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基于LTCC工艺的高耦合平面变压器仿真设计
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作者 黎楚明 李元勋 李馥余 《电子元件与材料》 北大核心 2025年第3期265-271,共7页
采用低温共烧多层陶瓷(LTCC)技术,开发了一种兼具小型化、高耦合的平面变压器。针对现有LTCC平面变压器耦合效率较低的问题,本文提出了一种创新设计,即在同一平面上布置原边和副边线圈,并在线圈上添加非磁性介质层,以提高变压器的耦合系... 采用低温共烧多层陶瓷(LTCC)技术,开发了一种兼具小型化、高耦合的平面变压器。针对现有LTCC平面变压器耦合效率较低的问题,本文提出了一种创新设计,即在同一平面上布置原边和副边线圈,并在线圈上添加非磁性介质层,以提高变压器的耦合系数,此外通过改变结构参数,仿真了不同结构参数对耦合系数的影响。仿真结果显示,采用本文提出的新结构的LTCC平面变压器的耦合系数显著优于传统结构,仿真数值达到0.9以上。这一结构为未来开发高耦合效率的LTCC平面变压器提供了参考。 展开更多
关键词 ltcc工艺 平面变压器 耦合效率 仿真
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低温共烧陶瓷(LTCC)技术应用进展 被引量:6
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作者 曾志毅 王浩勤 尉旭波 《磁性材料及器件》 CAS CSCD 2007年第2期7-10,22,共5页
作为一种新兴的集成封装技术,低温共烧陶瓷(LTCC)技术以其优良的高频和高速传输特性、小型化、高可靠而备受关注。介绍了低温共烧陶瓷技术的工艺、材料特性、应用及发展趋势,分析其在功能模块领域应用的可行性。
关键词 ltcc技术 工艺 材料特性 应用 发展趋势
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低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的研究 被引量:20
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作者 吕琴红 李俊 《电子工业专用设备》 2009年第10期22-25,共4页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的制备工艺以及未来应用前景。
关键词 低温共烧陶瓷 ltcc工艺 基板
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片式抗EMI低通滤波器的LTCC工艺研究 被引量:3
4
作者 覃荣震 刘颖力 +1 位作者 燕文琴 张怀武 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2009年第1期145-147,共3页
采用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺实现抗电磁干扰(EMI)低通滤波器,针对在工艺流程中出现的各种问题,通过分析后提出解决方案,经反复实验,成功制作出与设计目标相符合的器件。所总结的工艺经验同样适用于基于LTCC工艺的其他器件。
关键词 低温共烧陶瓷 抗电磁干扰 低通滤波器 工艺
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LTCC工艺自动切片技术 被引量:2
5
作者 姬臻杰 王海珍 +1 位作者 冯哲 吕琴红 《电子工艺技术》 2011年第1期45-47,共3页
切片是LTCC工艺中的生瓷片流延后的第一道工艺,切片技术的好坏直接影响到后续工艺,其关键点在于其切刀与生瓷片定位技术。在介绍LTCC切片工艺的基础上,重点讨论了切片技术中的关键切刀部分的技术特点、材料特性、工艺过程和工艺控制,并... 切片是LTCC工艺中的生瓷片流延后的第一道工艺,切片技术的好坏直接影响到后续工艺,其关键点在于其切刀与生瓷片定位技术。在介绍LTCC切片工艺的基础上,重点讨论了切片技术中的关键切刀部分的技术特点、材料特性、工艺过程和工艺控制,并分析了解决办法,介绍了该工艺在近期的应用和发展。 展开更多
