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两种热电分离式MCPCB导热性能的对比研究 被引量:2
1
作者 秦典成 赵永新 陈爱兵 《电子器件》 CAS 北大核心 2020年第2期402-407,共6页
利用SMT工艺将两种功率不同的LED分别与设计完全相同的热电分离式铜基板及铝基板组装成模组,然后借助结温测试系统及积分球系统对两种金属基板的散热性能进行了对比研究。结果表明,热电分离式铜基板较之热电分离式铝基板仅具备微弱的散... 利用SMT工艺将两种功率不同的LED分别与设计完全相同的热电分离式铜基板及铝基板组装成模组,然后借助结温测试系统及积分球系统对两种金属基板的散热性能进行了对比研究。结果表明,热电分离式铜基板较之热电分离式铝基板仅具备微弱的散热优势,这种优势随着LED的功率增加有所扩大。当LED功率为9 W时,铜基板及铝基板所对应的LED模组热阻分别是3.16℃/W、3.26℃/W;当LED功率为15 W时,铜基板及铝基板所对应的LED模组热阻分别是2.33℃/W、2.46℃/W。 展开更多
关键词 LED 散热性能 热阻 热电分离 铜基板 铝基板
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金属芯PCB及其散热控温作用 被引量:1
2
作者 徐伟明 曾福林 安维 《电子工艺技术》 2024年第5期1-3,20,共4页
随着电子设备尤其是高性能计算对散热性能要求愈来愈高,散热系统重要性日益凸显。讲述了电子系统散热管理的重要性,介绍了金属芯印制电路板(Metal Core Printed Circuit Board,MCPCB)的原理、结构、工艺、作用与类型,阐述了金属芯电路... 随着电子设备尤其是高性能计算对散热性能要求愈来愈高,散热系统重要性日益凸显。讲述了电子系统散热管理的重要性,介绍了金属芯印制电路板(Metal Core Printed Circuit Board,MCPCB)的原理、结构、工艺、作用与类型,阐述了金属芯电路板的主要性能、导热性粘接介质材料的设计、两组数学模式,以及金属芯电路板在通讯设备、汽车电子、照明、电源、能源板领域的应用情况,为CCL及PCB从业者提供借鉴。 展开更多
关键词 mcpcb 导热粘接片 导热率
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大功率LED的封装及其散热基板研究 被引量:41
3
作者 李华平 柴广跃 +1 位作者 彭文达 牛憨笨 《半导体光电》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期47-50,共4页
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(MCPCB)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(MAO)工艺制作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加... 从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(MCPCB)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(MAO)工艺制作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用MAO工艺的MCPCB基板封装的瓦级单芯片LED进行了热场的有限元模拟,结果显示其热阻约为10 K/W;当微弧氧化膜热导率由2 W.m-1.K-1升高到5 W.m-1.K-1时,热阻将降至6 K/W。 展开更多
关键词 功率型LED 封装 金属芯线路板 等离子微弧氧化 有限元法 多芯片安装
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高导热阳极氧化铝陶瓷膜铝基板的研制 被引量:5
4
作者 王勇涛 张军 +2 位作者 徐文 张诗娟 王文峰 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2015年第8期19-22,共4页
采用阳极氧化法在铝表面生成一层氧化铝陶瓷,利用该绝缘陶瓷层替代铝基板中的绝缘胶膜,制备了一种阳极氧化铝陶瓷膜铝基板,并将该铝基板应用于LED照明。测试结果显示:阳极氧化铝陶瓷膜的电气强度可达120 V/μm,体积电阻率大于106MΩ?cm... 采用阳极氧化法在铝表面生成一层氧化铝陶瓷,利用该绝缘陶瓷层替代铝基板中的绝缘胶膜,制备了一种阳极氧化铝陶瓷膜铝基板,并将该铝基板应用于LED照明。测试结果显示:阳极氧化铝陶瓷膜的电气强度可达120 V/μm,体积电阻率大于106MΩ?cm,采用该技术制备的铝基板的"整体热阻"可降低至0.34 K?cm2/W。LED灯具应用表明,其热阻比普通铝基板的热阻降低9.1℃/W,比填料型高导热铝基板降低4.6℃/W,因此,基于该技术的铝基板具有明显的导热性能优势。 展开更多
关键词 阳极氧化 铝基板 LED照明
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嵌埋陶瓷基板的白光LED散热问题 被引量:3
5
作者 秦典成 赵永新 陈爱兵 《照明工程学报》 2020年第3期103-107,共5页
