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面向智能装备的MEMS惯性集成微系统关键技术分析 被引量:1
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作者 蒋鹏 鞠莉娜 +3 位作者 王子 徐彤 李亚平 陈远金 《微纳电子技术》 2025年第3期92-98,共7页
装备领域的变革对智能化提出了新的要求,模块化、通用化成为当前的重要趋势。基于微机电系统(MEMS)技术的惯性集成微系统因具备高密度多功能集成、高可靠等优点,可满足高效费比和精准作用需求。从智能装备对MEMS惯性集成微系统的需求出... 装备领域的变革对智能化提出了新的要求,模块化、通用化成为当前的重要趋势。基于微机电系统(MEMS)技术的惯性集成微系统因具备高密度多功能集成、高可靠等优点,可满足高效费比和精准作用需求。从智能装备对MEMS惯性集成微系统的需求出发,重点介绍了MEMS惯性集成微系统跨尺度设计、三维异构集成工艺、集成检测与可靠性验证等关键技术,并对技术发展趋势进行了分析。 展开更多
关键词 智能装备 微机电系统(mems) 惯性集成微系统 多物理场 三维集成 缺陷检测
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基于MEMS技术的三维集成射频收发微系统 被引量:11
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作者 祁飞 杨拥军 +1 位作者 杨志 汪蔚 《微纳电子技术》 北大核心 2016年第3期183-187,共5页
基于电学互连的贯穿硅通孔(TSV)和高精度圆片级键合等MEMS加工技术,提出了一种硅基射频收发微系统的三维集成结构设计方案,在硅基衬底上将MEMS滤波器、MMIC芯片和控制芯片在垂直方向上集成为单个系统级封装芯片,开发了一套可应用于制备... 基于电学互连的贯穿硅通孔(TSV)和高精度圆片级键合等MEMS加工技术,提出了一种硅基射频收发微系统的三维集成结构设计方案,在硅基衬底上将MEMS滤波器、MMIC芯片和控制芯片在垂直方向上集成为单个系统级封装芯片,开发了一套可应用于制备三维集成射频收发微系统的MEMS加工工艺流程。通过基于MEMS技术的三维集成工艺,成功制备了三维集成C波段射频收发微系统芯片样品,芯片样品尺寸为14 mm×11 mm×1.4 mm,测试结果表明,制作的三维集成C波段射频收发微系统样品技术指标符合设计预期,实现了在硅基衬底上有源器件和无源器件的三维集成,验证了所开发工艺的可行性。 展开更多
关键词 微电子机械系统(mems)技术 三维集成 贯穿硅通孔(TSV) 射频收发 微系统
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MEMS在汽车电器电子技术中的应用现状与发展趋势 被引量:2
3
作者 徐向阳 刘斌 《汽车电器》 2003年第5期1-2,6,共3页
MEMS是多种学科交叉融合的前沿高新技术,MEMS具有体积小、质量轻、耗能低、惯性小、响应时间短等许多优点,在汽车电器电子技术中具有重要的用途。本文介绍了目前MEMS发展的国内外状况,并对MEMS在汽车电器电子技术中的应用、发展趋势及... MEMS是多种学科交叉融合的前沿高新技术,MEMS具有体积小、质量轻、耗能低、惯性小、响应时间短等许多优点,在汽车电器电子技术中具有重要的用途。本文介绍了目前MEMS发展的国内外状况,并对MEMS在汽车电器电子技术中的应用、发展趋势及其对汽车电器电子技术的影响进行了分析与探讨。 展开更多
关键词 mems 汽车 电器 电子技术 微电子机械系统
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一种基于硅基MEMS三维异构集成技术的T/R组件
4
作者 陈兴 张超 +1 位作者 李晓林 赵永志 《太赫兹科学与电子信息学报》 2024年第3期331-336,共6页
基于硅基微电子机械系统(MEMS)三维异构集成工艺,设计并制作了用于相控阵天线系统的三维堆叠式Ku波段双通道T/R组件。该组件由两层硅基结构通过球栅阵列(BGA)植球堆叠而成,上下两层硅基封装均采用5层硅片通过硅通孔(TSV)、晶圆级键合工... 基于硅基微电子机械系统(MEMS)三维异构集成工艺,设计并制作了用于相控阵天线系统的三维堆叠式Ku波段双通道T/R组件。该组件由两层硅基结构通过球栅阵列(BGA)植球堆叠而成,上下两层硅基封装均采用5层硅片通过硅通孔(TSV)、晶圆级键合工艺实现。组件集成了六位数控移相、六位数控衰减、串转并、电源调制、逻辑控制等功能,最终组件尺寸仅为15 mm×8 mm×3.8 mm。测试结果表明,在Ku波段内,该组件发射通道饱和输出功率大于24 dBm,单通道发射增益大于20 dB,接收通道增益大于20 dB,噪声系数小于3.0 dB。该组件性能好,质量轻,体积小,加工精确度高,组装效率高。 展开更多
关键词 微系统 硅基mems 收发组件 三维集成
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Research and Application of MEMS Technique at BSRF
5
作者 YI Fu ting, PENG Liang qiang, ZHANG Ju fang, HAN Yong, XIAN Ding chang (Institute of High Energy Physics) 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 2001年第5期430-434,共5页
