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Femtosecond laser additive and subtractive micro-processing:enabling a high-channeldensity silica interposer for multicore fibre to silicon-photonic packaging 被引量:5
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作者 Gligor Djogo Jianzhao Li +5 位作者 Stephen Ho Moez Haque Erden Ertorer Jun Liu Xiaolu Song Jing Suoand Peter R Herman 《International Journal of Extreme Manufacturing》 2019年第4期24-32,共9页
Great strides have been made over the past decade to establish femtosecond lasers in advanced manufacturing systems for enabling new forms of non-contact processing of transparent materials.Research advances have show... Great strides have been made over the past decade to establish femtosecond lasers in advanced manufacturing systems for enabling new forms of non-contact processing of transparent materials.Research advances have shown that a myriad of additive and subtractive techniques is now possible for flexible 2D and 3D structuring of such materials with micro-and nano-scale precision.In this paper,these techniques have been refined and scaled up to demonstrate the potential for 3D writing of high-density optical packaging components,specifically addressing the major bottleneck for efficiently connecting optical fibres to silicon photonic(SiP)processors for use in telecom and data centres.An 84-channel fused silica interposer was introduced for high-density edge coupling of multicore fibres(MCFs)to a SiP chip.Femtosecond laser irradiation followed by chemical etching was further harnessed to open alignment sockets,permitting rapid assembly with precise locking of MCF positions for efficient coupling to laser written optical waveguides in the interposer.A 3D waveguide fanout design provided an attractive balancing of low losses,modematching,high channel density,compact footprint,and low crosstalk.The 3D additive and subtractive processes thus demonstrated the potential for higher scale integration and rapid photonic assembly and packaging of micro-optic components for telecom interconnects,with possible broader applications in integrated biophotonic chips or micro-displays. 展开更多
