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Synthesis and Characterization of Easily Colored Meta-aramid Copolymer Containing Ether Bonds 被引量:8
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作者 Na Li Xing-Ke Zhang +3 位作者 Jun-Rong Yu Yan Wang Jing Zhu Zu-Ming Hu 《Chinese Journal of Polymer Science》 SCIE CAS CSCD 2019年第3期227-234,共8页
This work described the preparation of easily colored meta-aramid(PMIA) copolymers from m-phenylenediamine(MPD),isophthaloyl dichloride(IPC), and 3,4′-oxydianiline(3,4′-ODA) via solution polycondensation in N,N-dime... This work described the preparation of easily colored meta-aramid(PMIA) copolymers from m-phenylenediamine(MPD),isophthaloyl dichloride(IPC), and 3,4′-oxydianiline(3,4′-ODA) via solution polycondensation in N,N-dimethylacetamide(DMAc). The novel co-PMIAs were obtained in relatively high inherent viscosities ranging from 1.32 dL/g to 2.53 dL/g, which could be easily cast into flexible films with high transparence or spun into fibers. All the newly synthesized copolymers possessed excellent thermal stabilities even better than that of commercial PMIA, with 5% weight loss temperatures higher than 430 °C in nitrogen measured by TGA and glass transition temperature of 267–277 °C measured by DSC. The cast films exhibited good mechanical properties with a tensile strength up to107 MPa and a tensile modulus up to 2.2 GPa. The resultant PMIAs also showed good solubility and better dye ability for cationic dyes. 展开更多
关键词 Copolymerized meta-aramid Solution POLYCONDENSATION DYEABILITY
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丝胶蛋白/SiO2纳米复合溶胶对芳纶服用性能的影响
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作者 田恬 尉霞 +3 位作者 康青青 罗璟娴 王庆博 刘阳 《纺织科技进展》 2026年第1期27-30,共4页
为解决芳纶织物服用性能不足的问题,制备丝胶蛋白/SiO2纳米复合溶胶并将其整理到间位芳纶上,研制出不同复合溶胶的织物试样,并探究复合溶胶浓度对芳纶织物服用性能的影响。结果表明,当复合溶胶浓度为4%时,整理后织物的各项性能较好。在... 为解决芳纶织物服用性能不足的问题,制备丝胶蛋白/SiO2纳米复合溶胶并将其整理到间位芳纶上,研制出不同复合溶胶的织物试样,并探究复合溶胶浓度对芳纶织物服用性能的影响。结果表明,当复合溶胶浓度为4%时,整理后织物的各项性能较好。在最优整理条件(浓度4%)下,间位芳纶的回潮率、导湿性、抗静电性及透湿性均有所改善,而透气性略微下降,总体而言,芳纶织物的服用性能得到改善。 展开更多