LIGA technique has been developed since 1993 at BSRF, including the fabrication of LIGA mask, deep X ray lithography, electroplating, the pouring molding and the applications in some fields. The LIGA mask with gold ab... LIGA technique has been developed since 1993 at BSRF, including the fabrication of LIGA mask, deep X ray lithography, electroplating, the pouring molding and the applications in some fields. The LIGA mask with gold absorbing structures of 20μm thickness and 5μm width and Kapton membrane of around 5μm thickness has been successfully fabricated and applied to the deep X ray lithography with the PMMA structure of 1mm thickness or above. The beamline from a wiggler is used for the deep X ray lithography of LIGA station and is open to other institutes researching the deep X ray lithography. The normal process of LIGA technique with the exception of molding has been established with the PMMA structures of 500μm thickness at BSRF. The largest aspect ratio of PMMA structures can reach about 50 with the height of 500μm and the lateral size of 10μm. The nickel and copper structures with the thickness of 0.5mm and 1mm have been made by using the electroplating technique. The SU8 as a resist material of deep etch lithography with UV light is also developed in the fabrication of LIGA mask and some devices at BSRF.Electromagnetic stepping micro motor, heat exchange, accelerator, structures used in the EDM (electro discharge machining) are being developed for the future applications. 展开更多
关键词 LIGA mems MICROFABRICATION microsystems
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MEMS与智能化微系统
6
作者 欧毅 陈大鹏 《电子工业专用设备》 2005年第1期10-14,共5页
智能化微系统是MEMS的下一步的发展方向,介绍了几种构成智能微系统的集成方式,分析了微系统在应用、研究中存在的问题。
关键词 mems CMOS 智能微系统
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一种基于MEMS体硅工艺的三维集成T/R模块 被引量:14
7
作者 王清源 吴洪江 +1 位作者 赵宇 赵永志 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第4期300-304,336,共6页
采用微电子机械系统(MEMS)体硅三维异构集成技术,设计了一种应用于雷达的四通道瓦片式三维集成T/R模块。该模块由三层硅基封装堆叠而成,每层硅基封装内部腔体异构集成多个单片微波集成电路(MMIC),内部采用硅通孔(TSV)实现互连,层间通过... 采用微电子机械系统(MEMS)体硅三维异构集成技术,设计了一种应用于雷达的四通道瓦片式三维集成T/R模块。该模块由三层硅基封装堆叠而成,每层硅基封装内部腔体异构集成多个单片微波集成电路(MMIC),内部采用硅通孔(TSV)实现互连,层间通过焊球互连。模块最终尺寸为8 mm×8 mm×3.5 mm。装配完成后对该模块进行测试,测试结果表明,在34~36 GHz内,模块的饱和发射功率为21 dBm,单通道发射增益达到21 dB,接收增益为23 dB,接收噪声系数小于3.5 dB,同时具备6 bit数控移相和5 bit数控衰减等功能。该模块在4个通道高密度集成的基础上实现了较高的性能。 展开更多
关键词 微系统 微电子机械系统(mems)体硅工艺 T/R前端 三维异构集成 硅通孔(TSV)
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MEMS研究的新进展——微型系统及其发展应用的研究 被引量:18
8
作者 李路明 王立鼎 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 1997年第1期67-73,共7页
