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Highly Sensitive Chemiluminescence Detection for PDMS/GIass Micro-chip Electrophoresis 被引量:1
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作者 XiangYiHUANG JiaoNingWANG LinCHEN JiCurtREN 《Chinese Chemical Letters》 SCIE CAS CSCD 2004年第6期683-686,共4页
This paper described a highly sensitive chemiluminescence detection system for micro-chip electrophoresis (MCE) based on luminol-hydrogen peroxide reaction catalyzed by the metal ions. The micro-chip was composed of p... This paper described a highly sensitive chemiluminescence detection system for micro-chip electrophoresis (MCE) based on luminol-hydrogen peroxide reaction catalyzed by the metal ions. The micro-chip was composed of poly(dimethylsiloxane) (PDMS) and glass, and was fabricated by micro-machining technology. The surface of channels was dynamically modified by polydimethylacrylamide (PDMA) in order to eliminate unhomogeneous electroosmotic flow (EOF) of the PDMS/glass chip, adsorption of molecules, and improve hydrophobicity on PDMS surface. The detection modes, reagent mix procedures and reaction conditions were optimized and the detection limit of 5×10 mol/L for cobalt (II) was achieved by MCE with chemiluminescence detection, which was about four orders of magnitude more sensitive than that reported in the reference. 展开更多
关键词 micro-chip ELECTROPHORESIS chemiluminenscence poly(dimethylsiloxane).
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微小元器件(Micro-chip)表面贴装技术
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作者 车固勇 《现代表面贴装资讯》 2008年第5期17-19,25,共4页
微小元器件(Micro-chip)指的是封装尺寸小于0402的片状表面贴装器件(SMD),即0201或01005。本文介绍了成功实现微小元器件表面贴装所面临的挑战及工艺条件,供大家参考。
关键词 micro-chip 工艺窗口 锡膏颗粒 钢网开口设计 印刷参数 贴装设备及贴装条件 回流焊接参数 AOI的运用 工艺实验
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面向分布式计算的类脑智能处理器指令集架构设计
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作者 冯烁 路冬冬 +6 位作者 尹飞 杨剑新 班冬松 何军 颜世云 李媛 雎浩宇 《计算机研究与发展》 北大核心 2026年第1期1-14,共14页