关键词 femtosecond laser micro-processing photonic packaging waveguide fanout fibre socket multicore fibre space-division multiplexing silicon photonics interposer
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Micro-process model of hydraulic shock absorber with abnormal structural noise 被引量:1
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作者 舒红宇 张伟伟 冯彧 《Journal of Central South University of Technology》 EI 2008年第6期853-859,共7页
In order to discover the causes of the abnormal noise of shock absorbers, it is necessary to identify the operating characteristics of the shock absorbers. A micro-process model for operation of the hydraulic shock ab... In order to discover the causes of the abnormal noise of shock absorbers, it is necessary to identify the operating characteristics of the shock absorbers. A micro-process model for operation of the hydraulic shock absorber was presented. A novel concept, which describes the process of hydraulic shock absorber by dividing it into smaller steps, was proposed. The dynamic model and the differential equations were established. The results of numerical simulation agree well with data obtained from the vibrostand test, indicating that the collision between the piston and the oil, the alternation of static friction and sliding friction acted between the piston and the cylinder, and the adherence between valve plate and piston result in impact on the piston head near the top dead center and the bottom dead center. Ultimately, the impact excites the high-frequency vibration of the piston structure, which can generate the abnormal noise in the hydraulic shock absorber after its transfer. And the maximum vibration acceleration on the piston head and the abnormal noise increase with the increase of the gap between the oil and piston rod head, the maximum static friction force and the adhering function, respectively. 展开更多
关键词 shock absorber abnormal noise micro-process clearance impact simulation
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Research on Optical Properties and Micro-processing Characteristics of Collodion Thin Film
