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外场作用下BME MLCC陶瓷-金属界面行为研究
1
作者 刘信 孟智超 +1 位作者 万永康 虞勇坚 《电子元件与材料》 北大核心 2025年第4期441-445,共5页
贱金属多层陶瓷电容器(BME MLCC)是电子产品中使用量极大的电子元件,其向小型化、宽温区、高比容方向发展时,陶瓷-金属界面存在热失配、化学兼容性差、界面结合强度低等问题。以BME MLCC陶瓷-金属界面行为作为研究对象,通过高加速寿命... 贱金属多层陶瓷电容器(BME MLCC)是电子产品中使用量极大的电子元件,其向小型化、宽温区、高比容方向发展时,陶瓷-金属界面存在热失配、化学兼容性差、界面结合强度低等问题。以BME MLCC陶瓷-金属界面行为作为研究对象,通过高加速寿命试验模拟应用环境对BME MLCC的影响,采用透射电子显微镜(TEM)、能谱分析(EDS)、X射线光电子能谱(XPS)对高加速寿命试验前后的BME MLCC样品进行微观表征,研究了温度应力和电应力对BME MLCC陶瓷-金属界面行为的影响。结果表明,高加速寿命试验后,陶瓷-金属界面晶格畸变程度增大了5.93%,陶瓷介质O_(V)/O_(L)值增长了68.71%。温度应力和电应力会加速BME MLCC陶瓷-金属界面处元素的扩散,并导致陶瓷介质氧空位增多、钙钛矿结构晶格畸变程度加剧。 展开更多
关键词 BME mlcc 界面 扩散 晶格畸变
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Ho元素调控“芯-壳”结构超薄层MLCC介电性能和可靠性研究
2
作者 蔡振灏 赵一凡 +4 位作者 张蕾 于杰 曹秀华 付振晓 孙蓉 《现代技术陶瓷》 2025年第5期470-483,共14页
随着电子器件微型化的发展,片式多层陶瓷电容器(MLCC)作为核心电子元件,其超薄层化进程中的介电性能和可靠性提升成为关键挑战。本研究通过“芯-壳”结构精准调控,实现了超薄层MLCC中BaTiO3基陶瓷介质层性能的改善。研究表明,Ho掺杂浓... 随着电子器件微型化的发展,片式多层陶瓷电容器(MLCC)作为核心电子元件,其超薄层化进程中的介电性能和可靠性提升成为关键挑战。本研究通过“芯-壳”结构精准调控,实现了超薄层MLCC中BaTiO3基陶瓷介质层性能的改善。研究表明,Ho掺杂浓度的调节能有效调控“芯-壳”结构特征,从而系统优化MLCC的介电性能和可靠性。当Ho掺杂量达到1.5 mol%时,壳层浓度显著提升,材料表现出优异的介电性能:常温介电常数达3820,介电损耗低于2.0%,且在-55℃至100℃温度区间内表现出优异的温度稳定性,容温系数变化不超过15%。值得注意的是,当Ho掺杂量增至2 mol%时,壳层厚度增加导致“芯-壳”比例改变使介电性能降低,但材料的绝缘电阻得到显著提升,整体可靠性获得增强。本研究系统阐明了Ho掺杂浓度、“芯-壳”结构特征与材料性能间的构效关系,为超薄层MLCC介质材料的结构设计和性能优化提供了重要的理论指导和实验基础。这些发现对推动新一代高性能MLCC的发展具有重要的科学意义和应用价值。 展开更多
关键词 mlcc 芯-壳结构 介电性能 可靠性 X5R
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MLCC烧结工艺发展及其对产品性能的影响
3
作者 陈旭锐 黄兴高 曾福林 《印制电路资讯》 2025年第5期47-54,共8页
本文介绍了MLCC烧结的基本原理、关键设备及工艺流程,采用DOE方法深入分析了烧结工艺参数对产品性能的影响机制。通过引入先进的表征技术,对烧结过程中内应力演变规律进行定量研究,成功识别出影响产品性能与应力的关键控制因素。研究成... 本文介绍了MLCC烧结的基本原理、关键设备及工艺流程,采用DOE方法深入分析了烧结工艺参数对产品性能的影响机制。通过引入先进的表征技术,对烧结过程中内应力演变规律进行定量研究,成功识别出影响产品性能与应力的关键控制因素。研究成果不仅为规模化生产中的工艺稳定性控制提供了科学依据,同时为MLCC产品的结构设计、工艺优化及原材料选择等环节提供了重要的技术支撑,对提升MLCC产品的性能稳定性具有显著的指导价值。 展开更多
