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乙二酸掺杂对KDP晶体光学和热学性质的影响
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作者 周广刚 文歆艾 +6 位作者 毛彩菊 陈文轩 王晓春 陈松昊 周湘雨 张万松 吴冲 《人工晶体学报》 北大核心 2025年第11期1916-1922,共7页
本文将不同浓度的乙二酸加入到磷酸二氢钾水溶液,通过“点籽晶”快速生长技术成功制备了乙二酸掺杂的KDP晶体。对于0%~2%(摩尔分数)掺杂浓度范围内得到的乙二酸掺杂KDP样品,粉末X射线衍射(PXRD)和傅里叶变换红外光谱(FT-IR)分析表明乙... 本文将不同浓度的乙二酸加入到磷酸二氢钾水溶液,通过“点籽晶”快速生长技术成功制备了乙二酸掺杂的KDP晶体。对于0%~2%(摩尔分数)掺杂浓度范围内得到的乙二酸掺杂KDP样品,粉末X射线衍射(PXRD)和傅里叶变换红外光谱(FT-IR)分析表明乙二酸分子已成功地掺入KDP晶体中,晶体结构没有显著影响,晶体样品保持了良好的结晶度。为了探究乙二酸掺杂对晶体光学和热学性能的影响,采用紫外可见近红外(UV-Vis-NIR)分光光度计和差示扫描量热仪(DSC)测量了样品的光学透过率和热学稳定性,结果表明当掺入低浓度的乙二酸后晶体的透过率有明显提高,当掺杂浓度为1%时光学透过率达到最优值,而掺杂过高浓度的乙二酸时光学透过率有所下降。DSC结果表明在一定的掺杂浓度范围内晶体的热稳定性有所提高。 展开更多
关键词 乙二酸 KDP晶体 掺杂 点籽晶 光学透过率 热稳定性
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不同界面接触下KDP晶体表面损伤缺陷研究
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作者 孙殿富 查正月 +2 位作者 李芃谕 孙付仲 王康 《南京工业大学学报(自然科学版)》 北大核心 2025年第1期66-72,81,共8页
磷酸二氢钾(KH_(2)PO_(4),简称KDP)晶体作为激光倍频转换的重要材料,在激光器等设备中被广泛应用。但由于KDP晶体质软、易碎,在夹持过程中易产生表面损伤和缺陷,这对加工和夹持提出了更高的要求。为揭示不同接触状态下晶体的表面损伤和... 磷酸二氢钾(KH_(2)PO_(4),简称KDP)晶体作为激光倍频转换的重要材料,在激光器等设备中被广泛应用。但由于KDP晶体质软、易碎,在夹持过程中易产生表面损伤和缺陷,这对加工和夹持提出了更高的要求。为揭示不同接触状态下晶体的表面损伤和缺陷,笔者对不同界面接触方式下的晶体和铝合金(5A06)表面形貌开展研究。一方面,针对KDP晶体和铝合金(5A06)直接接触下的形貌损伤和缺陷开展研究;另一方面,在晶体和金属表面填充不同的纳米级热界面接触材料,分析不同纳米材料和体积分数的纳米级热界面接触材料对晶体表面的损伤。结果表明:石墨烯复合材料产生的损伤最小,为0.045μm,但当体积分数超过30%时,由于团聚效应,易造成复合材料的力学性能缺陷。 展开更多
关键词 KDP晶体 表面损伤 导热填料 界面损伤 铝合金 纳米材料
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基于深度学习的KDP晶体三维已加工表面形貌预测
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作者 闫祖龙 庞启龙 熊建龙 《中国机械工程》 北大核心 2025年第10期2329-2334,2342,共7页
