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Highly Sensitive Chemiluminescence Detection for PDMS/GIass Micro-chip Electrophoresis 被引量:1
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作者 XiangYiHUANG JiaoNingWANG LinCHEN JiCurtREN 《Chinese Chemical Letters》 SCIE CAS CSCD 2004年第6期683-686,共4页
This paper described a highly sensitive chemiluminescence detection system for micro-chip electrophoresis (MCE) based on luminol-hydrogen peroxide reaction catalyzed by the metal ions. The micro-chip was composed of p... This paper described a highly sensitive chemiluminescence detection system for micro-chip electrophoresis (MCE) based on luminol-hydrogen peroxide reaction catalyzed by the metal ions. The micro-chip was composed of poly(dimethylsiloxane) (PDMS) and glass, and was fabricated by micro-machining technology. The surface of channels was dynamically modified by polydimethylacrylamide (PDMA) in order to eliminate unhomogeneous electroosmotic flow (EOF) of the PDMS/glass chip, adsorption of molecules, and improve hydrophobicity on PDMS surface. The detection modes, reagent mix procedures and reaction conditions were optimized and the detection limit of 5×10 mol/L for cobalt (II) was achieved by MCE with chemiluminescence detection, which was about four orders of magnitude more sensitive than that reported in the reference. 展开更多
关键词 micro-chip ELECTROPHORESIS chemiluminenscence poly(dimethylsiloxane).
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微小元器件(Micro-chip)表面贴装技术
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作者 车固勇 《现代表面贴装资讯》 2008年第5期17-19,25,共4页
微小元器件(Micro-chip)指的是封装尺寸小于0402的片状表面贴装器件(SMD),即0201或01005。本文介绍了成功实现微小元器件表面贴装所面临的挑战及工艺条件,供大家参考。
关键词 micro-chip 工艺窗口 锡膏颗粒 钢网开口设计 印刷参数 贴装设备及贴装条件 回流焊接参数 AOI的运用 工艺实验
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基于OBE理念的“单片机与C语言创新设计”课程改革探析
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作者 侯秀梅 《张家口职业技术学院学报》 2025年第1期70-72,共3页
随着物联网技术的不断发展,单片机技术的应用愈发广泛。传统的单片机课程教学模式已不适合社会对技能人才的需求。为了满足社会对技能人才的需求,实现学生从学校到职场的无缝对接,通过深入剖析单片机课程传统教学过程中存在的问题,提出... 随着物联网技术的不断发展,单片机技术的应用愈发广泛。传统的单片机课程教学模式已不适合社会对技能人才的需求。为了满足社会对技能人才的需求,实现学生从学校到职场的无缝对接,通过深入剖析单片机课程传统教学过程中存在的问题,提出基于OBE理念的教学改革策略。实践证明,教学效果显著提升。 展开更多
关键词 单片机与C语言创新设计 教学策略 OBE 理念
