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InP/Si键合界面热应力分析 被引量:2
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作者 刘志强 王良臣 +5 位作者 于丽娟 郭金霞 伊晓燕 马龙 王立彬 陈宇 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期429-433,共5页
从理论上分析了键合热应力产生的原因,在此基础上,采用双层务状金属热应力模型讨论InP/Si键合过程中应力的大小及分布情况。结果表明。由剪切应力和晶片弯矩决定的界面正应力是晶片中心区域大面积键合失败的主要原因,同时InP/Si键... 从理论上分析了键合热应力产生的原因,在此基础上,采用双层务状金属热应力模型讨论InP/Si键合过程中应力的大小及分布情况。结果表明。由剪切应力和晶片弯矩决定的界面正应力是晶片中心区域大面积键合失败的主要原因,同时InP/Si键合合适的退火温度应该在250~300℃。最后在300℃退火条件下很好地实现了InP/Si键合,界面几乎没有气泡。有效键合面积超过90%。 展开更多
关键词 inp/si 键合 热应力 退火温度
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界面热应力对InP/Si键合质量的影响 被引量:1
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作者 刘志强 王良臣 +5 位作者 于丽娟 郭金霞 伊晓燕 王立彬 陈宇 马龙 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期172-175,共4页
通过实验和理论计算,分析了InP/Si键合过程中,界面热应力的分布情况、影响键合结果的关键应力因素及退火温度的允许范围。分析结果表明,由剪切应力和晶片弯矩决定的界面正应力是晶片中心区域大面积键合失败的主要原因,为保证良好的键合... 通过实验和理论计算,分析了InP/Si键合过程中,界面热应力的分布情况、影响键合结果的关键应力因素及退火温度的允许范围。分析结果表明,由剪切应力和晶片弯矩决定的界面正应力是晶片中心区域大面积键合失败的主要原因,为保证良好的键合质量,InP/Si键合退火温度应该在300~350℃范围内选取。具体实验验证表明,该理论计算值与实验结果相一致。最后,在300℃退火条件下,很好地实现了2inInP/Si晶片键合,红外图像显示,界面几乎没有空洞和裂隙存在,有效键合面积超过90%。 展开更多
关键词 磷化铟/硅 键合 界面热应力 退火温度
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InP/Si键合技术研究进展 被引量:3
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作者 刘邦武 李超波 +1 位作者 李勇涛 夏洋 《电子工艺技术》 2010年第1期12-15,共4页
InP材料及其器件的研制是近年来研究热点之一,而键合技术又是光电子集成研究领域内一项新的制作工艺。利用键合技术结合离子注入技术可以InP薄膜及器件集成到Si衬底上,改善机械强度,降低成本,具有非常诱人的应用前景。概括地介绍了近年... InP材料及其器件的研制是近年来研究热点之一,而键合技术又是光电子集成研究领域内一项新的制作工艺。利用键合技术结合离子注入技术可以InP薄膜及器件集成到Si衬底上,改善机械强度,降低成本,具有非常诱人的应用前景。概括地介绍了近年来InP在Si上的键合工艺及层转移技术研究进展,并对InP和Si的几种键合工艺进行了分析。降低InP和Si键合温度,进行低温键合是其发展趋势。比较几种键合技术,利用等离子活化辅助键合是降低键合温度的有效途径。 展开更多
关键词 si inp 键合 层转移
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Si/InP键合界面的研究 被引量:3
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作者 陈松岩 何国荣 谢生 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2004年第2期139-142,共4页
应用疏水处理方法成功实现了Si/InP的键合,然后通过对InP和Si的表面XPS能谱分析得到界面信息,从而了解键合机理。I-V曲线也反应了键合界面的性质,通过450、550℃退火样品的伏安特性可知道,对于InP/Si键合结构而言,退火温度与界面特性应... 应用疏水处理方法成功实现了Si/InP的键合,然后通过对InP和Si的表面XPS能谱分析得到界面信息,从而了解键合机理。I-V曲线也反应了键合界面的性质,通过450、550℃退火样品的伏安特性可知道,对于InP/Si键合结构而言,退火温度与界面特性应该存在最佳值。 展开更多
关键词 键合 X射线光电子能谱 si/inp界面
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Si/InP材料的应力转化特性分析
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作者 王瑞荣 《电子测试》 2013年第11期35-39,共5页
InP材料被广泛的应用于光电子领域,但其材料脆、工艺不成熟、成本高,而Si基外延InP材料能良好的改善该技术瓶颈。论文中对不同介质、不同厚度的介质键合制备Si/InP材料进行了分析。其中以SiO2键合制备的Si/InP材料应力转化率最高,且SiO... InP材料被广泛的应用于光电子领域,但其材料脆、工艺不成熟、成本高,而Si基外延InP材料能良好的改善该技术瓶颈。论文中对不同介质、不同厚度的介质键合制备Si/InP材料进行了分析。其中以SiO2键合制备的Si/InP材料应力转化率最高,且SiO2制备工艺简单、亲水,材料键合强度大,机械特性好,是键合制备Si/InP材料的首选。而且,SiO2键合介质越薄,其应力转化率越高,材料对力学信号就越敏感,制备的Si/InP材料的机械性能越好。 展开更多
关键词 si基外延inp 应力转化 键合 MEMS 光电子
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半绝缘衬底上Si掺杂InP的纳米孔腐蚀与电学性质研究
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作者 沈秋石 李林 +4 位作者 苑汇帛 乔忠良 张晶 曲轶 刘国军 《长春理工大学学报(自然科学版)》 2017年第2期17-20,23,共5页
利用MOCVD在InP半绝缘衬底上生长N型InP,在KOH溶液中电化学腐蚀形成纳米多孔结构的。通过实验证实在半绝缘衬底上的InP纳米孔腐蚀具有可行性,并且得到了腐蚀质量较好、图形清晰、结构规整的纳米孔材料。在对其进行霍尔测试,得到了腐蚀... 利用MOCVD在InP半绝缘衬底上生长N型InP,在KOH溶液中电化学腐蚀形成纳米多孔结构的。通过实验证实在半绝缘衬底上的InP纳米孔腐蚀具有可行性,并且得到了腐蚀质量较好、图形清晰、结构规整的纳米孔材料。在对其进行霍尔测试,得到了腐蚀孔对于n型InP材料表面电学性质的改变,实现了低掺杂浓度(10^(18)cm^(-3))的InP通过表面纳米孔腐蚀的方式提高载流子浓度,改善n型InP层表面电学性能。 展开更多