以单点金刚石车削加工磷酸二氢钾(KH2PO4,KDP)的已加工表面形貌为研究对象,采用连续小波变换和功率谱密度方法提取已加工KDP晶体三维形貌的低频、中频、高频的波长和幅值作为样本集,将切削参数作为关键变量,建立双向长短期神经网络(BiLS... 以单点金刚石车削加工磷酸二氢钾(KH2PO4,KDP)的已加工表面形貌为研究对象,采用连续小波变换和功率谱密度方法提取已加工KDP晶体三维形貌的低频、中频、高频的波长和幅值作为样本集,将切削参数作为关键变量,建立双向长短期神经网络(BiLSTM)、门循环单元(GRU)、随机森林网络(RF)和卷积神经网络(CNN)分别预测已加工KDP晶体各频段的波长和幅值,最终实现三维已加工表面形貌的预测。结果表明,BiLSTM模型对中频和高频波长、低频和高频幅值的预测结果最优,预测结果误差均值分别为2.14%和3.03%、4.62%和7.19%;GRU网络对低频波长和中频幅值的的预测结果最优,预测结果误差均值分别为3.83%和5.68%;由深度学习模型预测的高频、中频、低频的幅值和波长所生成KDP晶体的三维已加工表面形貌与验证集的实验结果高度一致,验证了结合连续小波、功率谱密度与深度学习方法建立切削参数与KDP晶体三维已加工表面的对应关系的正确性。 展开更多
关键词 KDP晶体 表面形貌 深度学习 连续小波变换
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激光辐照过程KDP晶体相变与应力演化模拟:损伤机理分析
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作者 董浩茗 付威伶 +1 位作者 程曦月 邓水全 《人工晶体学报》 北大核心 2025年第10期1823-1835,共13页
本研究系统探讨了磷酸二氢钾(KDP)晶体激光诱导体损伤与其四方-单斜相变之间的关联。基于热-力耦合模拟,定量分析了激光辐照下晶体的温度场与应力场分布特征。结果表明,激光辐照中心区域的峰值温度显著超过材料的相变临界温度,但激光诱... 本研究系统探讨了磷酸二氢钾(KDP)晶体激光诱导体损伤与其四方-单斜相变之间的关联。基于热-力耦合模拟,定量分析了激光辐照下晶体的温度场与应力场分布特征。结果表明,激光辐照中心区域的峰值温度显著超过材料的相变临界温度,但激光诱导的热应力尚未达到引发塑性变形或结构损伤的临界阈值。通过相场模拟发现,四方-单斜相变过程中在相界处会产生显著的应力集中现象,其应力值超过KDP晶体的屈服强度,导致塑性变形发生。值得注意的是,模拟得到的高应力区分布与实验中观测到的特征性十字形损伤裂纹形貌高度吻合。进一步研究表明,随着温度持续升高或位移约束减弱,相变应力可超过材料的屈服强度甚至断裂极限,从而直接诱发裂纹萌生。本研究证实,四方-单斜相变导致的高应力是形成KDP晶体特征性十字形损伤的关键因素,为深入理解其激光损伤机制提供了新的理论依据。 展开更多
关键词 KDP晶体 激光诱导损伤 四方-单斜相变 相场建模 相变应力
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两种模式下KDP晶体潮解抛光中运动轨迹的对比
5
作者 郭少龙 刘佳航 +1 位作者 徐泽林 李阳 《哈尔滨商业大学学报(自然科学版)》 2025年第3期320-325,共6页
对KDP晶体潮解抛光过程进行了运动学分析,得到了两种模式下KDP晶体表面上一点相对于抛光垫的运动轨迹表达式.根据运动轨迹表达式和仿真条件,绘制出了两种模式下的运动轨迹仿真图形,通过对两种模式下的运动轨迹进行分析,得出了摆动因素... 对KDP晶体潮解抛光过程进行了运动学分析,得到了两种模式下KDP晶体表面上一点相对于抛光垫的运动轨迹表达式.根据运动轨迹表达式和仿真条件,绘制出了两种模式下的运动轨迹仿真图形,通过对两种模式下的运动轨迹进行分析,得出了摆动因素对运动轨迹的影响规律,并据此确定了KDP晶体潮解抛光中使用的抛光机的类型. 展开更多
关键词 晶体 KDP 抛光 潮解 运动轨迹 表面质量
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两种模式下KDP晶体潮解抛光中抛光行程的对比