关键词 mlcc 烧结工艺 DOE 内应力表征 工艺优化 产品性能 生产稳定
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镍电极MLCC排胶后残碳量及其电性能研究
4
作者 蒋晋东 易凤举 +1 位作者 陈沫言 程淇俊 《电子与封装》 2025年第1期77-82,共6页
多层陶瓷电容(MLCC)固有的坯体有机物残留导致产品可靠性低,其主要原因是排胶不充分。通过改变排胶工序的不同工艺条件,使用硫碳分析仪对排胶后坯体残碳量进行量化,结合破坏性物理分析、扫描电镜对烧成后的产品进行结构分析,并对成品进... 多层陶瓷电容(MLCC)固有的坯体有机物残留导致产品可靠性低,其主要原因是排胶不充分。通过改变排胶工序的不同工艺条件,使用硫碳分析仪对排胶后坯体残碳量进行量化,结合破坏性物理分析、扫描电镜对烧成后的产品进行结构分析,并对成品进行电性能测试,探索残碳量与成品的电极连续性、电性能及可靠性之间的联系。结果表明通过增大气体交换、降低排胶升温速率、延长保温时间等手段可有效降低排胶后的残碳量,烧成MLCC的内电极连续性变得更好,容量和击穿电压等电性能数据得到提升,介质层变得更致密,使用寿命延长。所探讨的测定排胶充分性以及增加排胶充分性的方法可为MLCC工业生产中的排胶作业提供参考。 展开更多
关键词 mlcc 残碳量 排胶 电极连续性 电性能
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论MLCC国产化的重要性
5
作者 冯旭 《机电元件》 2025年第4期49-52,共4页
多层片式陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitor,MLCC),因为类似独石的结构体,也称为“独石电容器”。随着电容小型化、大容量的趋势发展,电容的规格越来越极限,设计余量也越来越小,MLCC也相应向高温、高压、高可靠性、高比容发展。M... 多层片式陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitor,MLCC),因为类似独石的结构体,也称为“独石电容器”。随着电容小型化、大容量的趋势发展,电容的规格越来越极限,设计余量也越来越小,MLCC也相应向高温、高压、高可靠性、高比容发展。MLCC国产化的研发与生产打破了国外垄断的现象,本文介绍MLCC在我国研发过程和其重要性。 展开更多
关键词 mlcc 高集成度
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薄介质MLCC的一种常见缺陷及其制备工艺优化
6
作者 邓丽云 陈长云 邱小灵 《电子工艺技术》 2025年第3期60-62,共3页
MLCC在实际使用中发生的失效,除了常见的电应力失效之外,大部分情况是MLCC自身存在缺陷。其中薄介质MLCC的内电极堆积为影响其可靠性的常见问题,多为生产制程和过程管控不稳定导致出现部分内电极层堆积,引起电极的绝缘下降,影响了产品... MLCC在实际使用中发生的失效,除了常见的电应力失效之外,大部分情况是MLCC自身存在缺陷。其中薄介质MLCC的内电极堆积为影响其可靠性的常见问题,多为生产制程和过程管控不稳定导致出现部分内电极层堆积,引起电极的绝缘下降,影响了产品的可靠性能。对薄介质MLCC常见的内电极堆积问题和多层陶瓷电容器制备工艺深入开展了讨论与分析,并提出了相应的改善方案和预防措施。 展开更多
关键词 薄介质 mlcc 缺陷 内电极 堆积 制备工艺
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MLCC失效机理分析与可靠性提升方法研究
7
作者 王静 孙慧楠 +2 位作者 程淇俊 郑增伟 易凤举 《日用电器》 2025年第4期74-79,共6页
