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不同界面接触下KDP晶体表面损伤缺陷研究
1
作者 孙殿富 查正月 +2 位作者 李芃谕 孙付仲 王康 《南京工业大学学报(自然科学版)》 北大核心 2025年第1期66-72,81,共8页
磷酸二氢钾(KH_(2)PO_(4),简称KDP)晶体作为激光倍频转换的重要材料,在激光器等设备中被广泛应用。但由于KDP晶体质软、易碎,在夹持过程中易产生表面损伤和缺陷,这对加工和夹持提出了更高的要求。为揭示不同接触状态下晶体的表面损伤和... 磷酸二氢钾(KH_(2)PO_(4),简称KDP)晶体作为激光倍频转换的重要材料,在激光器等设备中被广泛应用。但由于KDP晶体质软、易碎,在夹持过程中易产生表面损伤和缺陷,这对加工和夹持提出了更高的要求。为揭示不同接触状态下晶体的表面损伤和缺陷,笔者对不同界面接触方式下的晶体和铝合金(5A06)表面形貌开展研究。一方面,针对KDP晶体和铝合金(5A06)直接接触下的形貌损伤和缺陷开展研究;另一方面,在晶体和金属表面填充不同的纳米级热界面接触材料,分析不同纳米材料和体积分数的纳米级热界面接触材料对晶体表面的损伤。结果表明:石墨烯复合材料产生的损伤最小,为0.045μm,但当体积分数超过30%时,由于团聚效应,易造成复合材料的力学性能缺陷。 展开更多
关键词 kdp晶体 表面损伤 导热填料 界面损伤 铝合金 纳米材料
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激光辐照过程KDP晶体相变与应力演化模拟:损伤机理分析
2
作者 董浩茗 付威伶 +1 位作者 程曦月 邓水全 《人工晶体学报》 北大核心 2025年第10期1823-1835,共13页
本研究系统探讨了磷酸二氢钾(KDP)晶体激光诱导体损伤与其四方-单斜相变之间的关联。基于热-力耦合模拟,定量分析了激光辐照下晶体的温度场与应力场分布特征。结果表明,激光辐照中心区域的峰值温度显著超过材料的相变临界温度,但激光诱... 本研究系统探讨了磷酸二氢钾(KDP)晶体激光诱导体损伤与其四方-单斜相变之间的关联。基于热-力耦合模拟,定量分析了激光辐照下晶体的温度场与应力场分布特征。结果表明,激光辐照中心区域的峰值温度显著超过材料的相变临界温度,但激光诱导的热应力尚未达到引发塑性变形或结构损伤的临界阈值。通过相场模拟发现,四方-单斜相变过程中在相界处会产生显著的应力集中现象,其应力值超过KDP晶体的屈服强度,导致塑性变形发生。值得注意的是,模拟得到的高应力区分布与实验中观测到的特征性十字形损伤裂纹形貌高度吻合。进一步研究表明,随着温度持续升高或位移约束减弱,相变应力可超过材料的屈服强度甚至断裂极限,从而直接诱发裂纹萌生。本研究证实,四方-单斜相变导致的高应力是形成KDP晶体特征性十字形损伤的关键因素,为深入理解其激光损伤机制提供了新的理论依据。 展开更多
关键词 kdp晶体 激光诱导损伤 四方-单斜相变 相场建模 相变应力
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基于深度学习的KDP晶体三维已加工表面形貌预测
3
作者 闫祖龙 庞启龙 熊建龙 《中国机械工程》 北大核心 2025年第10期2329-2334,2342,共7页
以单点金刚石车削加工磷酸二氢钾(KH2PO4,KDP)的已加工表面形貌为研究对象,采用连续小波变换和功率谱密度方法提取已加工KDP晶体三维形貌的低频、中频、高频的波长和幅值作为样本集,将切削参数作为关键变量,建立双向长短期神经网络(BiLS... 以单点金刚石车削加工磷酸二氢钾(KH2PO4,KDP)的已加工表面形貌为研究对象,采用连续小波变换和功率谱密度方法提取已加工KDP晶体三维形貌的低频、中频、高频的波长和幅值作为样本集,将切削参数作为关键变量,建立双向长短期神经网络(BiLSTM)、门循环单元(GRU)、随机森林网络(RF)和卷积神经网络(CNN)分别预测已加工KDP晶体各频段的波长和幅值,最终实现三维已加工表面形貌的预测。结果表明,BiLSTM模型对中频和高频波长、低频和高频幅值的预测结果最优,预测结果误差均值分别为2.14%和3.03%、4.62%和7.19%;GRU网络对低频波长和中频幅值的的预测结果最优,预测结果误差均值分别为3.83%和5.68%;由深度学习模型预测的高频、中频、低频的幅值和波长所生成KDP晶体的三维已加工表面形貌与验证集的实验结果高度一致,验证了结合连续小波、功率谱密度与深度学习方法建立切削参数与KDP晶体三维已加工表面的对应关系的正确性。 展开更多
