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Multilayer Low Pass Filter Using LTCC Technology 被引量:1
1
作者 Xi-Dan Chen Ying-Li Liu Yuan-Xun Li 《Journal of Electronic Science and Technology of China》 2007年第4期374-377,共4页
The implementation and characteristics of a compact lumped-element three-order low pass filter are presented in this paper. The filter with 120 MHz cut off frequency, as well as more than 20 dB of the attenuation abov... The implementation and characteristics of a compact lumped-element three-order low pass filter are presented in this paper. The filter with 120 MHz cut off frequency, as well as more than 20 dB of the attenuation above 360 MHz frequency band is successfully manufactured in an LTCC substrate with 40 pm layer thickness. The overall size of the filter is 2.0 mm×1.2 mm×0.9 mm. A good coincidence between the measured results and the full-wave electromagnetic designed responses is observed. 展开更多
关键词 low pass filter low temperature co-fired ceramic ltcc lumped-element filter multilayer RF circuits.
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高选择性LTCC电调滤波器的传输零点引入设计 被引量:1
2
作者 刘诗洋 杨乘 +2 位作者 李青 罗志伟 许鑫 《安全与电磁兼容》 2025年第3期62-68,共7页
为响应无线通信系统对滤波器小型化及高选择性的需求,基于低温共烧多层陶瓷(LTCC)技术,提出了滤波器传输零点引入设计方法。研究了一款225~678 MHz的中心频率和带宽均可调的电调滤波器,并通过引入耦合电容与耦合电感增加了四个传输零点... 为响应无线通信系统对滤波器小型化及高选择性的需求,基于低温共烧多层陶瓷(LTCC)技术,提出了滤波器传输零点引入设计方法。研究了一款225~678 MHz的中心频率和带宽均可调的电调滤波器,并通过引入耦合电容与耦合电感增加了四个传输零点,滤波器选择性改善了约2 dB,3 dB相对带宽稳定在6%以下。电路、电磁仿真证明,该方法能够有效改善电调滤波器的选择性,滤波电路可行、合理。研究内容对滤波器的小型化和高选择性设计具有重要参考价值。 展开更多
关键词 低温共烧多层陶瓷 电调滤波器 传输零点 耦合电容 耦合电感
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小型LTCC折叠线带通滤波器的设计 被引量:7
3
作者 许佳 覃亚丽 +2 位作者 吴小燕 陆德龙 王剑强 《微波学报》 CSCD 北大核心 2005年第4期58-61,共4页
移动通信的发展使得滤波器趋于小型化,相应地就需要对传统的滤波器设计方法加以改进。LTCC(Low Temperature Co-fired Ceram ic)为滤波器小型化提供了良好的材料平台。此外,更为新颖的电路结构同样是解决小型化的重要因素。这里提出了... 移动通信的发展使得滤波器趋于小型化,相应地就需要对传统的滤波器设计方法加以改进。LTCC(Low Temperature Co-fired Ceram ic)为滤波器小型化提供了良好的材料平台。此外,更为新颖的电路结构同样是解决小型化的重要因素。这里提出了三层折叠线,并给出了适于工程应用的设计公式。以此为基础设计了适用于GSM、B luetooth、802.11 a频段的带通滤波器。最后加工生产了一个实物样品。 展开更多
关键词 低温共烧结陶瓷 折叠线 滤波器 带通滤波器 设计方法 ltcc 折叠 BLUETOOTH 802.11a 小型化 移动通信 电路结构