关键词 切片技术 ltcc工艺 生瓷带
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浅谈LTCC工艺及设备的发展 被引量:2
6
作者 吕琴红 乔海灵 《山西电子技术》 2017年第3期94-96,共3页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为一种新兴的集成封装技术,已成为无源集成的主流技术,在微电子封装陶瓷基板领域得到非常广泛的应用,并随着陶瓷基板集成度的不断提高,对工艺和设备的要求也在发生变化。本文就多个关键工序中工艺和设备的发展... 低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为一种新兴的集成封装技术,已成为无源集成的主流技术,在微电子封装陶瓷基板领域得到非常广泛的应用,并随着陶瓷基板集成度的不断提高,对工艺和设备的要求也在发生变化。本文就多个关键工序中工艺和设备的发展趋势进行了研究,并提出了一些工艺难点的解决办法。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 ltcc工艺 ltcc设备
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带通滤波器LTCC工艺优化研究 被引量:2
7
作者 张伟 秦超 贾少雄 《电子与封装》 2017年第3期5-9,共5页
针对LTCC(低温共烧陶瓷技术)带通滤波器结构以及制作工艺特点,对LTCC带通滤波器制作的过程工序进行试验及分析,确定了制作偏差超过设计容差的过程工序。以滤波器设计容差为参考依据分别对相关工序以及偏差量进行了详细分析,提出了针对... 针对LTCC(低温共烧陶瓷技术)带通滤波器结构以及制作工艺特点,对LTCC带通滤波器制作的过程工序进行试验及分析,确定了制作偏差超过设计容差的过程工序。以滤波器设计容差为参考依据分别对相关工序以及偏差量进行了详细分析,提出了针对性工艺优化措施,有效解决了滤波器中心频率偏移的问题。采用优化后工艺所制作的滤波器中心频率偏差由±30 MHz提高到±5 MHz,满足使用要求。 展开更多
关键词 ltcc 过程工序 工艺优化
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LTCC生产过程中易出现的问题及解决办法 被引量:2
8
作者 张孝其 祁可 《电子工业专用设备》 2010年第9期41-44,共4页
提高成品率是LTCC生产线上的一个重要环节,通过实验,对生产过程中某些关键工艺的突出问题,即:不合格品的补救工艺和改进措施,通过半成品的人工补救进而提高产品成品率。
关键词 ltcc生产工艺 不合格品 改进措施 成品率
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LTCC滤波器综述及制造工艺研究 被引量:1
9
作者 李俊 李海燕 +1 位作者 乔海灵 王颖麟 《电子与封装》 2012年第8期30-32,共3页
首先简述了目前LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷技术)滤波器的版图结构及其优劣,重点阐述了一种结构紧凑的600MHz低通滤波器的设计,及在这种滤波器制造过程中遇到的工艺难题及解决办法。该滤波器采用介电常数为7.8... 首先简述了目前LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷技术)滤波器的版图结构及其优劣,重点阐述了一种结构紧凑的600MHz低通滤波器的设计,及在这种滤波器制造过程中遇到的工艺难题及解决办法。该滤波器采用介电常数为7.8、损耗角正切为0.006的微波陶瓷材料,并用场路结合的方法完成其设计,整个器件的尺寸为5.1mm×3.3mm×1.6mm。运用矢量网络分析仪对加工出来的样品进行测试,通过测试数据可以看到,通带最大插入损耗为1.8dB,满足设计指标的要求。该滤波器尺寸小且具有良好的频率响应曲线,在小型化微波通信系统及雷达系统中有着广阔的应用前景。 展开更多
