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多层片式抗EMI滤波器工艺研究 被引量：3
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作者 周海涛 张怀武 《磁性材料及器件》 CAS CSCD 1999年第4期12-14,62,共4页
以ＮｉＺｎＣｕ 铁氧体为原材料，通过适量掺杂Ｂｉ２Ｏ３ 作为降温烧结剂，将铁氧体烧结温度降至９２０℃，从而实现ＮｉＺｎＣｕ 铁氧体与Ａｇ 内电极的共烧匹配。再经特殊设计及技巧改良，制作出磁性能优良的多层片式电感器（ＭＬＣ... 以ＮｉＺｎＣｕ 铁氧体为原材料，通过适量掺杂Ｂｉ２Ｏ３ 作为降温烧结剂，将铁氧体烧结温度降至９２０℃，从而实现ＮｉＺｎＣｕ 铁氧体与Ａｇ 内电极的共烧匹配。再经特殊设计及技巧改良，制作出磁性能优良的多层片式电感器（ＭＬＣＩ）和非常适合高密度表面封装技术（ＳＭＴ）要求的多层片式滤波器（ＭＬＣＦ） 展开更多
关键词 抗EMI滤波器 铁氧体 片式电感器 mlcf
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烧结工艺对多层陶瓷电容式滤波器表面孔洞及微观形貌的影响
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作者 赵祥广 邓兵 +3 位作者 沈诗垚 刘季超 肖倩 王胜刚 《功能材料与器件学报》 2024年第6期310-317,共8页
本文系统分析了烧结曲线、烧结匣钵及埋粉烧结对多层陶瓷电容式滤波器表面孔洞及微观形貌的影响规律,深入研究了BaTiO_(3)基陶瓷材料的烧结机理。工艺实验结果表明:优化烧结曲线可以提高滤波器的烧结致密性;使用涂层匣钵和预制粉埋烧可... 本文系统分析了烧结曲线、烧结匣钵及埋粉烧结对多层陶瓷电容式滤波器表面孔洞及微观形貌的影响规律,深入研究了BaTiO_(3)基陶瓷材料的烧结机理。工艺实验结果表明:优化烧结曲线可以提高滤波器的烧结致密性;使用涂层匣钵和预制粉埋烧可以解决瓷体表面孔洞问题。通过优化烧结温度、保温时间和升温速率,提高了瓷体强度及致密性;在基体陶瓷材料制浆后,通过制作匣钵涂层来隔绝产品与匣钵之间的接触,阻止了蓝色CoAl_(2)O_(4)尖晶石杂质的生成;使用基体材料造粒后制备预制粉用于埋烧,为滤波器烧结提供了低的氧分压气氛,加快了烧结初期的致密化进程,促使烧结初期形成的气孔转移至晶界,利于后期排出。本研究解决了滤波器烧结表面孔洞的问题,为解决电子元器件烧结过程中的类似不良问题提供了有价值的参考。 展开更多
关键词 多层陶瓷电容式滤波器 烧结工艺 表面孔洞 埋粉烧结
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