作为分布式计算的典型体现之一,端边云协同计算系统能够有效推动物联网、大模型、数字孪生等人工智能技术的垂直落地应用。类脑计算是一种受大脑工作方式启发而提出的智能计算技术,具有能效高、速度快、容错度高、可扩展性强等优点。通... 作为分布式计算的典型体现之一,端边云协同计算系统能够有效推动物联网、大模型、数字孪生等人工智能技术的垂直落地应用。类脑计算是一种受大脑工作方式启发而提出的智能计算技术,具有能效高、速度快、容错度高、可扩展性强等优点。通过利用脉冲神经网络的事件驱动机制和脉冲稀疏发放等特性,类脑计算能够极大地提升分布式端边云系统的实时处理能力和能量效率。针对分布式终端设备的高实时、低功耗、强异构等特点,聚焦于指令集架构这一软硬件的交互界面,给出了一种立足现有系统、易于部署升级、安全自主可控、异构融合兼容的硬件设计方案,一共提出了12条类脑计算指令,完成了基于某国产指令系统的类脑指令集和对应微结构的定制化设计,为类脑计算赋能分布式计算系统奠定了技术基础。 展开更多
关键词 分布式计算 类脑智能 脉冲神经网络 指令集架构 处理器微结构 神经拟态芯片
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基于FMQL的航电总线数据采集平台设计和实现
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作者 韩贺松 杨玻 郭焕 《现代信息科技》 2026年第1期7-12,共6页
针对机载系统的可靠性、智能化、数据采集精度越来越高的要求,对复旦微电子的FMQL系列芯片工作原理及其硬件组成进行了深入研究,研发了基于复旦微FMQL SOC芯片和Linux系统的航电数据采集系统平台。在设计中采用JFMQL100T900-N作为核心... 针对机载系统的可靠性、智能化、数据采集精度越来越高的要求,对复旦微电子的FMQL系列芯片工作原理及其硬件组成进行了深入研究,研发了基于复旦微FMQL SOC芯片和Linux系统的航电数据采集系统平台。在设计中采用JFMQL100T900-N作为核心处理器,PS核心处理单元主要以FPGA为核心,负责控制、处理外部产品发送的信号,完成数据存储;PL接口单元主要完成以太网传输,在以太网传输时使用AXI DMA传输数据;PS和PL之间使用AXI通用通信接口进行相互通信和数据传输。 展开更多
关键词 数据采集 航电数据采集平台 复旦微FMQL芯片 AXI DMA数据传输 万兆网设计
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Sierpinski方毯分形微织构刀具切削性能仿真研究
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作者 邹志萍 陈肖 +4 位作者 刘春 张楚鹏 楚建宁 覃昊 朱宝义 《现代制造工程》 北大核心 2026年第1期108-116,共9页
在刀具前刀面制备特定形状的微织构能有效减小切削力,降低切削温度,提升刀具的切削性能,延长刀具的使用寿命。微织构尺寸和几何形状显著影响刀具的切削性能。然而目前微织构刀具的设计以简单的、复合的或仿生学的几何图案为主,其切削性... 在刀具前刀面制备特定形状的微织构能有效减小切削力,降低切削温度,提升刀具的切削性能,延长刀具的使用寿命。微织构尺寸和几何形状显著影响刀具的切削性能。然而目前微织构刀具的设计以简单的、复合的或仿生学的几何图案为主,其切削性能有待进一步提升;因此,基于分形理论设计了一种Sierpinski方毯分形图案的微织构刀具,并进行Sierpinski方毯分形微织构刀具(Fractal-Textured Tool, FTT)正交切削AISI4340合金钢仿真研究,将其切削性能与规则方块微织构刀具(Micro-Textured Tool, MTT)、无微织构刀具(Non-Textured Tool, NTT)对比。仿真结果表明,与MTT和NTT相比,FTT更能有效减小刀-屑实际接触面积,调节切削过程中切屑流动,使前刀面上的法向接触应力分布更加均匀,避免了应力集中,从而降低了前刀面上的最大应力;FTT显著降低了切削过程中的切削力,尤其是在高进给量下切削性能更优异,其平均主切削力和平均进给抗力降幅最大,分别降低了16.3%和14.3%;FTT前刀面上温度分布更均匀,避免了高温积聚,从而使其降温性能得以提升,且在进给量均匀增长的条件下,FTT切削刃处平均温度增幅仅为7.5%,均低于其他刀具。 展开更多
关键词 Sierpinski分形 微织构 切削性能 切削仿真 切屑流动
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基于OBE理念的“单片机与C语言创新设计”课程改革探析
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作者 侯秀梅 《张家口职业技术学院学报》 2025年第1期70-72,共3页
随着物联网技术的不断发展,单片机技术的应用愈发广泛。传统的单片机课程教学模式已不适合社会对技能人才的需求。为了满足社会对技能人才的需求,实现学生从学校到职场的无缝对接,通过深入剖析单片机课程传统教学过程中存在的问题,提出... 随着物联网技术的不断发展,单片机技术的应用愈发广泛。传统的单片机课程教学模式已不适合社会对技能人才的需求。为了满足社会对技能人才的需求,实现学生从学校到职场的无缝对接,通过深入剖析单片机课程传统教学过程中存在的问题,提出基于OBE理念的教学改革策略。实践证明,教学效果显著提升。 展开更多