本文深入剖析多层片式陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor,英文缩写MLCC)的失效问题,通过对其失效机理、常见失效模式及影响因素的研究,运用多种分析手段对失效样品进行全面检测,旨在为提高MLCC可靠性提供理论依据和实践指导。... 本文深入剖析多层片式陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor,英文缩写MLCC)的失效问题,通过对其失效机理、常见失效模式及影响因素的研究,运用多种分析手段对失效样品进行全面检测,旨在为提高MLCC可靠性提供理论依据和实践指导。研究发现,电应力、热应力、机械应力以及环境因素是导致MLCC失效的关键因素,而通过优化材料、改进制造工艺和加强应用管理等措施,可有效降低其失效风险。 展开更多
关键词 mlcc 陶瓷电容器 失效分析 可靠性 环境应力
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MLCC离型膜的研究进展及展望
8
作者 李萌萌 王明 黄峻 《山东化工》 2025年第12期96-98,共3页
片式多层陶瓷电容器(Multi-layey Cemncic Capocitors,MLCC)由于其体积小巧、电容密度高、可靠性强被广泛地应用于电子行业以及汽车领域。而离型膜在MLCC流延过程中起到了承载和保护陶瓷膜片的作用,扮演着重要角色。现如今在5G和新能源... 片式多层陶瓷电容器(Multi-layey Cemncic Capocitors,MLCC)由于其体积小巧、电容密度高、可靠性强被广泛地应用于电子行业以及汽车领域。而离型膜在MLCC流延过程中起到了承载和保护陶瓷膜片的作用,扮演着重要角色。现如今在5G和新能源技术革命的推动下,MLCC也正朝着小型化和高容值方向发展,MLCC陶瓷片厚度愈来愈薄,MLCC离型膜技术要求也随之提高。本文就近年来MLCC离型膜基膜和离型层配方技术以及生产的主要技术路线进行了综述,并对MLCC未来发展趋势做出展望。 展开更多
关键词 多层陶瓷电容器 离型膜 离型剂 涂布技术
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导致MLCC失效的常见微观机理 被引量：21
9
作者 李世岚 包生祥 +1 位作者 彭晶 马丽丽 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第5期58-61,共4页
多层陶瓷电容器(MLCC)在实际使用过程中,电参数会发生不同程度的偏离,降低了可靠性,直到MLCC失效。其失效原因可分为外部因素和内在因素,分析讨论了影响MLCC可靠性的内在因素——MLCC内部分层、导电粒子、金属离子迁移和介电老化等常见... 多层陶瓷电容器(MLCC)在实际使用过程中,电参数会发生不同程度的偏离,降低了可靠性,直到MLCC失效。其失效原因可分为外部因素和内在因素,分析讨论了影响MLCC可靠性的内在因素——MLCC内部分层、导电粒子、金属离子迁移和介电老化等常见微观失效机理,并提出了主要应对措施。 展开更多
关键词 电子技术 mlcc 失效分析 内在因素 微观机理
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MLCC内电极用超细镍粉的制备进展 被引量：7
10
作者 白柳杨 袁方利 +2 位作者 阎世凯 胡鹏 李晋林 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第10期6-9,共4页
介绍了超细镍粉在MLCC中的应用进展,针对MLCC内电极用镍粉的性能要求,详细地综述了相关超细镍粉的几种制备方法,包括液相还原法、喷雾热解法、等离子法、气相法和固相分解法等。最后,对MLCC内电极用超细镍粉的发展方向作了展望。
关键词 电子技术 超细镍粉 综述 mlcc 制备 应用
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两步还原法制备MLCC电极用超细铜粉 被引量：8
11
作者 胡敏艺 王崇国 +1 位作者 周康根 徐锐 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期539-543,共5页
