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A Hybrid Integrated and Low-Cost Multi-Chip Broadband Doherty Power Amplifier Module for 5G Massive MIMO Application
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作者 Fei Huang Guansheng Lv +2 位作者 Huibo Wu Wenhua Chen Zhenghe Feng 《Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第7期223-232,共10页
In this paper,a hybrid integrated broadband Doherty power amplifier(DPA)based on a multi-chip module(MCM),whose active devices are fabricated using the gallium nitride(GaN)process and whose passive circuits are fabric... In this paper,a hybrid integrated broadband Doherty power amplifier(DPA)based on a multi-chip module(MCM),whose active devices are fabricated using the gallium nitride(GaN)process and whose passive circuits are fabricated using the gallium arsenide(GaAs)integrated passive device(IPD)process,is proposed for 5G massive multiple-input multiple-output(MIMO)application.An inverted DPA structure with a low-Q output network is proposed to achieve better bandwidth performance,and a single-driver architecture is adopted for a chip with high gain and small area.The proposed DPA has a bandwidth of 4.4-5.0 GHz that can achieve a saturation of more than 45.0 dBm.The gain compression from 37 dBm to saturation power is less than 4 dB,and the average power-added efficiency(PAE)is 36.3%with an 8.5 dB peak-to-average power ratio(PAPR)in 4.5-5.0 GHz.The measured adjacent channel power ratio(ACPR)is better than50 dBc after digital predistortion(DPD),exhibiting satisfactory linearity. 展开更多
关键词 5G Doherty power amplifier Multi-input multi-output multi-chip modules Hybrid integrated
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PLC Multi-Chip Integration Technologies
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作者 Motohaya Ishii 《光学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第S1期199-200,共2页
This paper reviews recent progress on integrated multi-chip modules composed of silica-based planar lightwave circuits (PLCs) with a relatively high core-to-cladding index contrast A. These compact and highly function... This paper reviews recent progress on integrated multi-chip modules composed of silica-based planar lightwave circuits (PLCs) with a relatively high core-to-cladding index contrast A. These compact and highly functional modules were fabricated by using the PLC-PLC direct attachment technique. 展开更多