关键词 ltcc滤波器 版图结构 工艺 插入损耗
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氮气氛下LTCC基板Cu共烧金属化研究
10
作者 王岩 刘杨 马莒生 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A02期446-448,共3页
从PMMA型LTCC素坯膜的制备和PMMA的排胶机理两方面,研究了LTCC基板Cu共烧金属化。结果表明,采用PMMA作为粘结剂的流延浆料具有剪切变稀行为,所得的流延坯膜微观组织均匀,叠压后坯体内部无分层现象。热失重、差热和傅立叶红外光谱联用分... 从PMMA型LTCC素坯膜的制备和PMMA的排胶机理两方面,研究了LTCC基板Cu共烧金属化。结果表明,采用PMMA作为粘结剂的流延浆料具有剪切变稀行为,所得的流延坯膜微观组织均匀,叠压后坯体内部无分层现象。热失重、差热和傅立叶红外光谱联用分析结果表明高纯N_2气氛中PMMA以解聚机理热解,热解后释放的主要产物为丙烯酸甲酯。在高纯N_2气氛中LTCC与Cu共烧后Cu金属化膜平整、致密,连通良好。经测试,基板表面Cu导体方阻小于5mΩ/□。 展开更多
关键词 Cu金属化 ltcc 共烧工艺
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LTCC电路加工过程质量影响因素分析 被引量:3
11
作者 党元兰 赵飞 +2 位作者 唐小平 严英占 卢会湘 《电子工艺技术》 2015年第2期97-101,共5页
LTCC电路加工过程复杂,影响产品质量的因素众多。从加工工艺流程入手,对LTCC电路加工过程中工艺性审查、CAM处理、网版制作、丝网印刷、叠片、层压、烧结、划片等工序的质量影响因素进行深入分析,对LTCC电路加工者具有一定的参考价值。
关键词 ltcc电路 工艺性审查 CA M 处理 网版制作 丝网印刷 叠片 层压 烧结 划片
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LTCC技术简介及其发展现状 被引量:15
12
作者 侯旎璐 汪洋 刘清超 《电子产品可靠性与环境试验》 2017年第1期50-55,共6页
低温共烧陶瓷(LTCC)是一种在低温条件(低于1 000℃)下将低电阻率的金属导体(如银、铜等)和陶瓷基体材料共同烧结而成的多层结构。LTCC技术最大的特点之一就是其实现了利用不同层来制作3D结构的可能性。随着技术的发展,对电子元器件和组... 低温共烧陶瓷(LTCC)是一种在低温条件(低于1 000℃)下将低电阻率的金属导体(如银、铜等)和陶瓷基体材料共同烧结而成的多层结构。LTCC技术最大的特点之一就是其实现了利用不同层来制作3D结构的可能性。随着技术的发展,对电子元器件和组件的性能和功能的要求越来越高,而对于产品的尺寸却要求其越来越小,LTCC技术恰好能满足这两方面的要求,因而其在微电子领域得到了广泛的应用。对LTCC的工艺流程、技术特点、应用领域和市场前景进行了介绍,以期对相关技术人员更加全面地了解LTCC技术有所帮助。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 艺流程 技术特点 应用领域
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LTCC集成电阻的精细控制 被引量:5
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作者 贾少雄 李俊 +2 位作者 黄旭兰 杨伟 王亮 《电子与封装》 2015年第12期30-33,37,共5页
低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fire Ceramic——LTCC)技术,具有可集成无源电阻的独特优势。LTCC基板集成电阻主要有两种方式,表层电阻和内埋电阻。主要讨论了LTCC基板内埋电阻的制备工艺。针对不同的电阻材料,设计了不同工艺。最终... 低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fire Ceramic——LTCC)技术,具有可集成无源电阻的独特优势。LTCC基板集成电阻主要有两种方式,表层电阻和内埋电阻。主要讨论了LTCC基板内埋电阻的制备工艺。针对不同的电阻材料,设计了不同工艺。最终为不同电阻的制备提出了一种优化的工艺,使得LTCC内埋电阻的精度控制范围可达到±17%。 展开更多