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便捷式数字化等温扩增微流控芯片 被引量:1
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作者 张中平 曾佑鸿 +7 位作者 苗桂君 周奕杰 张毅泽 李天伟 刘凌轩 袁雅潭 张璐璐 邱宪波 《生物工程学报》 北大核心 2025年第5期2167-2178,共12页
本研究旨在开发一种低成本、便携式且绝对定量的数字核酸检测芯片,以解决现有数字核酸检测方法成本高、样本损失、操作复杂和对设备依赖性强等问题。为此,进行了一种创新的芯片设计:通过流体通道与真空通道的解耦和分离,采用分形结构设... 本研究旨在开发一种低成本、便携式且绝对定量的数字核酸检测芯片,以解决现有数字核酸检测方法成本高、样本损失、操作复杂和对设备依赖性强等问题。为此,进行了一种创新的芯片设计:通过流体通道与真空通道的解耦和分离,采用分形结构设计流体通道,实现了样本的高效自动分配和100%的样本利用率;同时,设计的真空通道有效解决了分形结构芯片在预脱气和负压维持方面的难题,无需预先进行耗时的脱气操作,使检测可随时进行。此外,基于黑色聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane,PDMS)材料开发的数字重组酶聚合酶扩增(digital recombinase polymerase amplification,dRPA)芯片,展现出优异的光学成像能力和强大的抗背景荧光干扰能力,为光学检测提供了理想平台。本研究还提出了一种新的防蒸发策略,通过水溶液包围每个微室防止试剂蒸发,进一步优化了检测性能。最终,本研究成功开发出一种便携式的dRPA核酸检测解决方案,仅需简单的手动操作和智能手机即可完成检测。该方案不仅保留了简单、低成本、可扩展性和绝对定量的优势,还显著提高了检测的便捷性和实用性,为便携式核酸检测的广泛应用奠定了基础。这种创新的检测方案有望在资源有限的环境中实现快速、准确的核酸检测,推动现场快速诊断技术的发展。 展开更多
关键词 便捷检测 数字重组酶聚合酶扩增 微室芯片 改色处理 真空进样
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贴片微芯片爆炸箔的制备及其放电回路特性研究
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作者 薛鹏飞 熊鹏 +1 位作者 李明愉 曾庆轩 《火工品》 北大核心 2025年第5期44-50,共7页
为提高爆炸箔的能量利用率、降低发火能量并缩小系统体积,本文设计并制备了一种可双面导通的贴片式微芯片爆炸箔。基于微机电技术与电镀技术,系统优化了制备工艺,并通过磁控溅射镀膜技术与电镀技术实现了贴片式爆炸箔的双面导通。将贴... 为提高爆炸箔的能量利用率、降低发火能量并缩小系统体积,本文设计并制备了一种可双面导通的贴片式微芯片爆炸箔。基于微机电技术与电镀技术,系统优化了制备工艺,并通过磁控溅射镀膜技术与电镀技术实现了贴片式爆炸箔的双面导通。将贴片微芯片爆炸箔与平面开关、陶瓷电容进行短回路集成后,利用采样电阻法对放电回路参数进行表征。结果表明,集成条件下回路电感为4.2~5.6 nH、电阻为144.3~154.7 mΩ,其电感显著低于传统长回路布局。研究表明所设计的贴片式微芯片爆炸箔能够有效降低回路电感,提升能量利用率,为爆炸箔起爆器的微型化与高性能化提供了技术支持。 展开更多
关键词 爆炸箔 贴片微芯片 放电回路特性 微机电技术
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增强颗粒型弥散无氧铜切削特性仿真研究
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作者 刘畅 李曦光 +1 位作者 陈明君 吴春亚 《工具技术》 北大核心 2025年第9期23-30,共8页
弥散无氧铜作为颗粒增强型金属基复合材料的代表,由于优异的耐磨性和高强度,在生物医疗、航空航天等领域应用广泛。然而,双相材料所固有的非均匀材料特性,使得对其高精度加工的实现仍面临挑战,尤其是关于纳米级颗粒在材料切削变形中的... 弥散无氧铜作为颗粒增强型金属基复合材料的代表,由于优异的耐磨性和高强度,在生物医疗、航空航天等领域应用广泛。然而,双相材料所固有的非均匀材料特性,使得对其高精度加工的实现仍面临挑战,尤其是关于纳米级颗粒在材料切削变形中的增强机制、失效形式及流动行为的研究比较有限。本文通过将纳米级增强颗粒与基体分开建模,辅以增强颗粒随机分布算法,建立弥散无氧铜二相材料正交切削仿真模型。为深入研究微铣削过程中的尺寸效应,基于应变梯度理论对基体材料的J-C本构模型进行修正,并通过实验在切削力及切屑形态等方面进行对比,验证修正后的模型可应用于弥散无氧铜材料颗粒、基体和刀具在切削过程中的相互作用分析,为切屑的形成和断裂提供理论参考。 展开更多
关键词 弥散无氧铜 切削仿真 微铣削 切屑生成
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改进相位相关与聚类思想的Micro-LED芯片显微图像拼接