关键词 PLC multi-chip Integration Technologies with in that of AWG FIGURE
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基于层次化自适应增强的芯片表面缺陷检测算法HAE-YOLO
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作者 李长江 邓剑勋 +4 位作者 蒲俊宇 孙宏森 刘凯 靳清清 余先伦 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期77-86,共10页
针对半导体芯片表面缺陷检测中存在的微小缺陷识别困难、缺陷特征复杂多样等挑战,提出了一种基于YOLOv8n改进的层次化自适应增强的芯片表面缺陷检测算法HAE-YOLO。采用渐进式通道感知C2f特征金字塔通道注意力(C2f_PCA)特征提取模块融合... 针对半导体芯片表面缺陷检测中存在的微小缺陷识别困难、缺陷特征复杂多样等挑战,提出了一种基于YOLOv8n改进的层次化自适应增强的芯片表面缺陷检测算法HAE-YOLO。采用渐进式通道感知C2f特征金字塔通道注意力(C2f_PCA)特征提取模块融合视觉混合器与卷积门控线性单元,借助层次化状态空间动态机制增强微小缺陷的特征表征能力;构建多路径自适应特征融合网络(MPAFFN),提升对不同类型缺陷的自适应能力;引入跨层特征对齐模块(CFAB)实现了骨干(Backbone)网络与颈部(Neck)网络的高效桥接及跨层级特征语义的对齐。实验结果表明,相较于基准模型,HAE-YOLO算法的平均精度均值(mAP@0.5)提高了4.6%,mAP@0.5~0.95提高了5.2%,同时参数量(Params)减少了29%,计算量(GFLOPs)减少了0.5。该算法可为晶圆生产线芯片表面缺陷实时检测提供高效的解决方案,对减少缺陷芯片流入后续工序、提高制备良率具有重要意义。 展开更多
关键词 芯片表面缺陷检测 YOLOv8 特征融合 多尺度特征 注意力机制
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一种基于VCD表示的CHI协议事务解析验证方法
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作者 张剑锋 邵靖杰 +1 位作者 廖湘龙 曾聘 《集成电路与嵌入式系统》 2025年第12期66-75,共10页
传统硬件验证依赖人工分析波形信号,面临效率低、易出错、事务级行为难以追溯等问题,文中提出一种基于VCD数据和PyVCD库的多核处理器中CHI协议验证的辅助工具,可以提高事务波形分析的效率。VCD(Value Change Dump)是国际标准的Verilog... 传统硬件验证依赖人工分析波形信号,面临效率低、易出错、事务级行为难以追溯等问题,文中提出一种基于VCD数据和PyVCD库的多核处理器中CHI协议验证的辅助工具,可以提高事务波形分析的效率。VCD(Value Change Dump)是国际标准的Verilog波形数据文件格式,PyVCD是一个开源的纯Python代码库,用于解析VCD文件。通过tcl脚本从各种仿真工具中导出指定信号的波形数据,并将其转换为VCD格式。再使用PyVCD库对波形进行算法分析,实现波形结构化解析与事务重构算法,将分布的Flit数据聚合为完整事务对象序列。获取波形数据并将不同节点不同通道的离散Flit组合为完整的事务。在获得事务对象序列后,将事务对象转换为ASCII字符串,生成字符信号序列并生成VCD文件,用于在波形软件中查看事务级波形,解析协议中事务的性能参数,而且开发了Goldmemory工具,分析系统中多个节点的事务对象序列,自动判断数据错误等场景。基于该方法的平台已在多核处理器工程中部署,通过波形分析CHI事务,大幅提高了仿真验证的效率,同时能够快速定位架构设计的性能瓶颈以实现架构的快速迭代优化。 展开更多
关键词 集成验证 VCD文件 系统级芯片 多核处理器 仿真验证
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微波系统级封装的特点研究与应用进展 被引量:1
5
作者 李斌 杨军 +5 位作者 张波 孙树风 姚欣 徐辉 任凤朝 杨士成 《空间电子技术》 2025年第S1期100-113,共14页