关键词 ltcc 内埋电阻 印刷工艺 精度
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X光显微成像测试技术应用于LTCC流延片激光打孔的研究 被引量:1
14
作者 冯子琪 陈虹 +2 位作者 何凤玺 杨桂栓 陈涛 《应用激光》 CSCD 北大核心 2017年第2期256-261,共6页
对约400μm厚的低温共烧陶瓷流延片进行准分子激光微孔加工工艺实验研究。由于低温共烧陶瓷流延片黏结性强并且微孔结构较小,提出了采用X光显微成像测试的方法对微孔内部结构轮廓的检测,对激光微孔加工的孔腔结构形成进行了分析研究。... 对约400μm厚的低温共烧陶瓷流延片进行准分子激光微孔加工工艺实验研究。由于低温共烧陶瓷流延片黏结性强并且微孔结构较小,提出了采用X光显微成像测试的方法对微孔内部结构轮廓的检测,对激光微孔加工的孔腔结构形成进行了分析研究。研究结果表明,在一定范围内,随着激光打孔脉冲个数的增加及激光能量密度的增大,所获得的微孔的锥度减小;较高能量密度的激光束可以提高对低温共烧陶瓷流延片的激光打孔效率,但过高能量密度的激光束刻蚀材料时对微孔周围的基材产生较强的冲击,易导致微孔结构的破坏,对孔型质量造成严重影响。研究采用的X光显微成像测试技术能够快速获得完整的微孔内腔的轮廓图,对提高激光打孔效率和改善孔型结构质量提供一定的参考意义。 展开更多
关键词 X光显微成像 低温共烧陶瓷流延片 微孔加工 准分子激光打孔
原文传递
LTCC层压工艺对垂直互联柱错位的影响
15
作者 罗天宏 廖志平 周德俭 《桂林电子科技大学学报》 2016年第5期421-425,共5页
针对垂直互联柱在LTCC层压过程中产生错位的问题,采用ANSYS有限元仿真软件建立了一种LTCC微波组件的三维模型,分析了LTCC层压工艺参数与垂直互联柱错位的关系。分析结果表明:材料在层压过程中产生的粘性变形是最终导致垂直互联柱产生错... 针对垂直互联柱在LTCC层压过程中产生错位的问题,采用ANSYS有限元仿真软件建立了一种LTCC微波组件的三维模型,分析了LTCC层压工艺参数与垂直互联柱错位的关系。分析结果表明:材料在层压过程中产生的粘性变形是最终导致垂直互联柱产生错位的原因,压力是导致垂直互联柱产生错位的主要因素;选用压力10 MPa、温度50℃、时间6min的层压工艺参数组合,得到的直径0.26mm的垂直互联柱错位度为1.39%。 展开更多
关键词 ltcc 层压工艺 垂直互联柱 错位
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Ka波段LTCC一体化集成基板的关键技术 被引量:2
16
作者 梁杰 王颖麟 《电子工艺技术》 2024年第6期26-29,共4页
Ka波段LTCC一体化集成基板由于工作频率高,对LTCC基板加工工艺和加工精度提出了更高的要求。通过对LTCC基板制造关键工艺的分析、改进和优化,实现了高精度高可靠的LTCC基板制造。通过Ka波段LTCC基板研发工艺和测试平台的建设,部分关键... Ka波段LTCC一体化集成基板由于工作频率高,对LTCC基板加工工艺和加工精度提出了更高的要求。通过对LTCC基板制造关键工艺的分析、改进和优化,实现了高精度高可靠的LTCC基板制造。通过Ka波段LTCC基板研发工艺和测试平台的建设,部分关键指标有所提高,满足了毫米波段产品的批量生产对产品一致性和可靠性的较高需求。 展开更多
关键词 毫米波 ltcc工艺 加工精度 可靠性
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烧结工艺对LTCC低通滤波器与Ag共烧收缩匹配性的影响 被引量:2
17