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作者 Chang-long CAI Xiong HAN +1 位作者 Xiao-ling NIU Wei-guo LIU 《Defence Technology(防务技术)》 SCIE EI CAS 2013年第3期167-170,共4页
Colorless and transparent thin films of collodion are prepared on silicon wafers and K9 optical glass substrates by using spin-coating technique.The visible light transmittance,IR absorption spectra and optical consta... Colorless and transparent thin films of collodion are prepared on silicon wafers and K9 optical glass substrates by using spin-coating technique.The visible light transmittance,IR absorption spectra and optical constants of collodion thin film are measured by UV-3501Spectrophotometer,Fourier transform infrared spectrometer(FTIR)and spectroscopic ellipsometry.The measured results show that its average visible light transmittance is 91.9%,and its average infrared absorptivity is better than 0.69/um.In the visible light region,the refractive index of collodion thin film changes in the range of 1.5—1.53,which accords with normal dispersion.The collodion films are etched using oxygen gas plasma.The surface morphology and thickness of etched thin film are measured by the polarizing microscope and MP-100S thickness measurement system,respectively.The results show that the collodion thin film is etched out in the oxygen gas plasma. 展开更多
关键词 光学性能 火棉胶 薄膜 加工特性 傅里叶变换红外光谱仪 可见光透射率 厚度测量系统 红外吸收光谱
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2.5D C_(f)/SiC复合材料与SiC陶瓷微磨削性能对比试验研究
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作者 巩亚东 李远峰 +1 位作者 温泉 任启震 《东北大学学报(自然科学版)》 北大核心 2025年第1期52-60,共9页
为探究2.5D C_(f)/SiC复合材料与SiC陶瓷的微尺度磨削过程,对比2种材料在同一工艺参数下表面显微形貌、表面粗糙度与磨削力的差异,并分析工艺参数变化对磨削性能评价参数的影响;采用直径为0.9 mm的500#电镀金刚石微磨具对2种材料分别进... 为探究2.5D C_(f)/SiC复合材料与SiC陶瓷的微尺度磨削过程,对比2种材料在同一工艺参数下表面显微形貌、表面粗糙度与磨削力的差异,并分析工艺参数变化对磨削性能评价参数的影响;采用直径为0.9 mm的500#电镀金刚石微磨具对2种材料分别进行单因素微磨削试验.结果表明,2.5D C_(f)/SiC复合材料去除过程不同于SiC陶瓷,这是因为复合材料增强纤维的存在,有效抑制了微磨削过程中裂纹的扩展;在同一工艺参数下,2.5D C_(f)/SiC复合材料表面微观形貌较好、缺陷少、表面粗糙度小,而无纤维增强的SiC陶瓷表面微观形貌较差、缺陷多、表面粗糙度大;SiC陶瓷的平均磨削力大于2.5D C_(f)/SiC,并且在微磨削过程中,2.5D C_(f)/SiC的实时磨削力信号较平稳,而SiC陶瓷的实时磨削力信号存在尖刺. 展开更多
关键词 2.5D C_(f)/SiC复合材料 SIC陶瓷 微磨削过程 表面微观形貌 表面粗糙度 磨削力
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弹性磨具磨抛叶片叶尖圆角工艺研究