关键词 丝胶蛋白/SiO2纳米复合溶胶 间位芳纶 服用性能
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纳米氧化锌改性间位芳纶绝缘纸力学和热学性能的分子动力学模拟 被引量:2
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作者 李亚莎 王璐敏 +3 位作者 庞梦昊 田泽 曾跃凯 赵光辉 《材料导报》 北大核心 2025年第16期278-284,共7页
间位芳纶以其优异的热稳定性和介电性能,在电气绝缘领域中得到广泛应用。为了探究纳米氧化锌(nano-ZnO)掺杂对间位芳纶绝缘纸热学性能和力学性能的影响,本工作在Materials Studio中建立了纯间位芳纶模型以及nano-ZnO含量分别为3%(质量分... 间位芳纶以其优异的热稳定性和介电性能,在电气绝缘领域中得到广泛应用。为了探究纳米氧化锌(nano-ZnO)掺杂对间位芳纶绝缘纸热学性能和力学性能的影响,本工作在Materials Studio中建立了纯间位芳纶模型以及nano-ZnO含量分别为3%(质量分数,下同)、6%、9%、12%的间位芳纶与nano-ZnO复合模型。利用分子动力学模拟计算了改性前后间位芳纶的内聚能密度、热导率、力学性能、玻璃化转变温度等参数。结果表明:在nano-ZnO掺杂量为9%时,间位芳纶的各项性能达到最佳。相较于未改性模型,其内聚能密度提升了64%,热导率提升了53%,玻璃化转变温度提升了37 K,杨氏模量和剪切模量分别提升了33%和28%。本工作可为间位芳纶绝缘纸的掺杂及性能调控提供理论依据和参考。 展开更多
关键词 间位芳纶绝缘纸 纳米氧化锌(nano-ZnO) 热学性能 力学性能
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基于分子动力学的导热型间位芳纶复合纸基绝缘材料的制备及性能研究
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作者 范晓舟 郭腾 +4 位作者 董合 毕瀚文 律方成 赵旭 孙泽坤 《绝缘材料》 北大核心 2025年第6期94-104,共11页
间位芳纶绝缘纸因其优异的介电性能和力学性能而广泛应用于变压器与高压套管中,但其较低的热导率限制了在高热负载环境下的应用。为提高芳纶绝缘纸的导热性能,本文采用仿真指导实验设计的方法,对多种纳米填料/芳纶仿真模型进行热导率计... 间位芳纶绝缘纸因其优异的介电性能和力学性能而广泛应用于变压器与高压套管中,但其较低的热导率限制了在高热负载环境下的应用。为提高芳纶绝缘纸的导热性能,本文采用仿真指导实验设计的方法,对多种纳米填料/芳纶仿真模型进行热导率计算,筛选出纳米SiO_(2)(KH570)、纳米TiO_(2)和纳米C_(3)N_(4)3种导热性能优良的纳米填料,并对比实验室复合芳纶纸手抄片的力学性能和绝缘性能,确定最优掺杂量,进一步探究纳米填料对复合芳纶纸热导率的影响并分析其内在的导热机理。结果表明:3种纳米填料最佳的掺杂质量分数分别是:SiO_(2)(KH570)为10%,TiO_(2)为4%,C_(3)N_(4)为4%。通过热导率测试,确定纳米C_(3)N_(4)为最优纳米填料,相比纯芳纶纸,掺杂4%纳米C_(3)N_(4)的复合芳纶纸弹性模量提升了135%,杨氏模量提升了198%,电气强度提升了60.24%,体积电阻率提升了3713%,热导率提升了304.31%。 展开更多
关键词 间位芳纶 纳米填料 掺杂改性 热导率
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超声波处理在间位芳纶染色工艺中的应用 被引量:2
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作者 杨余 王若儒 +3 位作者 钱俊 丁致家 曹根阳 叶冬茂 《印染》 北大核心 2025年第2期12-16,22,共6页
