期刊文献+
共找到31篇文章
< 1 2 >
每页显示 20 50 100
Experimental analysis of an MIM capacitor with a concave shield
1
作者 刘林涛 喻明艳 王进祥 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第10期55-58,共4页
A novel shielding scheme is developed by inserting a concave shield between a metal–insulator–metal (MIM)capacitor and the silicon substrate.Chip measurements reveal that the concave shield improves the quality fa... A novel shielding scheme is developed by inserting a concave shield between a metal–insulator–metal (MIM)capacitor and the silicon substrate.Chip measurements reveal that the concave shield improves the quality factor by 11%at 11.8 GHz and 14%at 18.8 GHz compared with an unshielded MIM capacitor.It also alleviates the effect on shunt capacitance between the bottom plate of the MIM capacitor and the shield layer.Moreover,because the concave shields simplify substrate modeling,a simple circuit model of the MIM capacitor with concave shield is presented for radio frequency applications. 展开更多
关键词 mim capacitor concave shield quality factor MODEL
原文传递
MIM capacitors with various Al_2O_3 thicknesses for GaAs RFIC application
2
作者 周佳辉 常虎东 +6 位作者 刘洪刚 刘桂明 徐文俊 李琦 李思敏 何志毅 李海鸥 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2015年第5期37-40,共4页
The impact of various thicknesses of Al2O3 metal-insulator-metal (MIM) capacitors on direct current and radio frequency (RF) characteristics is investigated. For 20 nm Al2O3, the fabricated capacitor exhibits a hi... The impact of various thicknesses of Al2O3 metal-insulator-metal (MIM) capacitors on direct current and radio frequency (RF) characteristics is investigated. For 20 nm Al2O3, the fabricated capacitor exhibits a high capacitance density of 3850 pF/mm2 and acceptable voltage coefficients of capacitance of 681 ppm/V2 at 1 MHz. An outstanding VCC-a of 74 ppm/V2 at 1 MHz, resonance frequency of 8.2 GHz and Q factor of 41 at 2 GHz are obtained by 100 nm Al2O3 MIM capacitors. High-performance MIM capacitors using GaAs process and atomic layer deposition Al2O3 could be very promising candidates for GaAs RFIC applications. 展开更多
关键词 mim capacitors AL2O3 thickness
原文传递
GaAs MIM电容模型 被引量:2
3
作者 王生国 胡志富 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期607-609,613,共4页
阐述了无源元件在MMIC设计中的重要性及MIM电容模型参数提取的几种方法。以简化的MIM电容等效电路为基础,通过IC-CAP建模软件,建立平板电容的等效模型模拟其电学特性。根据实测数据提取相关模型参数,同时与实际测试的MIM电容值进行对比,... 阐述了无源元件在MMIC设计中的重要性及MIM电容模型参数提取的几种方法。以简化的MIM电容等效电路为基础,通过IC-CAP建模软件,建立平板电容的等效模型模拟其电学特性。根据实测数据提取相关模型参数,同时与实际测试的MIM电容值进行对比,对ADS元件库中电容模型的关键参数做了修改和验证。经过在GaAs工艺线实际流片统计、验证,该模型在40 GHz以下实测的S参数与电磁仿真结果基本吻合,平板电容的误差控制在3%以内,可用于40 GHz以下GaAs MMIC的电路设计和仿真。 展开更多
关键词 砷化镓MMIC 模型 mim电容 IC-CAP
原文传递
氧空位对ZrSiO基MIM结构电容电学性能的影响 被引量:2
4
作者 徐文彬 任高潮 《集美大学学报(自然科学版)》 CAS 2013年第2期157-160,共4页
研究了磁控溅射法制备得到的MIM结构ZrSiO薄膜电容,ZrSiO薄膜的制备以沉积时和沉积后退火过程中的氧气流量为主要工艺参数,重点讨论了由不同工艺条件导致的不同氧空位密度对漏电特性和电容-电压非线性等电学性能的影响.