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作者 田凤杰 齐子建 +1 位作者 张彦智 李论 《航空制造技术》 北大核心 2025年第4期76-82,共7页
为了实现航空发动机叶片叶尖圆角的自动化磨抛加工,进行了基于弹性磨具的微弧圆角磨抛加工研究,提出了一种可控性良好的叶尖微弧圆角加工方法。以聚酯纤维作为基体材料的弹性磨抛轮,在加工过程中,利用磨抛轮弹性变形的特点使涂附于基体... 为了实现航空发动机叶片叶尖圆角的自动化磨抛加工,进行了基于弹性磨具的微弧圆角磨抛加工研究,提出了一种可控性良好的叶尖微弧圆角加工方法。以聚酯纤维作为基体材料的弹性磨抛轮,在加工过程中,利用磨抛轮弹性变形的特点使涂附于基体表面的磨料将叶尖顶角磨抛加工成微小半径圆角。基于弹性接触理论与Preston去除理论,建立了磨抛轮与叶尖顶角加工状态下的理论接触模型和材料去除模型,采用Abaqus软件对模型进行了接触区域应力仿真分析,并对去除分布函数进行了仿真。理论证明,弹性磨抛轮与叶尖顶角通过自适应包络接触变形,在加工区域与磨抛轮之间形成“微面触切”,从而实现微小半径圆弧的圆角加工。进行了叶片叶尖顶角的圆角磨抛试验,对实现微小圆弧圆角加工的可行性与可控性进行了验证。结果表明,弹性磨抛轮的自适应包络变形使叶尖顶角加工接触区域形成圆弧状应力分布,涂附于基体上的磨料可以良好地磨抛去除,实现圆角加工。此加工方法实现了叶片叶尖微弧圆角的自动化加工,加工后的叶片尺寸精度高,表面质量一致性良好,表面粗糙度稳定在0.20~0.28μm之间,圆角半径大小变化稳定在16μm范围内。 展开更多
关键词 弹性磨抛 航空发动机叶片 叶尖 微弧圆角 工艺参数
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矩形微同轴工艺研究与器件制备
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作者 马强 王锐 +1 位作者 吴伟 马思阅 《半导体技术》 北大核心 2025年第9期908-914,共7页
在需要大带宽和低损耗的微波传输系统中,微电子机械系统(MEMS)工艺参数对矩形微同轴结构的射频(RF)性能影响较大。仿真分析了该微同轴内部导体表面粗糙度、内导体宽度、侧壁倾斜度与传输损耗、特性阻抗等射频参数的关系。结果表明,表面... 在需要大带宽和低损耗的微波传输系统中,微电子机械系统(MEMS)工艺参数对矩形微同轴结构的射频(RF)性能影响较大。仿真分析了该微同轴内部导体表面粗糙度、内导体宽度、侧壁倾斜度与传输损耗、特性阻抗等射频参数的关系。结果表明,表面粗糙度增大导致传输损耗单调增大,内导体宽度减小和侧壁倾斜度增大均导致特性阻抗变大。通过工艺实验验证了仿真结果并优化了相关参数。制作了矩形微同轴功分器、多零点带通滤波器样品并进行测试,验证了理论分析和工艺实验结果的一致性。本文研究结果可为下一代高频微系统的发展提供技术支持。 展开更多
关键词 矩形微同轴 微电子机械系统(MEMS) 工艺参数 功分器 滤波器
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利用飞秒激光在熔融石英雕塑中加工结构色
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作者 陈靖 周鸿溦 +1 位作者 宋云鹏 程亚 《红外与激光工程》 北大核心 2025年第7期305-311,共7页
颜色是艺术家们创作时的重要艺术语言。长久以来艺术家们通过颜料在艺术品表面展示出创作的颜色。结构色是颜色显示的另一种技术方案,近年来得到了广泛的研究。文中在熔融石英材料内部,利用飞秒激光加工出高精度的周期光栅,基于光栅衍... 颜色是艺术家们创作时的重要艺术语言。长久以来艺术家们通过颜料在艺术品表面展示出创作的颜色。结构色是颜色显示的另一种技术方案,近年来得到了广泛的研究。文中在熔融石英材料内部,利用飞秒激光加工出高精度的周期光栅,基于光栅衍射效应,实现了在某观察角度上的结构色呈现;在此基础上,展示了该结构色在雕塑领域的应用效果。结果表明,飞秒激光加工技术不仅可以对透明石英材料表面进行3D打印雕刻,制作出雕塑;还可以在材料内部进行彩色三维结构加工,为雕塑艺术的内在表达提供了新的技术支撑。 展开更多
关键词 飞秒激光 熔融石英材料 三维微纳加工 光栅衍射 结构色 雕塑
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微织构的不同加工方式对DC53模具钢的摩擦学性能的影响
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作者 杨程 荣光焘 +2 位作者 彭迎娇 王思迪 谢晓东 《锻压技术》 北大核心 2025年第9期235-245,共11页