为了制备MLCC电极用超细铜粉,克服CuSO4直接水合肼还原法制备的铜粉存在粒度分布不均匀、振实密度小的问题,提出了两步液相还原新工艺,即以CuSO4溶液为原料,首先采用NaOH沉淀-葡萄糖预还原制备Cu2O,然后用水合肼还原Cu2O制备超细铜粉.... 为了制备MLCC电极用超细铜粉,克服CuSO4直接水合肼还原法制备的铜粉存在粒度分布不均匀、振实密度小的问题,提出了两步液相还原新工艺,即以CuSO4溶液为原料,首先采用NaOH沉淀-葡萄糖预还原制备Cu2O,然后用水合肼还原Cu2O制备超细铜粉.针对实现铜晶体的成核与长大过程的分离,研究了水合肼加入方式对铜粉性能的影响,发现较慢的水合肼滴加速度和将水合肼还原Cu2O阶段分为升温均匀成核与水合肼连续滴加长大两个过程有利于得到粒度均匀的铜粉.在最佳试验条件下制得的铜粉呈类球形,粒度分布均匀,分散性好,平均粒径为1.8μm,振实密度达4.2g/ml. 展开更多
关键词 mlcc 铜粉 液相还原 制备
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电镀前工艺对MLCC电镀后质量的影响 被引量：9
12
作者 王志纯 王晓莉 姚熹 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1999年第2期1-2,共2页
在相同电镀条件下，对不同银端浆、不同材料体系的ＭＬＣＣ进行电镀，实验结果表明，它们的镀后合格率不一样。总的来讲，１类瓷的镀后合格率要高于２类瓷的合格率，高温烧结的ＭＬＣＣ的镀后合格率要高于低温烧结的ＭＬＣＣ。端电极银... 在相同电镀条件下，对不同银端浆、不同材料体系的ＭＬＣＣ进行电镀，实验结果表明，它们的镀后合格率不一样。总的来讲，１类瓷的镀后合格率要高于２类瓷的合格率，高温烧结的ＭＬＣＣ的镀后合格率要高于低温烧结的ＭＬＣＣ。端电极银底层的质量对于镀后ＭＬＣＣ的产品合格率有很大的影响，用扫描电镜观察发现如果银底层不致密或有针孔，将导致镀后ＭＬＣＣ的损耗超出合格标准。 展开更多
关键词 多层瓷介电容器 三层端电极 电镀 电容器 mlcc
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MLCC端电极Sn镀层的焊接失效分析 被引量：7
13
作者 庄立波 包生祥 汪蓉 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第3期68-70,共3页
针对多层陶瓷电容器(MLCC)端电极Sn镀层的可焊性失效问题,运用SEM和能谱仪对Sn镀层进行微观结构和成分分析,找出了失效的主要原因,并提出了改进意见。在对MLCC三层端电极中的底层Ag端浆的烧渗过程中,由于烧渗工艺不合理,Ag浆中出现玻璃... 针对多层陶瓷电容器(MLCC)端电极Sn镀层的可焊性失效问题,运用SEM和能谱仪对Sn镀层进行微观结构和成分分析,找出了失效的主要原因,并提出了改进意见。在对MLCC三层端电极中的底层Ag端浆的烧渗过程中,由于烧渗工艺不合理,Ag浆中出现玻璃料物质的溢出,造成电镀Sn时Sn层不连续、不致密,以至MLCC端电极的可焊性变差。通过设计合理的烧渗银温度曲线可较好地解决MLCC端电极Sn镀层的焊接失效问题。 展开更多
关键词 mlcc Sn镀层 微观结构 银端浆 失效分析
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MLCC项目投资分析 被引量：3
14
作者 臧哲 《经济师》 北大核心 2003年第4期260-260,262,共2页
随着电子整机和电器电力设备逐渐向小型化、轻量化方向发展 ,决定了电子元器件的体积必须向超小、超薄转型。MLCC(多层陶瓷电容器 )技术的成熟与发展顺应现代电子技术的发展趋势 ,它广泛用于移动通信、程控交换机、电源系统、传真机、... 随着电子整机和电器电力设备逐渐向小型化、轻量化方向发展 ,决定了电子元器件的体积必须向超小、超薄转型。MLCC(多层陶瓷电容器 )技术的成熟与发展顺应现代电子技术的发展趋势 ,它广泛用于移动通信、程控交换机、电源系统、传真机、外设及仪器仪表等投资类产品。但现阶段我国MLCC产品还大部分依赖进口 ,加快我国的ML CC项目的投资对我国的电子工业发展具有重要意义。文章主要对MLCC技术发展、产业状况、市场需求、政策背景等方面进行分析。 展开更多
关键词 mlcc项目 投资分析 mlcc产业 投资政策 电子工业
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介质厚度对MLCC的TC、TVC特性影响 被引量：2