关键词 氧空位 mim电容 ZrSiO
在线阅读 下载PDF
氧气等离子处理对MIM结构ZrAlO薄膜电容性能的影响
5
作者 徐文彬 任高潮 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2017年第4期60-63,共4页
探讨了氧气等离子处理法对基于Zr Al O薄膜的MIM结构电容电学性能的低温工艺优化。Zr Al O薄膜用射频磁控溅射法制得,之后在不改变真空条件的情况下进行Zr Al O薄膜的氧气等离子处理。氧空位是影响薄膜电容性能的主要因素,通过改变氧气... 探讨了氧气等离子处理法对基于Zr Al O薄膜的MIM结构电容电学性能的低温工艺优化。Zr Al O薄膜用射频磁控溅射法制得,之后在不改变真空条件的情况下进行Zr Al O薄膜的氧气等离子处理。氧空位是影响薄膜电容性能的主要因素,通过改变氧气流量和等离子功率等处理条件可以影响氧空位的分布状态。通过分析受氧空位影响的电容电学性能,最终确定的等离子处理工艺可以使薄膜漏电流降低三个数量级以上,同时非线性电压系数减小约60%。 展开更多
关键词 mim电容 氧空位 ZrAlO 等离子 溅射 漏电流
在线阅读 下载PDF
3D MIM电容器原子层沉积可控生长及电学性能
6
作者 穆继亮 徐方良 +2 位作者 孙雅薇 李芬 丑修建 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第7期517-522,共6页
为提高电容器的比电容,设计了基于三维(3D)结构的金属-绝缘体-金属(MIM)电容器。采用原子层沉积(ALD)技术制备电容器功能薄膜层,通过建立3D结构原子层沉积理论模型,拟合得到了原子层沉积过程中薄膜覆盖率与3D结构之间的依赖关系... 为提高电容器的比电容,设计了基于三维(3D)结构的金属-绝缘体-金属(MIM)电容器。采用原子层沉积(ALD)技术制备电容器功能薄膜层,通过建立3D结构原子层沉积理论模型,拟合得到了原子层沉积过程中薄膜覆盖率与3D结构之间的依赖关系。基于该模型优化了工艺参数,制备了不同介质层厚度的电容器,并对器件进行了C-V和I-V特性测试,得到电容器击穿场强和介电常数均值分别为6.68 MV/cm和7.95。同时,制备的3D MIM电容器的比电容达到212.5 fF/μm2,相比常规平面电容器,其电容密度提高了一个数量级。且该电容器击穿场强和介电常数与薄膜厚度之间具有良好的线性关系,表明理论模型合理,实现了基于3D结构的原子层沉积薄膜可控生长。 展开更多
关键词 原子层沉积(ALD) 三维结构 金属-绝缘体-金属(mim)电容器 微电子机械系统(MEMS) 电学性能
原文传递
氮化硅薄膜MIM电容器的制备与性能研究 被引量:4
7
作者 余为国 杨传仁 +2 位作者 陈宏伟 娄非志 张继华 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第5期45-47,共3页
在被釉氧化铝陶瓷基片上,采用真空电阻蒸发法和等离子体增强化学气相沉积法制备了Au/NiCr电极薄膜及氮化硅(SiNx)介质薄膜,并对薄膜进行光刻图形化,制成了Au/NiCr/SiNx/Au/NiCr结构的MIM电容器。研究了所制电容器的介电性能、介温性能和... 在被釉氧化铝陶瓷基片上,采用真空电阻蒸发法和等离子体增强化学气相沉积法制备了Au/NiCr电极薄膜及氮化硅(SiNx)介质薄膜,并对薄膜进行光刻图形化,制成了Au/NiCr/SiNx/Au/NiCr结构的MIM电容器。研究了所制电容器的介电性能、介温性能和I-V特性等电学性能。结果表明:所得MIM电容器具有很低的介电损耗(1MHz时tanδ为0.00192)及很高的电压稳定性;在–55~+150℃的范围内其1MHz时的电容温度系数为258×10–6/℃;另外,其I-V特性曲线显示出较好的对称性,漏电流密度较低,可承受较高的电压。 展开更多