为研究微织构的不同加工方式对DC53钢表面摩擦学性能的影响,采用有限元模拟和实验相结合的方法对DC53钢采用激光加工和微铣削机加工两种方式进行表面微织构的加工,并对比分析两种加工方式在不同润滑条件下的摩擦因数。结果表明:在充分... 为研究微织构的不同加工方式对DC53钢表面摩擦学性能的影响,采用有限元模拟和实验相结合的方法对DC53钢采用激光加工和微铣削机加工两种方式进行表面微织构的加工,并对比分析两种加工方式在不同润滑条件下的摩擦因数。结果表明:在充分润滑时,不论哪种加工方式加工出的微织构均可以通过流体动力来提高油膜承载力以减少摩擦;在少油润滑时,由于机加工相比于激光加工的表面微织构形貌更好,表面无明显突起,织构内部平整,可以储存更多的润滑油,有利于摩擦时的二次挤压,故摩擦因数更低;在干摩擦时,机加工的织构由于内部平整也能容纳更多磨屑,减少三体磨料磨损来降低摩擦因数。因此,机加工的微织构相较于激光加工在少油和干摩擦下具有更低的摩擦因数。 展开更多
关键词 DC53模具钢 激光加工 微铣削加工 微织构 摩擦因数
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单晶SiC微纳力学性能测试与材料去除机制的研究进展
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作者 敬谦 柴鹏 +1 位作者 耿宝龙 曹国立 《机械工程材料》 北大核心 2025年第7期8-15,共8页
单晶SiC是第三代半导体的核心材料,广泛应用于微/纳机电系统、传感器和柔性电子器件的组件制备。单晶SiC的微纳力学性能与宏观尺度下不同,表现出显著的尺寸效应,而且其硬度高、脆性强,导致微纳加工效率低、成本高、质量差。研究单晶SiC... 单晶SiC是第三代半导体的核心材料,广泛应用于微/纳机电系统、传感器和柔性电子器件的组件制备。单晶SiC的微纳力学性能与宏观尺度下不同,表现出显著的尺寸效应,而且其硬度高、脆性强,导致微纳加工效率低、成本高、质量差。研究单晶SiC的微纳力学性能与材料去除机制是实现高效、高精度微纳加工,进而提高器件功能性和可靠性的关键。总结了微纳力学性能测试方法,归纳了微纳加工材料去除机制类型,综述了试验与模拟研究微纳加工材料去除机制的研究进展,提出了单晶SiC微纳加工领域存在的问题,并对未来发展方向进行展望。 展开更多
关键词 微纳加工 脆塑转变 材料去除 力学行为 分子动力学 单晶SiC
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涂层微磨具磨削力热特性仿真研究
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作者 陶林 温雪龙 +1 位作者 李欣妍 奚克波 《机械设计与制造》 北大核心 2025年第7期141-145,150,共6页
在磨削过程中,产生的磨削力和磨削热对微磨具的加工寿命和加工表面质量有着很大的影响。这里通过建立涂层微磨具单颗磨粒磨削仿真模型,探究不同磨削加工参数对不同涂层厚度的涂层微磨具磨削力与磨削温度的影响规律。对仿真结果进行分析... 在磨削过程中,产生的磨削力和磨削热对微磨具的加工寿命和加工表面质量有着很大的影响。这里通过建立涂层微磨具单颗磨粒磨削仿真模型,探究不同磨削加工参数对不同涂层厚度的涂层微磨具磨削力与磨削温度的影响规律。对仿真结果进行分析得到:磨削深度的扩大令涂层微磨具受到的磨削力也呈增长趋势,同时磨削力随磨削线速度的增大而减小;磨削深度与磨削速度的增大,导致涂层微磨具的磨削温度升高;磨削速度的增大与磨削深度的减小会使磨削力不断减小,工件表面的磨损深度降低;利用涂层微磨具加工时,应根据实际情况合理选择涂层厚度,确保能够获得需要的表面质量。在需要综合考虑磨削力和磨削温度时,应选择较低的磨削深度和磨削速度来进行加工。 展开更多
关键词 涂层微磨具 磨削加工参数 磨削力 磨削热
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镍合金漆包线电阻脱漆微点焊工艺
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作者 高晨光 汪旭东 +2 位作者 刘旭辉 宋新河 付新菊 《焊接》 2025年第4期78-83,共6页
【目的】旨在实现热式流量传感器的30μm镍合金漆包线的可靠连接。【方法】研究了电阻脱漆微点焊工艺实现镍合金漆包线焊接的可行性,分析了影响镍合金漆包线电阻微点焊的关键因素,试验分析了焊接工艺参数、焊点组织与性能,评价了焊接质... 【目的】旨在实现热式流量传感器的30μm镍合金漆包线的可靠连接。【方法】研究了电阻脱漆微点焊工艺实现镍合金漆包线焊接的可行性,分析了影响镍合金漆包线电阻微点焊的关键因素,试验分析了焊接工艺参数、焊点组织与性能,评价了焊接质量和漆皮去除情况。【结果】结果表明,纯镍焊盘材料具有较高的表面硬度、较低的电阻率和导热系数,适用于镍合金漆包线的点焊;以焊点强度为目标,经过对焊接压力、焊接电压和焊接时间的试验和系统分析,可获得力学性能可靠的接头,并能有效地去除漆包线漆皮。【结论】电阻脱漆微点焊工艺是实现30μm镍合金漆包线可靠连接的有效手段。 展开更多
关键词 镍合金 漆包线 电阻微点焊 脱漆 工艺参数
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激光微纳加工的原位表征技术研究进展(特邀) 被引量:1