针对间位芳纶纤维筒子纱还原染料浅色染色后存在浮色严重和难清洗的问题,将超声波技术应用于染色间位芳纶纤维的清洗后处理。优化的超声波氧化清洗工艺为:30%过氧化氢溶液3 g/L,超声温度50℃,超声时间20 min。通过考察清洗工艺处理前后... 针对间位芳纶纤维筒子纱还原染料浅色染色后存在浮色严重和难清洗的问题,将超声波技术应用于染色间位芳纶纤维的清洗后处理。优化的超声波氧化清洗工艺为:30%过氧化氢溶液3 g/L,超声温度50℃,超声时间20 min。通过考察清洗工艺处理前后纤维的表面形貌、力学性能、热学性能和色牢度,结果发现与常规清洗工艺相比,超声清洗工艺能够有效去除染色纤维的表面浮色,洗后纤维耐皂洗色牢度达4级以上、耐日晒色牢度达到3级;且对染色纤维的力学和热学性能无显著影响。 展开更多
关键词 超声波清洗 间位芳纶 还原染料 色牢度
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氮化铝/氮化硼复配改性间位芳纶绝缘纸的使役性能及机理分析 被引量:2
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作者 王齐斌 范晓舟 +2 位作者 高宇轩 庾翔 刘云鹏 《电工技术学报》 北大核心 2025年第11期3618-3629,共12页
为增强间位芳纶绝缘纸的电绝缘及导热性能,该文选取了球形氮化铝(AlN)和片形氮化硼(BN)两种填料,采用聚多巴胺和硅烷偶联剂对填料表面进行化学修饰后,将填料掺入间位芳纶基体中。利用湿法抄造技术,制备了AlN/BN复配改性的间位芳纶绝缘... 为增强间位芳纶绝缘纸的电绝缘及导热性能,该文选取了球形氮化铝(AlN)和片形氮化硼(BN)两种填料,采用聚多巴胺和硅烷偶联剂对填料表面进行化学修饰后,将填料掺入间位芳纶基体中。利用湿法抄造技术,制备了AlN/BN复配改性的间位芳纶绝缘纸试样,对其微观形貌、击穿场强、体积电导率以及面外热导率进行表征测试。结果表明,在复配改性体系中,当AlN和BN的复配质量比为3:7时,样品出现最优的击穿场强为186 kV/mm,较纯芳纶纸提升66.07%;而当复配质量比为7:3时,其面外热导率高达0.671 W/(m·K),较纯芳纶纸提升213.6%。基于密度泛函理论对基体和填料的能带结构进行计算分析发现,AlN和BN的引入在基体和填料界面形成了“阶梯陷阱”,进一步提高了电子跃迁势垒,抑制了击穿时漏电流的形成和发展。此外,借助相场法分析了不同复配比例下填料对基体电流密度和电场畸变的影响,发现AlN/BN的复配结合有助于均化电场分布,提高复合体系的绝缘强度。 展开更多
关键词 间位芳纶 氮化硼 氮化铝 击穿场强 面外热导率
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基于分子动力学的硅烷偶联剂接枝纳米SiO_(2)对PMIA绝缘纸性能的影响研究
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作者 刘博闻 赵旭 +4 位作者 毕瀚文 杜昀泽 律方成 郭腾 孙泽坤 《绝缘材料》 北大核心 2025年第12期74-84,共11页
为探究不同硅烷偶联剂改性二氧化硅(SiO_(2))对间位芳纶体系性能的影响,本文选取KH550、KH560、KH570和KH792四种硅烷偶联剂对SiO2进行接枝改性,并基于Materials Studio软件构建改性SiO_(2)与间位芳纶(PMIA)的复合体系模型(SiO_(2)/PMI... 为探究不同硅烷偶联剂改性二氧化硅(SiO_(2))对间位芳纶体系性能的影响,本文选取KH550、KH560、KH570和KH792四种硅烷偶联剂对SiO2进行接枝改性,并基于Materials Studio软件构建改性SiO_(2)与间位芳纶(PMIA)的复合体系模型(SiO_(2)/PMIA),通过分子动力学模拟,系统分析不同硅烷偶联剂对复合体系模型的玻璃化转化温度、力学性能、界面结合能和均方位移等的影响。结果表明:KH550修饰体系的玻璃化转变温度为579 K,比未修饰SiO_(2)/PMIA体系提高27 K,弹性模量和体积模量分别提升至7.756 1 GPa和4.256 1 GPa,增幅分别达31.6%和37.1%,显示出优异的热稳定性和力学性能。在不同温度下,KH792和KH550修饰体系对PMIA链分子运动的抑制效果最佳,均方位移分别为8.12Å2和12.5Å2,在高温条件下具有更优异的稳定性。界面结合能和氢键数量分析表明,KH792和KH550修饰体系在提升SiO_(2)/PMIA界面结合强度方面具有突出效果,较未修饰SiO_(2)/PMIA体系分别提升了116.8%和123.52%。 展开更多