关键词 金属-绝缘体-金属(mim)电容器 SiNx薄膜 介电性能 电容温度系数(TCC) I-V特性
在线阅读 下载PDF
电磁脉冲对MMIC电路中MIM电容的损伤分析 被引量:1
8
作者 董作典 宋燕 +3 位作者 史广芹 韩宝妮 唐旭 何婷 《电子产品可靠性与环境试验》 2016年第3期13-18,共6页
电容失效是电子电路中常见的故障。通过对某QPSK调制器微波单片集成电路(MMIC)进行失效分析,确定了该产品出现的故障是由MIM电容引起的,进一步地通过故障原因排查和故障机理分析,得知该MIM电容故障是由电磁脉冲(EMP)引起的,最后通过设... 电容失效是电子电路中常见的故障。通过对某QPSK调制器微波单片集成电路(MMIC)进行失效分析,确定了该产品出现的故障是由MIM电容引起的,进一步地通过故障原因排查和故障机理分析,得知该MIM电容故障是由电磁脉冲(EMP)引起的,最后通过设计试验使故障复现,验证了分析结果的正确性,从而为今后MMIC的老炼试验设计提供了指导。 展开更多
关键词 电磁脉冲 微波单片集成电路 金属-绝缘体-金属电容 失效分析
在线阅读 下载PDF
MIM电容器及其在慢波滤波器设计中的应用 被引量:1
9
作者 冯立营 郑宏兴 +2 位作者 范义梅 孙程光 王萌 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2022年第3期261-265,共5页
为提升微波电路的集成度,提出了一种基于印刷电路板(PCB)的金属-绝缘体-金属(MIM)电容器,并将其应用在小型化慢波带通滤波器(BPF)设计中。该MIM电容器由一对刻蚀在基板两侧的正方形贴片组成,容值为5.26 pF,远大于传统的交指电容器的容... 为提升微波电路的集成度,提出了一种基于印刷电路板(PCB)的金属-绝缘体-金属(MIM)电容器,并将其应用在小型化慢波带通滤波器(BPF)设计中。该MIM电容器由一对刻蚀在基板两侧的正方形贴片组成,容值为5.26 pF,远大于传统的交指电容器的容值。进一步将该MIM电容器嵌入到一个传统的开环谐振器(OLR)内部空间中,形成一个慢波OLR。利用该慢波OLR设计了一种小型化二阶慢波BPF。与加载交指电容器的BPF相比,所提出BPF的尺寸缩减了40%。其阻带插入损耗在大于20 dB的频率范围达到其通带中心频率的4.46倍,表明所提出的BPF具有宽阻带特性。实测和仿真结果吻合较好。 展开更多
关键词 mim电容器 开环谐振器 带通滤波器 小型化 宽阻带
在线阅读 下载PDF
阳极氧化制备硅基氧化铝薄膜MIM电容器 被引量:1
10
作者 吕雁慧 郭丽芳 +1 位作者 李刚 李廷鱼 《微纳电子技术》 北大核心 2019年第6期493-498,504,共7页
提出了一种在常温下通过简单的恒电流阳极氧化制备Al_2O_3薄膜构建金属-介质-金属(MIM)结构电容器的方法,通过控制阳极氧化时间制备出不同厚度Al_2O_3薄膜,避免了高成本且复杂的制备工艺。首先探究了不同Al_2O_3薄膜厚度对MIM电容器的... 提出了一种在常温下通过简单的恒电流阳极氧化制备Al_2O_3薄膜构建金属-介质-金属(MIM)结构电容器的方法,通过控制阳极氧化时间制备出不同厚度Al_2O_3薄膜,避免了高成本且复杂的制备工艺。首先探究了不同Al_2O_3薄膜厚度对MIM电容器的电容特性的影响,发现厚度为25.1 nm的Al_2O_3薄膜层构成的电容器性能最佳。它的能量密度值最大,为3.55 J/cm^3;其电容密度较大,可达到5.05fF/μm^2;其漏电流性能好,在0.8 V时漏电流密度仅为9.36 nA/cm^2。此外,对该电容器电容变化率与施加电压时间的关系也进行了研究,当施加电压为2 V时,可预测工作十年后的电容变化率仅为1.82%。因此,通过阳极氧化制备介质层构建硅基MIM结构为制备低成本、可集成的储能电容器提供了一种新方案。 展开更多