传统多芯片组件封装技术是高密度电子封装技术中的代表性技术,但是受封装内微波信号传输的制约,其射频微波芯片采取水平化的排布方式,难以满足高频率、高密度的射频微波系统级封装需求。随着基板材料技术和叠层工艺不断进步发展,并逐渐... 传统多芯片组件封装技术是高密度电子封装技术中的代表性技术,但是受封装内微波信号传输的制约,其射频微波芯片采取水平化的排布方式,难以满足高频率、高密度的射频微波系统级封装需求。随着基板材料技术和叠层工艺不断进步发展,并逐渐应用至射频微波领域,利用晶圆级、三维化和异构集成等实现微波封装集成,使得射频微波组件系统级封装(system in package,SiP)技术成为后摩尔时代增加系统集成度、实现产品小型化的最有效方案之一。文章概述了微波SiP的概念、特点,以及其架构分类。介绍了微波SiP应用材料的发展及应用于微波收发通道的最新研究进展和存在的挑战,展望了未来发展趋势,对其在航天领域的应用发展指明了方向。 展开更多
关键词 多芯片组件 系统级封装 微波收发通道
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基于网络药理学结合GEO数据库多芯片分析法探讨舒筋洗外用颗粒治疗骨关节炎的作用机制 被引量:1
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作者 吴颖欣 林荣霄 +2 位作者 陈国材 王学文 吴铁涛 《广州中医药大学学报》 2025年第3期690-700,共11页
【目的】探讨舒筋洗外用颗粒治疗骨关节炎的潜在靶点及作用机制。【方法】从TCMSP、TCMIP、TCMID和HERB数据库中收集舒筋洗外用颗粒的化学成分及其靶点,从GEO数据库获取骨关节炎的相关靶基因。筛选共同靶点,利用Cytoscape软件构建“舒... 【目的】探讨舒筋洗外用颗粒治疗骨关节炎的潜在靶点及作用机制。【方法】从TCMSP、TCMIP、TCMID和HERB数据库中收集舒筋洗外用颗粒的化学成分及其靶点,从GEO数据库获取骨关节炎的相关靶基因。筛选共同靶点,利用Cytoscape软件构建“舒筋洗外用颗粒-化合物-骨关节炎-靶点”互作网络和“蛋白-蛋白”互作网络。通过DAVID数据库对交集靶点进行基因本体论(GO)和京都基因与基因组百科全书(KEGG)途径富集分析,选择度值最高的化合物和蛋白质,利用AutoDock Vina进行分子对接。【结果】舒筋洗外用颗粒中共有85个成分,915个靶点。获得骨关节炎的作用靶点4383个。舒筋洗外用颗粒与骨关节炎共有靶点248个。关键的靶蛋白有表皮生长因子受体(EGFR)、周期蛋白依赖性激酶1(CDK1)、基质金属蛋白酶9(MMP9),关键化合物有N-反式阿魏酰酪胺、黄藤素、蛇菰宁、金色酰胺醇酯、Saroaspidin A、木犀草素、五味子素、钩藤碱、钩藤碱A、山柰酚、胡椒碱。GO功能富集分析获得了489个生物过程、162个细胞成分和87个分子功能,KEGG途径富集分析获得100个与舒筋洗外用颗粒治疗相关的信号通路。分子对接结果表明,N-反式阿魏酰酪胺、胡椒碱和钩藤碱A分别与关键靶点EGFR、CDK1和MMP9具有良好的结合能力。【结论】舒筋洗外用颗粒可能通过N-反式阿魏酰酪胺、钩藤碱A、胡椒碱等关键有效成分与癌症通路、缺氧诱导因子1(HIF-1)通路和钙离子信号通路等中的关键靶点EGFR、CDK1以及MMP9相结合,发挥治疗骨关节炎的效果。 展开更多
关键词 舒筋洗外用颗粒 骨关节炎 网络药理学 分子对接 多芯片分析
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基于改进Frangi滤波的芯片表面缺陷检测算法
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作者 何钢 朱峰 +1 位作者 邹华涛 姚远 《计算机集成制造系统》 北大核心 2025年第10期3785-3793,共9页
针对复杂纹理芯片表面缺陷检测困难的问题,提出一种基于改进Frangi滤波的芯片表面缺陷检测算法。改进算法突破了传统Frangi滤波仅能有效增强线状缺陷的限制,在原算法模型的基础上,先将圆形结构抑制项去除,再采用优化后的频率调谐(FT)显... 针对复杂纹理芯片表面缺陷检测困难的问题,提出一种基于改进Frangi滤波的芯片表面缺陷检测算法。改进算法突破了传统Frangi滤波仅能有效增强线状缺陷的限制,在原算法模型的基础上,先将圆形结构抑制项去除,再采用优化后的频率调谐(FT)显著性检测算法对背景判定条件进行改进,最后加入所构建的块状缺陷响应项,得到新型多特征响应函数。实验结果表明,改进算法能够有效增强芯片表面各类缺陷,平均检测率达到97.3%,较原算法提升46%。与同类检测算法相比,改进算法在弱划痕检测方面优势明显,划痕检测率达到90%。此外,算法平均耗时仅0.08 s,满足实时检测需求。 展开更多
关键词 芯片缺陷检测 Frangi滤波 多特征响应 HESSIAN矩阵 显著性检测
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多芯片组件功率芯片粘接失效分析及工艺改进