关键词 kdp晶体 表面形貌 深度学习 连续小波变换
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两种模式下KDP晶体潮解抛光中运动轨迹的对比
4
作者 郭少龙 刘佳航 +1 位作者 徐泽林 李阳 《哈尔滨商业大学学报(自然科学版)》 2025年第3期320-325,共6页
对KDP晶体潮解抛光过程进行了运动学分析,得到了两种模式下KDP晶体表面上一点相对于抛光垫的运动轨迹表达式.根据运动轨迹表达式和仿真条件,绘制出了两种模式下的运动轨迹仿真图形,通过对两种模式下的运动轨迹进行分析,得出了摆动因素... 对KDP晶体潮解抛光过程进行了运动学分析,得到了两种模式下KDP晶体表面上一点相对于抛光垫的运动轨迹表达式.根据运动轨迹表达式和仿真条件,绘制出了两种模式下的运动轨迹仿真图形,通过对两种模式下的运动轨迹进行分析,得出了摆动因素对运动轨迹的影响规律,并据此确定了KDP晶体潮解抛光中使用的抛光机的类型. 展开更多
关键词 晶体 kdp 抛光 潮解 运动轨迹 表面质量
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两种模式下KDP晶体潮解抛光中抛光行程的对比
5
作者 郭少龙 刘佳航 +1 位作者 李阳 徐泽林 《佳木斯大学学报(自然科学版)》 2025年第3期63-66,113,共5页
根据抛光行程表达式计算了两种模式下KDP晶体潮解抛光行程,并对抛光行程进行了对比,确定了摆动因素对抛光效率的影响规律,并据此确定了KDP晶体潮解抛光中使用的抛光机的类型。
关键词 kdp晶体 潮解抛光 抛光行程 抛光效率
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KDP晶体微塑性域增强金刚石切削方法研究
6
作者 李兆中 岳晓斌 阳红 《机械设计与制造》 北大核心 2024年第2期116-118,124,共4页
针对KDP在SPDT切削过程中容易产生凹坑、划痕、裂纹等表面缺陷问题,提出利用热激励的方式增大KDP晶体塑性切削域深度,降低各向异性、机床运动误差、环境振动等因素对加工过程的影响,进而提高SPDT切削加工过程稳定性的方法。通过纳米压... 针对KDP在SPDT切削过程中容易产生凹坑、划痕、裂纹等表面缺陷问题,提出利用热激励的方式增大KDP晶体塑性切削域深度,降低各向异性、机床运动误差、环境振动等因素对加工过程的影响,进而提高SPDT切削加工过程稳定性的方法。通过纳米压痕试验获得了KDP晶体表面在不同温度状态下的硬度和脆塑性转变深度变化规律,并在SPDT机床上采用金刚石刀具开展了KDP晶体飞切划痕实验,进一步验证了适当提高KDP晶体温度可以增大KDP晶体脆塑性转变临界切削深度。在此基础上,对KDP晶体开展了不同温度状态下的切削实验,实验结果表明在相同工艺参数下,随着温度的升高,表面粗糙度Sa值从3.2nm降低至1.6nm。 展开更多
关键词 kdp晶体 热激励 金刚石切削 微塑性域
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pSETsac B质粒构建及其对达卡气单胞菌kdp E基因的有痕与无痕敲除效率评价
7
作者 凌博 陈丽青 +7 位作者 王宇 杨诺 范丽霞 郭桂英 李雪松 曾纪锋 李迁 郑继平 《热带生物学报》 2024年第4期452-459,共8页
为构建一种新型基因敲除质粒,以pSET4s和pK18mobsac B质粒为基础,通过PCR和酶切连接的方法,构建了新质粒pSETsac B,然后以pK18mobsac B质粒为对照,评价新建质粒对达卡气单胞菌kdp E基因的有痕敲除(带有四环素筛选标记)和无痕敲除效率。... 为构建一种新型基因敲除质粒,以pSET4s和pK18mobsac B质粒为基础,通过PCR和酶切连接的方法,构建了新质粒pSETsac B,然后以pK18mobsac B质粒为对照,评价新建质粒对达卡气单胞菌kdp E基因的有痕敲除(带有四环素筛选标记)和无痕敲除效率。结果表明,两种质粒在有痕敲除效率上无差别,但在无痕敲除上,pSETsac B的敲除效率显著高于对照质粒pK18mobsac B。由于p SETsac B为穿梭性温敏质粒,因此,该质粒可望在革兰氏阳性和阴性菌的遗传机制研究中皆可发挥作用,本研究同时也为检视kdp E基因在达卡气单胞菌中的功能提供了前期的突变体材料。 展开更多