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作者 郭少龙 刘佳航 +1 位作者 李阳 徐泽林 《佳木斯大学学报(自然科学版)》 2025年第3期63-66,113,共5页
根据抛光行程表达式计算了两种模式下KDP晶体潮解抛光行程,并对抛光行程进行了对比,确定了摆动因素对抛光效率的影响规律,并据此确定了KDP晶体潮解抛光中使用的抛光机的类型。
关键词 KDP晶体 潮解抛光 抛光行程 抛光效率
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KDP晶体加工表面的亚表面损伤检测与分析 被引量:31
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作者 吴东江 曹先锁 +3 位作者 王强国 王奔 高航 康仁科 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第11期1721-1726,共6页
采用截面显微法和择优蚀刻法分别对磷酸二氢钾(KDP)晶体从线切割样品制备到磨削、抛光亚表面损伤进行检测,利用OLYMPUS MX40光学显微镜对表面腐蚀现象与亚表面裂纹形状进行观测,并对裂纹深度进行测量。结果表明,由线切割产生的亚表面损... 采用截面显微法和择优蚀刻法分别对磷酸二氢钾(KDP)晶体从线切割样品制备到磨削、抛光亚表面损伤进行检测,利用OLYMPUS MX40光学显微镜对表面腐蚀现象与亚表面裂纹形状进行观测,并对裂纹深度进行测量。结果表明,由线切割产生的亚表面损伤裂纹形状以"斜线状"为主,裂纹深度最大值为85.59μm;由#600砂轮磨削产生的亚表面损伤深度最大值为8.55μm。在(001)晶面出现了四方形的分布密度较高的位错腐蚀坑;而在三倍频晶面上出现的是密度较低、形状类似梯形的位错腐蚀坑。该研究为KDP晶体亚表面损伤提供了一种检测与分析手段。 展开更多
关键词 KDP晶体 损伤检测 裂纹形状 裂纹深度
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KDP晶体柱面生长速率实时测量研究 被引量:18
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作者 刘冰 王圣来 +3 位作者 房昌水 顾庆天 孙洵 李毅平 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第1期22-28,共7页
KDP晶体生长速率高精度地实时测量有助于研究各种因素对晶体生长的影响.本文用激光偏振干涉法实现了对KDP晶体柱面生长速率和死区的实时测量,精度达到0.01μm/min.籽晶尺寸等实验条件影响测量的结果,小尺寸(约2mm×2mm)的晶体... KDP晶体生长速率高精度地实时测量有助于研究各种因素对晶体生长的影响.本文用激光偏振干涉法实现了对KDP晶体柱面生长速率和死区的实时测量,精度达到0.01μm/min.籽晶尺寸等实验条件影响测量的结果,小尺寸(约2mm×2mm)的晶体更有利于死区的表征, 溶解阶段造成的晶体表面位错坑是出现干扰测量的“异常”现象的根源. 展开更多
关键词 KDP晶体 死区 生长速率 实时测量
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KDP晶体增透膜和保护膜性能研究 被引量:20
9
作者 张伟清 唐永兴 +3 位作者 乐月琴 蒋敏华 刘小林 孙今人 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第2期220-224,共5页
报道了溶胶-凝胶工艺制备的KDP晶体保护膜、增透膜和它们的性能。多孔二氧化硅增透膜峰值透射率大于99%,膜层折射率约1.23。对1.06μm,脉宽约1ns的激光,单层膜的激光破坏阈值约10J/cm2左右,有保护膜和增... 报道了溶胶-凝胶工艺制备的KDP晶体保护膜、增透膜和它们的性能。多孔二氧化硅增透膜峰值透射率大于99%,膜层折射率约1.23。对1.06μm,脉宽约1ns的激光,单层膜的激光破坏阈值约10J/cm2左右,有保护膜和增透膜的膜层激光破坏阈值约5~8J/cm2。 展开更多
