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基于YOLO11的轻量化PCB缺陷检测算法研究
1
作者 黄文杰 罗维平 +2 位作者 陈镇南 彭志祥 丁梓豪 《广西师范大学学报(自然科学版)》 北大核心 2026年第1期56-67,共12页
针对印刷电路板(printed circuit board,PCB)小目标缺陷检测精度低,且模型复杂、计算量大、难以在边缘设备上部署运行的问题,本文基于YOLO11n提出一种轻量化算法。首先使用BiMAFPN(bi-directional multi-branch auxiliary feature pyram... 针对印刷电路板(printed circuit board,PCB)小目标缺陷检测精度低,且模型复杂、计算量大、难以在边缘设备上部署运行的问题,本文基于YOLO11n提出一种轻量化算法。首先使用BiMAFPN(bi-directional multi-branch auxiliary feature pyramid network)对模型的网络结构进行重构,再使用C3k2_Faster模块在保证准确度的前提下进一步降低模型的复杂度,最后使用LSCD(lightweight shared convolutional detection)检测头提高检测的精度。实验表明,本文提出的模型精确率达93.0%,召回率82.8%,模型权重大小3.8 MiB,mAP@0.5和mAP@0.5∶0.95分别达到89.9%和47.1%,相较于YOLO11n,精确率提升0.6个百分点,mAP@0.5和mAP@0.5∶0.95分别提升1.4和0.6个百分点,模型体积、计算量和参数量分别减少30.9%、19.0%、34.6%。改进后的算法在轻量化的同时仍具备较好的检测精度,适合于边缘设备的部署。 展开更多
关键词 YOLO11 pcb缺陷 轻量化 BiFPN 目标检测
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自适应全局-局部注意力PCB缺陷检测算法AGS-YOLO
2
作者 邱永峰 罗开西 +2 位作者 王志兵 黄萱 刘岚林 《半导体技术》 北大核心 2026年第2期190-199,共10页
为解决印制电路板(PCB)表面纹理复杂,缺陷细微、种类多样且与背景特征相似引发的检测算法漏检、误检、准确率低等问题,在YOLOv8n的基础上提出自适应全局-局部注意力检测算法AGS-YOLO。在骨干(Backbone)网络中引入通道重组自适应下采样(A... 为解决印制电路板(PCB)表面纹理复杂,缺陷细微、种类多样且与背景特征相似引发的检测算法漏检、误检、准确率低等问题,在YOLOv8n的基础上提出自适应全局-局部注意力检测算法AGS-YOLO。在骨干(Backbone)网络中引入通道重组自适应下采样(ADCR)模块,大幅提升了算法对复杂细节的检测能力;在颈部(Neck)网络中采用融合全局信息块的C2f(C2f-GIB)模块,以解决PCB缺陷背景干扰强和形状复杂的问题;采用自注意力检测头(SA-Detect),实现对局部特征的关注与全局上下文信息的整合;引入形状加权交并比(S-WIoU)损失函数,有效降低了回归自由度且加快了算法收敛速度。实验结果表明,AGS-YOLO的平均精度均值(mAP@0.5)高于YOLOv11n算法和其他同类改进算法;在DeepPCB数据集上,相较于标准YOLOv8n,mAP@0.5提高了2.082%,计算量(GFLOPs)减小了1.8,参数量(Params)减小至2.6×10^(6);在PKU-Market-PCB数据集上F1分数(F1-score)提高了3.96%,泛化性高于基准算法。 展开更多
关键词 缺陷检测 印制电路板(pcb) YOLOv8n 通道重组 特征融合 自注意力机制
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基于STD-PCB的缺陷检测方法研究
3
作者 马忠伟 漏梁波 《计算机应用文摘》 2026年第4期121-123,126,共4页