关键词 pSETsac B kdp E基因 基因敲除
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KDP晶体潮解抛光中相对速度的研究 被引量：1
8
作者 郭少龙 潘丽莉 +2 位作者 刘佳航 张庆怀 白浩辰 《工具技术》 北大核心 2024年第2期125-128,共4页
基于KDP晶体潮解抛光原理对KDP晶体抛光过程进行运动学分析,得到KDP晶体表面上一点相对于抛光垫的速度表达式。在抛光垫转数、载样盘圆心与抛光垫圆心之间的水平距离、载样盘圆心与其摆动圆心之间的水平距离、KDP晶体表面上一点到载样... 基于KDP晶体潮解抛光原理对KDP晶体抛光过程进行运动学分析,得到KDP晶体表面上一点相对于抛光垫的速度表达式。在抛光垫转数、载样盘圆心与抛光垫圆心之间的水平距离、载样盘圆心与其摆动圆心之间的水平距离、KDP晶体表面上一点到载样盘圆心的水平距离取不同值时,分别绘制KDP晶体表面某点相对于抛光垫的速度曲线,得到这几个参数对相对速度的影响规律,并据此确定这些参数的优化方向。 展开更多
关键词 kdp晶体 抛光 潮解 相对速度 抛光效率
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KDP晶体潮解抛光表面质量的模拟分析
9
作者 郭少龙 刘佳航 +2 位作者 李阳 徐泽林 晏祖根 《佳木斯大学学报（自然科学版）》 CAS 2024年第2期76-79,共4页
通过运动学分析,得到了KDP晶体表面上一点相对于抛光垫的运动方程。分别绘制了载样盘转数、载样盘圆心与抛光垫圆心之间的水平距离、载样盘圆心与其摆动圆心之间的水平距离、摆动周期取不同值时KDP晶体表面上一点相对于抛光垫的运动轨... 通过运动学分析,得到了KDP晶体表面上一点相对于抛光垫的运动方程。分别绘制了载样盘转数、载样盘圆心与抛光垫圆心之间的水平距离、载样盘圆心与其摆动圆心之间的水平距离、摆动周期取不同值时KDP晶体表面上一点相对于抛光垫的运动轨迹仿真图形,得到了这些参数对KDP晶体抛光表面质量的影响规律,并据此确定了这些参数的优化方向。 展开更多
关键词 kdp晶体 抛光 潮解 表面质量
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支撑材料对KDP晶体装配附加面形畸变的影响
10
作者 独伟锋 叶朗 +1 位作者 李珂 全旭松 《装备制造技术》 2024年第10期1-2,8,共3页
高功率固体激光装置中的大口径KDP晶体作为频率转换单元的关键核心组件之一,其作用是将波长为1053 nm的高能红外激光转化为波长为351 nm的紫外激光。为了实现410 mm×410 mm的KDP晶体装配附加面形畸变得到有效控制,该文基于工程上... 高功率固体激光装置中的大口径KDP晶体作为频率转换单元的关键核心组件之一,其作用是将波长为1053 nm的高能红外激光转化为波长为351 nm的紫外激光。为了实现410 mm×410 mm的KDP晶体装配附加面形畸变得到有效控制,该文基于工程上采用的四点支撑工艺结构,建立带有制造误差的四点支撑结构对KDP晶体装配附加面形畸变仿真分析模型,分析研究硅橡胶、聚四氟乙烯、铝合金、铜合金、结构钢等五种典型洁净支撑材料在30μm、50μm制造误差时对KDP晶体的装配面形畸变的影响规律。获得5种支撑材料对KDP晶体装配附加面形畸变分布与PV值的影响规律后,开展同一批次加工的硅橡胶、聚四氟乙烯、铝合金、铜合金、结构钢等支撑材料对KDP晶体的装配附加面形畸变的影响实验,获得KDP晶体装配支撑材料,以低弹性模量的硅橡胶为最佳,能够实现KDP晶体的总面形PV值为6.51μm。 展开更多
关键词 kdp晶体 支撑材料 面形畸变 有限元仿真
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数据驱动的KDP晶体加工表面质量分类研究
11
