microsystems&Nanoengineering》为例 被引量:7
14
作者 白小晶 刘晶晶 翁彦琴 《编辑学报》 CSSCI 北大核心 2020年第1期92-96,共5页
基于期刊《Microsystems&Nanoengineering》的文章推广实践,提出英文学术期刊的论文出版与推广体系。该体系强调论文出版与宣传的统一性,编辑部在策划与实施过程中要发挥的中枢作用,以及对出版商平台、作者及其单位、相关媒体资源... 基于期刊《Microsystems&Nanoengineering》的文章推广实践,提出英文学术期刊的论文出版与推广体系。该体系强调论文出版与宣传的统一性,编辑部在策划与实施过程中要发挥的中枢作用,以及对出版商平台、作者及其单位、相关媒体资源的充分利用。本文以作者所在期刊的文章出版与推广实践为例,具体说明该体系的实现步骤及效果。文章的Altmetrics表现印证了该出版与推广体系对促进文章传播,提升文章关注度的重要作用。本文提出的论文出版与推广体系是长期实践的经验总结,流程清晰,内容全面,可操作性强,期望能给国内英文期刊的文章推广提供借鉴。 展开更多
关键词 英文科技期刊 体系 出版与推广 microsystems&Nanoengineering》 Altmetrics
原文传递
A combined virtual impactor and field-effect transistor microsystem for particulate matter separation and detection 被引量:3
15
作者 Yanna Li Muqing Fu +2 位作者 Wei Pang Ye Chang Xuexin Duan 《Nanotechnology and Precision Engineering》 CAS CSCD 2021年第1期17-25,共9页
Ambient suspended particulate matter(PM)(primarily with particle diameter 2.5m or less,i.e.,PM2.5)can adversely affect ecosystems and human health.Currently,optical particle sensors based on light scattering dominate ... Ambient suspended particulate matter(PM)(primarily with particle diameter 2.5m or less,i.e.,PM2.5)can adversely affect ecosystems and human health.Currently,optical particle sensors based on light scattering dominate the portable PM sensing market.However,the light scattering method has poor adaptability to different-sized PM and adverse environmental conditions.Here,we design and develop a portable PM sensing microsystem that consists of a micromachined virtual impactor(VI)for particle separation,a thermophoretic deposition chip for particle collection,and an extended-gate field-effect transistor(FET)for particle analysis.This system can realize on-site separation,collection,and analysis of aerosol particles without being influenced by environmental factors.In this study,the design of the VI is thoroughly analyzed by numerical simulation,and mixtures of different-sized silicon dioxide(SiO2)particles are used in an experimental verification of the performance of the VI and FET.Considering the low cost and compact design of the whole system,the proposed PM analysis microsystem has potential for PM detection under a wide range of conditions,such as heavily polluted industrial environments and for point-of-need outdoor and indoor air quality monitoring. 展开更多
关键词 Particulate matter microsystem Virtual impactor 50%cutoff diameter Field-effect transistor
在线阅读 下载PDF
Recent advances and key opportunities on in-plane micro-supercapacitors:From functional microdevices to smart integrated microsystems 被引量:2
16
作者 Jieqiong Qin Hongtao Zhang +4 位作者 Zhi Yang Xiao Wang Pratteek Das Feng Zhou Zhong-Shuai Wu 《Journal of Energy Chemistry》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第6期410-431,I0010,共23页
The popularization of portable,implantable and wearable microelectronics has greatly stimulated the rapid development of high-power planar micro-supercapacitors(PMSCs).Particularly,the introduction of new functionalit... The popularization of portable,implantable and wearable microelectronics has greatly stimulated the rapid development of high-power planar micro-supercapacitors(PMSCs).Particularly,the introduction of new functionalities(e.g.,high voltage,flexibility,stretchability,self-healing,electrochromism and photo/thermal response)to PMSCs is essential for building multifunctional PMSCs and their smart selfpowered integrated microsystems.In this review,we summarized the latest advances in PMSCs from various functional microdevices to their smart integrated microsystems.Primarily,the functionalities of PMSCs are characterized by three major factors to emphasize their electrochemical behavior and unique scope of application.These include but are not limited to high-voltage outputs(realized through asymmetric configuration,novel electrolyte and modular integration),mechanical resilience that includes various feats of flexibility or stretchability,and response to stimuli(self-healing,electrochromic,photo-responsive,or thermal-responsive properties).Furthermore,three representative integrated microsystems including energy harvester-PMSC,PMSC-energy consumption,and all-in-one selfpowered microsystems are elaborately overviewed to understand the emerging intelligent interaction models.Finally,the key perspectives,challenges and opportunities of PMSCs for powering smart microelectronics are proposed in brief. 展开更多
关键词 Micro-supercapacitors IN-PLANE Functionalization Integrated microsystem Energy storage
在线阅读 下载PDF
Emerging miniaturized energy storage devices for microsystem applications:from design to integration 被引量:7
17
作者 Huaizhi Liu Guanhua Zhang +2 位作者 Xin Zheng Fengjun Chen Huigao Duan 《International Journal of Extreme Manufacturing》 EI 2020年第4期1-28,共28页
The rapid progress of micro/nanoelectronic systems and miniaturized portable devices has tremendously increased the urgent demands for miniaturized and integrated power supplies.Miniaturized energy storage devices(MES... The rapid progress of micro/nanoelectronic systems and miniaturized portable devices has tremendously increased the urgent demands for miniaturized and integrated power supplies.Miniaturized energy storage devices(MESDs),with their excellent properties and additional intelligent functions,are considered to be the preferable energy supplies for uninterrupted powering of microsystems.In this review,we aim to provide a comprehensive overview of the background,fundamentals,device configurations,manufacturing processes,and typical applications of MESDs,including their recent advances.Particular attention is paid to advanced device configurations,such as two-dimensional(2D)stacked,2D planar interdigital,2D arbitrary-shaped,three-dimensional planar,and wire-shaped structures,and their corresponding manufacturing strategies,such as printing,scribing,and masking techniques.Additionally,recent developments in MESDs,including microbatteries and microsupercapacitors,as well as microhybrid metal ion capacitors,are systematically summarized.A series of on-chip microsystems,created by integrating functional MESDs,are also highlighted.Finally,the remaining challenges and future research scope on MESDs are discussed. 展开更多