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LTCC带通滤波器的实现 被引量:20
4
作者 许佳 覃亚丽 +2 位作者 吴小燕 陆德龙 王剑强 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第1期45-48,共4页
为解决移动通信中滤波器小型化问题,提出了一种基于LTCC(Lowtemperatureco-firedceramic)技术的带通滤波器实现的有效方法。在设计中应用宽边耦合加长电长度,以不足λ/8的微带线达到所需的滤波特性。根据理论计算的结果,在Ansoft-HFSS... 为解决移动通信中滤波器小型化问题,提出了一种基于LTCC(Lowtemperatureco-firedceramic)技术的带通滤波器实现的有效方法。在设计中应用宽边耦合加长电长度,以不足λ/8的微带线达到所需的滤波特性。根据理论计算的结果,在Ansoft-HFSS中建立模型进行仿真,最终加工生产了适用于蓝牙频段的样品,并与仿真性能进行了比较,取得了很好的一致性。 展开更多
关键词 电子技术 多层滤波器 ltcc 宽边耦合
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LTCC异质材料匹配共烧研究 被引量:8
5
作者 徐自强 杨邦朝 石玉 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第6期1079-1082,共4页
采用低温共烧陶瓷(LTCC)介电/铁氧体复合异质材料是制备小型化多层片式EMI滤波器的关键,但实现异质材料的匹配共烧一直是研究的难点。通过调整流延配方和优化流延工艺,介质材料掺杂改性及采用三明治结构等方法对异质材料的共烧匹配性进... 采用低温共烧陶瓷(LTCC)介电/铁氧体复合异质材料是制备小型化多层片式EMI滤波器的关键,但实现异质材料的匹配共烧一直是研究的难点。通过调整流延配方和优化流延工艺,介质材料掺杂改性及采用三明治结构等方法对异质材料的共烧匹配性进行合理有效地调制,解决了异质材料低温共烧匹配技术难点,实现了LTCC异质材料良好的共烧兼容特性。EMI滤波器性能分析和测试结果表明,该滤波器的截止频率为85MHz,带外抑制≥30dB(250~2500MHz),达到设计要求。其外形尺寸为1.61mm×0.79mm×0.81mm,远小于传统的同类型滤波器。 展开更多
关键词 共烧 异质材料 滤波器 低温共烧陶瓷
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层叠式LTCC低通滤波器设计 被引量:10
6
作者 苏宏 杨邦朝 +1 位作者 杜晓松 丁晓鸿 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第7期72-74,共3页
给出带有衰减极点的层叠式LTCC低通滤波器的结构模型。滤波器外形尺寸为2.0mm×1.2mm×0.9mm,采用εr=7.8、tanδ=0.0047微波陶瓷介质材料,设计出的截止频率?c=300MHz的低通滤波器,通带最大插入损耗为0.8dB,通过引入一个衰减极... 给出带有衰减极点的层叠式LTCC低通滤波器的结构模型。滤波器外形尺寸为2.0mm×1.2mm×0.9mm,采用εr=7.8、tanδ=0.0047微波陶瓷介质材料,设计出的截止频率?c=300MHz的低通滤波器,通带最大插入损耗为0.8dB,通过引入一个衰减极点,提高阻带的衰减性能,同时获得陡峭的过渡带。 展开更多
关键词 电子技术 低通滤波器 ltcc 层叠 衰减极点
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多传输零点LTCC梳状线带通滤波器的设计与实现 被引量:5
7
作者 吴国安 罗伟 +1 位作者 汤清华 熊波涛 《电讯技术》 2007年第1期93-96,共4页
设计了一种改进型的梳状线LTCC滤波器。在一般抽头式梳状线滤波器设计的基础上,结合电路仿真以及三维电磁场仿真,辅之以DOE(design of experiment)的设计方法,设计出一种高抑制、低插损多传输零点的滤波器。滤波器的实际实现采用在当今... 设计了一种改进型的梳状线LTCC滤波器。在一般抽头式梳状线滤波器设计的基础上,结合电路仿真以及三维电磁场仿真,辅之以DOE(design of experiment)的设计方法,设计出一种高抑制、低插损多传输零点的滤波器。滤波器的实际实现采用在当今射频通信器件设计中流行的LTCC技术。该滤波器中心频率为2.45GHz,带宽150MHz,可以广泛运用于无绳电话、蓝牙模块,以及WLAN的射频电路中。 展开更多
关键词 ltcc技术 梳状线滤波器 DOE 传输零点
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多传输零点LTCC带通滤波器的设计与实现 被引量:12
8