关键词 KDP晶体 增透膜 保护膜 薄膜性能
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C波段车载双偏振雷达Z_(DR)资料处理方法研究 被引量:22
10
作者 吴林林 刘黎平 +2 位作者 袁野 纪雷 李妙英 《高原气象》 CSCD 北大核心 2015年第1期279-287,共9页
本文介绍了车载双偏振雷达参数ZDR的处理方法,首先分析了信噪比SNR对ZDR参数的影响,得出信噪比SNR至少要>18 d B,ZDR数据才可信;其次分析了雷达附近的不同类型遮挡物对ZDR参数的影响,结果表明,尖状的遮挡物容易造成ZDR正的偏差,房屋... 本文介绍了车载双偏振雷达参数ZDR的处理方法,首先分析了信噪比SNR对ZDR参数的影响,得出信噪比SNR至少要>18 d B,ZDR数据才可信;其次分析了雷达附近的不同类型遮挡物对ZDR参数的影响,结果表明,尖状的遮挡物容易造成ZDR正的偏差,房屋等遮挡物容易造成负偏差,而对树林等遮挡物,偏差的正负变化很大。随着遮挡程度的减小,ZDR的变化幅度变小;针对ZDR的系统误差,使用反射率因子结合ΦDP增量可以很好的进行计算,ZDR系统误差在短时间内变化不大,但是,随时间变化而逐渐变化,需要进行实时订正;最后,使用FIR滤波方法进行KDP参数计算并用于ZDR衰减订正,取得了不错的效果。针对业务应用,给出了实时处理ZDR参数的业务流程图。 展开更多
关键词 ZDR 系统误差 遮挡分析 KDP
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磷酸二氢钾晶体单点划痕试验研究 被引量:16
11
作者 鲁春朋 高航 +4 位作者 王奔 郭东明 腾晓辑 康仁科 吴东江 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第13期179-185,共7页
使用单颗粒划痕试验来研究磷酸二氢钾(Potassium dihydrogen phosphate,KDP)晶体摩擦磨损特性,同时采用高频记录仪对划痕过程中晶体的力学行为数据进行采集。利用光学显微镜和扫描电子显微镜观察划痕的表面形貌并分析其去除机理。比较... 使用单颗粒划痕试验来研究磷酸二氢钾(Potassium dihydrogen phosphate,KDP)晶体摩擦磨损特性,同时采用高频记录仪对划痕过程中晶体的力学行为数据进行采集。利用光学显微镜和扫描电子显微镜观察划痕的表面形貌并分析其去除机理。比较不同划痕方向的摩擦因数μ,结果表明μ是随着划痕位移s的增加而增加。当s<3mm时,μ的增加比较平缓,此时晶体以塑性去除为主;当s>3mm时,μ发生剧烈的振荡,此时晶体以脆性去除为主。不同划痕方向产生的沟槽侧向裂纹密度随着法向加载的增大而变得密集,最后出现破碎和崩裂,但是侧向裂纹扩展方向与划痕方向所成角度有所差异,这是KDP晶体复杂的滑移系造成的。为了观测划痕产生的亚表面损伤,试验使用截面抛光法和择优腐蚀法,并测定损伤层深度。结果表明,沿[100]晶向的划痕损伤深度最大,且基本上无波动;对于沿[110]和[120]的亚表面划痕损伤深度有很大的波动现象,但在初始划痕阶段沿[120]的划痕损伤深度相对较小。 展开更多
关键词 单晶KDP 划痕 裂纹 摩擦因数 亚表面损伤
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荧光成像技术无损探测光学元件亚表面缺陷 被引量:18
12
作者 刘红婕 王凤蕊 +6 位作者 耿峰 周晓燕 黄进 叶鑫 蒋晓东 吴卫东 杨李茗 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第1期50-59,共10页