15
作者 崔靖杰 李小图 +2 位作者 王洪儒 吴霞宛 王希忠 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2001年第1期20-22,共3页
研究了细晶钛酸钡介质层厚度对 ML CC的 TC、TVC特性的影响。结果表明介质层厚度≥ 2 7μm时 ,ML CC的 TC、TVC特性符合 2 X1(BX)特性要求。在施加直流偏压时 ,- 2 5 %≤ ΔC/ C≤ +15 %。ML CC的绝缘电阻为 10 1 1 Ω,损耗小于 15 0×
关键词 钛酸钡 mlcc 电容量温度特性 多层陶瓷电容器 介质厚度
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微波MLCC绝缘电阻的工艺影响因素研究 被引量：2
16
作者 王焕平 徐时清 +2 位作者 刘来明 张启龙 杨辉 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2009年第1期119-122,共4页
在即定原材料和多层电容器整体结构设计基础上,立足于微波片式多层陶瓷电容器的规模化生产工艺,对各种影响绝缘电阻的生产工艺因素进行了系统研究。结果表明,工艺因素对微波片式多层陶瓷电容器(MLCC)绝缘电阻的影响较大;在实际生产过程... 在即定原材料和多层电容器整体结构设计基础上,立足于微波片式多层陶瓷电容器的规模化生产工艺,对各种影响绝缘电阻的生产工艺因素进行了系统研究。结果表明,工艺因素对微波片式多层陶瓷电容器(MLCC)绝缘电阻的影响较大;在实际生产过程中,优化流延工艺改善陶瓷膜片性能,在印刷中采用合适的内电极烘干温度,叠层后采用合适的干燥工艺、合理的排胶烧结制度和电镀工艺均能有效提高微波MLCC的绝缘电阻。 展开更多
关键词 微波 片式多层陶瓷电容器(mlcc) 绝缘电阻
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基于SEM的MLCC端电极焊接失效分析 被引量：1
17
作者 庄立波 包生祥 +1 位作者 汪蓉 张琳 《分析测试技术与仪器》 CAS 2009年第1期35-38,共4页
针对多层陶瓷电容器端电极锡镀层的可焊性失效问题,运用扫描电子显微镜(SEM)分析了锡镀层的微观结构,并用能谱仪对其进行成分分析,找出了失效的主要原因:可焊性变差样品的端电极表面锡镀层出现因氧化产生的异常区域,以至于器件的可焊性... 针对多层陶瓷电容器端电极锡镀层的可焊性失效问题,运用扫描电子显微镜(SEM)分析了锡镀层的微观结构,并用能谱仪对其进行成分分析,找出了失效的主要原因:可焊性变差样品的端电极表面锡镀层出现因氧化产生的异常区域,以至于器件的可焊性变差.并通过后期的可焊性实验验证了分析的结果,找出了端电极焊接失效的原因,并提出了应对端电极氧化问题的改进措施.根据分析提出了改进意见,较好地解决了器件的焊接失效问题. 展开更多
关键词 mlcc 锡镀层 微观结构 氧化
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FHHG-1型MLCC封端机的系统设计
18
作者 方少元 罗干英 揭炳坤 《华南理工大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第10期100-104,共5页
介绍了MLCC封端机的系统设计，该机的机械结构采用圆盘状浸银槽和由步进电机拖动的滚珠丝杠为主体的封端板上下运动机构，结构紧凑合理；由单片微型机系统和光电编码器等组成的位置控制和程序控制以及保护装置使封端机高效率高精度，软... 介绍了MLCC封端机的系统设计，该机的机械结构采用圆盘状浸银槽和由步进电机拖动的滚珠丝杠为主体的封端板上下运动机构，结构紧凑合理；由单片微型机系统和光电编码器等组成的位置控制和程序控制以及保护装置使封端机高效率高精度，软件采用模块结构，各种操作和参数修改方便；采用输入操作码的并列结构，使该机操作简单方便．使用结果表明本设计的硬件和软件是可行的． 展开更多
关键词 mlcc 封端机 机械结构 机电一体化设备 FHHG-1型
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