借助积分球系统和结温测试仪,对比研究了具有相同外形尺寸的MCPCB及嵌埋陶瓷基板对白光LED散热影响的差异,同时还研究了当AlN几何尺寸时嵌埋陶瓷基板在LED功率及尺寸变化时其散热性能的变化情况。结果表明,嵌埋陶瓷基板因一维热阻及扩... 借助积分球系统和结温测试仪,对比研究了具有相同外形尺寸的MCPCB及嵌埋陶瓷基板对白光LED散热影响的差异,同时还研究了当AlN几何尺寸时嵌埋陶瓷基板在LED功率及尺寸变化时其散热性能的变化情况。结果表明,嵌埋陶瓷基板因一维热阻及扩散热阻均小于MCPCB,从而具备较好的散热优势;随着LED功率及尺寸的增大,含相同几何尺寸AlN的嵌埋陶瓷基板的总热阻变小,其所表现出来的散热性能有所提升,与之对应的LED模组的热阻也相应减小,这种散热差异性是由参与导热的陶瓷块的体积以及水平方向上的扩散热阻所决定的。 展开更多
关键词 mcpcb ALN 嵌埋陶瓷基板 LED 散热性能 热阻
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基于热场分析的LED日间行车灯优化设计
6
作者 周静 吴雪强 龙兴明 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第3期372-378,共7页
针对LED日间行车灯的设计需求,提出通过热场仿真分析实现其热性能优化设计的方法。首先,根据LED日间行车灯的结构建立其有限元仿真模型,通过实验观测LED日间行车灯工作中的温度分布情况,并以实验观测结果验证仿真模型的有效性;然后,基... 针对LED日间行车灯的设计需求,提出通过热场仿真分析实现其热性能优化设计的方法。首先,根据LED日间行车灯的结构建立其有限元仿真模型,通过实验观测LED日间行车灯工作中的温度分布情况,并以实验观测结果验证仿真模型的有效性;然后,基于以上模型仿真分析日间行车灯的灯珠间距、铝基板厚度与LED灯珠结温之间的关系;以上述关系为约束条件,结合生产成本,得出在LED灯珠一定的情况下,灯珠间距为37 mm、铝基板厚度为1 mm的最优化设计方案,使LED日间行车灯能够可靠工作且成本更低。 展开更多
关键词 LED汽车灯 日间行车灯 灯珠间距 铝基板厚度 最优化
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Heat Dissipation Performance of Metal Core Printed Circuit Board with Micro Heat Exchanger
7
作者 Diancheng Qin Kewei Liang 《Journal of Harbin Institute of Technology(New Series)》 EI CAS 2020年第1期91-96,共6页
A Metal Core Printed Circuit Board with Micro Heat Exchanger(MHE MCPCB)was introduced for thermal management of high power LED.A comparative study was performed between 4 W/(m·K)regular MCPCB and this novel MCPCB... A Metal Core Printed Circuit Board with Micro Heat Exchanger(MHE MCPCB)was introduced for thermal management of high power LED.A comparative study was performed between 4 W/(m·K)regular MCPCB and this novel MCPCB to investigate the heat dissipation performance of this novel MCPCB.It was found that MHE MCPCB can obviously enhance the comprehensive optical properties of LED in comparison with 4 W/(m·K)regular MCPCB.Additionally,thermal contact resistance confining a dominant part of heat within the micro heat exchanger to achieve high efficient heat dissipation was proved. 展开更多
关键词 MHE mcpcb heat dissipation performance LED optical property
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一种大功率LED车灯光源的开发与研究
8
作者 黄奕钊 《科技创新与应用》 2019年第10期67-69,共3页
针对卤素灯使用寿命短、发光效率低等缺点,基于热电分离式理念设计出一种新型金属基板(MCPCB,Metal Core Printed Circuit Board),并将其与25W的LED灯珠组装成模组之后开发出一款大功率LED车灯光源。同时,利用红外线成像仪及积分球系统... 针对卤素灯使用寿命短、发光效率低等缺点,基于热电分离式理念设计出一种新型金属基板(MCPCB,Metal Core Printed Circuit Board),并将其与25W的LED灯珠组装成模组之后开发出一款大功率LED车灯光源。同时,利用红外线成像仪及积分球系统对相同功率的卤素车灯与LED车灯的发光表面温度以及光学特性进行了对比研究。结果表明,当环境温度为25±1℃时,卤素灯表面最高温度大于350℃,而LED车灯表面最高温度仅为127℃;当LED能耗为卤素灯的56.64%时,其对应的光学特性指标,如光通量、光功率及光效分别为后者的3.67倍、1.74倍、6.52倍,表现出强大的性能优势。 展开更多
关键词 卤素灯 mcpcb 热电分离 LED车灯光源 发光表面温度 光学特性