关键词 硅烷偶联剂 间位芳纶 接枝改性 分子动力学模拟
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短切纤维结晶度对间位芳纶绝缘纸性能的影响 被引量:2
8
作者 彭磊 高萌 +4 位作者 付强 卓然 李智 宋欢 任俊文 《绝缘材料》 北大核心 2025年第5期15-21,共7页
短切纤维结晶度对芳纶纸的机械强度、耐热收缩性、韧性等性能具有重要影响,为研究短切纤维结晶度对间位芳纶纸性能的影响规律及机制,本文采用控制变量法,制备了不同结晶度短切纤维配抄的间位芳纶纸,并对其力学性能、电气性能和热力学性... 短切纤维结晶度对芳纶纸的机械强度、耐热收缩性、韧性等性能具有重要影响,为研究短切纤维结晶度对间位芳纶纸性能的影响规律及机制,本文采用控制变量法,制备了不同结晶度短切纤维配抄的间位芳纶纸,并对其力学性能、电气性能和热力学性能进行测试。结果表明:间位芳纶纸的电气强度受短切纤维结晶度的影响不大,其主要由沉析纤维决定。而芳纶纸的抗张指数在纸张热压前几乎不受短切纤维结晶度的影响,但在经过热压之后则随着短切纤维结晶度的增大而增大,当短切纤维结晶度由27.19%增大至47.91%时,纸张的抗张指数由46.2 N·m/g增加至58.0 N·m/g。此外,纸张的耐热收缩性能也与短切纤维的结晶度密切相关,当短切纤维结晶度由27.19%增大至47.91%时,纸张热收缩率由4.8%减小至1.3%。 展开更多
关键词 间位芳纶纸 短切纤维 结晶度 抗张指数 电气强度 热收缩率
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BAPP改性聚间苯二甲酰间苯二胺的合成及性能表征
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作者 袁锋 伍威 +6 位作者 曹凯凯 王进 宋志成 杨锡鹏 李忠良 王健 黄安民 《轨道交通材料》 2025年第3期31-35,共5页
以2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)、间苯二胺(MPD)两种二胺按照一定比例与等摩尔比间苯二甲酰氯在有机溶剂中缩聚反应制备出改性聚间苯二甲酰间苯二胺(PMIA),通过傅里叶变换红外光谱和核磁共振氢谱表征聚合物,证实主链上含有双... 以2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)、间苯二胺(MPD)两种二胺按照一定比例与等摩尔比间苯二甲酰氯在有机溶剂中缩聚反应制备出改性聚间苯二甲酰间苯二胺(PMIA),通过傅里叶变换红外光谱和核磁共振氢谱表征聚合物,证实主链上含有双酚A结构,采用热失重、DSC分析,改性PMIA热分解温度大于400℃,具有良好的热稳定性,玻璃化转变温度为224℃,相比纯PMIA有所降低,成膜性好,加工性能提高。对改性PMIA膜进行力学性能和绝缘性能测试,其力学性能优异,断裂应变均比纯间位芳纶膜高出一倍多,介电损耗和介电常数小,耐高压击穿强度相比间位芳纶膜高出一倍多,是一种很好的绝缘材料,在轨道交通、航空航天绝缘领域具有很高的应用价值。 展开更多
关键词 2 2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷 聚间苯二甲酰间苯二胺 间位芳纶膜
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低温溶液聚合法合成含咪唑PMIA及其结构表征
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作者 王健 李忠良 +6 位作者 曹凯凯 杨军 袁锋 宋志成 王进 黄安民 宋欢 《合成纤维工业》 2025年第3期33-38,共6页