简要叙述了微电子机械系统(MEMS)研究中的多单元综合体——微型系统,包括它的种类、结构、工作原理及相关的特性。对其应用前景作了讨论。
关键词 微型系统 微机械 微电子机械
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基于体硅MEMS工艺的射频微系统冲击特性仿真研究 被引量:1
9
作者 冯政森 王辂 +4 位作者 曾燕萍 杨兵 祁冬 王志辉 张睿 《电子技术应用》 2024年第2期65-70,共6页
高过载冲击试验成本高、周期长,同时失效检测手段较少,难以定位结构薄弱点。针对体硅工艺MEMS(Micro-electromechanical System)射频微系统,采用冲击响应谱与瞬态动力学方法,研究板级与试验条件下的高冲击载荷响应。仿真结果表明,该射... 高过载冲击试验成本高、周期长,同时失效检测手段较少,难以定位结构薄弱点。针对体硅工艺MEMS(Micro-electromechanical System)射频微系统,采用冲击响应谱与瞬态动力学方法,研究板级与试验条件下的高冲击载荷响应。仿真结果表明,该射频微系统能够承受高冲击过载,仿真结果可提前预判结构失效点,提高产品抗冲击可靠性。 展开更多
关键词 体硅mems 射频微系统 冲击 响应谱 瞬态动力学 可靠性
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基于MEMS技术的三维集成K波段四通道T/R微系统
10
作者 刘星 夏俊颖 +3 位作者 薛梅 李晓林 王嘉 赵宇 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第4期335-339,共5页
为满足有源相控阵雷达小型化需求,基于微电子机械系统(MEMS)多层3D封装技术研制了一种超小尺寸K波段四通道T/R微系统。该器件结合高精度晶圆、微凸点、重布线层(RDL)、硅通孔(TSV)等先进封装技术,将功能芯片和硅片进行纵向堆叠,实现了... 为满足有源相控阵雷达小型化需求,基于微电子机械系统(MEMS)多层3D封装技术研制了一种超小尺寸K波段四通道T/R微系统。该器件结合高精度晶圆、微凸点、重布线层(RDL)、硅通孔(TSV)等先进封装技术,将功能芯片和硅片进行纵向堆叠,实现了异质异构的三维集成,具有限幅、低噪声放大、功率放大、5 bit数控衰减、6 bit数控移相、串并转换等功能。器件尺寸仅为10.3 mm×10.3 mm×3.88 mm,质量为1.1 g,体积、质量均减小至传统砖式模块的1/10。实测噪声系数3.29 dB,接收增益19.22 dB,发射输出功率22 dBm,功率一致性优于±0.6 dB。实测结果与仿真结果吻合,为T/R前端的小型化研究提供了参考。 展开更多
关键词 微电子机械系统(mems) 三维集成 T/R 微系统 硅通孔(TSV)
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基于硅基MEMS工艺的X频段三维集成射频微系统 被引量:5
11
作者 王驰 卢伊伶 +1 位作者 祝大龙 刘德喜 《遥测遥控》 2019年第3期47-51,共5页
基于硅基MEMS工艺的宽带射频收发微系统在实现武器装备小型化的过程中具有十分重要的意义。将GaAs多功能芯片、MEMS滤波器等多种工艺制成的射频器件集成到硅晶圆上,利用TSV及晶圆级键合工艺实现一个X频段的射频前端。射频前端包括收发... 基于硅基MEMS工艺的宽带射频收发微系统在实现武器装备小型化的过程中具有十分重要的意义。将GaAs多功能芯片、MEMS滤波器等多种工艺制成的射频器件集成到硅晶圆上,利用TSV及晶圆级键合工艺实现一个X频段的射频前端。射频前端包括收发两部分功能,利用它可以实现零中频变频功能及数控衰减功能。其三维结构尺寸为25mm×18mm×1mm,仅为分立器件搭建的射频前端的1/8。测试结果表明,接收部分在通带内增益大于35dB,噪声系数小于6dB,1dB压缩点大于0dBm;发射部分在通带内增益大于9dB。与分立器件搭建的X频段射频前端相比,基于硅基MEMS工艺的射频前端在输出信号IQ一致性上有很大程度的提高,且样品各性能指标符合设计预期,验证了设计的正确性和可行性。 展开更多
关键词 射频微系统 mems工艺 微型化
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基于硅基MEMS工艺的Ka波段四通道短砖式三维集成T/R微系统 被引量:5
12
作者 杨栋 赵宇 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第6期506-511,共6页
基于硅基微电子机械系统(MEMS)工艺设计了一种Ka波段四通道短砖式三维集成T/R微系统,实现四通道收发及功率合成功能。器件每个通道具备6 bit数控移相、5 bit数控衰减、电源调制等功能。该T/R微系统由两层硅基MEMS模块堆叠而成,每层硅基... 基于硅基微电子机械系统(MEMS)工艺设计了一种Ka波段四通道短砖式三维集成T/R微系统,实现四通道收发及功率合成功能。器件每个通道具备6 bit数控移相、5 bit数控衰减、电源调制等功能。该T/R微系统由两层硅基MEMS模块堆叠而成,每层硅基模块内部异构集成多个单片微波集成电路(MMIC),内部采用硅通孔(TSV)实现垂直互连,层间采用植球互连,器件尺寸为18 mm×19.5 mm×3 mm。经测试,在33~37 GHz频段内,器件单通道饱和发射功率大于30 dBm,接收增益约为35 dB,噪声系数小于4.6 dB。器件兼顾高性能和高集成度,可应用于雷达相控阵系统。 展开更多
关键词 相控阵雷达 硅基微电子机械系统(mems)工艺 T/R微系统 三维异构集成 硅通孔(TSV)