作者 黄小晖 吴国安 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第12期957-961,共5页
提出了一种阻带具有多个传输零点的带通滤波器设计方法,基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术实现,可满足移动通信用滤波器小型化、高性能的要求。在电路设计中,通过改进滤波器谐振器结构,分别在阻带的低端近端、高端远端引入传输零点以提高带外... 提出了一种阻带具有多个传输零点的带通滤波器设计方法,基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术实现,可满足移动通信用滤波器小型化、高性能的要求。在电路设计中,通过改进滤波器谐振器结构,分别在阻带的低端近端、高端远端引入传输零点以提高带外抑制。借助三维仿真软件,进行指标、结构的仿真优化,设计并制作了一款尺寸为6 mm×3 mm×2 mm的LTCC滤波器,其中心频率f0=2.25 GHz,0.5 dB带宽不小于100 MHz,通带内损耗不大于1.8 dB,在1.33,1.78 GHz和二次谐波处均有传输零点。实测结果表明,该滤波器在阻带低端和二次谐波处有较好的抑制,因此其在移动通信系统中会有广泛应用。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 带通滤波器 传输零点 谐波抑制 移动通信系统
原文传递
附加传输零点的小型多层LTCC带通滤波器设计 被引量:2
9
作者 陈鹏 周邦华 李中云 《电讯技术》 2008年第4期69-72,共4页
提出了一种小型多层低温共烧陶瓷(LTCC)三级带通滤波器的结构并给出其设计方法。该滤波器采用阶跃阻抗谐振器(SIR)作为谐振单元,可以有效缩短谐振器长度。各级谐振器分别位于两个平面,且采用紧凑的旋转对称结构,极大地减小了体积。通过... 提出了一种小型多层低温共烧陶瓷(LTCC)三级带通滤波器的结构并给出其设计方法。该滤波器采用阶跃阻抗谐振器(SIR)作为谐振单元,可以有效缩短谐振器长度。各级谐振器分别位于两个平面,且采用紧凑的旋转对称结构,极大地减小了体积。通过在输入输出抽头之间跨接电容的方法增加了一个传输零点,使得滤波器频响曲线更为陡峭。该滤波器尺寸小,谐波抑制能力强,在小型化微波通信系统以及雷达系统中有着广阔的应用前景。 展开更多
关键词 微波滤波器 低温共烧陶瓷 多层带通滤波器 阶跃阻抗谐振器 传输零点
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基于LTCC技术的毫米波键合金丝的分析与优化设计 被引量:6
10
作者 李成国 牟善祥 +1 位作者 张忠传 赵红梅 《电子器件》 CAS 2007年第6期2192-2196,共5页
金丝互连是实现毫米波多芯片组件的关键技术,金丝跨距和焊盘尺寸对其毫米波特性有重大影响.论文采用商业软件对LTCC互连金丝的传输特性进行建模分析,利用5阶低通滤波器模型对金丝传输结构进行改进,一方面最大化了金丝跨距和焊盘尺寸,减... 金丝互连是实现毫米波多芯片组件的关键技术,金丝跨距和焊盘尺寸对其毫米波特性有重大影响.论文采用商业软件对LTCC互连金丝的传输特性进行建模分析,利用5阶低通滤波器模型对金丝传输结构进行改进,一方面最大化了金丝跨距和焊盘尺寸,减小了公差的影响,减轻了对工艺的要求,提高了成品率;另一方面提高了低通特性的截至频率,改善了毫米波频段传输性能,满足工程设计需要.设计中采用软件仿真结果作为训练样本得到神经网络模型,利用遗传算法对改进结构参数进行优化,缩短了设计时间. 展开更多
关键词 金丝互连 低通滤波器 ltcc 神经网络 遗传算法
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基于LTCC工艺的抽头式梳状线滤波器设计 被引量:2
11
作者 李永彬 王子良 程凯 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2017年第1期36-39,44,共5页
介绍了一种基于LTCC工艺的梳状线带通滤波器的设计方法,滤波器包含四个谐振单元,每个谐振单元采用多层交叠带线结构。利用电磁仿真软件HFSS提取输入输出谐振单元的外部Q值以及谐振单元间的耦合系数,通过在第一级与第四级谐振单元之间引... 介绍了一种基于LTCC工艺的梳状线带通滤波器的设计方法,滤波器包含四个谐振单元,每个谐振单元采用多层交叠带线结构。利用电磁仿真软件HFSS提取输入输出谐振单元的外部Q值以及谐振单元间的耦合系数,通过在第一级与第四级谐振单元之间引入Z型容性耦合,在上下边带各插入一个传输零点,提高带外抑制能力。实测结果显示,滤波器在中心频率3.35GHz处的插入损耗小于3dB,-1dB带宽大于400 MHz,带外抑制在DC-2.5GHz内大于40dB,在4~8GHz内大于30dB。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 梳状线滤波器 耦合系数 外部品质因数