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作者 林坚普 王廷雨 +6 位作者 蔡苾芃 张建豪 梅婷 林珊玲 林志贤 乐建避 吴朝兴 《光学精密工程》 北大核心 2025年第4期641-652,共12页
针对现有Micro-LED芯片的显微图像由于存在大量相似且整齐排列的LED而导致算法拼接速度慢及准确率低的问题,本文提出了一种基于聚类思想的Micro-LED芯片显微图像拼接方法。首先使用最大类间方差法对图像进行预处理,随后使用自适应面积... 针对现有Micro-LED芯片的显微图像由于存在大量相似且整齐排列的LED而导致算法拼接速度慢及准确率低的问题,本文提出了一种基于聚类思想的Micro-LED芯片显微图像拼接方法。首先使用最大类间方差法对图像进行预处理,随后使用自适应面积拓展相位相关算法对相邻两幅图像的重叠区域进行峰值计算以求得初步配准的偏移量,接着使用图像分块联合差异值哈希算法的优化配准策略得到优化后的偏移量,最后引入基于密度的噪声应用空间聚类对可能存在的错误偏移量进行自动筛出和处理。实验结果表明本文算法平均耗时为64 ms,满足拼接实时性的需求,拼接正确率达到99.4%,配准精度控制在1个pixel之内,融合处理后在主观上可以达到完美的拼接效果,为错误偏移量导致的整体错位问题也提供了新的解决思路。本文算法有效解决了晶圆级Micro-LED芯片检测中显微图像拼接的关键环节,并可推广应用于具有重复特征且高精度要求的其他机器视觉自动化领域,具有较高的实际工程应用价值。 展开更多
关键词 图像拼接 Micro-LED芯片显微图像 相位相关 差异值哈希 聚类思想 缺陷检测
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基于片式封装微纳光纤的布里渊散射特性研究
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作者 耿豪键 张立欣 +2 位作者 张磊 李炫 李永倩 《半导体光电》 北大核心 2025年第1期43-48,共6页
为实现高灵敏度的温度传感测量,提出一种基于片式封装的微纳光纤温度传感结构。分析不同纤径微纳光纤的光场能量分布及其布里渊散射谱,并依据多种声学模式的特性,利用有限元仿真得到微纳光纤在不同声波模式下的温度灵敏度;对封装结构与... 为实现高灵敏度的温度传感测量,提出一种基于片式封装的微纳光纤温度传感结构。分析不同纤径微纳光纤的光场能量分布及其布里渊散射谱,并依据多种声学模式的特性,利用有限元仿真得到微纳光纤在不同声波模式下的温度灵敏度;对封装结构与材料进行设计与分析,选择片式结构及PMMA材料封装,仿真得到封装后的微纳光纤的温度灵敏度最高为4.83MHz/℃,相较于未封装时灵敏度提高了约363%,证明片式封装可有效提升微纳光纤的温度灵敏度。 展开更多
关键词 微纳光纤 片式封装 布里渊散射特性 有限元分析
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微项目式“单片微机原理与接口技术”实践课程探索
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作者 蒙志强 孙世政 何泽银 《科技风》 2025年第20期125-127,共3页
针对“单片微机原理与接口技术”课程在教学过程中存在教学方法单一、理论与实践脱节;实践学时少、实践项目固化;学生工程化思维、模块化编程基础薄弱的问题,本文以重庆交通大学电气工程及自动化专业和机械电子工程专业的该课程微项目... 针对“单片微机原理与接口技术”课程在教学过程中存在教学方法单一、理论与实践脱节;实践学时少、实践项目固化;学生工程化思维、模块化编程基础薄弱的问题,本文以重庆交通大学电气工程及自动化专业和机械电子工程专业的该课程微项目式教学模式改革为案例,通过探索制定OBE课程目标、编制课程核心专题模块、设计特定应用场景下“微项目”、开展“微项目”方案。经过实践验证,该方法能够明显提高学生的主动性和能动性,教学效果显著提高,具有重要的理论和实践意义。 展开更多
关键词 单片微机原理 微项目式 实践课程 课程改革
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微细铣削加工表面形貌仿真分析
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作者 徐兰英 张心语 +1 位作者 张丽冰 郑淑怡 《工具技术》 北大核心 2025年第5期90-96,共7页
为探究微细铣削过程中影响切屑形成和表面形貌的各种因素,建立反映表面粗糙度和平面度的微细铣削加工有限元模型,动态模拟微细铣削时切屑的形成过程,设计以刃倾角、背吃刀量、切削速度、进给速度和切削刃钝圆半径为主要影响因素的正交试... 为探究微细铣削过程中影响切屑形成和表面形貌的各种因素,建立反映表面粗糙度和平面度的微细铣削加工有限元模型,动态模拟微细铣削时切屑的形成过程,设计以刃倾角、背吃刀量、切削速度、进给速度和切削刃钝圆半径为主要影响因素的正交试验,并分析各参数对切屑形成和表面形貌的影响。研究结果表明,在刃倾角不变时,对加工表面粗糙度影响程度由大到小依次为背吃刀量、切削刃钝圆半径、进给速度、切削速度,对平面度影响程度由大到小依次为切削刃钝圆半径、进给速度、切削速度、背吃刀量;在切削刃钝圆半径不变的情况下,对表面粗糙度影响程度由大到小依次为背吃刀量、刃倾角、进给速度,对平面度影响程度由大到小依次为刃倾角、背吃刀量、进给速度。 展开更多
