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基于MC13213的单芯片ZigBee平台的物理层协议研究与实现 被引量：4
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作者 吴瑾 潘启勇 王宜怀 《微型机与应用》 2010年第23期61-65,共5页
采用Freescale的MC13213芯片构建了单芯片的ZigBee硬件平台,阐述了物理层的基本内容,分析了物理层的SPI事务协议、Modem的工作模式等编程结构,实现了构件化的底层硬件驱动程序和物理层数据包收发程序,并基于构件对物理层协议进行了详细... 采用Freescale的MC13213芯片构建了单芯片的ZigBee硬件平台,阐述了物理层的基本内容,分析了物理层的SPI事务协议、Modem的工作模式等编程结构,实现了构件化的底层硬件驱动程序和物理层数据包收发程序,并基于构件对物理层协议进行了详细的测试,验证了物理层功能的可靠性和稳定性。结果表明,基于单芯片设计的ZigBee物理层协议稳定可靠,易于应用到实际项目中。 展开更多
关键词 ZIGBEE协议 IEEE 802.15.4 无线传感网络 mcl3213 物理层
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