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金属基板结构对LED散热性能的影响 被引量:4
9
作者 秦典成 梁可为 +1 位作者 陈爱兵 肖永龙 《中国材料进展》 CAS CSCD 北大核心 2019年第7期717-721,共5页
为满足天使眼汽车照明用LED灯的散热需求,设计了4种散热管理方案,同时利用结温测试仪与热电偶分别对上述4种方案的LED灯珠结温及金属基板(MCPCB)底部温度进行了测试,并对4种方案的散热效果展开了对比研究。结果表明,表面贴装技术(SMT)... 为满足天使眼汽车照明用LED灯的散热需求,设计了4种散热管理方案,同时利用结温测试仪与热电偶分别对上述4种方案的LED灯珠结温及金属基板(MCPCB)底部温度进行了测试,并对4种方案的散热效果展开了对比研究。结果表明,表面贴装技术(SMT)焊接方案较铆接方案具备一定的散热优势,而热电分离式金属基板的焊接方案较普通金属基板的焊接方案散热优势明显,能大幅度降低LED结温,有望赋予天使眼LED灯更加优异的综合性能;当环境温度分别为(25±1)及(90±3)℃时,4种方案的散热效果为:0.4mm厚热电分离式金属基板的焊接方案>0.3mm厚普通金属基板的焊接方案>1.0mm厚普通金属基板的铆接方案>0.3mm厚普通金属基板的铆接方案;当环境温度为(25±1)℃时,4种散热方案下的LED结温均在最高允许温度135℃以内。而当环境温度为(90±3)℃时,只有使用热电分离式金属基板焊接方案的天使眼的LED结温低于最高允许温度,为117.92℃,其它3种方案的天使眼LED结温均超过最高允许温度。 展开更多
关键词 天使眼 LED 散热 金属基板 热电分离 结温
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大功率LED灯串散热器的设计
10
作者 沙占友 张秀清 《电源技术应用》 2011年第7期59-62,共4页
首先介绍大功率LED的安全工作区与降额曲线,然后阐述大功率LED灯串散热器的设计方法及实例,最后介绍一种测量LED结温的方法及步骤。可供设计大功率LED灯串散热器时参考。
关键词 LED灯串 热阻 结温 散热器 金属基印制板
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金属基板树脂塞孔技术探讨 被引量:1
11
作者 陈毅龙 王珠先 +1 位作者 刘旭亮 谭小林 《印制电路信息》 2019年第8期53-56,共4页
主要介绍了三种金属基板树脂塞孔技术:半固化片压合填孔、丝印机塞孔和真空塞孔,并对比了不同树脂塞孔技术在实际应用中的优缺点。在工艺选择时,应根据产品设计要求、成本要求、设备类型等进行综合考量。
关键词 金属基板 树脂塞孔 工艺方法 优缺点
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金属芯PCB及其散热控温作用
12
作者 张洪文 《覆铜板资讯》 2010年第4期35-39,共5页
本文介绍了金属芯印制电路板的原理、结构、作用与类型,讲述了设计导热性粘接介质材料的两组数学模式及金属基覆铜箔层压板的主要性能.
关键词 金属芯印制电路板 导热率 失效率 介电常数 努普 硬度流变性
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金属基无卤塞孔树脂的研制
13
作者 陈毅龙 谭小林 +1 位作者 刘振蒙 巫延俊 《印制电路信息》 2015年第A01期313-317,共5页
文章采用特种环氧树脂及固化剂,研制开发了一种用于金属基板的无卤塞孔树脂。结果表明,制成的塞孔树脂具有可操作性高、热膨胀系数低、耐热性好、机械加工性能好等优异的综合性能,可满足金属基板塞孔的技术要求。
关键词 无卤 塞孔树脂 研制 金属基板
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利用结构函数分析功率型LED的热特性 被引量:6
14
作者 张海兵 吕毅军 +4 位作者 陈焕庭 李开航 高玉琳 陈忠 陈国龙 《光电子.激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期454-457,共4页
运用电学法测量功率型LED冷却瞬态温度曲线,通过数学方法将其转化为积分和微分结构函数来分析器件各区域的热阻和热容,结果发现,各层材料的测量值与理论值基本一致。1μs的瞬态数据采集精度和高的重复性保证了实验结果的准确性和可靠性... 运用电学法测量功率型LED冷却瞬态温度曲线,通过数学方法将其转化为积分和微分结构函数来分析器件各区域的热阻和热容,结果发现,各层材料的测量值与理论值基本一致。1μs的瞬态数据采集精度和高的重复性保证了实验结果的准确性和可靠性,运用这种方法比较了3种不同金属芯印刷电路板(MCPCB)对功率型LED的散热效果,贝格斯Al基板散热性能最好,ANTAl基板次之,普通Al基板最差。研究表明,利用结构函数分析功率型LED的热特性是一种强有力的方法。 展开更多
关键词 功率型LED 结构函数 热阻 金属芯印刷电路板(mcpcb)
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大功率半砖模块电源的散热设计 被引量:2
15
作者 廖建兴 《电源世界》 2010年第9期28-31,共4页
针对大功率半砖模块高功率密度、高可靠性的发展趋势,对半砖模块电源的散热进行探讨。文中分析了半砖模块电源的发热器件的特性,给出了三种散热设计方案,并对三种方案的工艺、成本、散热性能等进行了对比。
关键词 半砖模块电源 散热设计 铝基板 工艺
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