在工业实际场景中,印刷电路板(PCB)缺陷检测常受限于工厂照明条件或成本控制,导致采集图像存在低照度、阴影干扰及反光等问题,从而影响图像质量,为后续检测算法带来困难。为此,文章首先详细阐述了面向端侧的PCB图像数据采集与预处理流程... 在工业实际场景中,印刷电路板(PCB)缺陷检测常受限于工厂照明条件或成本控制,导致采集图像存在低照度、阴影干扰及反光等问题,从而影响图像质量,为后续检测算法带来困难。为此,文章首先详细阐述了面向端侧的PCB图像数据采集与预处理流程,其次提出一种基于STD-PCB的缺陷检测算法。实验结果表明,该方法对缺孔、开路、短路、余铜等典型缺陷的平均检测精度超过90%,体现出对关键缺陷的检测准确性与可靠性。 展开更多
关键词 pcb 缺陷检测 图像处理 数据采集 STD-pcb算法
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基于PCB的微小电源设计与仿真验证方法
4
作者 闫雪 林艳华 《智能物联技术》 2026年第1期150-155,共6页
随着芯片工艺制程精度的提升,芯片核电压越来越低。在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)设计中,微小电压对电源路径的压降控制提出了更高要求。依托实例验证一套完整的压降设计流程,包括需求分析、压降计算、叠层设计、布局布线设... 随着芯片工艺制程精度的提升,芯片核电压越来越低。在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)设计中,微小电压对电源路径的压降控制提出了更高要求。依托实例验证一套完整的压降设计流程,包括需求分析、压降计算、叠层设计、布局布线设计,并基于Cadence Sigrity-Power DC仿真工具核验设计结果的可行性。此外,总结出一种设计思路,即通过在PCB上预设计的压降理论计算、设计时的误差补偿、设计后的仿真验证,为微小电源电压在PCB上压降设计提供参考依据。 展开更多
关键词 微小电源电压 印制线路板(pcb) 布局布线
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77 GHz车载毫米波雷达PCB信号完整性协同优化与多物理场仿真研究
5
作者 韩新磊 占英 陈帅 《空间电子技术》 2026年第1期154-165,共12页
本文针对77 GHz车载毫米波雷达十层PCB设计,通过SIwave、TDR向导与HFSS联合仿真,系统分析过孔及焊盘孔径对差分链路阻抗的影响。研究发现,过孔孔径存在位置依赖性。源端采用14 mil孔径可降低77 GHz插入损耗(较10 mil孔径优化2.5~3 dB),... 本文针对77 GHz车载毫米波雷达十层PCB设计,通过SIwave、TDR向导与HFSS联合仿真,系统分析过孔及焊盘孔径对差分链路阻抗的影响。研究发现,过孔孔径存在位置依赖性。源端采用14 mil孔径可降低77 GHz插入损耗(较10 mil孔径优化2.5~3 dB),终端采用10 mil孔径能改善回波损耗波动;焊盘孔径显著调控TDR响应,24.4 mil焊盘在两端应用时阻抗峰值降至106Ω(较22.4 mil降低4.5Ω);最终提出协同方案(源端过孔14 mil+焊盘24.4 mil,终端过孔10 mil+焊盘24.4 mil),在76~78 GHz频带创新性实现阻抗稳定性与高频传输性能的同步优化,为车载雷达PCB提供实测支撑的设计依据。 展开更多
关键词 77 GHz毫米波雷达 车载pcb 信号完整性 多物理场仿真
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变革中突围 向新而行——回顾2025年PCB行业十大热点
6
作者 李雪梅 谭雯倩 《印制电路资讯》 2026年第1期36-41,共6页
2025年,PCB行业在变革中突围、在挑战中成长。本文特别梳理2025年影响PCB行业发展的十大热点与关键事件,共同回望PCB行业这一年的生存与成长。
关键词 生存 成长 挑战 突围 pcb行业 变革 热点 关键事件
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【走访交流】走访清远欣强电子:深耕高端PCB赛道 共话行业发展新机遇
7
作者 汪静静 《印制电路信息》 2026年第1期65-65,共1页