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Zero-power self-aware microsystem platform enabled by passive acoustic switch
13
作者 Deng Yang Xiaoqin Liu +3 位作者 Lingyun Zhang Guozhe Xuan Xiangzheng Sun Jiahao Zhao 《Chip》 2025年第2期7-14,共8页
Long-term continuous monitoring is essential for the Internet of Things(IoT),with efficient power use and sustainable energy supply as core challenges.This study presents a MEMS-based self-holding acoustic switch desi... Long-term continuous monitoring is essential for the Internet of Things(IoT),with efficient power use and sustainable energy supply as core challenges.This study presents a MEMS-based self-holding acoustic switch designed for uninterrupted monitoring of specific acoustic signals with zero power consumption.Microelectromechanical systems(MEMS)refer to miniaturized devices that integrate mechanical and electrical components on a single microchip.A mathematical model is developed to analyze the switch’s acoustic frequency response.Simulations and experiments demonstrate its acoustic-driven properties.Acoustic switches with different structural parameters are designed,achieving resonant frequencies ranging from 192 Hz to 862 Hz.Electrostatic voltages are applied to enable self-holding functionality,and the acoustic switch exhibits a contact resistance as low as 29.3 U.The acoustic switch successfully performs various functions,including acoustic sensing,frequency identification,on–off control,and self-holding,all without drawing power from an external power supply.By integrating this acoustic switch,a zero-power self-aware microsystem platform is realized,allowing zero-power sleep states without closed-loop circuits while remaining responsive to target acoustic signals.This technology effectively supports long-term,large-scale deployment of unattended IoT terminals. 展开更多
关键词 Zero power Self-hold mems Acoustic switch microsystem IoT
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Self-powered forest ambient monitoring microsystem based on wind energy hybrid nanogenerators 被引量:3
14
作者 LI BoYuan QIU Yu +2 位作者 HUANG Peng TANG WenJie ZHANG XiaoSheng 《Science China(Technological Sciences)》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第10期2348-2360,共13页