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作者 孙鑫 金家富 +3 位作者 闵志先 吴伟 张建 何威 《电子工艺技术》 2025年第2期15-18,共4页
在微波多芯片组件中,VDMOS功率芯片常见的组装模式为粘接或焊接。导电胶粘接芯片虽具有操作简单、工艺温度低和便于返修的优点,但芯片的流片过程中易引入污染,在水、氧气条件下与背金电镀Ni层、导电胶Ag粉发生电化学腐蚀,导致接触电阻... 在微波多芯片组件中,VDMOS功率芯片常见的组装模式为粘接或焊接。导电胶粘接芯片虽具有操作简单、工艺温度低和便于返修的优点,但芯片的流片过程中易引入污染,在水、氧气条件下与背金电镀Ni层、导电胶Ag粉发生电化学腐蚀,导致接触电阻增大的失效现象。经试验分析发现,芯片背面污染无有效的去除方法,为避免污染物对电性能的影响,将粘接改为焊接后粘接,即芯片先焊接到钼铜载体上,检查钎透率合格后再用导电胶粘接到基板上,芯片漏极背金层熔解到焊料中形成稳定的冶金结合,原有污染界面将不复存在,可有效提升芯片连接的可靠性。 展开更多
关键词 多芯片组件 VDMOS 粘接 焊接 钼铜载体
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电磁热耦合的多芯片并联控制器电流不均衡分析
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作者 王钊冉 师蔚 郭辉 《半导体技术》 北大核心 2025年第11期1152-1159,共8页
多芯片并联控制器的应用中,电流分布不均衡问题已成为影响系统性能和可靠性的重要挑战。以多芯片并联控制器电流不均衡问题为研究目标,建立了基于空间分布的交流母排并联支路寄生电感矩阵,推导了等效电感模型,从而量化空间分布差异;建... 多芯片并联控制器的应用中,电流分布不均衡问题已成为影响系统性能和可靠性的重要挑战。以多芯片并联控制器电流不均衡问题为研究目标,建立了基于空间分布的交流母排并联支路寄生电感矩阵,推导了等效电感模型,从而量化空间分布差异;建立了温度依赖的芯片参数变化模型,搭建了基于电磁热耦合的并联支路电流分布模型,进行了动态并联支路电流分布仿真。研究结果表明,并联支路因空间分布不对称导致并联芯片的寄生电感分布不均,同时温度梯度会进一步加剧芯片导通电阻与阈值电压等参数的差异,从而加剧电流分布不均问题。双脉冲实验验证表明,中间支路因路径较长和散热较差,其寄生电感与温度均高于两侧支路,导致V相电流不均衡系数较U相和W相的更低。 展开更多
关键词 多芯片并联 电流不均衡 寄生电感 导通电阻 阈值电压
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多芯片组件GaAs芯片氢效应失效分析及改进
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作者 孙鑫 金家富 +2 位作者 吴伟 何威 张建 《电子工艺技术》 2025年第4期18-22,共5页
密封组件中GaAs芯片易受氢效应影响导致性能退化。研究表明GaAs芯片有多种失效模式,且失效速率和氢含量、工作时间及温度强相关,依赖关系服从经验公式,因此氢效应控制方法和工艺应结合其具体工作状态来确定。通过分析GaAs器件中的典型... 密封组件中GaAs芯片易受氢效应影响导致性能退化。研究表明GaAs芯片有多种失效模式,且失效速率和氢含量、工作时间及温度强相关,依赖关系服从经验公式,因此氢效应控制方法和工艺应结合其具体工作状态来确定。通过分析GaAs器件中的典型氢效应失效现象和特征,探究其失效模式及机理,研究氢的来源、组件析氢及消耗机理。可从原材料选型、芯片制作工艺优化和电路或封装设计改进三方面控制氢效应,组件氢效应失效率降低了70%,为生产和使用中的控氢过程提供参考和依据。 展开更多
关键词 多芯片组件 GAAS 失效 氢效应
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基于CNN和Transformer架构的多聚焦图像融合研究及应用
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作者 王宇轩 夏振平 +1 位作者 罗格 程成 《光学精密工程》 北大核心 2025年第22期3577-3591,共15页
针对单幅聚焦图像无法同时呈现场景完整信息的问题,本文提出一种端到端的多聚焦图像融合算法,以提升图像融合的准确性与实用性。在编码阶段,构建结合密集卷积CNN与Transformer并联结构的编码器,用于高效提取图像的高频与低频特征,并引... 针对单幅聚焦图像无法同时呈现场景完整信息的问题,本文提出一种端到端的多聚焦图像融合算法,以提升图像融合的准确性与实用性。在编码阶段,构建结合密集卷积CNN与Transformer并联结构的编码器,用于高效提取图像的高频与低频特征,并引入空间注意力机制以增强特征表达能力。在融合阶段,设计基于语义先验引导的交叉融合策略,在低频信息指导下准确嵌入高频细节,有效缓解了传统方法在远/近聚焦间的偏置问题,显著提升融合图像的对比度与细节保留能力。与最新研究方法在Lytro,COCO和MFFW数据集上与七种先进图像融合算法进行对比,所提方法在多个指标上取得显著优势,EN,PSNR,SSIM,MI,AG与SF分别提升了2.7%,13.6%,7.9%,6.5%,1.6%与3.7%。此外,在下游芯片引脚识别与芯片中心定位任务中均实现性能提升,验证了算法的实用性与通用性。本文方法在融合质量和下游任务效果方面均表现优异,具备良好的应用潜力,满足多聚焦图像融合在实际检测任务中的快速性与精确性需求。 展开更多