为了建立有效无损的亚表面缺陷探测技术,本文开展了光学元件亚表面缺陷的荧光成像技术研究,通过系统优化激发波长、成像光谱、成像光路及探测器等影响探测精度和探测灵敏度的参数,研制出小口径荧光缺陷检测样机。基于该样机对一系列精... 为了建立有效无损的亚表面缺陷探测技术,本文开展了光学元件亚表面缺陷的荧光成像技术研究,通过系统优化激发波长、成像光谱、成像光路及探测器等影响探测精度和探测灵敏度的参数,研制出小口径荧光缺陷检测样机。基于该样机对一系列精抛光熔石英和飞切KDP晶体元件的散射缺陷和荧光缺陷进行了表征,获得了各类样品亚表面缺陷所占的比重差异很大,从0.012%到1.1%不等。利用统计学方法分析了亚表面缺陷与损伤阈值的关系,结果显示,熔石英亚表面缺陷与损伤阈值相关曲线的R^2值为0.907,KDP晶体亚表面缺陷与损伤阈值相关曲线的R^2值为0.947,均属于强相关。该研究结果可评价光学元件的加工质量,用于指导紫外光学元件加工工艺,并且由于该探测技术具有无损、快速的特点,因此可应用于大口径紫外光学元件全口径亚表面缺陷探测,具有极其重要的工程意义。 展开更多
关键词 荧光成像技术 亚表面缺陷 激光损伤 熔石英 KDP晶体
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KDP晶体各向异性力学特性分析 被引量:24
13
作者 曹先锁 吴东江 +2 位作者 王奔 高航 康仁科 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期704-709,共6页
利用压痕实验研究了KDP晶体在(001)晶面不同晶向上的硬度和断裂韧性力学特性,在此基础上利用划痕实验对(001)晶面不同晶向上的脆塑性转变点位置进行了研究。结果表明:在KDP晶体(001)晶面的[110]晶向上硬度值最小,断裂韧性值最大,最易产... 利用压痕实验研究了KDP晶体在(001)晶面不同晶向上的硬度和断裂韧性力学特性,在此基础上利用划痕实验对(001)晶面不同晶向上的脆塑性转变点位置进行了研究。结果表明:在KDP晶体(001)晶面的[110]晶向上硬度值最小,断裂韧性值最大,最易产生塑性变形,最不易产生脆性断裂,在该方向上可以得到较大的临界切削深度,而在[100]晶向上硬度最大,最易产生脆性断裂,不易产生塑性变形,临界切削深度最小。此研究结果为磨削实验提供指导意义,即在(001)晶面上沿[110]晶向能加工出表面质量较好的KDP晶体。 展开更多
关键词 KDP晶体 硬度 断裂韧性 塑性变形 脆性断裂
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KDP晶体力学参数测试与分析 被引量:17
14
作者 张强勇 刘德军 +3 位作者 王圣来 张宁 牟晓明 孙云 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第6期1313-1319,共7页
采用全自动、高精度RMT-150C力学试验系统开展了KDP晶体的力学参数测试,获得了KDP晶体[001]和[100]晶向的弹性模量、泊松比、抗压强度和抗拉强度。结果表明:[001]和[100]晶向的弹性模量分别为39.25MPa和16.82 MPa,泊松比分别为0.24和0.1... 采用全自动、高精度RMT-150C力学试验系统开展了KDP晶体的力学参数测试,获得了KDP晶体[001]和[100]晶向的弹性模量、泊松比、抗压强度和抗拉强度。结果表明:[001]和[100]晶向的弹性模量分别为39.25MPa和16.82 MPa,泊松比分别为0.24和0.16,KDP晶体为典型的弹脆性横观各向同性材料。KDP晶体在[001]晶向的抗压强度、抗拉强度均较[100]晶向的高,其在[100]晶向更容易发生脆性破坏。结合KDP晶体的生长受力状态,揭示了KDP生长过程中产生的破坏以拉破坏为主,为开展KDP晶体开裂的力学损伤分析、提出防止开裂的力学措施奠定了重要的基础。 展开更多
关键词 KDP晶体 力学参数 弹脆性 横观各向同性 拉破坏