以间苯二甲酰氯(IPC)、间苯二胺(MPD)和2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(PABZ)为单体,以N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)为溶剂,以氯化锂(LiCl)为助溶剂,采用低温溶液聚合法合成含咪唑聚间苯二甲酰间苯二胺(PMIA)溶液,研究了IPC与二胺混合物(MPD+... 以间苯二甲酰氯(IPC)、间苯二胺(MPD)和2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(PABZ)为单体,以N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)为溶剂,以氯化锂(LiCl)为助溶剂,采用低温溶液聚合法合成含咪唑聚间苯二甲酰间苯二胺(PMIA)溶液,研究了IPC与二胺混合物(MPD+PABZ)的摩尔比、起始反应温度、反应单体(IPC、MPD和PABZ)起始浓度、反应体系含水量及助溶剂添加量对含咪唑PMIA溶液比浓对数黏度(η_(inh))的影响,并采用红外光谱及核磁氢谱表征含咪唑PMIA的结构特征。结果表明:在IPC/(MPD+PABZ)摩尔比为1.02,起始反应温度为-10℃,反应单体起始浓度为1.0 mol/L,反应体系含水量小于100μg/g,溶剂中助溶剂LiCl质量分数为3%的条件下,合成的含咪唑PMIA溶液的η_(inh)相对较高,达2.2 dL/g;通过PABZ部分取代MPD与IPC共聚,合成产物的化学结构完全符合含咪唑PMIA的分子结构。 展开更多
关键词 间位芳纶 杂环芳纶 聚间苯二甲酰间苯二胺 低温溶液聚合 咪唑结构 比浓对数黏度
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PMIA纳米纤维膜的制备及高温过滤性能的研究
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作者 卢亚菁 田新娇 +3 位作者 王靓 黄玥 高婧斐 柳静献 《化工新型材料》 北大核心 2025年第9期70-76,共7页
为了研究芳纶(PMIA)纳米纤维膜在高温烟尘环境下的应用,采用静电纺丝技术制备了PMIA静电纺丝纳米纤维膜,并探讨了其在高温及酸碱环境下的过滤性能和力学性能。结果表明:经正交试验优化后的最佳工艺参数为:PMIA浓度12%、纺丝接收距离12c... 为了研究芳纶(PMIA)纳米纤维膜在高温烟尘环境下的应用,采用静电纺丝技术制备了PMIA静电纺丝纳米纤维膜,并探讨了其在高温及酸碱环境下的过滤性能和力学性能。结果表明:经正交试验优化后的最佳工艺参数为:PMIA浓度12%、纺丝接收距离12cm及纺丝电压25kV。所制备的PMIA纳米纤维膜的平均直径为312.44nm,对PM0.3颗粒的过滤效率高达98.45%,压降为141.57Pa,品质因子(QF)为0.0294Pa^(-1),断裂强度达到16.015MPa,表现出优异的过滤和力学性能。此外,该PMIA纳米纤维膜显示出良好的耐高温和耐酸碱能力,具有在高温烟气超细颗粒过滤领域应用的潜力。这些发现为未来开发高性能耐高温烟尘纳米过滤材料提供了重要依据。 展开更多
关键词 间位芳纶 耐高温 过滤性能 静电纺丝 力学性能
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芳纶树脂液涂布对芳纶纸性能的影响 被引量:1
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作者 邓自立 李金宝 +6 位作者 毛华兴 杜晓云 秦雨欣 田德良 杨斌 贾宇飞 王霞 《陕西科技大学学报》 北大核心 2025年第4期1-7,共7页
间位芳纶纸因具有优异的电气绝缘性、耐高温性和机械性能,在航空航天、电力系统和轨道交通等领域发挥着重要作用.传统的热压芳纶纸内部仍存在少量孔隙结构,且纤维界面结合不足,导致纸张在绝缘和机械性能难以满足日益严苛的应用需求.本... 间位芳纶纸因具有优异的电气绝缘性、耐高温性和机械性能,在航空航天、电力系统和轨道交通等领域发挥着重要作用.传统的热压芳纶纸内部仍存在少量孔隙结构,且纤维界面结合不足,导致纸张在绝缘和机械性能难以满足日益严苛的应用需求.本论文从孔隙调控角度出发,采用涂布法在芳纶原纸表面涂覆芳纶树脂液,使芳纶纤维经过润胀-溶解-重构的过程,孔隙被再生芳纶聚合物填充黏结,可塑性增强,并在冷压光的协同作用下,纸张结构致密性和界面结合大幅提升.结果表明:纸张孔隙率下降了41.82%,电击穿强度达到24.78 kV/mm,较芳纶原纸和热压芳纶纸分别提高约204%和57%,体积和表面电阻率分别达到6.21×10^(16)Ω·cm和3.39×10^(13)Ω. 展开更多
关键词 间位芳纶纸 涂布 绝缘性能
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间位芳纶SC-CO_(2)/DMSO混合介质深色无水染色 被引量:1