关键词 AL2O3薄膜 阳极氧化 硅(Si) 金属-介质-金属(mim)电容器 储能电容
原文传递
带MIM电容金属层光刻工艺的优化 被引量:1
11
作者 张瑛 李佳佳 《集成电路应用》 2016年第8期29-32,共4页
金属-绝缘层-金属(Metal-insulator-Metal,MIM)电容在模拟和射频集成电路中有重要的应用需求。该结构的存在,对底层金属连线的光刻工艺提出更高要求。结合在商用工艺中碰到的失效问题,通过模拟分析和实验结果显示,通过调整抗反射层厚度... 金属-绝缘层-金属(Metal-insulator-Metal,MIM)电容在模拟和射频集成电路中有重要的应用需求。该结构的存在,对底层金属连线的光刻工艺提出更高要求。结合在商用工艺中碰到的失效问题,通过模拟分析和实验结果显示,通过调整抗反射层厚度,使得曝光时反射波的影响减小,优化了带MIM电容金属层光刻工艺,达到了提高良率的目的。 展开更多
关键词 mim电容 金属互连 光刻
在线阅读 下载PDF
环氧树脂基柔性MIM电容的制备与性能研究
12
作者 李战胜 《塑料科技》 CAS 北大核心 2020年第1期101-104,共4页
柔性衬底因其独特的挠曲性和延展性,能够代替传统的刚性材料来制备柔性高密度MIM电容。利用原子层沉积技术,以SU-8紫外固化的环氧树脂为衬底,制备了柔性Ta2O5 MIM电容,并对制备的器件进行了电学性能的表征。结果表明:电容器件获得了较... 柔性衬底因其独特的挠曲性和延展性,能够代替传统的刚性材料来制备柔性高密度MIM电容。利用原子层沉积技术,以SU-8紫外固化的环氧树脂为衬底,制备了柔性Ta2O5 MIM电容,并对制备的器件进行了电学性能的表征。结果表明:电容器件获得了较高的电容密度,为5.1 fF/μm^2。与Si基制备的Ta2O5 MIM电容相比,环氧树脂基能够获得较低的漏电流密度和较小的电容电压系数,漏电流密度4.5×10^-6 A/cm^2,电容电压系数为975×10^-6/V^2。 展开更多
关键词 柔性衬底 SU-8环氧树脂 mim电容 电学性能
原文传递
光刻返工引起的MIM电容失效机理和解决方案
13
作者 刘峰松 陶有飞 陆金 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第1期59-62,共4页
针对由金属-绝缘体-金属(MIM)电容金属层光刻返工引起的产品成品率下降10%的问题,开展了一系列工艺实验,分析了引起失效的机理并提出了改进措施。采用扫描电子显微镜对失效样品进行了分析和表征,发现失效样品的氮化硅介电层有空洞,而... 针对由金属-绝缘体-金属(MIM)电容金属层光刻返工引起的产品成品率下降10%的问题,开展了一系列工艺实验,分析了引起失效的机理并提出了改进措施。采用扫描电子显微镜对失效样品进行了分析和表征,发现失效样品的氮化硅介电层有空洞,而未经MIM光刻返工的样品均未发现介质层有异常。由于MIM金属层光刻返工时,经过等离子体去胶和EKC溶液清洗表面易对电容介质层造成损伤,引起极板间短路,进而影响器件性能。实验结果表明,采用有机显影溶剂去胶来取代等离子体去胶,可有效改善光刻返工引起的电介质层损伤。采用该方法返工两次以内的成品率均不受影响。同时发现MIM电容层上的钨塞孔链密度在一定程度上影响失效率,分析认为高孔链密度样品更易受到后续孔刻蚀工艺的强电场影响。 展开更多
关键词 光刻返工 金属-绝缘体-金属(mim)电容 针孔 等离子体去胶 显影溶剂
原文传递
MIM电容上下级板一步刻蚀的结构分析
14
作者 沈宇栎 《集成电路应用》 2024年第7期71-73,共3页