关键词 多聚焦图像融合 TRANSFORMER 多头注意力机制 芯片识别 芯片检测
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基于CNNs技术的MCM互连可靠性研究
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作者 张博昊 林倩 邬海峰 《固体电子学研究与进展》 2025年第4期80-86,共7页
鉴于有限元分析(Finite element analysis,FEA)耗时和耗资源的缺点和日益复杂的电路规模,为了加速电路的互连可靠性分析,以多芯片模块(Multi-chip module,MCM)为例,结合FEA和卷积神经网络(Convolutional neural network,CNN)技术对其互... 鉴于有限元分析(Finite element analysis,FEA)耗时和耗资源的缺点和日益复杂的电路规模,为了加速电路的互连可靠性分析,以多芯片模块(Multi-chip module,MCM)为例,结合FEA和卷积神经网络(Convolutional neural network,CNN)技术对其互连可靠性进行研究。通过训练FEA所得预测数据,CNN技术可以快速构建该模型的输入输出非线性关系。再通过对建模得到的互连可靠性数据进行统计分析,可以得到该MCM模型的最佳的工作条件。这为MCM的互连可靠性设计和分析提供了重要指导。 展开更多
关键词 有限元分析(FEA) 卷积神经网络(CNN) 电迁移 多芯片模块(MCM) 互连可靠性
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Rate of Phase Difference Change Estimation in Single Airborne Passive Locating System 被引量:5
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作者 王军虎 王永生 +2 位作者 郭涛 王洪浩 王强 《Chinese Journal of Aeronautics》 SCIE EI CAS CSCD 2009年第2期184-190,共7页
As an important parameter in the single airborne passive locating system, the rate of phase difference change contains range information of the radio emitter. Taking single carrier sine pulse signals as an example, th... As an important parameter in the single airborne passive locating system, the rate of phase difference change contains range information of the radio emitter. Taking single carrier sine pulse signals as an example, this article illustrates the principle of passive location through measurement of rates of phase difference change and analyzes the structure of measurement errors. On the basis of the Cramér-Rao lower bound (CRLB), an algorithm associated with time-chips is proposed to determine the rates of pha... 展开更多
关键词 LOCATION rate of phase difference change Cramér-Rao lower bound phase discrimination multi-chip processing
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主动声呐实时信号处理算法的MPSoC优化实现