关键词 microsystems miniaturized energy storage devices MICROBATTERIES microsupercapacitors microhybrid metal ion capacitors
在线阅读 下载PDF
Design of Secure Microsystems Using Current-to-Data Dependency Analysis 被引量:1
18
作者 Haleh Vahedi Radu Muresan Stefano Gregori 《Circuits and Systems》 2013年第2期137-146,共10页
This paper presents a method for designing a class of countermeasures for DPA attacks based on attenuation of current variations. In this class of countermeasures, designers aim at decreasing the dynamic current varia... This paper presents a method for designing a class of countermeasures for DPA attacks based on attenuation of current variations. In this class of countermeasures, designers aim at decreasing the dynamic current variations to reduce the information that can be extracted from the current consumption of secure microsystems. The proposed method is based on a novel formula that calculates the number of current traces required for a successful DPA attack using the characteristics of the microsystem current signal and the external noise of the measurement setup. The different stages of the proposed method are illustrated through designing an example current flattening circuit. Meanwhile validity and applicability of the proposed formula is verified by comparing theoretical results with those obtained experimentally for the example circuit. The proposed formula not only estimates the required level of attenuation for a target level of robustness defined by design requirements, it also predicts the effectiveness of a countermeasure using simulation results therefore dramatically reducing the time to design of secure microsystems. 展开更多
关键词 SECURE microsystems Differential Power ANALYSIS ATTACK COUNTERMEASURE CURRENT FLATTENING Circuit
暂未订购
High-Performance and Flexible Co-Planar Integrated Microsystem of Carbon-Based All-Solid-State Micro-Supercapacitor and Real-Time Temperature Sensor 被引量:1
19
作者 Dongming Liu Jiaxin Ma +6 位作者 Shuanghao Zheng Wenlong Shao Tianpeng Zhang Siyang Liu Xigao Jian Zhongshuai Wu Fangyuan Hu 《Energy & Environmental Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第6期291-296,共6页
With the rapid development of flexible and portable microelectronics,the extreme demand for miniaturized,mechanically flexible,and integrated microsystems are strongly stimulated.Here,biomass-derived carbons(BDCs)are ... With the rapid development of flexible and portable microelectronics,the extreme demand for miniaturized,mechanically flexible,and integrated microsystems are strongly stimulated.Here,biomass-derived carbons(BDCs)are prepared by KOH activation using Qamgur precursor,exhibiting three-dimensional(3D)hierarchical porous structure.Benefiting from unobstructed 3D hierarchical porous structure,BDCs provide an excellent specific capacitance of 433 F g^(-1)and prominent cyclability without capacitance degradation after 50000 cycles at 50 A g^(-1).Furthermore,BDC-based planar micro-supercapacitors(MSCs)without metal collector,prepared by mask-assisted coating,exhibit outstanding areal-specific capacitance of 84 mF cm^(-2)and areal energy density of 10.6μWh cm^(-2),exceeding most of the previous carbon-based MSCs.Impressively,the MSCs disclose extraordinary flexibility with capacitance retention of almost 100%under extreme bending state.More importantly,a flexible planar integrated system composed of the MSC and temperature sensor is assembled to efficiently monitor the temperature variation,providing a feasible route for flexible MSC-based functional micro-devices. 展开更多
关键词 3D hierarchical porous carbon biomass-derived carbon integrated microsystem micro-supercapacitors temperature sensor
在线阅读 下载PDF
Study on Wireless Power Transmission for Gastrointestinal Microsystems Based on Inductive Coupling 被引量:8
20
作者 MA Guan-ying YAN Guo-zheng HE Xiu 《Chinese Journal of Biomedical Engineering(English Edition)》 2007年第2期71-78,共8页
Wireless power transmission based on inductive coupling for remotely implanted micro devices has been considered in this paper. The receiving coil, integrated in microsystems and the external transmitting coil compose... Wireless power transmission based on inductive coupling for remotely implanted micro devices has been considered in this paper. The receiving coil, integrated in microsystems and the external transmitting coil compose a loosely coupled transformer. The coupling coefficient was calculated and measured on spacing misalignments. The geometric size of transmitting coil was analyzed for the target of remotely delivering power. The received power was maximized by choosing appropriate value of frequency, tuning capacitance and the load resistance. A conventional full bridge rectifier circuit was employed to convert ac to dc voltage. The received dc power was up to 160 mW with a transmitting vohage of 5 Vrms when the receiving coil was placed at the center of the transmitting coil. This may meet the requirement of some microsystems for high power over a long time. 展开更多
关键词 power transmission gastrointestinal tract microsystems coupling coefficient
暂未订购
上一页 1 2 19 下一页 到第
使用帮助 返回顶部