阐述在一张光罩下,通过一次干法刻蚀,一步刻蚀出相对面积较小上极板和面积较大下级板的电容物理结构。对比传统的通过两道光罩和两次干法刻蚀形成不同面积的上、下级板结构,新的一步刻蚀方法简化了工艺流程。通过多个试验批次验证,新的... 阐述在一张光罩下,通过一次干法刻蚀,一步刻蚀出相对面积较小上极板和面积较大下级板的电容物理结构。对比传统的通过两道光罩和两次干法刻蚀形成不同面积的上、下级板结构,新的一步刻蚀方法简化了工艺流程。通过多个试验批次验证,新的一步刻蚀物理结构,其上下级板距离能够达到与传统结构一样的效果,防止刻蚀过程中金属反溅影响击穿电压电性能的问题。 展开更多
关键词 mim电容 干法刻蚀 IPD 物理结构
在线阅读 下载PDF
Low TCR-MIM氮化钽极板制备及其性能研究
15
作者 倪立华 丁亚钦 梁金娥 《集成电路应用》 2024年第4期58-61,共4页
阐述TCR-MIM结构具有更好的稳定性、精度和可调性,适用于高精度、高稳定性的场景。通过研究沉积次数、溅射功率和N2流量对氮化钽(TaN)极板及MIM性能的影响,获得一种Low TCR TaN作为MIM结构底部极板。当沉积2次,保持基准功率,N_(2)流量... 阐述TCR-MIM结构具有更好的稳定性、精度和可调性,适用于高精度、高稳定性的场景。通过研究沉积次数、溅射功率和N2流量对氮化钽(TaN)极板及MIM性能的影响,获得一种Low TCR TaN作为MIM结构底部极板。当沉积2次,保持基准功率,N_(2)流量约为基准流量1.2倍时,MIM结构TCR达到2ppm/℃,MIM结构可靠性测试通过,获得一种优异的低温度漂移系数TaN极板,有利于高性能MIM电容的制备。 展开更多
关键词 集成电路制造 mim电容 TAN 温度漂移系数
在线阅读 下载PDF
GaAs MMIC用无源元件的模型 被引量:8
16
作者 申华军 陈延湖 +5 位作者 严北平 杨威 葛霁 王显泰 刘新宇 吴德馨 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第10期1872-1879,共8页
制作了不同结构参数的GaAsMMIC无源元件,包括矩形螺旋电感、MIM电容和薄膜电阻,建立了无源元件的等效电路模型库,采用多项式公式表征无源元件的模型参数和性能参数,便于电路设计的应用.并提取得到MIM电容的单位面积电容值,约为195pF/mm2... 制作了不同结构参数的GaAsMMIC无源元件,包括矩形螺旋电感、MIM电容和薄膜电阻,建立了无源元件的等效电路模型库,采用多项式公式表征无源元件的模型参数和性能参数,便于电路设计的应用.并提取得到MIM电容的单位面积电容值,约为195pF/mm2,NiCr薄膜电阻的方块电阻约为16·1Ω/□.分析结构参数对螺旋电感性能的影响可知,减小线圈面积相关的寄生损耗有助于获得高品质的电感. 展开更多
关键词 MMIC 矩形螺旋电感 mim电容 薄膜电阻 多项式拟合公式
在线阅读 下载PDF
片上皮法级电容测试系统专用标准件的研制 被引量:4
17
作者 乔玉娥 梁法国 +3 位作者 丁晨 刘岩 翟玉卫 郑世棋 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第3期232-238,共7页
研制了一套用于片上皮法级电容测试系统的电容标准件,量值低至1 pF,频率达到1 MHz。该电容标准件采用GaAs衬底,金属-绝缘层-金属(MIM)结构的电容器阵列实现,其标称值分别为1,10和100 pF。为了消除由探针系统和外界环境引入的分布电容的... 研制了一套用于片上皮法级电容测试系统的电容标准件,量值低至1 pF,频率达到1 MHz。该电容标准件采用GaAs衬底,金属-绝缘层-金属(MIM)结构的电容器阵列实现,其标称值分别为1,10和100 pF。为了消除由探针系统和外界环境引入的分布电容的影响,在芯片同一单元内设计了在片开路器,电容测量准确度达到±1%。建立了在片皮法级电容测量模型,利用组建的可溯源在片定标装置对电容样片定标后,进行重复性和稳定性考核,最终研制出年稳定性小于0.4%的电容标准件一套。测量结果及标准件应用表明,研制的标准件可为片上皮法级电容测试系统进行现场整体校准。 展开更多