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Fe^(3+)对KDP晶体生长影响的研究 被引量:19
15
作者 王波 王圣来 +5 位作者 房昌水 孙洵 顾庆天 李义平 王坤鹏 李云南 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期205-208,共4页
金属离子对KDP晶体的影响是多方面的。本文采用不同的过饱和度,在不同的Fe3+掺杂浓度的生长溶液中生长KDP晶体,定量地研究了Fe3+对KDP晶体生长的影响。实验发现,无论是在高过饱和度还是在低过饱和度下生长KDP晶体,在一定的浓度范围内,F... 金属离子对KDP晶体的影响是多方面的。本文采用不同的过饱和度,在不同的Fe3+掺杂浓度的生长溶液中生长KDP晶体,定量地研究了Fe3+对KDP晶体生长的影响。实验发现,无论是在高过饱和度还是在低过饱和度下生长KDP晶体,在一定的浓度范围内,Fe3+的掺入既可以增加生长溶液的稳定性,又可以有效抑制晶体柱面的扩展,而且晶体基本不楔化,同时,对晶体光学性能的影响也不大。 展开更多
关键词 KDP晶体 晶体生长 铁离子 过饱和度 生长习性
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KDP晶体折射率不均匀性对三倍频转换效率的影响 被引量:13
16
作者 王芳 粟敬钦 +2 位作者 李恪宇 任寰 袁静 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期746-749,共4页
采用正交偏振干涉测量法获得了典型的快速(RG)和传统(CG)生长的KDP晶体折射率空间分布,数值模拟了倍频晶体固定失谐角分别为0和220μrad时晶体折射率不均匀性对高功率三倍频光转换效率的影响。结果表明:快速生长晶体的折射率不均匀性的... 采用正交偏振干涉测量法获得了典型的快速(RG)和传统(CG)生长的KDP晶体折射率空间分布,数值模拟了倍频晶体固定失谐角分别为0和220μrad时晶体折射率不均匀性对高功率三倍频光转换效率的影响。结果表明:快速生长晶体的折射率不均匀性的均方根约为传统生长晶体的6倍;三倍频转换效率在低功率密度下对折射率不均匀性不敏感,在高功率密度下尤其是转换效率较高时很敏感;当混频过程中的二倍频光不过剩时,在晶体折射率变化对三倍频效率的影响方面,倍频晶体比混频晶体严重;目前国产的传统生长晶体可以满足高功率三倍频实验要求。 展开更多
关键词 KDP晶体 折射率不均匀性 转换效率 快速生长 传统生长
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KDP晶体单点金刚石切削脆塑转变机理的研究 被引量:21
17
作者 王景贺 陈明君 +1 位作者 董申 张龙江 《光电工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第7期67-70,88,共5页
加工超光滑表面的KDP晶体是现代超精密加工技术领域的重点研究课题。实验采用维氏压痕法研究KDP晶体脆性材料(001)面不同晶向的硬度、断裂韧性的变化规律。通过建立KDP晶体脆塑转变临界切削厚度模型,研究了KDP晶体金刚石切削脆塑转变机... 加工超光滑表面的KDP晶体是现代超精密加工技术领域的重点研究课题。实验采用维氏压痕法研究KDP晶体脆性材料(001)面不同晶向的硬度、断裂韧性的变化规律。通过建立KDP晶体脆塑转变临界切削厚度模型,研究了KDP晶体金刚石切削脆塑转变机理。结果表明,脆塑转变临界最小切削厚度出现在断裂韧性最小而硬度最大的[110]方向;脆塑转变临界切削最大厚度出现在断裂韧性最大而硬度最小的[001]方向。并利用超精密机床加工了KDP晶体,加工结果与理论推导结论相符合,在[001]方向加工出表面粗糙度为7.5nm(RMS)的超光滑表面。 展开更多
关键词 KDP晶体 金刚石切削 超精密加工 断裂韧性