关键词 单片机与C语言创新设计 教学策略 OBE 理念
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便捷式数字化等温扩增微流控芯片 被引量:1
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作者 张中平 曾佑鸿 +7 位作者 苗桂君 周奕杰 张毅泽 李天伟 刘凌轩 袁雅潭 张璐璐 邱宪波 《生物工程学报》 北大核心 2025年第5期2167-2178,共12页
本研究旨在开发一种低成本、便携式且绝对定量的数字核酸检测芯片,以解决现有数字核酸检测方法成本高、样本损失、操作复杂和对设备依赖性强等问题。为此,进行了一种创新的芯片设计:通过流体通道与真空通道的解耦和分离,采用分形结构设... 本研究旨在开发一种低成本、便携式且绝对定量的数字核酸检测芯片,以解决现有数字核酸检测方法成本高、样本损失、操作复杂和对设备依赖性强等问题。为此,进行了一种创新的芯片设计:通过流体通道与真空通道的解耦和分离,采用分形结构设计流体通道,实现了样本的高效自动分配和100%的样本利用率;同时,设计的真空通道有效解决了分形结构芯片在预脱气和负压维持方面的难题,无需预先进行耗时的脱气操作,使检测可随时进行。此外,基于黑色聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane,PDMS)材料开发的数字重组酶聚合酶扩增(digital recombinase polymerase amplification,dRPA)芯片,展现出优异的光学成像能力和强大的抗背景荧光干扰能力,为光学检测提供了理想平台。本研究还提出了一种新的防蒸发策略,通过水溶液包围每个微室防止试剂蒸发,进一步优化了检测性能。最终,本研究成功开发出一种便携式的dRPA核酸检测解决方案,仅需简单的手动操作和智能手机即可完成检测。该方案不仅保留了简单、低成本、可扩展性和绝对定量的优势,还显著提高了检测的便捷性和实用性,为便携式核酸检测的广泛应用奠定了基础。这种创新的检测方案有望在资源有限的环境中实现快速、准确的核酸检测,推动现场快速诊断技术的发展。 展开更多
关键词 便捷检测 数字重组酶聚合酶扩增 微室芯片 改色处理 真空进样
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贴片微芯片爆炸箔的制备及其放电回路特性研究
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作者 薛鹏飞 熊鹏 +1 位作者 李明愉 曾庆轩 《火工品》 北大核心 2025年第5期44-50,共7页
为提高爆炸箔的能量利用率、降低发火能量并缩小系统体积,本文设计并制备了一种可双面导通的贴片式微芯片爆炸箔。基于微机电技术与电镀技术,系统优化了制备工艺,并通过磁控溅射镀膜技术与电镀技术实现了贴片式爆炸箔的双面导通。将贴... 为提高爆炸箔的能量利用率、降低发火能量并缩小系统体积,本文设计并制备了一种可双面导通的贴片式微芯片爆炸箔。基于微机电技术与电镀技术,系统优化了制备工艺,并通过磁控溅射镀膜技术与电镀技术实现了贴片式爆炸箔的双面导通。将贴片微芯片爆炸箔与平面开关、陶瓷电容进行短回路集成后,利用采样电阻法对放电回路参数进行表征。结果表明,集成条件下回路电感为4.2~5.6 nH、电阻为144.3~154.7 mΩ,其电感显著低于传统长回路布局。研究表明所设计的贴片式微芯片爆炸箔能够有效降低回路电感,提升能量利用率,为爆炸箔起爆器的微型化与高性能化提供了技术支持。 展开更多
关键词 爆炸箔 贴片微芯片 放电回路特性 微机电技术
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增强颗粒型弥散无氧铜切削特性仿真研究
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作者 刘畅 李曦光 +1 位作者 陈明君 吴春亚 《工具技术》 北大核心 2025年第9期23-30,共8页
弥散无氧铜作为颗粒增强型金属基复合材料的代表,由于优异的耐磨性和高强度,在生物医疗、航空航天等领域应用广泛。然而,双相材料所固有的非均匀材料特性,使得对其高精度加工的实现仍面临挑战,尤其是关于纳米级颗粒在材料切削变形中的... 弥散无氧铜作为颗粒增强型金属基复合材料的代表,由于优异的耐磨性和高强度,在生物医疗、航空航天等领域应用广泛。然而,双相材料所固有的非均匀材料特性,使得对其高精度加工的实现仍面临挑战,尤其是关于纳米级颗粒在材料切削变形中的增强机制、失效形式及流动行为的研究比较有限。本文通过将纳米级增强颗粒与基体分开建模,辅以增强颗粒随机分布算法,建立弥散无氧铜二相材料正交切削仿真模型。为深入研究微铣削过程中的尺寸效应,基于应变梯度理论对基体材料的J-C本构模型进行修正,并通过实验在切削力及切屑形态等方面进行对比,验证修正后的模型可应用于弥散无氧铜材料颗粒、基体和刀具在切削过程中的相互作用分析,为切屑的形成和断裂提供理论参考。 展开更多