In response to the call for zero-carbon energy supply for Internet of Things(IoTs)applications and to get rid of the dependence of traditional distributed IoTs devices on batteries,the invention of nanogenerators that... In response to the call for zero-carbon energy supply for Internet of Things(IoTs)applications and to get rid of the dependence of traditional distributed IoTs devices on batteries,the invention of nanogenerators that can convert wind energy in the surrounding environment into electrical energy have received widespread attention.Herein,a wind energy hybrid harvester(WH-EH)combining a soft-friction and positive-directional triboelectric nanogenerator(SP-TENG)and a hierarchical rotating electromagnetic nanogenerator(HR-EMG)is reported to construct a self-powered forest environment monitoring microsystem.With the design of thin inner wall beams and comb-shaped electrodes,the SP-TENG is able to change the output into positivedirectional,which can be stored directly in the energy storage device,breaking the limitation of the alternating positive and negative output of conventional TENGs.In addition,the HR-EMG embeds coils in the cup lid to make the most of the available space in the external package.In the WH-EH,a layered structure,including the HR-EMG and SP-TENG is adopted to jointly utilize wind energy for both higher output and higher utilization.In order to effectively implement wireless monitoring of the forest environment,the WH-EH is further utilized to develop a self-powered forest environment monitoring microsystem by powering the IoTs sensor nodes,realizing ambient temperature and humidity sampling and wireless transmission,so as to achieve the purpose of preventing forest fires.It is believed that the development of the WH-EH and the self-powered forest environment monitoring microsystem provides diverse options for the practicalization of self-powered IoTs systems and the energy supply problem of IoTs sensor networks. 展开更多
关键词 SELF-POWERED NANOGENERATOR mems energy harvesting microsystem
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智能微系统力学中的几个问题 被引量:11
15
作者 赵亚溥 《石家庄铁道学院学报》 1999年第2期13-18,共6页
微电子机械系统(MEMS)和集成微电子机械系统(IMEMS)近年来的蓬勃发展将为力学学科注入新的活力并为其提供难得的发展机遇。智能微系统力学是研究智能化微系统(包括MEMS、IMEMS和MOEMS等)中所涉及到的力学... 微电子机械系统(MEMS)和集成微电子机械系统(IMEMS)近年来的蓬勃发展将为力学学科注入新的活力并为其提供难得的发展机遇。智能微系统力学是研究智能化微系统(包括MEMS、IMEMS和MOEMS等)中所涉及到的力学问题,所研究的尺度一般在μm/Subμm或以下,是微尺度力学和微电子学、物理学、自动控制、精密机械学、摩擦学等的交叉学科。从力学的角度综述了智能微系统力学的特点、所涉及的主要研究领域和目前的一些热门研究问题。 展开更多
关键词 智能微系统力学 微电子机械系统 mems Imems
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基于异构集成技术的相控阵T/R组件微系统 被引量:8
16
作者 乔明昌 刘恩达 +1 位作者 赵永志 赵宇 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第6期440-444,共5页