13
作者 杨洪琴 赵虹娟 《印染》 北大核心 2025年第3期17-21,34,共6页
间位芳纶在使用超临界二氧化碳(SC-CO_(2))进行深色染色时,通常需要加入载体来减弱纤维分子间的范德华力和氢键。通过将二甲基亚砜(DMSO)与SC-CO_(2)进行混合来代替载体,以改善间位芳纶的SC-CO_(2)高色深染色性能。结果表明,DMSO与SC-CO... 间位芳纶在使用超临界二氧化碳(SC-CO_(2))进行深色染色时,通常需要加入载体来减弱纤维分子间的范德华力和氢键。通过将二甲基亚砜(DMSO)与SC-CO_(2)进行混合来代替载体,以改善间位芳纶的SC-CO_(2)高色深染色性能。结果表明,DMSO与SC-CO_(2)的协同作用能有效溶胀间位芳纶,在温度为110℃的条件下,织物K/S值可达22.48,且透染率在90%以上。经SC-CO_(2)/DMSO混合介质染色后,间位芳纶的内部晶体结构未改变,断裂强力未发生明显变化,断裂伸长率有所提高,耐水洗色牢度和耐摩擦色牢度可达4~5级,达到服用要求。 展开更多
关键词 间位芳纶 超临界二氧化碳 二甲基亚砜 低温染色 高色深
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三明治结构间位芳纶复合纸的制备及其性能研究
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作者 王一帆 胡凤英 +3 位作者 梁莹浩 郑雨露 石宜蕊 王思蕊 《化工新型材料》 北大核心 2025年第8期75-79,85,共6页
基于间位芳纶纸(MAP)和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA),采用真空浸渍法构筑了具有三明治结构的全有机PMMA-MAP-PMMA(P-M-P)复合纸。P-M-P复合纸表面粗糙度的降低以及内部孔隙率的减少显著改善了其力学性能和击穿强度。当PMMA溶液浓度为15%时,P-... 基于间位芳纶纸(MAP)和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA),采用真空浸渍法构筑了具有三明治结构的全有机PMMA-MAP-PMMA(P-M-P)复合纸。P-M-P复合纸表面粗糙度的降低以及内部孔隙率的减少显著改善了其力学性能和击穿强度。当PMMA溶液浓度为15%时,P-M-P复合纸击穿强度达68.8MV/m,相较于纯MAP提升了73.7%;此外,通过密度泛函理论(DFT)计算发现,PMMA的禁带宽度高达7.21eV,有助于进一步改善P-M-P复合纸的绝缘性能。因此,在MAP表面形成高绝缘层有助于改善其绝缘性能和击穿强度,有望为开发具有更高击穿强度的MAP提供新方法和新思路。 展开更多
关键词 间位芳纶纸 聚甲基丙烯酸甲酯 三明治结构 击穿强度
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间位芳纶纸核心制备工艺参数对力学和电气性能调控机制的研究
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作者 赵一枫 彭磊 +3 位作者 李智 付强 钱艺华 王青 《绝缘材料》 北大核心 2025年第11期34-42,共9页
为突破国产间位芳纶纸在高压电力变压器中的应用瓶颈,明晰核心制备工艺参数,本文首先介绍间位芳纶纸整体的制备工艺,提取影响其性能的工艺参数。然后根据46组不同制备工艺参数下间位芳纶纸抗张指数和电气强度的实验结果,采用多元线性回... 为突破国产间位芳纶纸在高压电力变压器中的应用瓶颈,明晰核心制备工艺参数,本文首先介绍间位芳纶纸整体的制备工艺,提取影响其性能的工艺参数。然后根据46组不同制备工艺参数下间位芳纶纸抗张指数和电气强度的实验结果,采用多元线性回归分析法找出不确定度低于5%的核心制备工艺参数。最后结合间位芳纶纸的微观形貌和透气度分析核心制备工艺参数对其力学性能和电气性能的调控机制。结果表明:热压处理与否、沉析纤维打浆度、沉析与短切纤维配比和沉析纤维长度是影响间位芳纶纸力学性能和电气性能的核心工艺参数。综合考虑,当沉析纤维打浆度为70°SR、沉析与短切纤维配比为6∶4、沉析纤维长度为0.95 mm时,热压处理后的间位芳纶绝缘纸抗张指数和电气强度最优。 展开更多
关键词 间位芳纶纸 工艺参数 抗张指数 电气强度 多元线性回归