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作者 谭志勇 倪洁蕾 +5 位作者 韦芊屹 潘嘉晖 张聿全 张柯 袁小聪 闵长俊 《光学学报(网络版)》 2025年第2期4-26,共23页
近年来,随着激光加工技术在微纳尺度材料和器件上的广泛应用,面向激光加工的表征技术研究为深入理解激光与材料的相互作用、优化加工工艺、提升加工质量提供了重要支持,已被广泛应用于微纳光电器件制造、生物医学材料处理等领域。然而,... 近年来,随着激光加工技术在微纳尺度材料和器件上的广泛应用,面向激光加工的表征技术研究为深入理解激光与材料的相互作用、优化加工工艺、提升加工质量提供了重要支持,已被广泛应用于微纳光电器件制造、生物医学材料处理等领域。然而,随着加工精度的提高和应用范围的扩展,对激光加工的微纳结构进行原位、快速、实时表征成为一个关键技术挑战。本文介绍了当前主流的激光微纳加工的原位表征技术,并将其归纳为几何量原位表征、超高时空分辨原位表征两大类。在几何量原位表征中,扫描电子显微镜、结构光三维成像等技术被广泛应用于表面形貌和微观结构的高分辨率成像,对激光加工后的微纳结构进行快速原位表征。超高时空分辨原位表征包括泵浦-探测成像和单脉冲超快成像等,通过皮秒至飞秒级的时间分辨率,可以观察材料在激光加工中的瞬态演变过程,揭示微观结构和材料性能的变化,为深入理解激光与材料的相互作用提供重要支持。最后,本文总结了相关激光原位表征技术并且对该技术的未来发展方向进行展望。 展开更多
关键词 激光加工表征 微纳加工 原位表征 泵浦-探测成像 超快成像
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铝热还原含稀土高炉渣在升温过程中的热履历行为
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作者 闵令磊 瞿伟 +5 位作者 任慧平 智建国 嵇铖 王霄 张丽 邢磊 《稀土》 北大核心 2025年第1期89-98,共10页
本文研究了在铝热还原条件下含稀土镧的高炉渣在整个升温过程中的热履历行为。利用示差扫描同步热分析仪(TG-DSC)分别将实验室配制的加入铝粉与不加入铝粉的含稀土高炉渣在高纯氩气保护下,从室温以5℃/min升至1550℃,对比发现整个升温... 本文研究了在铝热还原条件下含稀土镧的高炉渣在整个升温过程中的热履历行为。利用示差扫描同步热分析仪(TG-DSC)分别将实验室配制的加入铝粉与不加入铝粉的含稀土高炉渣在高纯氩气保护下,从室温以5℃/min升至1550℃,对比发现整个升温过程中还原反应集中在960℃~1010℃和1420℃~1550℃两个温度区间内。然后在高纯氩气气氛中将加入铝粉的含稀土高炉渣压块以5℃/min分别升温至1000℃和1550℃并保温30 min,利用X射线衍射仪(XRD)、场发射电子显微镜中的能谱扫描(EDS)和电子背散射衍射(EBSD)技术分析铝热还原高炉渣中稀土氧化物在整个升温过程中的热履历行为。结果表明,在低温阶段1000℃时只进行了部分还原反应,其还原产物主要为Al_(9)Si;而在高温阶段1550℃时还原反应可以分为两个阶段:第一阶段为SiO_(2)→Al_(9)Si→Si,第二阶段为CaO→CaSi_(2)、(Ca_(0.2)La_(0.8))Si_(2)。 展开更多
关键词 含稀土高炉渣 铝热还原 升温过程 热履历行为 微观过程
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热辅助条件下微织构刀具铣削力预测方法研究 被引量:2
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作者 佟欣 王佰艺 +1 位作者 李鑫宇 杨树财 《仪器仪表学报》 北大核心 2025年第3期274-287,共14页
刀具表面织构化处理能够显著改善刀具的切削性能。但激光加工有着急速升温与骤冷的加工特点,这会导致重熔层堆叠和微裂纹等问题。针对上述问题,引入热辅助激光加工技术。由于钛合金是难加工材料,因此铣削过程中刀具承受较大的铣削力,这... 刀具表面织构化处理能够显著改善刀具的切削性能。但激光加工有着急速升温与骤冷的加工特点,这会导致重熔层堆叠和微裂纹等问题。针对上述问题,引入热辅助激光加工技术。由于钛合金是难加工材料,因此铣削过程中刀具承受较大的铣削力,这会导致机械系统的动态响应及振动,进而影响刀具寿命和加工表面质量。因此,准确预测铣削力可以及时调整切削参数,在保证加工质量的同时,使铣削力处于合理范围,从而提高加工效率、降低刀具磨损。综上,以硬质合金球头铣刀为研究对象,将热辅助工艺与激光加工技术相结合,搭建铣削试验平台,提出一种基于蜣螂算法(DBO)优化变分模态分解(VMD)参数,并结合小波包阈值降噪(WPT)的方法来对原始信号进行降噪处理;使用希尔伯特-黄变换(HHT)进行时频分析,探讨不同热辅助温度下的刀具铣削性能变化规律。在此基础上,结合贝叶斯优化(BO)、卷积神经网络(CNN)、双向长短期记忆网络(BiLSTM)以及多头注意力机制(Multihead-Attention),建立回归分析模型用于实时监测和预测铣削力;通过验证,该模型在训练集上的R^(2)值达到了0.9967,而在测试集上R^(2)值达到了0.99194,证明了该模型的准确性。为微织构制备过程中的缺陷修复提出了一种新方法,同时为钛合金铣削加工中的铣削力预测提供了一种有效的方法。 展开更多