关键词 弥散无氧铜 切削仿真 微铣削 切屑生成
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改进相位相关与聚类思想的Micro-LED芯片显微图像拼接
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作者 林坚普 王廷雨 +6 位作者 蔡苾芃 张建豪 梅婷 林珊玲 林志贤 乐建避 吴朝兴 《光学精密工程》 北大核心 2025年第4期641-652,共12页
针对现有Micro-LED芯片的显微图像由于存在大量相似且整齐排列的LED而导致算法拼接速度慢及准确率低的问题,本文提出了一种基于聚类思想的Micro-LED芯片显微图像拼接方法。首先使用最大类间方差法对图像进行预处理,随后使用自适应面积... 针对现有Micro-LED芯片的显微图像由于存在大量相似且整齐排列的LED而导致算法拼接速度慢及准确率低的问题,本文提出了一种基于聚类思想的Micro-LED芯片显微图像拼接方法。首先使用最大类间方差法对图像进行预处理,随后使用自适应面积拓展相位相关算法对相邻两幅图像的重叠区域进行峰值计算以求得初步配准的偏移量,接着使用图像分块联合差异值哈希算法的优化配准策略得到优化后的偏移量,最后引入基于密度的噪声应用空间聚类对可能存在的错误偏移量进行自动筛出和处理。实验结果表明本文算法平均耗时为64 ms,满足拼接实时性的需求,拼接正确率达到99.4%,配准精度控制在1个pixel之内,融合处理后在主观上可以达到完美的拼接效果,为错误偏移量导致的整体错位问题也提供了新的解决思路。本文算法有效解决了晶圆级Micro-LED芯片检测中显微图像拼接的关键环节,并可推广应用于具有重复特征且高精度要求的其他机器视觉自动化领域,具有较高的实际工程应用价值。 展开更多
关键词 图像拼接 Micro-LED芯片显微图像 相位相关 差异值哈希 聚类思想 缺陷检测
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基于片式封装微纳光纤的布里渊散射特性研究
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作者 耿豪键 张立欣 +2 位作者 张磊 李炫 李永倩 《半导体光电》 北大核心 2025年第1期43-48,共6页
为实现高灵敏度的温度传感测量,提出一种基于片式封装的微纳光纤温度传感结构。分析不同纤径微纳光纤的光场能量分布及其布里渊散射谱,并依据多种声学模式的特性,利用有限元仿真得到微纳光纤在不同声波模式下的温度灵敏度;对封装结构与... 为实现高灵敏度的温度传感测量,提出一种基于片式封装的微纳光纤温度传感结构。分析不同纤径微纳光纤的光场能量分布及其布里渊散射谱,并依据多种声学模式的特性,利用有限元仿真得到微纳光纤在不同声波模式下的温度灵敏度;对封装结构与材料进行设计与分析,选择片式结构及PMMA材料封装,仿真得到封装后的微纳光纤的温度灵敏度最高为4.83MHz/℃,相较于未封装时灵敏度提高了约363%,证明片式封装可有效提升微纳光纤的温度灵敏度。 展开更多
关键词 微纳光纤 片式封装 布里渊散射特性 有限元分析
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基于多目标优化PMMA微流控芯片模内热压键合工艺质量协同调控
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作者 赵百顺 吴旺青 +1 位作者 蒋炳炎 杨志宇 《工程塑料应用》 北大核心 2025年第11期106-116,共11页
微流控芯片因微型化、集成化和自动化等特点在精准医疗、即时诊断、药物研发乃至环境监测等领域得到快速发展。基于高动态变模温的模内热压键合技术有利于推动微流控芯片的快速市场化。然而,尚未统一的键合质量评价体系导致工艺参数与... 微流控芯片因微型化、集成化和自动化等特点在精准医疗、即时诊断、药物研发乃至环境监测等领域得到快速发展。基于高动态变模温的模内热压键合技术有利于推动微流控芯片的快速市场化。然而,尚未统一的键合质量评价体系导致工艺参数与性能之间的协调关系不明确,限制了高性能微流控芯片的制造。针对上述问题,以爆破压力、微通道形变和残余应力作为评价键合质量的核心指标,优化工艺参数(键合温度、压力和时间),系统分析并总结了聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片键合质量与工艺参数之间的演变规律。通过正交实验设计和基于灰色关联分析的多目标优化方法,建立了键合工艺与质量之间的调控机制。研究结果表明,通过对工艺与质量的协同调控,可在5 min内实现从原材料到十字电泳微流控芯片的集成制造,该芯片具有较低微通道变形(14.1%)、较高爆破压力(541.9 kPa)和可控残余应力(11.54 MPa)。提出的工艺调控策略包括:将键合温度设置在维氏软化点以下5~8℃,键合压力和键合时间分别为0.35 MPa和4 min。研究旨在为高效、高质量地生产微流控芯片提供切实可行的理论指导与实践路径。 展开更多