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作者 邹佳运 师英杰 +2 位作者 吴永清 郝程鹏 王东辉 《系统工程与电子技术》 北大核心 2025年第10期3137-3147,共11页
针对水下无人航行器(underwater unmanned vehicle,UUV)主动声呐系统对信号处理实时性、能效比及集成度的需求,采用模块化设计以及软硬件协同设计思想,提出一种基于异构多处理器片上系统(multi-processor system on chip,MPSoC)的主动... 针对水下无人航行器(underwater unmanned vehicle,UUV)主动声呐系统对信号处理实时性、能效比及集成度的需求,采用模块化设计以及软硬件协同设计思想,提出一种基于异构多处理器片上系统(multi-processor system on chip,MPSoC)的主动声呐实时信号处理算法的加速方案。首先研究适合边缘端部署的声呐信号处理算法;然后设计基于MPSoC的加速计算结构,将数字下变频、逆/快速傅里叶变换、波束形成等具有高计算复杂性的处理步骤移植到可编程逻辑端,实现显著加速;最后将目标检测等复杂度较低的步骤部署在处理器系统端,实现更高的灵活性。仿真及湖上试验结果表明,提出的方案可在数据更新周期的41%时间内完成1帧回波数据的实时处理,并可在复杂水下环境下实时有效探测运动目标。该方案在水下UUV主动声呐探测领域具有广阔的应用前景。 展开更多
关键词 水下无人航行器 主动声呐 多处理器片上系统 实时信号处理 硬件加速
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卫星互联网用Ka波段开关功率芯片
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作者 曲韩宾 崔朝探 +2 位作者 芦雪 王宇行 杜鹏搏 《微纳电子技术》 2025年第3期53-59,共7页
基于90 nm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺研制了一种高集成、高效率、小尺寸的Ka波段单通道多功能芯片。芯片内部集成单刀双掷开关和功率放大器单元。开关单元采用1/4波长线并联一指开关管结构,以降低插入损耗;功率放大器采用... 基于90 nm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺研制了一种高集成、高效率、小尺寸的Ka波段单通道多功能芯片。芯片内部集成单刀双掷开关和功率放大器单元。开关单元采用1/4波长线并联一指开关管结构,以降低插入损耗;功率放大器采用三级放大电路,末级匹配采用最小损耗结构,输入及级间匹配采用低通电抗式匹配网络,以提高电路效率和稳定性;最后进行开关和功率放大器的级联设计,以实现芯片的小型化和高性能。实测结果表明,在工作频率27~31 GHz内,该芯片小信号增益>22 dB,通道幅度一致性<0.5 dB,相位一致性<4°,1 dB压缩点输出功率>21.5 dBm,1 dB压缩点效率>32%,功耗<0.5 W,芯片面积为2.25 mm×1.40 mm。可广泛应用于卫星互联网射频前端发射系统。 展开更多
关键词 GAAS 多功能芯片 高集成 高效率 级联设计
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芯片间结温差异对多芯片并联模块寿命的影响
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作者 徐胜前 邓二平 +4 位作者 何凯 窦泽春 吴立信 华文博 丁立健 《半导体技术》 北大核心 2025年第12期1277-1285,共9页
多芯片并联已成为电力电子领域的主流设计方案。然而,芯片间易形成显著的热耦合效应与电流分配不均衡现象,导致芯片间产生结温差异,进而威胁器件长期可靠性及寿命,亟需深入探究结温差异对器件寿命的作用机制。提出通过并联TO封装分立器... 多芯片并联已成为电力电子领域的主流设计方案。然而,芯片间易形成显著的热耦合效应与电流分配不均衡现象,导致芯片间产生结温差异,进而威胁器件长期可靠性及寿命,亟需深入探究结温差异对器件寿命的作用机制。提出通过并联TO封装分立器件以精确调控结温,并设计多组功率循环试验复现结温差异现象。试验结果表明,芯片间结温差异对多芯片并联器件的寿命衰减影响显著。当结温差异超过25~30℃内某一阈值时,器件寿命缩短26%以上。 展开更多
关键词 绝缘栅双极型晶体管(IGBT) 多芯片并联 热耦合 功率循环试验 结温差异
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国产化SoC芯片多核应用启动失败问题分析 被引量:1
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作者 蔡小红 杨国超 +1 位作者 杨威 刘佳兵 《汽车电器》 2025年第2期115-120,共6页