关键词 微织构刀具 钛合金 热辅助激光加工 铣削力 BO-CNN-BiLSTM-Multihead-Attention预测模型
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基于超快激光的接装纸微孔精密加工技术
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作者 王晨 朱晔 +8 位作者 杨忠泮 刘锐 张二强 堵劲松 徐大勇 张大波 李辉 李刚 吴恋恋 《装备机械》 2025年第3期84-90,98,共8页
接装纸激光打孔是卷烟降焦的有效手段。针对现阶段二氧化碳激光微孔加工接装纸存在烧蚀锥度大、碳化比例高的问题,提出基于超快激光的接装纸微孔精密加工技术。分析不同功率、不同重复频率皮秒激光加工和飞秒激光加工对烧蚀锥度、椭圆... 接装纸激光打孔是卷烟降焦的有效手段。针对现阶段二氧化碳激光微孔加工接装纸存在烧蚀锥度大、碳化比例高的问题,提出基于超快激光的接装纸微孔精密加工技术。分析不同功率、不同重复频率皮秒激光加工和飞秒激光加工对烧蚀锥度、椭圆度、烧蚀长度的影响,验证超快激光作为接装纸打孔光源的可行性,能够代替二氧化碳激光实现接装纸微孔加工。 展开更多
关键词 超快激光 接装纸 微孔 加工
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基于激光技术的多能场复合制造的分子动力学仿真综述
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作者 刘豪 谢万达 +3 位作者 丁烨 陈珂 于子翔 杨立军 《航空制造技术》 北大核心 2025年第14期64-77,共14页
激光技术在航空航天制造领域中发挥着重要作用。除了激光单独作用于加工过程外,还有多种基于激光技术的多能场复合制造方法。然而,这些复合制造方法的内在机理仍有待深入探索。分子动力学(MD)方法作为一个强大的工具,被用于探寻多能场... 激光技术在航空航天制造领域中发挥着重要作用。除了激光单独作用于加工过程外,还有多种基于激光技术的多能场复合制造方法。然而,这些复合制造方法的内在机理仍有待深入探索。分子动力学(MD)方法作为一个强大的工具,被用于探寻多能场之间的耦合机制,优化复合制造方法的加工参数并探索其他微纳加工方法。回顾了MD在基于激光技术的多能场复合制造中的应用,针对不同的复合制造方法,概述了其相应加工原理及其MD模拟方案。讨论了不同加工场景下,MD仿真的模型设计及基于激光技术复合加工的全过程。此外,还介绍了该领域面临的挑战及解决办法,根据现有的知识和技术,尝试确定未来的研究方向。 展开更多
关键词 航空航天 激光技术 多能场复合制造 微纳加工 分子动力学
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基于混合型光波导场增强的高灵敏折射率传感器
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作者 李正大 李辉 +4 位作者 邓成钊 林雪莹 鹿姚 肖莹 万洪丹 《光子学报》 北大核心 2025年第4期101-113,共13页
提出并研究了混合型光波导高灵敏折射率(RI)传感器。通过光纤包层抛磨、化学腐蚀以及熔融拉锥三种方法压缩中间段光子晶体光纤(PCF)包层厚度,增强倏逝场强度,进一步提高单模-光子晶体-单模光纤(SMF-PCF-SMF)混合型光波导结构RI传感性能... 提出并研究了混合型光波导高灵敏折射率(RI)传感器。通过光纤包层抛磨、化学腐蚀以及熔融拉锥三种方法压缩中间段光子晶体光纤(PCF)包层厚度,增强倏逝场强度,进一步提高单模-光子晶体-单模光纤(SMF-PCF-SMF)混合型光波导结构RI传感性能。理论分析了其传感原理,结合微流控夹具封装传感器,实验测试和对比了三种压缩中间段PCF包层厚度方法实现的高灵敏度液态样本RI传感特性。实验结果证明,三种微纳加工方式均提高了RI传感的线性度,且通过熔融拉锥法压缩SMF-PCF-SMF中间段PCF包层厚度,获得的液态样本RI灵敏度最高,达1405.36 nm/RIU,提高了~24倍。该RI传感器具有体积小、便于集成、灵敏度高等优势,在RI传感、工业生产等领域具有重要应用价值。 展开更多
关键词 混合型光波导 倏逝场增强 高灵敏 折射率传感 微纳加工
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浑源窑黑釉剔花与黑釉瓷物化组成与制备工艺
