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响应表面法在工艺综合中的应用
被引量:
2
1
作者
鲁勇
张文俊
杨之廉
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002年第10期1116-1120,共5页
通过实例 ,介绍多分区响应表面法的优点及其给工艺综合带来的好处 ,并用其构建的响应表面模型分析工艺窗口带来的影响 .
关键词
响应表面法
多分区响应表面法
工艺综合
mospad
工艺窗口
半导体集成电路
在线阅读
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职称材料
半导体器件与工艺综合
被引量:
1
2
作者
鲁勇
谢晓峰
+1 位作者
张文俊
杨之廉
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002年第7期772-776,共5页
利用器件与工艺综合的思想 ,开发出自顶向下的新的器件和工艺设计方法 ,实现了该设计方法的MOSPAD软件 ,并利用MOSPAD系统做出了一定的综合结果 .做出了关于器件与工艺综合的两个实例 ,即对FIB器件的器件综合和对阱形成工艺模块进行的...
利用器件与工艺综合的思想 ,开发出自顶向下的新的器件和工艺设计方法 ,实现了该设计方法的MOSPAD软件 ,并利用MOSPAD系统做出了一定的综合结果 .做出了关于器件与工艺综合的两个实例 ,即对FIB器件的器件综合和对阱形成工艺模块进行的工艺综合 ,并证明了自顶向下的器件与工艺综合思想的可行性 .
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关键词
半导体
工艺综合
器件综合
mospad
FIB
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职称材料
工艺综合与响应表面法的应用
3
作者
鲁勇
张文俊
+2 位作者
郑期彤
李成
杨之廉
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002年第9期1274-1277,共4页
工艺综合是一种自顶向下的工艺、器件设计方法.MOSPAD软件系统是基于工艺综合的思想开发的工艺与器件辅助设计工具.本文通过使用MOSPAD系统,对工艺改进中的实际问题采用工艺综合的方法,确定正确的工艺条件.在工艺综合系统中使用响应表...
工艺综合是一种自顶向下的工艺、器件设计方法.MOSPAD软件系统是基于工艺综合的思想开发的工艺与器件辅助设计工具.本文通过使用MOSPAD系统,对工艺改进中的实际问题采用工艺综合的方法,确定正确的工艺条件.在工艺综合系统中使用响应表面法加快其综合的速度,并利用响应表面模型以分析工艺窗口造成的灵敏度问题.
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关键词
工艺综合
响应表面法
RSM
集成电路
工艺窗口
mospad
系统
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职称材料
题名
响应表面法在工艺综合中的应用
被引量:
2
1
作者
鲁勇
张文俊
杨之廉
机构
清华大学微电子学研究所
出处
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002年第10期1116-1120,共5页
文摘
通过实例 ,介绍多分区响应表面法的优点及其给工艺综合带来的好处 ,并用其构建的响应表面模型分析工艺窗口带来的影响 .
关键词
响应表面法
多分区响应表面法
工艺综合
mospad
工艺窗口
半导体集成电路
Keywords
response surface method
MR-RSM
process synthesis
mospad
process window
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
半导体器件与工艺综合
被引量:
1
2
作者
鲁勇
谢晓峰
张文俊
杨之廉
机构
清华大学微电子学研究所
出处
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002年第7期772-776,共5页
文摘
利用器件与工艺综合的思想 ,开发出自顶向下的新的器件和工艺设计方法 ,实现了该设计方法的MOSPAD软件 ,并利用MOSPAD系统做出了一定的综合结果 .做出了关于器件与工艺综合的两个实例 ,即对FIB器件的器件综合和对阱形成工艺模块进行的工艺综合 ,并证明了自顶向下的器件与工艺综合思想的可行性 .
关键词
半导体
工艺综合
器件综合
mospad
FIB
Keywords
synthesis
device synthesis
process synthesis
mospad
FIB
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
工艺综合与响应表面法的应用
3
作者
鲁勇
张文俊
郑期彤
李成
杨之廉
机构
清华大学微电于学研究所
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002年第9期1274-1277,共4页
文摘
工艺综合是一种自顶向下的工艺、器件设计方法.MOSPAD软件系统是基于工艺综合的思想开发的工艺与器件辅助设计工具.本文通过使用MOSPAD系统,对工艺改进中的实际问题采用工艺综合的方法,确定正确的工艺条件.在工艺综合系统中使用响应表面法加快其综合的速度,并利用响应表面模型以分析工艺窗口造成的灵敏度问题.
关键词
工艺综合
响应表面法
RSM
集成电路
工艺窗口
mospad
系统
Keywords
Calculations
Computer aided design
Computer aided software engineering
Optimization
Semiconductor device manufacture
Semiconductor device models
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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被引量
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1
响应表面法在工艺综合中的应用
鲁勇
张文俊
杨之廉
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002
2
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职称材料
2
半导体器件与工艺综合
鲁勇
谢晓峰
张文俊
杨之廉
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002
1
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职称材料
3
工艺综合与响应表面法的应用
鲁勇
张文俊
郑期彤
李成
杨之廉
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002
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