2025年12月25日,中国电子电路行业协会CPCA秘书长洪芳、副秘书长冼彤走访欣强电子(清远)股份有限公司,与公司董事长俞孝璋展开深度交流。俞孝璋董事长亲自接待,对协会一行的到访表示热烈欢迎,双方围绕PCB行业发展趋势、企业未来战略布... 2025年12月25日,中国电子电路行业协会CPCA秘书长洪芳、副秘书长冼彤走访欣强电子(清远)股份有限公司,与公司董事长俞孝璋展开深度交流。俞孝璋董事长亲自接待,对协会一行的到访表示热烈欢迎,双方围绕PCB行业发展趋势、企业未来战略布局及协会服务优化等方面沟通交流。交流中,俞孝璋董事长介绍了欣强电子的发展历程与核心业务布局。作为植根清远高新区的标杆企业,欣强电子以技术创新为核心驱动力,深耕存储产品线路板、高密度线路板研发制造领域,尤其在光模块PCB赛道成果显著,已构建覆盖25G、100G、200G、400G、800G至1.6T的全速率产品组合,凭借稳定的制程工艺与可靠品质成为全球头部设备厂商的核心合作伙伴。 展开更多
关键词 25G 光模块pcb 存储产品线路板 200G
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十载坚守 构筑可持续发展生态——记PCB企业环保工安ESG论坛十周年
8
作者 谭雯倩 《印制电路资讯》 2026年第1期42-46,共5页
十年来,PCB企业环保工安ESG论坛紧抓“安全生产”与“绿色发展”两大脉搏,积极打破企业与企业、企业与政府的隔阂壁垒,将绿色发展的理念转化为实实在在的行动,用一体化的实践提升行业整体绿色竞争力,打造绿色低碳的产业生态。
关键词 pcb企业 可持续发展 环保工安ESG论坛
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【走访交流】深耕超硬涂层技术,助力PCB产业高端化升级——CPCA走访细分领域企业中德纳微科技
9
作者 汪静静 《印制电路信息》 2026年第1期41-41,共1页
日前,中国电子电路行业协会CPCA顾问黄伟、展会工作部沈皑一行走访调研PCB行业金刚石涂层钻针和铣刀企业——中德纳微科技有限公司。中德纳微领导热情接待,双方围绕行业技术迭代、产能建设、产业链协同等议题展开深度交流。随着AI算力... 日前,中国电子电路行业协会CPCA顾问黄伟、展会工作部沈皑一行走访调研PCB行业金刚石涂层钻针和铣刀企业——中德纳微科技有限公司。中德纳微领导热情接待,双方围绕行业技术迭代、产能建设、产业链协同等议题展开深度交流。随着AI算力板、汽车电子等下游领域爆发式增长,高多层PCB、陶瓷填充板等高端产品需求激增,对加工工具的硬度、精度及成本控制提出更高要求。中德纳微深耕该细分领域十余年,以研发为核心驱动力,成功攻克CVD纳米金刚石涂层、PVD高硬度复合镀膜等核心技术,构建起涵盖PCB钻头、铣刀、石墨加工精密刀具等多系列的优势产品矩阵,成为引领行业工具迭代的中坚力量。 展开更多
关键词 pcb产业 CPCA AI算力板 中德纳微科技 铣刀
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【标准化工作】两大PCB行业团体标准同步发布 破解行业痛点
10
作者 无 《印制电路信息》 2026年第1期27-27,共1页
2026年1月13日,中国电子电路行业协会CPCA联合赣州市电子制造行业协会正式发布两项重要团体标准,T/CPCA 021―2026《印制电路板快速交付能力建设指南》与T/CPCA 022―2026《铝基刚性印制电路板通用规范》。两项标准均将于2026年2月13日... 2026年1月13日,中国电子电路行业协会CPCA联合赣州市电子制造行业协会正式发布两项重要团体标准,T/CPCA 021―2026《印制电路板快速交付能力建设指南》与T/CPCA 022―2026《铝基刚性印制电路板通用规范》。两项标准均将于2026年2月13日正式实施,分别聚焦小批量订单交付效率与铝基印制电路板产品质量,填补行业标准空白,为我国电子电路产业高质量发展注入强劲动力。作为电子信息产业的核心基础部件,印制电路板(PCB)的质量与交付效率直接影响终端产品的研发周期与市场竞争力。 展开更多
关键词 电子信息产业 pcb 团体标准 铝基印制电路板
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从合规到资产:PCB企业ESG深化中的绿色工厂建设与能碳系统价值重构
11
作者 邓伟君 《印制电路资讯》 2026年第1期33-35,共3页