作者 张川东 汪承毅 王伟 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第6期844-851,共8页
为辅助监控超精密飞切机床对磷酸二氢钾(KDP)精加工过程中偶发的加工误差,结合机床加工过程中的振动数据和温度数据关键特征提取,建立晶体加工表面的预测模型。基于ResNet-18分析振动数据与KDP晶体表面是否合格之间的联系进行二分类预测... 为辅助监控超精密飞切机床对磷酸二氢钾(KDP)精加工过程中偶发的加工误差,结合机床加工过程中的振动数据和温度数据关键特征提取,建立晶体加工表面的预测模型。基于ResNet-18分析振动数据与KDP晶体表面是否合格之间的联系进行二分类预测,最终在测试集上模型准确率达到88.5%。同时,基于XGBoost模型分析温度数据与KDP晶体表面质量低频指标P-V的联系并进行预测,实验结果表明预测模型能较快预测加工元件表面质量,且整体误差在可接受范围内。对加工误差进行溯源分析,构建机床的整机模型,利用有限元分析计算长时间的加工状态下机床的瞬态温度场,仿真结果表明在机床运行8580 s后机床最高温度达26.9℃,并开展实验证明了仿真结果的准确性,证实了“KDP晶体加工后期质量变差”与“机床主轴系统随加工过程持续升温”有关的推论。 展开更多
关键词 有限元分析 kdp晶体 ResNet 超精密飞切机床 XGBoost
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KDP晶体加工表面的亚表面损伤检测与分析 被引量：31
12
作者 吴东江 曹先锁 +3 位作者 王强国 王奔 高航 康仁科 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第11期1721-1726,共6页
采用截面显微法和择优蚀刻法分别对磷酸二氢钾(KDP)晶体从线切割样品制备到磨削、抛光亚表面损伤进行检测,利用OLYMPUS MX40光学显微镜对表面腐蚀现象与亚表面裂纹形状进行观测,并对裂纹深度进行测量。结果表明,由线切割产生的亚表面损... 采用截面显微法和择优蚀刻法分别对磷酸二氢钾(KDP)晶体从线切割样品制备到磨削、抛光亚表面损伤进行检测,利用OLYMPUS MX40光学显微镜对表面腐蚀现象与亚表面裂纹形状进行观测,并对裂纹深度进行测量。结果表明,由线切割产生的亚表面损伤裂纹形状以"斜线状"为主,裂纹深度最大值为85.59μm;由#600砂轮磨削产生的亚表面损伤深度最大值为8.55μm。在(001)晶面出现了四方形的分布密度较高的位错腐蚀坑;而在三倍频晶面上出现的是密度较低、形状类似梯形的位错腐蚀坑。该研究为KDP晶体亚表面损伤提供了一种检测与分析手段。 展开更多
关键词 kdp晶体 损伤检测 裂纹形状 裂纹深度
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KDP晶体柱面生长速率实时测量研究 被引量：18
13
作者 刘冰 王圣来 +3 位作者 房昌水 顾庆天 孙洵 李毅平 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第1期22-28,共7页
KDP晶体生长速率高精度地实时测量有助于研究各种因素对晶体生长的影响．本文用激光偏振干涉法实现了对KDP晶体柱面生长速率和死区的实时测量,精度达到0．01μm／min．籽晶尺寸等实验条件影响测量的结果,小尺寸(约2mm×2mm)的晶体... KDP晶体生长速率高精度地实时测量有助于研究各种因素对晶体生长的影响．本文用激光偏振干涉法实现了对KDP晶体柱面生长速率和死区的实时测量,精度达到0．01μm／min．籽晶尺寸等实验条件影响测量的结果,小尺寸(约2mm×2mm)的晶体更有利于死区的表征, 溶解阶段造成的晶体表面位错坑是出现干扰测量的“异常”现象的根源． 展开更多
关键词 kdp晶体 死区 生长速率 实时测量
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KDP晶体增透膜和保护膜性能研究 被引量：20
14
作者 张伟清 唐永兴 +3 位作者 乐月琴 蒋敏华 刘小林 孙今人 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第2期220-224,共5页