原文传递
高阻带抑制LTCC滤波器的设计与实现 被引量:1
12
作者 戴永胜 左同生 +2 位作者 谢秋月 韩群飞 尹洪浩 《微波学报》 CSCD 北大核心 2013年第1期22-24,29,共4页
提出了一种基于LTCC技术的新型高阻带抑制带通滤波器的实现方法。采用在并联谐振器的圆柱形电感之间引入感性耦合,在高阻带产生一个传输零点,并且能实现非常好的阻带衰减性能。本文对传统的梳状线带通滤波器结构进行改进,利用过孔的寄... 提出了一种基于LTCC技术的新型高阻带抑制带通滤波器的实现方法。采用在并联谐振器的圆柱形电感之间引入感性耦合,在高阻带产生一个传输零点,并且能实现非常好的阻带衰减性能。本文对传统的梳状线带通滤波器结构进行改进,利用过孔的寄生电感效应,将过孔用作谐振杆,明显减小了器件的尺寸。并且通过利用空间耦合的寄生效应,实现滤波器的阻带高抑制传输零点,以满足了对特殊频点高抑制的要求。运用该方法设计了中心频率1.65GHz,通带200MHz,带外2GHz处衰减大于60dBc的五级带通滤波器。实物测试结果和全波电磁仿真结果吻合较好。 展开更多
关键词 高抑制 低温共烧陶瓷 带通滤波器 传输零点
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LTCC片式LC带通滤波器的设计与实现 被引量:3
13
作者 赵祖军 张丽华 高岭 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第8期834-837,共4页
介绍了基于LTCC(低温共烧陶瓷)共烧技术和厚膜技术工艺特点进行集成式L和C元件建模、LTCC集成式LC滤波器的设计技术。根据LTCC集成元件体积小寄生参数较大的特点,将常规LC滤波器的电路拓扑进行诺顿变换,并利用LTCC片式LC滤波器进行整体... 介绍了基于LTCC(低温共烧陶瓷)共烧技术和厚膜技术工艺特点进行集成式L和C元件建模、LTCC集成式LC滤波器的设计技术。根据LTCC集成元件体积小寄生参数较大的特点,将常规LC滤波器的电路拓扑进行诺顿变换,并利用LTCC片式LC滤波器进行整体建模优化仿真出合格参数曲线。利用LTCC工艺,最终制造出体积为4 mm×6.5 mm×1.6 mm的片式带通滤波器。该滤波器具有带宽宽,阻带抑制度高且宽的特点,非常适合目前使用传统LC滤波器的应用场合,减小了安装面积,增加了整体电路可靠性,同时由于采用LTCC技术,非常适合批量生产。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 片式LC滤波器 诺顿变换 厚膜技术
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采用LTCC技术的X波段滤波器设计 被引量:3
14
作者 高勇 高宁 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2011年第8期58-61,共4页
小型化和多通路设计是现代微波电路和系统的发展方向。MCM和LTCC技术是实现这些研究方向的有效途径和手段。文中对采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术设计实现的X波段4个带状线小型化滤波器进行了介绍,将高频仿真软件HFSS设计优化的滤波器版图... 小型化和多通路设计是现代微波电路和系统的发展方向。MCM和LTCC技术是实现这些研究方向的有效途径和手段。文中对采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术设计实现的X波段4个带状线小型化滤波器进行了介绍,将高频仿真软件HFSS设计优化的滤波器版图进行了LTCC制板和测试。对测试数据进行分析,给出了采用LTCC技术设计实现微波小型化滤波器的一种解决方案。 展开更多
关键词 带状线滤波器 HFSS软件 低温共烧陶瓷 小型化
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具有三阶谐振腔的S波段LTCC带通滤波器设计 被引量:10
15
作者 杨海峰 邢孟江 《重庆理工大学学报(自然科学)》 CAS 2012年第6期98-101,共4页
应用低温共烧陶瓷技术,设计出了具有切比雪夫特性的三阶带通滤波器。该滤波器为电容耦合由3个并联谐振腔组成,用三维多层结构实现该滤波器。仿真结果表明,该滤波器的中心频率为2.4 GHz,相对带宽为10.4%,性能优良,并且体积仅为3 mm×... 应用低温共烧陶瓷技术,设计出了具有切比雪夫特性的三阶带通滤波器。该滤波器为电容耦合由3个并联谐振腔组成,用三维多层结构实现该滤波器。仿真结果表明,该滤波器的中心频率为2.4 GHz,相对带宽为10.4%,性能优良,并且体积仅为3 mm×2 mm×1 mm;在无线通信、雷达等射频系统中有广泛的应用。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 三阶带通滤波器 切比雪夫特性