本文承接上期关于PCB企业ESG(环境、社会及治理)战略破局的探讨,聚焦于ESG深化阶段的核心瓶颈——可信数据能力的缺失。在当前全球供应链碳约束趋紧与国内绿色工厂评价体系向“数据驱动、动态管理”升级的双重背景下,企业ESG实践已从理... 本文承接上期关于PCB企业ESG(环境、社会及治理)战略破局的探讨,聚焦于ESG深化阶段的核心瓶颈——可信数据能力的缺失。在当前全球供应链碳约束趋紧与国内绿色工厂评价体系向“数据驱动、动态管理”升级的双重背景下,企业ESG实践已从理念倡导进入价值量化验证的深水区。文章首先剖析了2025年绿色工厂申报政策的深刻变化及其对电子行业,特别是光伏、锂离子电池、PCB、集成电路等七大重点领域的精准要求。进而,本文系统论证了部署专业能碳一体化管理系统(能碳系统)的战略必然性:其不仅是满足合规要求的工具,更是企业攻克复杂碳核算难题、将ESG投入转化为可测量、可报告、可交易碳资产的核心转换器。文章以PCB与集成电路行业为例,提供了以数据驱动的建设路径与系统选型指南,旨在推动企业ESG从“成本中心”迈向“价值资产”。 展开更多
关键词 ESG深化 绿色工厂 能碳系统 碳核算 pcb 集成电路 碳资产
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基于DFM的PCBA与PCB协同设计方法研究
12
作者 贾巧燕 张宗逸 +1 位作者 周少雄 刘骁 《印制电路信息》 2026年第1期1-5,共5页
在传统可制造性设计(DFM)中,独立分散的反馈机制无法满足多专业协同设计需求。为此,提出一种基于DFM技术的机载印制电路板(PCB)组件协同设计方法,并结合工程实例,论述DFM技术在PCB设计制造及PCB组件(PCBA)装配调试等多专业领域的应用过... 在传统可制造性设计(DFM)中,独立分散的反馈机制无法满足多专业协同设计需求。为此,提出一种基于DFM技术的机载印制电路板(PCB)组件协同设计方法,并结合工程实例,论述DFM技术在PCB设计制造及PCB组件(PCBA)装配调试等多专业领域的应用过程。实践表明,通过构建DFM并行协同开发模式,可实现多学科DFM过程的深度融合,可有效解决设计过程中对产品可制造性要求缺失问题,从而达成产品最优设计。 展开更多
关键词 印制电路板 可制造性设计 并行协同设计 电子装联
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改进型YOLOv3的PCB缺陷检测研究 被引量：1
13
作者 张健滔 黄允 +1 位作者 汪鹏宇 瞿栋 《机械设计与制造》 北大核心 2025年第7期172-177,共6页
为了准确快速进行PCB缺陷检测,文中针对常见的PCB缺陷铜面残渣(简称RE-CU)和铜面异物(简称FB-CU),利用YOLOv3模型进行缺陷识别实验。实验结果显示:YOLOv3模型在PCB缺陷识别中有较好的检测效果,在阈值为0.5时,有缺陷图片(简称NG图片)的... 为了准确快速进行PCB缺陷检测,文中针对常见的PCB缺陷铜面残渣(简称RE-CU)和铜面异物(简称FB-CU),利用YOLOv3模型进行缺陷识别实验。实验结果显示:YOLOv3模型在PCB缺陷识别中有较好的检测效果,在阈值为0.5时,有缺陷图片(简称NG图片)的漏检率低于15%,无缺陷图片(简称OK图片)的误检率只有5%左右。在深入分析检测的结果后,发现对于小缺陷的识别效果较差,于是增加了一个感受野更小的检测头,构建了具有四个检测头的网络结构。利用改进型的YOLOv3算法进行实验,结果表明:改进后的YOLOv3算法具有更好的检测性能,在阈值为0.5时,OK图片的误检率较改进前降低为0.25%,并且在阈值为0.7时更是达到了0%,NG图片的漏检率较改进前也有所降低。 展开更多
关键词 深度学习 pcb 缺陷检测 YOLOv3算法 目标检测
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PCB工艺FMEA领域知识图谱构建与应用 被引量：1
14
作者 叶进 林琦越 +2 位作者 唐欣 王秋祥 胡宁 《计算机工程与应用》 北大核心 2025年第11期227-237,共11页