关键词 微细铣削 有限元分析 切屑 表面形貌
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母料品级、破碎及整形工艺对细粒度金刚石微粉性能的影响研究
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作者 栗云慧 王战 +1 位作者 窦文海 祝小威 《超硬材料工程》 2025年第1期31-35,42,共6页
1~5μm人造金刚石微粉是晶圆抛光、研磨、划切类砂轮最常用的磨料,面对此类工具性能提升的急迫需求,本课题从原材料及其加工的角度研究分析了1~5μm金刚石微粉关键性能的影响因素,为晶圆切、抛、磨加工工具的技术提升作参考。试验设计... 1~5μm人造金刚石微粉是晶圆抛光、研磨、划切类砂轮最常用的磨料,面对此类工具性能提升的急迫需求,本课题从原材料及其加工的角度研究分析了1~5μm金刚石微粉关键性能的影响因素,为晶圆切、抛、磨加工工具的技术提升作参考。试验设计变量从母料品级、破碎工艺、整形工艺及粒度中值四个维度展开,对比不同变量条件下所生产1~5μm微粉的形貌和冲击强度差异。试验结果表明:母料品级及破碎工艺、整形工艺皆会对微粉形貌造成影响;微粉形貌进一步影响微粉冲击强度;同时母料品级对微粉强度也有一定的影响。 展开更多
关键词 母料 破碎 整形 微粉性能
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蜂巢表面AlGaInP基倒装Micro-LED的光电性能
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作者 谢军 张威 +2 位作者 谢子敬 徐盛海 王洪 《发光学报》 北大核心 2025年第10期1953-1960,共8页
AlGaInP基红光Micro-LED较低的光提取效率限制了器件的发光强度。本文提出了一种自组装Ni金属纳米掩模和湿法刻蚀技术,获得了具有高密度、高均匀性的GaP表面纹理,通过表面纹理增加临界角降低全内反射效应从而有效地提高了器件光提取效... AlGaInP基红光Micro-LED较低的光提取效率限制了器件的发光强度。本文提出了一种自组装Ni金属纳米掩模和湿法刻蚀技术,获得了具有高密度、高均匀性的GaP表面纹理,通过表面纹理增加临界角降低全内反射效应从而有效地提高了器件光提取效率。使用不同厚度的镍掩膜获得不同形貌的表面纹理。结果表明,在20 A/cm^(2) 电流密度下,使用1 nm厚镍金属纳米掩膜湿法蚀刻的Micro-LED的发光强度和外量子效率比无表面纹理的Micro-LED分别提升21.04%和23.58%。提出了一种使用ICP干法刻蚀结合湿法刻蚀制备蜂巢型圆柱状表面纹理。在相同工艺的ICP刻蚀后对GaP层湿法腐蚀不同时间,在电流密度为20 A/cm^(2) 时,使用ICP蚀刻和湿法蚀刻10 s*3次的Micro-LED发光强度和外量子效率分别比无表面纹理的Micro-LED提高了81.61%和48.40%。 展开更多
关键词 ALGAINP 倒装 光提取效率 Micro-LED 表面纹理
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片上光子器件在测量领域的发展现状及展望
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作者 马景灿 冯宇祥 +2 位作者 陶翔 吴宸 张一璇 《宇航计测技术》 2025年第4期12-21,共10页
随着科学技术的革新与时代的进步,集成光子技术已成为一个新兴主流研究方向,片上光子器件作为一种体积小、质量轻、集成度高、响应速度快的高性能光子功能模块,在测量领域展现出巨大的应用潜力,并推动了测量水平的提升。本研究对片上光... 随着科学技术的革新与时代的进步,集成光子技术已成为一个新兴主流研究方向,片上光子器件作为一种体积小、质量轻、集成度高、响应速度快的高性能光子功能模块,在测量领域展现出巨大的应用潜力,并推动了测量水平的提升。本研究对片上光子器件在长度、光谱、时间、频率、成像和生物传感测量的研究进展进行了综述,总结了片上光子器件在精密测量领域中的重要研究成果,凝练了片上光子器件的优势与面临的挑战,展望了未来可能的发展方向。 展开更多
关键词 片上光子器件 微环谐振腔 精密测量 成像 生物传感
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射频GSG探针现状及国内最新研究进展
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作者 刘丙凯 刘子欣 +4 位作者 王真 史光华 吴文萱 张安学 郭诚 《空间电子技术》 2025年第3期70-81,共12页