作者 王胜刚 赵祥广 +3 位作者 陈志强 邓兵 刘玲 沈诗垚 《功能材料与器件学报》 CAS 2022年第6期529-533,共5页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是制备多层片式射频低通滤波器的关键,但实现异质材料的匹配共烧一直是研究的难题。通过优化升温速率、保温时间、烧结温度,深入分析烧结工艺对共烧收缩匹配性的影响,提出在链式烧结炉中以烧结温度860℃、升温速... 低温共烧陶瓷(LTCC)技术是制备多层片式射频低通滤波器的关键,但实现异质材料的匹配共烧一直是研究的难题。通过优化升温速率、保温时间、烧结温度,深入分析烧结工艺对共烧收缩匹配性的影响,提出在链式烧结炉中以烧结温度860℃、升温速率3.5℃/min、保温时间45 min制备出的低通滤波器,陶瓷基体与Ag电极共烧匹配良好,插入损耗从1.19降低至0.88,瓷体强度从15.67 N提高至32.28 N,1.5倍额定电流冲击后开路率从0.19%降低至0.05%,极大地提高其电性能、力学性能与可靠性,为后续研究异质材料匹配共烧奠定了基础。 展开更多
关键词 ltcc 烧结工艺 共烧收缩率 Ag电极
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基于神经网络与NSGA-Ⅱ算法的LTCC基板成型工艺优化 被引量:2
18
作者 彭泽令 周德俭 《半导体光电》 北大核心 2017年第3期375-381,共7页
低温共烧陶瓷(LTCC)基板制作工艺复杂,产品质量对工艺参数十分敏感,微小的成型缺陷就会影响其功能特性。文章将BP神经网络和多目标遗传算法——NSGA-Ⅱ(Nondominated Sorting Genetic AlgorithmⅡ)相结合用于LTCC基板在层压和烧结工艺... 低温共烧陶瓷(LTCC)基板制作工艺复杂,产品质量对工艺参数十分敏感,微小的成型缺陷就会影响其功能特性。文章将BP神经网络和多目标遗传算法——NSGA-Ⅱ(Nondominated Sorting Genetic AlgorithmⅡ)相结合用于LTCC基板在层压和烧结工艺过程中的工艺参数优化。根据LTCC基板成型过程中出现的微通道变形、互联金属柱错位、基板翘曲三种主要成型缺陷与相关工艺参数的正交仿真实验结果,对神经网络模型进行训练,建立了三种成型缺陷与工艺参数之间的神经网络预测模型。在此基础上,采用多目标遗传算法对三种成型缺陷相关工艺参数进行多目标优化求解,得到了较优的工艺参数组合,用于指导相关产品制作工艺设计。 展开更多
关键词 ltcc基板 层压 烧结 神经网络 遗传算法 工艺优化
原文传递
LTCC技术的工艺流程和应用现状
19
作者 崔劲雷 张琦 +1 位作者 夏超 陈天佐 《电子产品可靠性与环境试验》 2017年第S1期174-177,共4页
首先,介绍了低温共烧陶瓷技术的生产工艺流程;然后,阐述了低温共烧陶瓷技术的特点和优势;最后,介绍了低温共烧陶瓷技术在无线通信、汽车电子、医疗机械、燃料电池和航空航天等领域的应用情况.
关键词 低温共烧陶瓷 工艺流程 特点 应用现状
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基于InCAM软件的LTCC多层基板版图处理
20
作者 李莉莎 《电子工艺技术》 2016年第4期201-204,共4页
LTCC多层基板由于其多层布线特点,使得它在高密度多功能微波电路中有广泛应用。在LTCC电路基板生产制造中,需要对其多层(10~30层)布线进行必要的CAM处理,以充分保证LTCC电路设计图形的工艺可制造性和制造中的一致性。针对LTCC多层布... LTCC多层基板由于其多层布线特点,使得它在高密度多功能微波电路中有广泛应用。在LTCC电路基板生产制造中,需要对其多层(10~30层)布线进行必要的CAM处理,以充分保证LTCC电路设计图形的工艺可制造性和制造中的一致性。针对LTCC多层布线基板的结构及制作工艺特点,介绍运用In CAM软件进行LTCC基板的CAM处理流程,并重点讨论了LTCC基板CAM处理过程的几个要点和自动化脚本在版图处理过程中的应用,对复杂LTCC-3D结构制造前的版图处理具有借鉴意义。 展开更多
关键词 ltcc 版图处理 InCAM
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