关键词 微流控芯片 模内热压键合 键合工艺 微流控芯片制造 微注射成型
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基于3D微流控芯片的水凝胶微胶囊可控生成系统
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作者 金聪 赵旭晟 +4 位作者 郭嘉灏 欧阳立明 姜国俊 顾震 王慧锋 《华东理工大学学报(自然科学版)》 北大核心 2025年第6期783-792,共10页
围绕水凝胶微胶囊制备需求,利用3D微纳打印在快速、低成本和高精度等方面的优势,发展了基于3D微流控芯片的微胶囊制备系统,该系统通过构建具有3D微结构的液滴微流控芯片,以双层鞘流生成微胶囊颗粒,并实现微胶囊核壳比例的可控生成。实... 围绕水凝胶微胶囊制备需求,利用3D微纳打印在快速、低成本和高精度等方面的优势,发展了基于3D微流控芯片的微胶囊制备系统,该系统通过构建具有3D微结构的液滴微流控芯片,以双层鞘流生成微胶囊颗粒,并实现微胶囊核壳比例的可控生成。实验结果显示,利用3D微纳打印得到的模具,通过翻模制造微流控芯片,可达到高精度与高平整度,通道尺寸误差均小于2μm。所生成微胶囊的内、外径变异系数均小于3%且一致性优异。细胞增殖实验表明,所生成微胶囊可用于3D细胞培养,证实了所提出方法在规模化细胞培养及再生医学等领域具有广泛应用潜力。 展开更多
关键词 微纳加工 3D微流控芯片 液滴微流控 微胶囊 3D细胞培养
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微项目式“单片微机原理与接口技术”实践课程探索
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作者 蒙志强 孙世政 何泽银 《科技风》 2025年第20期125-127,共3页
针对“单片微机原理与接口技术”课程在教学过程中存在教学方法单一、理论与实践脱节;实践学时少、实践项目固化;学生工程化思维、模块化编程基础薄弱的问题,本文以重庆交通大学电气工程及自动化专业和机械电子工程专业的该课程微项目... 针对“单片微机原理与接口技术”课程在教学过程中存在教学方法单一、理论与实践脱节;实践学时少、实践项目固化;学生工程化思维、模块化编程基础薄弱的问题,本文以重庆交通大学电气工程及自动化专业和机械电子工程专业的该课程微项目式教学模式改革为案例,通过探索制定OBE课程目标、编制课程核心专题模块、设计特定应用场景下“微项目”、开展“微项目”方案。经过实践验证,该方法能够明显提高学生的主动性和能动性,教学效果显著提高,具有重要的理论和实践意义。 展开更多
关键词 单片微机原理 微项目式 实践课程 课程改革
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特斯拉阀微织构对YG8N刀具切削性能的提升机制研究
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作者 李婧 杨发展 +5 位作者 姜芙林 杨宇 陈安琪 王雪 李广地 颜世斌 《表面技术》 北大核心 2025年第24期207-219,共13页
目的解决钛合金切削时引发的刀具磨损过快和生产效率降低的难题。方法利用飞秒激光设备将具有各向异性的特斯拉阀微织构结构引入YG8N硬质合金刀具的前刀面中,并对具有正向与反向结构的微织构刀具切削TC4钛合金的性能和加工特征进行分析... 目的解决钛合金切削时引发的刀具磨损过快和生产效率降低的难题。方法利用飞秒激光设备将具有各向异性的特斯拉阀微织构结构引入YG8N硬质合金刀具的前刀面中,并对具有正向与反向结构的微织构刀具切削TC4钛合金的性能和加工特征进行分析研究。通过将切削试验与Johnson-Cook本构模型仿真相结合,分析微织构形貌特征对刀具切削力和切削温度的影响,同时探究切削温度对切削液黏度的影响,通过SEM观察刀具前刀面磨损和切屑的微观形貌。结果随切削温度的升高切削液的黏度不断降低,同步切削液进入微织构底部的概率不断加大,而通过对微织构底部的元素组成分析,结果证实切削液能有效进入微织构中。在300 mm/s低速切削时,微织构刀具刀尖温度及切削力均低于无织构刀具,刀具前刀面黏附物明显减少,切削性能得到显著提升;在1000 mm/s高速切削下,正向微织构刀具切削力比无织构刀具降低了19.4%,刀尖处的温度降低了29.4%,同时与低速切削工况相比也展现出更优异的切削性能。结论特斯拉阀微织构通过改变刀具表面的切屑流动路径,减小刀具与切屑的接触面积,进而有效降低切削力、降低刀尖处的切削温度,同时减少了前刀面的黏附物和氧化层,有效减缓了刀具表面崩刃和黏结磨损现象,显著降低了摩擦系数与切削磨损,延长了刀具的使用寿命。 展开更多