关键词 片上皮法级电容测试系统 在片开路器 mim电容 测量模型 在片电容标准件
原文传递
集成电容设计的逆向神经网络建模 被引量:3
18
作者 张宇 殷晓星 +1 位作者 钱治国 洪伟 《微波学报》 CSCD 北大核心 2005年第B04期15-19,共5页
结合人工神经网络和电磁仿真,给出了一种用于综合交指电容及Metal-Insulator-Metal(MIM)电容结构参数的方法。基于逆向神经网络,可有效地根据给定频点上的电容值快速准确地综合出其对应的结构参数,从而避免了反复优化的过程。同时,可以... 结合人工神经网络和电磁仿真,给出了一种用于综合交指电容及Metal-Insulator-Metal(MIM)电容结构参数的方法。基于逆向神经网络,可有效地根据给定频点上的电容值快速准确地综合出其对应的结构参数,从而避免了反复优化的过程。同时,可以由训练好的神经网络参数得到结构参数相对于等效电容的闭式计算公式。数值结果验证了方法的正确性和有效性。 展开更多
关键词 神经网络 交指电容 mim电容
在线阅读 下载PDF
SPC在半导体生产中的应用 被引量:2
19
作者 于信明 倪涛 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期280-282,321,共4页
统计过程控制(statistic process control,SPC)是一种科学有效的方法,该技术的应用改变了以往靠经验来进行调整生产的模式。以M IM电容为例,首先通过对电容容值数据连续采集,进行定量的数理统计分析,评估该工艺的工艺控制能力。然后绘... 统计过程控制(statistic process control,SPC)是一种科学有效的方法,该技术的应用改变了以往靠经验来进行调整生产的模式。以M IM电容为例,首先通过对电容容值数据连续采集,进行定量的数理统计分析,评估该工艺的工艺控制能力。然后绘制控制图,对工艺进行监控。通过分析控制图,最终对工艺过程的能力水平以及是否处于统计受控状态作出定量结论。在工艺过程中当发现统计数据异常时,及时采取纠正措施,使工艺状态始终受控。通过运用SPC技术对数据进行分析,能有效改进工艺,提高产品质量。 展开更多
关键词 统计过程控制技术 mim电容 正态分布 工序能力指数 控制图
原文传递
一种新型的分布式MEMS移相器的小型化设计 被引量:5
20
作者 金博识 吴群 +3 位作者 贺训军 唐恺 杨国辉 Lee Jong-Chul 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第05B期1885-1888,共4页
通过在共面波导信号线上贴敷低介电常数的薄层绝缘介质,使得MEMS金属桥与共面波导信号线在“关”态下形成MIM电容的方法,实现了提高“关”“开”两种状态下的电容比,从而提高了单位长度上的相移量.与传统的设计方法相比,在达到同样相移... 通过在共面波导信号线上贴敷低介电常数的薄层绝缘介质,使得MEMS金属桥与共面波导信号线在“关”态下形成MIM电容的方法,实现了提高“关”“开”两种状态下的电容比,从而提高了单位长度上的相移量.与传统的设计方法相比,在达到同样相移量指标的情况下仅需少量的MEMS金属桥就可以实现,工作的可靠性得到提高,未封装MEMS移相器器件的总体尺寸可以减小60%左右,此外由于在“关”态下,金属桥直接贴敷在介质表面上而不会随着外界环境震动,因此移相器的相移精度显著的提高. 展开更多
关键词 RF MEMS 分布式MEMS传输线 金属-绝缘体-金属电容 MEMS金属桥 移相器
在线阅读 下载PDF
上一页 1 2 下一页 到第
使用帮助 返回顶部