文章综述了片上射频探针的发展历史及其研究现状,重点介绍了各个不同发展阶段的探针类型,对比了各种探针的特点、最高工作频率及其加工方式。介绍了作者所在小组研究的基于矩形微同轴工艺的毫米波探针,此前针对W波段的微同轴探针已有详... 文章综述了片上射频探针的发展历史及其研究现状,重点介绍了各个不同发展阶段的探针类型,对比了各种探针的特点、最高工作频率及其加工方式。介绍了作者所在小组研究的基于矩形微同轴工艺的毫米波探针,此前针对W波段的微同轴探针已有详细论述,在此基础上报道了最新研究的D波段探针,并对其加工工艺进行了介绍,最后进行了探针的性能测试,实验证明该探针的射频性能与仿真结果较吻合,并且具有针尖一体成型、可快速更换、低损耗的特点。 展开更多
关键词 片上射频探针 毫米波 矩形微同轴 针尖可更换
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山西省国省道沥青路面修复性养护要点分析
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作者 熊国升 许佳伟 《工程技术研究》 2025年第9期162-164,共3页
文章以山西省某国省道的公路工程为例,探究其沥青路面修复性养护技术要点,包括直接灌缝施工、热料热补施工、微表处施工及同步碎石封层施工,施工单位需严格掌控每个施工环节,确保施工质量,从而为公路工程的后续运营奠定坚实的基础。
关键词 沥青路面 修复性养护 直接灌缝施工 热料热补施工 微表处施工 同步碎石封层施工
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某芯片厂房拟建场地及地面交通微振动响应测试与评价 被引量:1
16
作者 万曦 代剑英 吴芳 《科学技术创新》 2024年第19期172-175,共4页
微振动的控制对保证精密工程结构的质量至关重要,对某拟建芯片厂房拟建场地及地面交通的微振动进行响应测试与分析,为工程选址及结构设计提供建设性意见。结果表明:交通主干线西沣南路地面交通引起的主厂房振动均能满足VC-D、VC-B标准,... 微振动的控制对保证精密工程结构的质量至关重要,对某拟建芯片厂房拟建场地及地面交通的微振动进行响应测试与分析,为工程选址及结构设计提供建设性意见。结果表明:交通主干线西沣南路地面交通引起的主厂房振动均能满足VC-D、VC-B标准,在频域上主要集中在2.5 Hz(主导)、40~50 Hz两个附近。该结果可为其他精密工程结构的选址和防微振设计提供参考。 展开更多
关键词 芯片厂房 微振动 地面交通
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工艺、技术与建筑的整合——电子高科技芯片厂房设计实践 被引量:2
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作者 晁阳 《建筑技艺(中英文)》 2024年第2期36-41,共6页
简要介绍芯片生产的工艺、流程及关键技术。从总体布局、建筑设计两个层面阐述国家存储器基地项目(一期)的设计思考,在满足工艺需求的基础上,建筑师可以通过建筑立面、厂房外部色彩的处理体现工业建筑之美。深入挖掘项目分期实施策略、... 简要介绍芯片生产的工艺、流程及关键技术。从总体布局、建筑设计两个层面阐述国家存储器基地项目(一期)的设计思考,在满足工艺需求的基础上,建筑师可以通过建筑立面、厂房外部色彩的处理体现工业建筑之美。深入挖掘项目分期实施策略、建筑消防设计特征及空间管理概念。 展开更多
关键词 工业建筑 高科技厂房 芯片 洁净室 微振动控制
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基于微热管阵列芯片散热器的传热特性 被引量:7
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作者 陈晔 王宏燕 +2 位作者 赵耀华 田济邦 全贞花 《低温与超导》 CAS 北大核心 2024年第1期27-35,共9页
为保证芯片的工作温度在安全范围内,研究利用微热管阵列(MHPA)设计了用于芯片热管理的散热装置。通过实验测试了不同蒸发端长度和充液率对单L型和U型MHPA散热器传热性能的影响,并对双L-MHPA和U-MHPA芯片散热器进行不同倾角的传热性能对... 为保证芯片的工作温度在安全范围内,研究利用微热管阵列(MHPA)设计了用于芯片热管理的散热装置。通过实验测试了不同蒸发端长度和充液率对单L型和U型MHPA散热器传热性能的影响,并对双L-MHPA和U-MHPA芯片散热器进行不同倾角的传热性能对比实验。结果表明:过高的充液率和过长的蒸发端长度均降低了MHPA散热器的传热能力,水平放置时的U1-MHPA芯片散热器具有最佳的传热性能,在160 W的加热功率下,散热器平均热阻为89.6 K/(W·m^(2)),散热器能稳定芯片的温度在57.9℃。双L型散热器具有更好的倾角适应能力。 展开更多
关键词 芯片 微热管阵列 传热性能 热阻
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