随着电子产品的快速发展,产业链厂商对印制电路板(PCB)的失效模式和影响分析(FMEA)提出了更高水平要求,传统的FMEA分析方法已经不能满足复杂电子产品的需求。为此提出了一套PCB工艺FMEA知识图谱构建与应用框架,实现端到端的FMEA分析新... 随着电子产品的快速发展,产业链厂商对印制电路板(PCB)的失效模式和影响分析(FMEA)提出了更高水平要求,传统的FMEA分析方法已经不能满足复杂电子产品的需求。为此提出了一套PCB工艺FMEA知识图谱构建与应用框架,实现端到端的FMEA分析新模式。在图谱构建过程中,针对大量实体为复杂句子的特点,训练了一个加入PCB与FMEA特征词典的FLEBERT NER模型,实现对失效数据的实体识别,实验对比证明效果良好;对识别的实体采用Sentence-BERT结合FLEBERT预训练模型进行实体对齐,提升知识的质量;通过Neo4j进行知识存储完成知识图谱构建。基于已构建的知识图谱,搭建了FMEA知识图谱平台,初步实现了知识探索、知识问答和知识推荐的应用,展示了知识图谱技术在PCB工艺FMEA分析领域具备良好的应用前景。 展开更多
关键词 知识图谱 印制电路板(pcb) 失效模式和影响分析(FMEA) 命名实体识别(NER) BERT
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基于改进YOLOv8模型的PCB缺陷检测算法 被引量：1
15
作者 熊炜 黄玉谦 彭鑫旭 《电子测量技术》 北大核心 2025年第18期159-167,共9页
针对现有PCB缺陷检测方法存在漏检率高、泛化性差且难以兼顾检测精度和速度的平衡问题,本文提出了一种基于改进YOLOv8n模型的PCB缺陷检测算法YOLOv8-CSM。首先,在主干网络末尾添加一个CoordAtt注意力模块,抑制复杂背景对PCB缺陷区域的... 针对现有PCB缺陷检测方法存在漏检率高、泛化性差且难以兼顾检测精度和速度的平衡问题,本文提出了一种基于改进YOLOv8n模型的PCB缺陷检测算法YOLOv8-CSM。首先,在主干网络末尾添加一个CoordAtt注意力模块,抑制复杂背景对PCB缺陷区域的影响以提高模型的检测精度;其次,在检测头中引入3个SEAM模块扩大模型感受野,提高模型对微小缺陷的识别的能力以降低漏检率;最后,使用MPDIoU替代传统的CIoU损失,优化边界框的回归效果并提高模型的收敛速度。实验数据表明,YOLOv8-CSM能更好的兼顾检测精度与速度的平衡且泛化性更强,与基础模型相比Recall、Precision、mAP50、FPS分别提高了4.3%、1.8%、2.7%、42.76,显著提高了模型在PCB缺陷检测任务中的性能。 展开更多
关键词 YOLOv8 注意力机制 SEAM模块 MPDIoU pcb缺陷检测
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基于图像识别的PCB表观缺陷检测方法研究 被引量：1
16
作者 宋旭东 顾亚良 宋亮 《大连交通大学学报》 2025年第5期153-160,共8页
针对印刷电路板(PCB)表观缺陷因细微、位置分散等引起的检测精度低、漏检率高的问题,提出基于图像识别网络的PCB表观缺陷检测方法。改进后的网络在特征提取阶段采用部分卷积,并拓宽模块宽度,在缩减计算量的同时提高检测精度;将EVCBlock... 针对印刷电路板(PCB)表观缺陷因细微、位置分散等引起的检测精度低、漏检率高的问题,提出基于图像识别网络的PCB表观缺陷检测方法。改进后的网络在特征提取阶段采用部分卷积,并拓宽模块宽度,在缩减计算量的同时提高检测精度;将EVCBlock模块引入高层特征,以降低边角区域小目标的漏检率;在特征融合部分添加BiFormer模块,通过双路由注意力机制和稀疏采样保留细粒度细节,提升对小目标的检测效果;同时,采用MPDIoU损失函数解决特殊缺陷位置条件下网络优化失效的问题,简化计算过程。结果表明,改进网络的缺陷检测方法平均检测精度(mAP@0.5)达到98.5%,准确率为95.8%,召回率为98.4%,较原网络方法分别提升3百分点、3.3百分点、3.1百分点。对比其他主流方法,该方法检测效果更好,在电路板缺陷检测中具有更高的应用价值。 展开更多
关键词 pcb表观缺陷检测 部分卷积 EVCBlock模块 双路由注意力机制 MPDIoU损失函数
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PCBA可装调性设计研究 被引量：1
17
作者 杨小钶 《价值工程》 2025年第23期74-76,共3页