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纳米氮化铝改性对芳纶1313绝缘纸介电特性的影响 被引量:15
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作者 柏舸 廖瑞金 +3 位作者 刘娜 柳海滨 杨丽君 Shakeel Akram 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第2期461-467,共7页
聚合物纳米复合材料因其优良的介电性能在电介质绝缘领域得到了广泛的应用。为获得性能优良的绝缘纸,将纳米氮化铝(AlN)添加到芳纶1313中。将改性后的绝缘纸进行浸油处理,研究了AlN对油浸芳纶1313介电性能的影响。结果表明:纳米Al N能... 聚合物纳米复合材料因其优良的介电性能在电介质绝缘领域得到了广泛的应用。为获得性能优良的绝缘纸,将纳米氮化铝(AlN)添加到芳纶1313中。将改性后的绝缘纸进行浸油处理,研究了AlN对油浸芳纶1313介电性能的影响。结果表明:纳米Al N能有效降低绝缘纸的电导电流,以及提升其交流击穿电场强度;同时Al N能够抑制空间电荷向介质内的注入、迁移和积聚,使绝缘纸内空间电荷分布更加均匀。另外聚合物纳米材料的界面特性使得改性后绝缘纸的相对介电常数和介电损耗值有所升高,介损松弛峰值也向低频段移动。芳纶1313/Al N油浸绝缘纸介电性能的变化归因于纳米粒子与聚合物之间的界面效应使界面区域陷阱浓度和深度增大,限制了电荷的运动。 展开更多
关键词 芳纶1313 氮化铝 空间电荷 介电特性 抗张强度 击穿电场强度
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芳纶1313纤维制备技术进展 被引量:24
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作者 陈蕾 胡祖明 刘兆峰 《高分子通报》 CAS CSCD 2004年第6期1-8,共8页
在 4 1篇参考文献的基础上 ,综述了耐高温芳纶 1313纤维的制备技术、改性及进展 ,比较了几种纺丝方法的优缺点 ,提出了适合我国国情的芳纶
关键词 芳纶 技术进展 耐高温 工艺路线 纺丝 改性 纤维制备
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热压温度对芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸微区结合特征的影响 被引量:9
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作者 张素风 李鹏辉 +2 位作者 刘媛 雷丹 刘叶 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第5期1003-1008,共6页
针对国产间位芳纶纸力学性能不足的问题,采用芳纶1414(聚对苯二甲酰对苯二胺)短切纤维与芳纶1313(聚间苯二甲酰间苯二胺)浆粕复合,制备芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸,研究不同温度下芳纶1414纤维/1313浆粕复合原纸的热压性能,分析纸张的... 针对国产间位芳纶纸力学性能不足的问题,采用芳纶1414(聚对苯二甲酰对苯二胺)短切纤维与芳纶1313(聚间苯二甲酰间苯二胺)浆粕复合,制备芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸,研究不同温度下芳纶1414纤维/1313浆粕复合原纸的热压性能,分析纸张的强度性能;采用SEM、压汞仪和FTIR研究芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸的内部结构变化。阐述热压温度对芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸热压过程中短切纤维与浆粕之间的相互作用以及微区结合特征的影响。结果表明:芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸在热压温度为280℃、热压时间为6min、热压压力为15 MPa条件下,短切纤维与浆粕之间黏结状态良好,自制芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸孔隙率为23.21%,其抗张指数最大值为212.2N·m·g^(-1),为Nomex T410纸强度的两倍。FTIR结果表明,随着热压温度的升高,纸张中未形成新的化学键,芳纶分子间氢键缔合程度明显增大,是芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸强度提高的主要原因。 展开更多