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LTCC双频带通滤波器小型化设计与研究 被引量:6
16
作者 刘毅 戴永胜 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2016年第6期85-87,共3页
选择用半集总结构搭建两个带通滤波器,通过引入电感电容的方式构建简单的匹配网络,将两个带通滤波器组合成-个双频滤波器.在ADS 软件上对等效电路模型进行仿真,再用仿真软件HFSS 搭建三维电感、电容模型,提取有效元件值进行拟合优化,最... 选择用半集总结构搭建两个带通滤波器,通过引入电感电容的方式构建简单的匹配网络,将两个带通滤波器组合成-个双频滤波器.在ADS 软件上对等效电路模型进行仿真,再用仿真软件HFSS 搭建三维电感、电容模型,提取有效元件值进行拟合优化,最终达成预定技术指标.本款LTCC 双频滤波器第-通带为380~560 MHz,第二通带为1 400~1 800 MHz,产品尺寸为3.2 mm×6.5 mm×2.3 mm. 展开更多
关键词 双频带通滤波器 低温共烧陶瓷 半集总结构 LC匹配网络 小型化 HFSS
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复合双性LTCC材料基础研究 被引量:1
17
作者 钟慧 张怀武 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第6期82-83,共2页
随着电子技术在自动化、工业控制、医学、航天航空和日常生活等领域的广泛应用,高密度、宽温域、小尺寸、多功能、高品质等特性日益成为其发展的必然趋势,同时这些特性给传统封装技术及工艺带来了巨大的挑战。在众多的封装技术中,低温... 随着电子技术在自动化、工业控制、医学、航天航空和日常生活等领域的广泛应用,高密度、宽温域、小尺寸、多功能、高品质等特性日益成为其发展的必然趋势,同时这些特性给传统封装技术及工艺带来了巨大的挑战。在众多的封装技术中,低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术成为了国际研究的焦点,因为利用LTCC技术制备的产品不仅能具备高电流密度、小体积,而且还具备高可靠性和优良的电性能、传输特性及密封性。LTCC技术是一种先进的混合电路封装技术。它将四大无源器件,即变压器(T)、电容器(C)、电感器(L)和电阻器(R)集成,配置于多层布线基板中,与有源器件(如:功率MOS、晶体管和IC电路模块等)共同集成为一完整的电路系统。因此LTCC技术又称为混合集成技术,它能有效地提高电路的封装密度及系统的可靠性。笔者围绕LTCC技术中的低温共烧铁氧体LTCF(Low Temperature Co-fired Ferrite)材料,采用理论、实验及应用三位一体的研究模式,开发了一种新型LTCC复合介质材料,不但对该材料的复合机理进行了理论模拟而且对其在LTCC滤波器中的应用展开了研究。笔者在理论模型、材料制备和器件设计上做了一些探索性和创新性的工作,具体内容如下:(1)探索性地建立了针对LTCC陶瓷的低温烧结模型。模型基于液相烧结理论,以液相在晶粒边界引起的毛细管压力及溶解–淀析过程中化学势能的变化为烧结驱动力,将烧结温度、时间与烧结后的最终晶粒大小、相对密度联系起来,模拟出低温烧结动态过程中相对密度的变化趋势。(2)首次提出铁电–铁磁复合材料的复合理论并给予了系统的分析。讨论了复合材料中两相成分的化学结构及电磁性能在理论上对复合可能性的影响,根据材料的微观结构建立了复合模型,模型中假设铁电相均匀分布于铁磁相晶粒表面,并和气孔一起形成非磁性薄层将铁磁晶粒之间隔断,使铁磁颗粒孤立。通过对复合结构中铁磁晶粒内场变化的分析,推导出复合材料铁电/铁磁成分比与复合磁导率的关系方程;另外,利用微观结构中电流流通的等效电路,推导得到不同铁电/铁磁成分比时复合材料复数介电常数与频率的关系表达式。(3)研究了工艺条件对材料电磁性能的影响。按照工艺流程改变工艺参数预烧温度、二次球磨时间、烧结曲线中升温降温速度、烧结温度和保温时间,通过SEM、XRD等分析手段了解改变工艺参数对铁氧体材料微观结构的影响规律,通过对材料介电常数频谱、磁导率频谱及品质因数的测量得知工艺参数对材料电磁性能的影响规律,根据实验数据结果得到最佳铁氧体烧结工艺参数。(4)研究了不同掺杂离子及助熔剂的加入对低温烧结铁氧体LTCF材料的微观结构及电磁性能影响。首先研究了不同MnCO3和CuO含量对NiZn铁氧体烧结特性、微观结构及电磁性能的影响,首次发现了掺杂Mn离子的NiZn铁氧体其电磁性能对烧结温度具有敏感性。