-
题名某LCCC器件焊点开裂原因分析及工艺改进
被引量：4
- 1
-
-
作者
李雪
王泽锡
杨帅举
-
机构
中国电子科技集团公司第二十七研究所
-
出处
《电子工艺技术》
2016年第6期348-352,共5页
-
文摘
某重点型号产品印制板组件中LCCC器件在高低温试验后,出现了很大比例焊点开裂现象。利用金相切片、SEM/EDS分析和有限元仿真等手段,对焊点开裂的原因进行了全面分析。结果表明,元器件焊盘除金不彻底、元器件安装时底部无抬高和焊接工艺参数不合适是焊点开裂的主要原因。针对焊点开裂的原因,对元器件的焊接工艺进行了改进,最后通过加工试验件验证了工艺改进的有效性。
-
关键词
lccc器件
高低温试验
焊点开裂
-
Keywords
lccc
high-low temperature experiment
solder joint cracking
-
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名LCCC封装器件热疲劳失效分析及结构优化研究
被引量：1
- 2
-
-
作者
刘敏
陈轶龙
李逵
李媛
曾婧雯
-
机构
西安微电子技术研究所
-
出处
《微电子学》
CAS
北大核心
2024年第2期311-316,共6页
-
文摘
针对LCCC封装器件在温度循环载荷下焊点开裂的问题,首先分析其失效现象和机理,并建立有限元模型,进行失效应力仿真模拟。为降低焊点由封装材料CTE不匹配引起的热应力,提出了两种印制板应力释放方案,并分析研究单孔方案中不同孔径和阵列孔方案中不同孔数量对热疲劳寿命的影响。之后,为降低对PCB布局密度的影响,提出一种新型的叠层焊柱应力缓冲方案,进行了不同叠层板厚度和焊柱间距的敏感度分析。结果表明,更大的开孔面积、更小的叠层板厚度、更密的焊柱可有效降低焊点应力,提高焊点热疲劳寿命,使得LCCC封装器件焊点热疲劳可靠性得到有效提高。
-
关键词
lccc封装器件
温度循环
可靠性
应力释放
-
Keywords
lccc packaging device
temperature cycling
reliability
stress relief
-
分类号
TN406
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名一种特殊器件的装配工艺研究
- 3
-
-
作者
李竹影
潘玉华
刘英
-
机构
中国电子科技集团公司第二十九研究所
-
出处
《通讯世界》
2018年第3期314-315,共2页
-
文摘
电子类产品正朝高密度、小型化、高可靠的方向发展,SMT组装工业也越来越成熟,但是近年来特殊封装器件不断涌现,这类器件对装配要求较高,所以使用常规的SMT装配方法已无法满足器件的组装要求。本文介绍了一种特殊器件的装配工艺策略,希望能够为读者提供参考。
-
关键词
类lccc器件
温度测试
手工焊接
-
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