关键词 芳纶纤维 芳纶浆粕 热压 抗张强度 孔隙结构
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改性间位芳香族聚酰胺的合成及热性能研究 被引量:5
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作者 陈蕾 谢欣宇 +2 位作者 顾新飞 胡祖明 刘兆峰 《华东理工大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第1期55-59,共5页
采用低温溶液法共缩聚反应合成了对苯二甲酰氯(TPC)摩尔分数为0.05~0.15的改性间位芳香族聚酰胺(PMIA)共聚物.用1H-NMR对改性共聚物进行分析,讨论了TPC的含量对共聚物比浓对数粘度的影响,对改性聚合物进行了热失重分析,并用红外光... 采用低温溶液法共缩聚反应合成了对苯二甲酰氯(TPC)摩尔分数为0.05~0.15的改性间位芳香族聚酰胺(PMIA)共聚物.用1H-NMR对改性共聚物进行分析,讨论了TPC的含量对共聚物比浓对数粘度的影响,对改性聚合物进行了热失重分析,并用红外光谱跟踪法探讨了共聚物的热降解过程,并和纯的PMIA进行比较.实验结果表明:用TPC改性PMIA具有更好的耐热性,而且随着TPC含量的增加,耐热性更好. 展开更多
关键词 间位芳香族聚酰胺 对苯二甲酰氯 共聚 改性 耐热性
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对位和间位芳纶短切纤维混杂对芳纶纸性能的影响 被引量:6
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作者 张素风 李鹏辉 +2 位作者 刘媛 雷丹 迟聪聪 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第8期1704-1711,共8页
采用国产对位芳纶(聚对苯二甲酰对苯二胺)短切纤维、间位芳纶(聚间苯二甲酰间苯二胺)短切纤维与沉析纤维混杂制备芳纶纸,研究了纤维混杂效应对芳纶纸性能的影响。采用SEM、XRD分析了自制混杂纤维芳纶纸和Nomex T410(0.13mm)纸中短切纤... 采用国产对位芳纶(聚对苯二甲酰对苯二胺)短切纤维、间位芳纶(聚间苯二甲酰间苯二胺)短切纤维与沉析纤维混杂制备芳纶纸,研究了纤维混杂效应对芳纶纸性能的影响。采用SEM、XRD分析了自制混杂纤维芳纶纸和Nomex T410(0.13mm)纸中短切纤维与沉析纤维之间的微区结合特征以及结晶性能,通过TGA分析了混杂纤维芳纶纸与Nomex T410纸的耐热性能,并通过对比自制芳纶纸与Nomex T410纸力学性能、绝缘性能,研究了对位和间位芳纶短切纤维混杂对芳纶纸性能的影响。结果表明:芳纶纸抗张指数、撕裂指数、结晶度以及耐热性能均随对位芳纶短切纤维添加量的增加而增加,而芳纶纸耐压强度呈先上升后下降的趋势。当对位和间位短切纤维混杂比为2∶2(质量比)时,自制混杂纤维芳纶纸与Nomex T410纸短切纤维与沉析纤维之间粘结状态相似,力学性能、绝缘性能与耐热性能相近,其抗张指数为130.4N·m·g^(-1),优于Nomex T410纸纵向(111.1N·m·g^(-1))与横向(56.2 N·m·g^(-1))的;撕裂指数为32.6 mN·m^2·g^(-1),介于Nomex T410纸纵向(37.6mN·m2·g^(-1))与横向(23.6mN·m2·g^(-1))之间;耐压强度分别为26.5kV·m^(-1)和27.0kV·m^(-1);结晶度分别为34.84%、15.71%;初始分解温度分别为430.6℃、435.1℃,780℃时其质量损失分别为42.8%、39.1%,芳纶纸均具有稳定的耐热性能。 展开更多
关键词 对位芳纶短切纤维 间位芳纶短切纤维 抗张指数 耐压强度 耐热性能
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