其次研究了不同助熔剂Bi2O3、WO3和Nb2O5对NiCuZn铁氧体烧结特性、微观结构及电磁性能的影响,实验揭示W6+对材料微观结构的改善;最后对低温NiCuZn铁氧体进行改性掺杂,研究稀土氧化物CeO2对其微观结构及电磁性能的影响,并给出NiCuZn铁氧体掺杂稀土元素时的磁频谱及介频谱。(5)开发了一新型的基于不同低温烧结NiCuZn铁氧体与高介电常数(BaTiOk+X)钙钛矿的具有电感、电容双性的铁电–铁磁复合材料,研究了不同铁电–铁磁含量对各组复合材料微观结构及电容电感双性的影响。并研究了不同助熔剂Bi2O3、WO3和Nb2O5对其烧结特性、微观结构及电容电感双性的影响。最后对复合材料进行稀土掺杂改性,研究稀土氧化物CeO2对其微观结构及电容电感双性的影响。(6)设计并制作出两种使用LTCC复合双性材料的3G通讯设备用带通滤波器。采用Ansoft HFSS电磁仿真软件对所建立的滤波器模型进行模拟仿真,通过调节滤波器结构参数使滤波器各性能指标达到要求,并实现生产制备。制得带通中心频率3.5 GHz,插损<2.8 dB,带宽>400 MHz,阻带衰减大于35 dB的微带式带通滤波器和带通中心频率1.4 GHz,插损<3 dB,带宽>160 MHz,阻带衰减大于30 dB的LC式带通滤波器。 展开更多
关键词 电子技术 ltcc(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术 ltcc材料 烧结模型 复数磁导率 介电常数 铁电-铁磁复合材料 ltcc滤波器
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片式抗EMI低通滤波器的LTCC工艺研究 被引量:2
18
作者 覃荣震 刘颖力 +1 位作者 燕文琴 张怀武 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2009年第1期145-147,共3页
采用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺实现抗电磁干扰(EMI)低通滤波器,针对在工艺流程中出现的各种问题,通过分析后提出解决方案,经反复实验,成功制作出与设计目标相符合的器件。所总结的工艺经验同样适用于基于LTCC工艺的其他器件。
关键词 低温共烧陶瓷 抗电磁干扰 低通滤波器 工艺
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一种S波段LTCC带通滤波器的改进设计 被引量:1
19
作者 杨海峰 邢孟江 李跃进 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第12期33-35,38,共4页
设计了一种小型化的低温共烧陶瓷(LTCC)滤波器,该滤波器电路由电容耦合的二阶谐振腔组成。设计了该滤波器的三维多层结构,利用组件间的耦合效应,产生一个传输零点,提高了滤波器性能。仿真结果表明,该滤波器中心频率为3.41GHz,相对带宽为... 设计了一种小型化的低温共烧陶瓷(LTCC)滤波器,该滤波器电路由电容耦合的二阶谐振腔组成。设计了该滤波器的三维多层结构,利用组件间的耦合效应,产生一个传输零点,提高了滤波器性能。仿真结果表明,该滤波器中心频率为3.41GHz,相对带宽为5.9%(200MHz),体积为3.8mm×2.8mm×0.8mm,在S波段的通讯,雷达等射频系统有广泛的应用。 展开更多
关键词 带通滤波器 低温共烧陶瓷 传输零点
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超小型的片式LTCC滤波器设计 被引量:4
20
作者 余承伟 冯磊 《无线电工程》 2016年第7期89-92,共4页
针对微波设备小型化需求,利用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,建立了小型化的LTCC电感和LTCC电容模型,并设计了内埋置LTCC电感和电容的片式L频段集总型带通滤波器,同时为了满足高频应用,设计了X频段分布带状线LTCC带通滤波器,通过用电磁场仿真... 针对微波设备小型化需求,利用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,建立了小型化的LTCC电感和LTCC电容模型,并设计了内埋置LTCC电感和电容的片式L频段集总型带通滤波器,同时为了满足高频应用,设计了X频段分布带状线LTCC带通滤波器,通过用电磁场仿真软件ANSYS HFSS对滤波器进行建模及三维仿真优化,加工实现,制成的L和X频段LTCC带通滤波器的插入损耗分别<2.5 d B和<3 d B,体积分别为6 mm×3 mm×1.1 mm和3.1 mm×2 mm×1.1 mm,小型化效果明显。 展开更多
关键词 ltcc ltcc电感 ltcc电容 滤波器 小型化
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