基于硅基微电子机械系统(MEMS)工艺和三维异构集成技术,研制了一款硅基X波段2×2相控阵T/R组件。该组件采用收发一体多功能芯片方案,将所有器件封装于两层硅基中。其中上层硅基集成了低噪声放大器、功率放大器、开关、电源调制驱动... 基于硅基微电子机械系统(MEMS)工艺和三维异构集成技术,研制了一款硅基X波段2×2相控阵T/R组件。该组件采用收发一体多功能芯片方案,将所有器件封装于两层硅基中。其中上层硅基集成了低噪声放大器、功率放大器、开关、电源调制驱动器和PMOSFET等芯片,下层硅基集成了多功能芯片、串/并转换芯片以及逻辑运算芯片;两层硅基封装之间通过植球进行堆叠。最终样品尺寸仅为20 mm×20 mm×3 mm。实测结果显示,在8~12 GHz内,该T/R组件饱和输出功率约为29 dBm,接收增益约为21 dB,接收噪声系数小于3 dB,在具备优良射频性能的同时实现了组件的小型化。 展开更多
关键词 相控阵 三维集成技术 微系统 收发组件 微电子机械系统(mems)工艺
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芯片级集成微系统发展现状研究 被引量:11
17
作者 李晨 张鹏 李松法 《中国电子科学研究院学报》 2010年第1期1-10,共10页
概要介绍了芯片级集成微系统的内涵和近期发展态势,分析了它的技术特点,对相关的新技术、新结构和新器件的技术问题作了初步的分析与探讨,为发展新一代微小型电子武器系统提供一部分技术信息。
关键词 微电子器件 光电子/光子器件 mems/NEMS器件 异构集成 三维集成 芯片级集成微系统
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无线植入式连续眼内压检测微系统发展与展望 被引量:2
18
作者 刘德盟 吴淼 +1 位作者 梅年松 张钊锋 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2013年第1期57-63,共7页
植入式眼压检测微系统是一种植入到眼内进行眼内压连续检测并通过电磁波传输到体外的微系统。根据该系统近些年的研究进展对该系统进行综述,介绍了该系统常采用的LC振荡结构和SoC结构的原理和发展历程,并对其主要技术指标和制作工艺以... 植入式眼压检测微系统是一种植入到眼内进行眼内压连续检测并通过电磁波传输到体外的微系统。根据该系统近些年的研究进展对该系统进行综述,介绍了该系统常采用的LC振荡结构和SoC结构的原理和发展历程,并对其主要技术指标和制作工艺以及存在问题进行论述;结合生物电磁效应、MEMS技术和集成电路技术等,综合分析了SoC系统的天线、电路系统和压力传感器等关键技术的发展现状、存在的问题和突破方向;对生物兼容性材料和植入位置等应用层面进行总结和展望;最后根据对该系统存在问题的总结,对该系统的发展趋势进行展望。 展开更多
关键词 眼内压(IOP) 微机电系统(mems) 植入式微系统 压力传感器 低功耗集成电路
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气象微系统中传感器的温度补偿 被引量:1
19
作者 周再发 黄庆安 +1 位作者 秦明 张中平 《电子器件》 CAS 2003年第3期273-276,共4页
气象微系统中微控制器要完成多个传感器的软件温度补偿,同时也要完成通讯、监测、控制等一系列功能,因而微控制器的数据处理量很大,系统中程序、数据需要的存储空间也很大。我们针对这一问题对软件温度补偿的算法进行了改进,减少了微控... 气象微系统中微控制器要完成多个传感器的软件温度补偿,同时也要完成通讯、监测、控制等一系列功能,因而微控制器的数据处理量很大,系统中程序、数据需要的存储空间也很大。我们针对这一问题对软件温度补偿的算法进行了改进,减少了微控制器的数据处理量,并减少了系统中程序、数据所占的存储空间。考虑到系统中有多个传感器需要进行温度补偿,因而算法的改进对于气象微系统向灵巧型、便携式、高性能方向发展具有实用意义。 展开更多
关键词 气象微系统 mems 温度补偿 微传感器 算法
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射频三维微纳集成技术 被引量:1
20
作者 朱健 郁元卫 +2 位作者 刘鹏飞 黄旼 陈辰 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2023年第2期101-107,120,共8页
后摩尔时代,半导体技术的发展主要有延续摩尔(More Moore)和超越摩尔(More than Moore)两条路径,延续摩尔通过新材料新范式,沿着摩尔定律进一步将线宽逐渐微缩至3 nm甚至进入埃(A)量级,超越摩尔则是采用异质异构三维微纳集成的途径来满... 后摩尔时代,半导体技术的发展主要有延续摩尔(More Moore)和超越摩尔(More than Moore)两条路径,延续摩尔通过新材料新范式,沿着摩尔定律进一步将线宽逐渐微缩至3 nm甚至进入埃(A)量级,超越摩尔则是采用异质异构三维微纳集成的途径来满足下一代电子高速低功耗高性能的需求。异质异构集成可以充分利用不同材料的半导体特性使得系统性能最优化。射频三维微纳集成技术推动高频微电子从平面二维向三维技术突破,成为后摩尔时代高频微电子发展的重要途经。射频三维微纳异质异构集成技术利用硅基加工精度高、批次一致性好、可以多层立体堆叠等特点,不断推动无源器件微型化、射频模组芯片化、射频系统微型化技术发展。本文介绍了射频三维微纳技术发展趋势,并给出了国内外采用该技术开拓RF MEMS器件、RF MEMS模组以及三维射频微系统技术发展和应用案例。 展开更多
关键词 射频mems 射频微系统 异构集成 三维集成
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