报道了溶胶－凝胶工艺制备的ＫＤＰ晶体保护膜、增透膜和它们的性能。多孔二氧化硅增透膜峰值透射率大于９９％，膜层折射率约１．２３。对１．０６μｍ，脉宽约１ｎｓ的激光，单层膜的激光破坏阈值约１０Ｊ／ｃｍ２左右，有保护膜和增... 报道了溶胶－凝胶工艺制备的ＫＤＰ晶体保护膜、增透膜和它们的性能。多孔二氧化硅增透膜峰值透射率大于９９％，膜层折射率约１．２３。对１．０６μｍ，脉宽约１ｎｓ的激光，单层膜的激光破坏阈值约１０Ｊ／ｃｍ２左右，有保护膜和增透膜的膜层激光破坏阈值约５～８Ｊ／ｃｍ２。 展开更多
关键词 kdp晶体 增透膜 保护膜 薄膜性能
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KDP晶体各向异性力学特性分析 被引量：24
15
作者 曹先锁 吴东江 +2 位作者 王奔 高航 康仁科 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期704-709,共6页
利用压痕实验研究了KDP晶体在(001)晶面不同晶向上的硬度和断裂韧性力学特性,在此基础上利用划痕实验对(001)晶面不同晶向上的脆塑性转变点位置进行了研究。结果表明:在KDP晶体(001)晶面的[110]晶向上硬度值最小,断裂韧性值最大,最易产... 利用压痕实验研究了KDP晶体在(001)晶面不同晶向上的硬度和断裂韧性力学特性,在此基础上利用划痕实验对(001)晶面不同晶向上的脆塑性转变点位置进行了研究。结果表明:在KDP晶体(001)晶面的[110]晶向上硬度值最小,断裂韧性值最大,最易产生塑性变形,最不易产生脆性断裂,在该方向上可以得到较大的临界切削深度,而在[100]晶向上硬度最大,最易产生脆性断裂,不易产生塑性变形,临界切削深度最小。此研究结果为磨削实验提供指导意义,即在(001)晶面上沿[110]晶向能加工出表面质量较好的KDP晶体。 展开更多
关键词 kdp晶体 硬度 断裂韧性 塑性变形 脆性断裂
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Fe^(3+)对KDP晶体生长影响的研究 被引量：19
16
作者 王波 王圣来 +5 位作者 房昌水 孙洵 顾庆天 李义平 王坤鹏 李云南 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期205-208,共4页
金属离子对KDP晶体的影响是多方面的。本文采用不同的过饱和度,在不同的Fe3+掺杂浓度的生长溶液中生长KDP晶体,定量地研究了Fe3+对KDP晶体生长的影响。实验发现,无论是在高过饱和度还是在低过饱和度下生长KDP晶体,在一定的浓度范围内,F... 金属离子对KDP晶体的影响是多方面的。本文采用不同的过饱和度,在不同的Fe3+掺杂浓度的生长溶液中生长KDP晶体,定量地研究了Fe3+对KDP晶体生长的影响。实验发现,无论是在高过饱和度还是在低过饱和度下生长KDP晶体,在一定的浓度范围内,Fe3+的掺入既可以增加生长溶液的稳定性,又可以有效抑制晶体柱面的扩展,而且晶体基本不楔化,同时,对晶体光学性能的影响也不大。 展开更多
关键词 kdp晶体 晶体生长 铁离子 过饱和度 生长习性
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KDP晶体力学参数测试与分析 被引量：17
17
作者 张强勇 刘德军 +3 位作者 王圣来 张宁 牟晓明 孙云 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第6期1313-1319,共7页
采用全自动、高精度RMT-150C力学试验系统开展了KDP晶体的力学参数测试,获得了KDP晶体[001]和[100]晶向的弹性模量、泊松比、抗压强度和抗拉强度。结果表明:[001]和[100]晶向的弹性模量分别为39.25MPa和16.82 MPa,泊松比分别为0.24和0.1... 采用全自动、高精度RMT-150C力学试验系统开展了KDP晶体的力学参数测试,获得了KDP晶体[001]和[100]晶向的弹性模量、泊松比、抗压强度和抗拉强度。结果表明:[001]和[100]晶向的弹性模量分别为39.25MPa和16.82 MPa,泊松比分别为0.24和0.16,KDP晶体为典型的弹脆性横观各向同性材料。KDP晶体在[001]晶向的抗压强度、抗拉强度均较[100]晶向的高,其在[100]晶向更容易发生脆性破坏。结合KDP晶体的生长受力状态,揭示了KDP生长过程中产生的破坏以拉破坏为主,为开展KDP晶体开裂的力学损伤分析、提出防止开裂的力学措施奠定了重要的基础。 展开更多