关键词 特斯拉阀微织构 刀具磨损 切削温度 切削形貌
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微细铣削加工表面形貌仿真分析
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作者 徐兰英 张心语 +1 位作者 张丽冰 郑淑怡 《工具技术》 北大核心 2025年第5期90-96,共7页
为探究微细铣削过程中影响切屑形成和表面形貌的各种因素,建立反映表面粗糙度和平面度的微细铣削加工有限元模型,动态模拟微细铣削时切屑的形成过程,设计以刃倾角、背吃刀量、切削速度、进给速度和切削刃钝圆半径为主要影响因素的正交试... 为探究微细铣削过程中影响切屑形成和表面形貌的各种因素,建立反映表面粗糙度和平面度的微细铣削加工有限元模型,动态模拟微细铣削时切屑的形成过程,设计以刃倾角、背吃刀量、切削速度、进给速度和切削刃钝圆半径为主要影响因素的正交试验,并分析各参数对切屑形成和表面形貌的影响。研究结果表明,在刃倾角不变时,对加工表面粗糙度影响程度由大到小依次为背吃刀量、切削刃钝圆半径、进给速度、切削速度,对平面度影响程度由大到小依次为切削刃钝圆半径、进给速度、切削速度、背吃刀量;在切削刃钝圆半径不变的情况下,对表面粗糙度影响程度由大到小依次为背吃刀量、刃倾角、进给速度,对平面度影响程度由大到小依次为刃倾角、背吃刀量、进给速度。 展开更多
关键词 微细铣削 有限元分析 切屑 表面形貌
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母料品级、破碎及整形工艺对细粒度金刚石微粉性能的影响研究
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作者 栗云慧 王战 +1 位作者 窦文海 祝小威 《超硬材料工程》 2025年第1期31-35,42,共6页
1~5μm人造金刚石微粉是晶圆抛光、研磨、划切类砂轮最常用的磨料,面对此类工具性能提升的急迫需求,本课题从原材料及其加工的角度研究分析了1~5μm金刚石微粉关键性能的影响因素,为晶圆切、抛、磨加工工具的技术提升作参考。试验设计... 1~5μm人造金刚石微粉是晶圆抛光、研磨、划切类砂轮最常用的磨料,面对此类工具性能提升的急迫需求,本课题从原材料及其加工的角度研究分析了1~5μm金刚石微粉关键性能的影响因素,为晶圆切、抛、磨加工工具的技术提升作参考。试验设计变量从母料品级、破碎工艺、整形工艺及粒度中值四个维度展开,对比不同变量条件下所生产1~5μm微粉的形貌和冲击强度差异。试验结果表明:母料品级及破碎工艺、整形工艺皆会对微粉形貌造成影响;微粉形貌进一步影响微粉冲击强度;同时母料品级对微粉强度也有一定的影响。 展开更多
关键词 母料 破碎 整形 微粉性能
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蜂巢表面AlGaInP基倒装Micro-LED的光电性能
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作者 谢军 张威 +2 位作者 谢子敬 徐盛海 王洪 《发光学报》 北大核心 2025年第10期1953-1960,共8页
AlGaInP基红光Micro-LED较低的光提取效率限制了器件的发光强度。本文提出了一种自组装Ni金属纳米掩模和湿法刻蚀技术,获得了具有高密度、高均匀性的GaP表面纹理,通过表面纹理增加临界角降低全内反射效应从而有效地提高了器件光提取效... AlGaInP基红光Micro-LED较低的光提取效率限制了器件的发光强度。本文提出了一种自组装Ni金属纳米掩模和湿法刻蚀技术,获得了具有高密度、高均匀性的GaP表面纹理,通过表面纹理增加临界角降低全内反射效应从而有效地提高了器件光提取效率。使用不同厚度的镍掩膜获得不同形貌的表面纹理。结果表明,在20 A/cm^(2) 电流密度下,使用1 nm厚镍金属纳米掩膜湿法蚀刻的Micro-LED的发光强度和外量子效率比无表面纹理的Micro-LED分别提升21.04%和23.58%。提出了一种使用ICP干法刻蚀结合湿法刻蚀制备蜂巢型圆柱状表面纹理。在相同工艺的ICP刻蚀后对GaP层湿法腐蚀不同时间,在电流密度为20 A/cm^(2) 时,使用ICP蚀刻和湿法蚀刻10 s*3次的Micro-LED发光强度和外量子效率分别比无表面纹理的Micro-LED提高了81.61%和48.40%。 展开更多
关键词 ALGAINP 倒装 光提取效率 Micro-LED 表面纹理
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