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作者 王甜 宋思樾 +6 位作者 王秀玲 侯亮亮 王芬 王莹 李强 罗宏杰 朱建锋 《硅酸盐学报》 北大核心 2025年第1期125-135,共11页
通过对比研究浑源窑黑釉剔花瓷与黑釉瓷的胎釉微观形貌、晶体种类及分布、釉玻璃相结构及釉中铁元素价态,解析胎釉的原料特点与釉的呈色机理,揭示剔花瓷与黑釉瓷的制备工艺的异同。结果表明:二者胎釉采用相似原料与烧成工艺,但剔花瓷釉... 通过对比研究浑源窑黑釉剔花瓷与黑釉瓷的胎釉微观形貌、晶体种类及分布、釉玻璃相结构及釉中铁元素价态,解析胎釉的原料特点与釉的呈色机理,揭示剔花瓷与黑釉瓷的制备工艺的异同。结果表明:二者胎釉采用相似原料与烧成工艺,但剔花瓷釉中更高的CaO,在胎釉结构处分布的钙长石结晶层,有效增加了花纹与胎体的结合性;黑釉剔花瓷胎相对釉具有更高浓度TiO_(2)和更低浓度Mn O_(2)与Fe_(2)O_(3),使得剔花装饰形成强烈的黑白对比,具有浮雕之感。釉面分布的枝状ε-Fe_(2)O_(3)晶体,有效提高了釉面光泽度,进一步增强了装饰效果。此外,釉面还发现少量黑色镁铁尖晶石。 展开更多
关键词 浑源窑 黑釉剔花瓷 原料特征 制备工艺 显微共聚焦Raman光谱
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微自由活塞动力装置扫气结构数值模拟研究
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作者 柏金 肖雅男 《小型内燃机与车辆技术》 2025年第1期1-7,共7页
开展了微自由活塞动力装置缸内单次压燃及换气过程的数值模拟计算研究。考虑的影响因素主要是不同压缩行程L,不同进排气道径向倾角α_(2)、β_(2),不同进排气道数量m、n。压缩行程L较小时,会造成微燃烧室内的温度和压力峰值过高、新鲜... 开展了微自由活塞动力装置缸内单次压燃及换气过程的数值模拟计算研究。考虑的影响因素主要是不同压缩行程L,不同进排气道径向倾角α_(2)、β_(2),不同进排气道数量m、n。压缩行程L较小时,会造成微燃烧室内的温度和压力峰值过高、新鲜空气从排气道内回流进入微燃烧室内;压缩行程较大时,会造成微自由活塞动力装置的扫气时间过短,两者都会影响动力装置的扫气效率。进气道径向倾角α_(2)的变化主要影响着均质混合可燃气在进入燃烧室后是否形成涡流、是否沿着燃烧室壁面流动。进气道数量m的变化主要影响着进气道的进气量和燃料捕获率。排气道径向倾角β_(2)的变化主要影响着换气过程结束时残留CO_(2)在燃烧室内的分布方式。排气道数量n的变化主要影响着排气量并会对压燃情况及着火时刻造成直接影响。综合扫气效果与动力装置结构的简单性,选用α_(2)=30°,β_(2)=0°,m=2,n=1的单缸单次压缩模型。 展开更多
关键词 微型自由活塞动力装置 HCCI 扫气过程 进排气结构
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金刚石等离子体刻蚀技术研究进展
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作者 焦硕沛 张旭芳 +2 位作者 李明坤 张雪恰 张静 《表面技术》 北大核心 2025年第7期34-49,共16页
金刚石因其优越的电学、物理及化学性质,如超宽的禁带宽度、高硬度、高热导率和高稳定性,被广泛应用于电子器件、光学元件及微机电系统(MEMS)等领域。然而,由于其高度稳定的物理和化学性质,使得金刚石的加工具有极大的挑战性。在众多金... 金刚石因其优越的电学、物理及化学性质,如超宽的禁带宽度、高硬度、高热导率和高稳定性,被广泛应用于电子器件、光学元件及微机电系统(MEMS)等领域。然而,由于其高度稳定的物理和化学性质,使得金刚石的加工具有极大的挑战性。在众多金刚石刻蚀方法中,等离子体刻蚀技术因其高精度和低损伤的优势,成为金刚石微加工的重要手段。综述了不同类型等离子体刻蚀金刚石的研究进展,分别介绍了氧等离子体、氢等离子体以及其他混合气体的刻蚀特点,详细阐明了各种等离子体刻蚀金刚石的刻蚀机理。此外,还分析了影响刻蚀的主要因素,包括气压、功率、温度和金刚石类型等,这些参数共同决定了刻蚀的速率、粗糙度和选择比。最后,探讨了等离子体刻蚀拓展工艺的研究进展,说明了激光诱导等离子体刻蚀的工作原理和其在金刚石加工领域的应用前景,以及金属催化等离子体刻蚀的刻蚀机理及此方法在金刚石薄膜图案化上的应用前景。通过总结不同刻蚀气体及工艺参数对刻蚀效果的影响,本文旨在为实现对金刚石的精确刻蚀提供理论依据,并为不同用途的金刚石器件的制备提供参考。最后,展望了等离子体刻蚀技术在金刚石微纳加工领域的未来发展方向,包括新型刻蚀气体的探索、与其他加工技术的结合以及工艺参数的进一步优化。 展开更多
关键词 金刚石 等离子体刻蚀 微纳加工 金属催化 图案化 激光诱导
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