关键词 kdp晶体 力学参数 弹脆性 横观各向同性 拉破坏
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热退火对KDP晶体微结构的影响 被引量：11
18
作者 王圣来 李丽霞 +5 位作者 胡小波 高樟寿 付有君 孙洵 李义平 曾红 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第3期331-333,共3页
　用X射线衍射和Raman光谱技术研究了KDP晶体165℃退火前后微观结构的变化。实验发现退火24h可以减小晶体生长过程中带来的晶格的畸变,提高了晶体的完整性,缩小晶体中键长和键角的变化范围,使晶体内应力得以部分释放。对于快速生长的晶... 　用X射线衍射和Raman光谱技术研究了KDP晶体165℃退火前后微观结构的变化。实验发现退火24h可以减小晶体生长过程中带来的晶格的畸变,提高了晶体的完整性,缩小晶体中键长和键角的变化范围,使晶体内应力得以部分释放。对于快速生长的晶体,退火的效果更加显著。 展开更多
关键词 惯性约束聚变 kdp晶体 微结构 热退火 X射线衍射 RAMAN光谱 晶体生长 晶格畸变
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KDP晶体单点金刚石切削脆塑转变机理的研究 被引量：21
19
作者 王景贺 陈明君 +1 位作者 董申 张龙江 《光电工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第7期67-70,88,共5页
加工超光滑表面的KDP晶体是现代超精密加工技术领域的重点研究课题。实验采用维氏压痕法研究KDP晶体脆性材料(001)面不同晶向的硬度、断裂韧性的变化规律。通过建立KDP晶体脆塑转变临界切削厚度模型,研究了KDP晶体金刚石切削脆塑转变机... 加工超光滑表面的KDP晶体是现代超精密加工技术领域的重点研究课题。实验采用维氏压痕法研究KDP晶体脆性材料(001)面不同晶向的硬度、断裂韧性的变化规律。通过建立KDP晶体脆塑转变临界切削厚度模型,研究了KDP晶体金刚石切削脆塑转变机理。结果表明,脆塑转变临界最小切削厚度出现在断裂韧性最小而硬度最大的[110]方向;脆塑转变临界切削最大厚度出现在断裂韧性最大而硬度最小的[001]方向。并利用超精密机床加工了KDP晶体,加工结果与理论推导结论相符合,在[001]方向加工出表面粗糙度为7.5nm(RMS)的超光滑表面。 展开更多
关键词 kdp晶体 金刚石切削 超精密加工 断裂韧性
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KDP晶体折射率不均匀性对三倍频转换效率的影响 被引量：13
20
作者 王芳 粟敬钦 +2 位作者 李恪宇 任寰 袁静 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期746-749,共4页
采用正交偏振干涉测量法获得了典型的快速(RG)和传统(CG)生长的KDP晶体折射率空间分布,数值模拟了倍频晶体固定失谐角分别为0和220μrad时晶体折射率不均匀性对高功率三倍频光转换效率的影响。结果表明:快速生长晶体的折射率不均匀性的... 采用正交偏振干涉测量法获得了典型的快速(RG)和传统(CG)生长的KDP晶体折射率空间分布,数值模拟了倍频晶体固定失谐角分别为0和220μrad时晶体折射率不均匀性对高功率三倍频光转换效率的影响。结果表明:快速生长晶体的折射率不均匀性的均方根约为传统生长晶体的6倍;三倍频转换效率在低功率密度下对折射率不均匀性不敏感,在高功率密度下尤其是转换效率较高时很敏感;当混频过程中的二倍频光不过剩时,在晶体折射率变化对三倍频效率的影响方面,倍频晶体比混频晶体严重;目前国产的传统生长晶体可以满足高功率三倍频实验要求。 展开更多
关键词 kdp晶体 折射率不均匀性 转换效率 快速生长 传统生长
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