在智能网联汽车蓬勃发展,整车电子电器架构迈入域控制器阶段的大背景下,越野特种车辆关键核心电子元器件亟待实现自主可控,以契合国产化要求。文章聚焦于某特种车辆中央网关域控制器所采用的国产SoC主控芯片A核与R核应用启动失败的问题... 在智能网联汽车蓬勃发展,整车电子电器架构迈入域控制器阶段的大背景下,越野特种车辆关键核心电子元器件亟待实现自主可控,以契合国产化要求。文章聚焦于某特种车辆中央网关域控制器所采用的国产SoC主控芯片A核与R核应用启动失败的问题,展开深入分析与试验验证,成功攻克该难题,确保越野特种车辆中央网关域控制器的稳定、可靠运行,为国产化芯片在特种车辆领域的应用提供坚实保障。 展开更多
关键词 国产化 SOC芯片 多核应用 中央网关域控制器 启动失败
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基于上转换编码微球的多重镰刀菌毒素定量检测微流控平台构建
18
作者 王圣洁 叶永丽 +2 位作者 邵景东 孙秀兰 孙嘉笛 《食品工业科技》 北大核心 2025年第12期259-266,共8页
为实现多种真菌毒素的同时定量快速检测,本文构建了基于上转换荧光编码微球的微流控芯片,并将其与体外诊断设备相结合开发了真菌毒素定量检测平台。该平台采用多色上转换荧光编码微球作为编码信号检测探针,微流控芯片为检测载体,在多色... 为实现多种真菌毒素的同时定量快速检测,本文构建了基于上转换荧光编码微球的微流控芯片,并将其与体外诊断设备相结合开发了真菌毒素定量检测平台。该平台采用多色上转换荧光编码微球作为编码信号检测探针,微流控芯片为检测载体,在多色上转换荧光编码微球的双波显微系统下采集图像,得到的光学信号通过算法分析后可导出毒素种类及含量。以玉米粉为食品基质,脱氧雪腐镰刀菌烯醇(Deoxynivalenol,DON)、T-2毒素和伏马毒素B1(Fumonisins,FB1)为分析对象验证该平台应用效果。制备得到的三色上转换纳米粒子的平均直径为28.81 nm,包裹惰性壳后平均直径为41.26 nm,溶胀后得到的上转换编码微球的平均直径为10μm。三种探针抗原抗体二抗的优化比例分别为:DON毒素:1:50、1:100、1:50;T-2毒素:1:200、1:400、1:200;FB1毒素:1:50、1:100、1:50。该体系下DON、T-2和FB1的检测限分别为41.35、0.5044、35.45 ng/mL,加标回收率范围为90.76%~114.82%。综上,所构建的真菌毒素检测平台可有效避免多重检测的互相干扰问题,能快速、准确获得定量分析结果。 展开更多
关键词 微流控芯片 上转换编码微球 多通道 真菌毒素 定量检测
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窄间距多芯片自动共晶焊接工艺研究
19
作者 贾海斌 赵彬彬 高婷 《电子与封装》 2025年第12期22-26,共5页
共晶焊接是电子封装领域一种重要的芯片键合工艺,典型共晶焊接工艺包括真空共晶焊接和摩擦共晶焊接2种。与真空共晶焊接工艺相比,摩擦共晶焊接工艺具有操作简单、灵活性高等优势,并且已经实现自动化。随着产品集成度的提升,多芯片共晶... 共晶焊接是电子封装领域一种重要的芯片键合工艺,典型共晶焊接工艺包括真空共晶焊接和摩擦共晶焊接2种。与真空共晶焊接工艺相比,摩擦共晶焊接工艺具有操作简单、灵活性高等优势,并且已经实现自动化。随着产品集成度的提升,多芯片共晶设计得到普遍应用,与传统单芯片共晶相比,多芯片共晶对工艺要求更高。针对某窄间距多芯片共晶封装结构,基于自动摩擦共晶焊接工艺,从吸嘴设计、焊片尺寸控制、焊接参数设置等方面开展研究,实现少焊料溢出、低空洞共晶焊接效果。 展开更多
关键词 窄间距 多芯片 自动共晶焊接
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车规级非制冷红外焦平面探测器AEC-Q104认证测试研究
20
作者 徐建新 钱柳健 李佳力 《电子产品可靠性与环境试验》 2025年第6期89-95,共7页
多芯片组件(MCM)是非制冷红外焦平面探测器实现小型化与高集成的关键电子组装技术。由于其结构复杂且车规芯片可靠性要求严格,对其开展充分的可靠性验证尤为必要。针对车规级非制冷红外焦平面探测器,分析其结构、失效模式和失效机理,制... 多芯片组件(MCM)是非制冷红外焦平面探测器实现小型化与高集成的关键电子组装技术。由于其结构复杂且车规芯片可靠性要求严格,对其开展充分的可靠性验证尤为必要。针对车规级非制冷红外焦平面探测器,分析其结构、失效模式和失效机理,制定了基于失效机理的AEC-Q104应力测试鉴定计划,并介绍了配套试验装置的研制与实现。本研究为车规级非制冷红外焦平面探测器的AEC-Q104认证测试提供了系统性的方法支撑与装置实现,对推动该类器件在汽车电子领域的可靠应用具有重要的工程参考价值。 展开更多
关键词 非制冷红外焦平面探测器 多芯片组件 应力测试鉴定 试验装置
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