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基于MSP430和MAX1452的温度补偿系统设计
被引量：
4
1
作者
张浩
孟开元
曹庆年
《微计算机信息》
北大核心
2006年第10Z期244-246,共3页
采用MSP430低功耗单片机和MAX1452智能芯片,设计一个温度补偿系统,对由于温度变化而引起的温度漂移误差进行补偿,达到设定的温度值。
关键词
msp430
max1452
温度补偿
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职称材料
题名
基于MSP430和MAX1452的温度补偿系统设计
被引量：
4
1
作者
张浩
孟开元
曹庆年
机构
西安石油大学计算机学院
出处
《微计算机信息》
北大核心
2006年第10Z期244-246,共3页
文摘
采用MSP430低功耗单片机和MAX1452智能芯片,设计一个温度补偿系统,对由于温度变化而引起的温度漂移误差进行补偿,达到设定的温度值。
关键词
msp430
max1452
温度补偿
Keywords
msp430
,
max1452
,
temperature offset
分类号
TP368 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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作者
出处
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1
基于MSP430和MAX1452的温度补偿系统设计
张浩
孟开元
曹庆年
《微计算机信息》
北大核心
2006
4
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