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KDP晶体超声辅助磨削的亚表面损伤研究 被引量:14
18
作者 王强国 高航 +3 位作者 裴志坚 鲁春朋 王碧玲 滕晓辑 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期67-71,共5页
通过采用角度抛光和逐层抛光法以及择优化学腐蚀,对基于超声辅助磨削的KDP晶体试件进行亚表面损伤形式观察以及损伤深度检测,以便为后续加工提供指导。损伤检测实验表明:在超声辅助磨削工艺条件下,亚表面损伤以与磨粒运动方向平行的中... 通过采用角度抛光和逐层抛光法以及择优化学腐蚀,对基于超声辅助磨削的KDP晶体试件进行亚表面损伤形式观察以及损伤深度检测,以便为后续加工提供指导。损伤检测实验表明:在超声辅助磨削工艺条件下,亚表面损伤以与磨粒运动方向平行的中位裂纹为主,且裂纹间距具有一定的规律性;亚表面损伤深度为19~48μm,磨头形状(有无倒角)较之磨头磨粒粒度对亚表面损伤深度具有更大的影响,使用有倒角的磨头可得最小亚表面损伤。 展开更多
关键词 KDP晶体 磨削 超声辅助加工 亚表面损伤 角度抛光
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不同pH值下磷酸二氢钾晶体的生长实验 被引量:11
19
作者 程旻 李明伟 +2 位作者 付东 石航 喻江涛 《重庆大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第7期809-814,共6页
用称重法测定了不同pH值下磷酸二氢钾(KDP)的溶解度曲线,进行了不同pH值时KDP溶液的稳定性实验,通过对雪崩点的观测得到了不同pH值下KDP溶液的过饱和度曲线,给出了相应的亚稳区宽度,并开展了不同pH值下KDP晶体的生长实验。结果表明:随着... 用称重法测定了不同pH值下磷酸二氢钾(KDP)的溶解度曲线,进行了不同pH值时KDP溶液的稳定性实验,通过对雪崩点的观测得到了不同pH值下KDP溶液的过饱和度曲线,给出了相应的亚稳区宽度,并开展了不同pH值下KDP晶体的生长实验。结果表明:随着KDP生长溶液pH值的升高或降低,KDP溶解度都会明显增大,同时溶液的亚稳区宽度变大、溶液稳定性提高,并且发现略高于正常pH值的KDP饱和溶液对晶体的生长更为有利。 展开更多
关键词 亚稳区 溶液稳定性 KDP晶体 PH值
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磷酸二氢钾(KDP)晶体纳米压痕过程的有限元分析 被引量:11
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作者 王洪祥 马恩财 +3 位作者 高石 黄志群 许乔 侯晶 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第1期40-42,46,共4页
为了求得KDP晶体的应力-应变曲线以及材料的屈服应力,基于圣维南定理和实验得到的材料性能参数建立了KDP晶体的压痕过程仿真模型,利用ABAQUS有限元分析软件对KDP晶体压痕过程进行了有限元仿真,得到了KDP晶体的载荷-位移曲线和加/卸载过... 为了求得KDP晶体的应力-应变曲线以及材料的屈服应力,基于圣维南定理和实验得到的材料性能参数建立了KDP晶体的压痕过程仿真模型,利用ABAQUS有限元分析软件对KDP晶体压痕过程进行了有限元仿真,得到了KDP晶体的载荷-位移曲线和加/卸载过程中的等效应力变化规律.仿真结果表明:加载过程中最大应力集中在压头尖角处,卸载后最大应力分布在压头棱边所留下的压痕处,KDP晶体材料的屈服应力为120MPa. 展开更多
关键词 KDP晶体 力学性能 压痕试验 有限元分析
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