关键词 inp 纳米孔 si掺杂 MOCVD 电化学腐蚀
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Enhancement of radiation hardness of InP-based HEMT with double Si-doped plane 被引量:4
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作者 Ying-Hui Zhong Bo Yang +7 位作者 Ming-Ming Chang Peng Ding Liu-Hong Ma Meng-Ke Li Zhi-Yong Duan Jie Yang Zhi Jin Zhi-Chao Wei 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2020年第3期455-459,共5页
An anti-radiation structure of In P-based high electron mobility transistor(HEMT) has been proposed and optimized with double Si-doped planes. The additional Si-doped plane under channel layer has made a huge promotio... An anti-radiation structure of In P-based high electron mobility transistor(HEMT) has been proposed and optimized with double Si-doped planes. The additional Si-doped plane under channel layer has made a huge promotion in channel current, transconductance, current gain cut-off frequency, and maximum oscillation frequency of In P-based HEMTs. Moreover, direct current(DC) and radio frequency(RF) characteristic properties and their reduction rates have been compared in detail between single Si-doped and double Si-doped structures after 75-keV proton irradiation with dose of 5× 10^(11) cm^(-2),1× 10^(12) cm^(-2), and 5× 10^(12) cm^(-2). DC and RF characteristics for both structures are observed to decrease gradually as irradiation dose rises, which particularly show a drastic drop at dose of 5× 10^(12) cm^(-2). Besides, characteristic degradation degree of the double Si-doped structure is significantly lower than that of the single Si-doped structure, especially at large proton irradiation dose. The enhancement of proton radiation tolerance by the insertion of another Si-doped plane could be accounted for the tremendously increased native carriers, which are bound to weaken substantially the carrier removal effect by irradiation-induced defects. 展开更多
关键词 inp-based HEMT ANTI-RADIATION proton irradiation si-doped PLANE
原文传递
磷化铟晶体材料的应用进展研究 被引量:5
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作者 孙聂枫 陈旭东 +3 位作者 赵有文 杨光耀 刘思林 孙同年 《半导体情报》 1998年第4期1-6,共6页
回顾了磷化铟(InP)晶体材料的发展过程,介绍了磷化铟材料的多种用途和优越特性,展望了磷化铟材料在我国的发展前景。
关键词 磷化铟 砷化镓 晶体材料
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用于阵列波导光栅(AWG)的材料及其特性分析 被引量:3
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作者 张小康 廖常俊 刘颂豪 《光电子技术与信息》 CAS 2002年第4期1-5,共5页
AWG器件是目前光通信元器件中重要的研究课题,而材料是决定AWG性能的基础。本文主要分析了硅基材料、聚合物和磷化铟基等材料在AWG制作技术中的材料特性与应用特点,同时展示了AWG在光通信领域中的应用前景。
关键词 阵列波导光栅 AWG 硅基材料 聚合物 磷化锢基材料 光通信
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光电化学分解水电池的电极性能提高方法及光阴极研究进展 被引量:3
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作者 朱凯健 罗文俊 +3 位作者 关中杰 温鑫 邹志刚 黄维 《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2016年第4期368-381,共14页
光电化学水分解电池能够将太阳能直接转化为氢能,是一种理想的太阳能利用方式.p-n叠层电池具有理论转换效率高、成本低廉、材料选择灵活等优势,被认为是最具潜力的一类光电化学水分解电池.然而,目前这类叠层电池的太阳能转化效率还不高... 光电化学水分解电池能够将太阳能直接转化为氢能,是一种理想的太阳能利用方式.p-n叠层电池具有理论转换效率高、成本低廉、材料选择灵活等优势,被认为是最具潜力的一类光电化学水分解电池.然而,目前这类叠层电池的太阳能转化效率还不高,主要原因是单个电极的效率太低.本文介绍了几种提高光电极分解水性能的方法—减小光生载流子的体相复合、表面复合以及抑制背反应等,同时综述了国内外关于几种p型半导体光阴极的研究进展,如Si、In P、Cu In1-xGaxS(Se)2、Cu2Zn Sn S4等.通过总结,作者提出一种p-Cu2Zn Sn S4(Cu In1-xGaxS(Se)2)/n-Ta3N5(Fe2O3)组装方式,有望获得高效低成本叠层光电化学水分解电池. 展开更多
关键词 光电化学水分解电池 p型半导体光阴极 si inp CuIn1-xGaxS(Se)2 Cu2ZnSnS4
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