PCBA可装调性直接决定了电子产品的生产效率、合格率及返修率,优秀的PCBA设计可以降低加工难度,减少调试工作量,提高可靠性,反之则会增大加工难度,降低合格率,增大返修率。因此,研究PCBA可装调性可以作为一个专门课题进行研究。
关键词 pcb pcbA 可装调性
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改进YOLOv8n的轻量化PCB缺陷检测算法
18
作者 刘辉 刘旭 +2 位作者 李校林 曾凡琪 王鹏江 《电子测量技术》 北大核心 2025年第13期111-119,共9页
针对现阶段PCB缺陷检测算法在模型参数量和检测精度无法同时兼顾的问题,本文提出改进YOLOv8n的轻量化PCB检测算法ST-YOLO。首先,采用轻量化主干网络StarNet替换YOLOv8n的主干网络,调整网络结构。删除大目标检测层,新增小目标检测层。其... 针对现阶段PCB缺陷检测算法在模型参数量和检测精度无法同时兼顾的问题,本文提出改进YOLOv8n的轻量化PCB检测算法ST-YOLO。首先,采用轻量化主干网络StarNet替换YOLOv8n的主干网络,调整网络结构。删除大目标检测层,新增小目标检测层。其次,颈部网络中将C2f模块与Star Block和CA注意力机制结合设计出C2f-Star-CA模块,能够更好的融合局部和全局的上下文信息。最后,设计轻量化检测头,通过使用共享卷积减少模型的参数量。实验结果表明:与YOLOv8n相比,本文算法模型参数量减少了45.5%,计算量减少了56.8%,mAP%0.5提升了0.2%,为满足移动端部署的需要提供了新的可能性。 展开更多
关键词 pcb检测 轻量化 YOLOv8n 深度学习 目标检测
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基于改进YOLOv7-tiny的PCB缺陷检测算法
19
作者 侯培国 韩超明 +1 位作者 李宁 宋涛 《燕山大学学报》 北大核心 2025年第2期167-176,共10页
针对现有PCB缺陷检测算法检测效率低、参数量大以及结构复杂的问题,提出了一种改进的YOLOv7-tiny算法。设计了多尺度捕获模块,通过多尺度特征捕获、上下文信息融合以及特征增强的方法,提高算法对图像特征提取的能力,改善CSPSPP层单一池... 针对现有PCB缺陷检测算法检测效率低、参数量大以及结构复杂的问题,提出了一种改进的YOLOv7-tiny算法。设计了多尺度捕获模块,通过多尺度特征捕获、上下文信息融合以及特征增强的方法,提高算法对图像特征提取的能力,改善CSPSPP层单一池化操作掩盖特征图内部有效信息的问题。提出了全局局部门控感知模块,通过选择性特征融合、局部与全局信息结合的方法,降低颈部网络的参数量。基于DeepPCB数据集进行实验得出,改进后的模型较传统模型精度提升了1.5%,参数量和计算量分别下降了66%和20.6%,模型规模降低了66.3%。改进后的算法识别精度高、参数量少、计算量小,可以为PCB缺陷的快速准确识别提供良好的条件。 展开更多
关键词 pcb表面缺陷检测 YOLOv7-tiny 多尺度捕获模块 全局局部门控感知模块 轻量化
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基于改进YOLOv8s的PCB缺陷检测
20
作者 罗青青 舒升 +1 位作者 周正贵 方银银 《齐鲁工业大学学报》 2025年第5期38-44,共7页
针对印刷电路板(PCB)缺陷微小难测问题,提出了一种基于改进YOLOv8s的PCB缺陷检测算法,该算法添加Transformer编码单元,并引入DwConv网络标准卷积,实现了提升实时检测PCB缺陷的精度,实验结果表明,改进之后的YOLOv8s模型,P_(mA)从0.909提... 针对印刷电路板(PCB)缺陷微小难测问题,提出了一种基于改进YOLOv8s的PCB缺陷检测算法,该算法添加Transformer编码单元,并引入DwConv网络标准卷积,实现了提升实时检测PCB缺陷的精度,实验结果表明,改进之后的YOLOv8s模型,P_(mA)从0.909提升到了0.951,增加了4.2%。通过与其他主流目标检测方法相比,改进YOLOv8算法展示了更好的检测精度。 展开更多
关键词 pcb 缺陷检测 YOLOv8s TRANSFORMER DwConv
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