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In0.17Al0.83N/GaN IMPATT二极管的温度特性
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作者 李秀圣 曹连振 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第12期936-942,共7页
为研究碰撞电离雪崩渡越时间(IMPATT)二极管的温度特性,采用Sentaurus软件设计了晶格匹配的In0.17Al0.83N/GaN异质结IMPATT二极管二维结构,利用漂移-扩散模型研究了温度对二极管直流及高频特性的影响,并与GaN同质结IMPATT二极管的温度... 为研究碰撞电离雪崩渡越时间(IMPATT)二极管的温度特性,采用Sentaurus软件设计了晶格匹配的In0.17Al0.83N/GaN异质结IMPATT二极管二维结构,利用漂移-扩散模型研究了温度对二极管直流及高频特性的影响,并与GaN同质结IMPATT二极管的温度特性进行了比较。结果表明,温度升高时IMPATT二极管的击穿电压增大,使异质结和同质结IMPATT二极管的射频输出功率密度分别由300 K时的1.62 MW/cm2和1.24 MW/cm2增大至500 K时的1.79 MW/cm2和1.42 MW/cm2。温度升高时二极管雪崩区宽度增大,导致异质结和同质结IMPATT二极管的直流-射频转换效率分别由300 K时的15.4%和12.1%降低至500 K时的14.2%和10.7%。相比之下,In0.17Al0.83N/GaN异质结IMPATT二极管更适合高温工作,取得的研究数据可用于指导毫米波大功率InAlN/GaN异质结IMPATT二极管的设计。 展开更多
关键词 in0.17al0.83n/GaN 二极管 异质结 碰撞电离雪崩渡越时间(IMPATT) 温度特性
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In_(0.17)Al_(0.83)N在碱性溶液中的化学湿法腐蚀行为研究
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作者 邢东 冯志红 +3 位作者 王晶晶 刘波 尹甲运 房玉龙 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第2期118-121,共4页
介绍了In0.17Al0.83N在质量分数10%的四甲基氢氧化铵(TMAH)碱性溶液中的腐蚀行为实验研究。通过扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)观察腐蚀样品,发现其腐蚀机理是起源于晶体中线位错缺陷的侧向腐蚀。这是由于线位错在In0.17Al0.83... 介绍了In0.17Al0.83N在质量分数10%的四甲基氢氧化铵(TMAH)碱性溶液中的腐蚀行为实验研究。通过扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)观察腐蚀样品,发现其腐蚀机理是起源于晶体中线位错缺陷的侧向腐蚀。这是由于线位错在In0.17Al0.83N晶体表面的交汇处与周围晶体相比,具有较高的化学不稳定性,容易被腐蚀,形成缺陷腐蚀坑。随着腐蚀的进一步发生,暴露在腐蚀液中的腐蚀坑侧壁,更容易受到腐蚀,造成了以侧向腐蚀为主的腐蚀。AFM和SEM观察到的大多数腐蚀坑是与InAlN晶体中的螺位错、刃位错或混合位错有关。这种腐蚀方法适合在宽禁带半导体制造中以InAlN为牺牲层的工艺上应用。 展开更多
关键词 in0.17al0.83n 湿法腐蚀行为 碱性溶液 线位错 牺牲层
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快速凝固制备La_(0.83)Mg_(0.17)Ni_(3.25)Al_(0.15)Mn_(0.1)储氢合金的相结构和电化学性能 被引量:4
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作者 邹欣伟 杨晓峰 张敏刚 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2010年第12期1153-1156,共4页
采用感应熔铸+退火处理(常规冷速)及快速凝固方法制备了La0.83Mg0.17Ni3.25Al0.15Mn0.1储氢合金。系统研究了快速凝固对合金的相结构、微观组织及电化学性能的影响。X射线衍射分析表明,冷却速率对合金的相组成影响不大,但对各相丰度影... 采用感应熔铸+退火处理(常规冷速)及快速凝固方法制备了La0.83Mg0.17Ni3.25Al0.15Mn0.1储氢合金。系统研究了快速凝固对合金的相结构、微观组织及电化学性能的影响。X射线衍射分析表明,冷却速率对合金的相组成影响不大,但对各相丰度影响明显。随着冷却速率的增加,合金中的LaNi5相(CaCu5型结构)丰度增加,LaNi3相(PuNi3型结构)丰度减少。EPMA分析表明,快速凝固方法制备的La0.83Mg0.17Ni3.25Al0.15Mn0.1储氢合金为扁平状晶粒组织。合金电极的电化学测试表明,冷却速率对合金的活化性能影响不大。随冷速的增加,合金的最大放电容量减小,合金电极的循环稳定性改善明显,铜辊线速度为15m/s时容量保持率达到97.03%。 展开更多
关键词 快速凝固 La0.83Mg0.17Ni3.25Al0.15Mn0.1储氢合金 相结构 电化学性能
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晶格匹配In_(0.17)Al_(0.83)N/GaN异质结电容散射机制 被引量:1
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作者 任舰 苏丽娜 李文佳 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2018年第24期206-210,共5页
制备了晶格匹配In_(0.17)Al_(0.83)N/GaN异质结圆形平面结构肖特基二极管,通过测试和拟合器件的电容-频率曲线,研究了电容的频率散射机制.结果表明:在频率高于200 kHz后,积累区电容随频率出现增加现象,而传统的电容模型无法解释该现象.... 制备了晶格匹配In_(0.17)Al_(0.83)N/GaN异质结圆形平面结构肖特基二极管,通过测试和拟合器件的电容-频率曲线,研究了电容的频率散射机制.结果表明:在频率高于200 kHz后,积累区电容随频率出现增加现象,而传统的电容模型无法解释该现象.通过考虑漏电流、界面态和串联电阻等影响对传统模型进行修正,修正后的电容频率散射模型与实验结果很好地符合,表明晶格匹配In_(0.17)Al_(0.83)N/GaN异质结电容随频率散射是漏电流、界面态和串联电阻共同作用的结果. 展开更多
关键词 晶格匹配 in0.17al0.83n/GaN异质结 电容频率散射
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Improved crystal quality of GaN film with the in-plane lattice-matched In_(0.17)Al_(0.83)N interlayer grown on sapphire substrate using pulsed metal organic chemical vapor deposition
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作者 李亮 杨林安 +4 位作者 薛军帅 曹荣涛 许晟瑞 张进成 郝跃 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第6期478-483,共6页
We report on an improvement in the crystal quality of GaN film with an Ino.17Alo.83N interlayer grown by pulsed metal-organic chemical vapor deposition, which is in-plane lattice-matched to GaN films. The indium compo... We report on an improvement in the crystal quality of GaN film with an Ino.17Alo.83N interlayer grown by pulsed metal-organic chemical vapor deposition, which is in-plane lattice-matched to GaN films. The indium composition of about 17% and the reductions of both screw and edge threading dislocations (TDs) in GaN film with the InA1N interlayer are estimated by high resolution X-ray diffraction. Transmission electron microscopy (TEM) measurements are employed to understand the mechanism of reduction in TD density. Raman and photoluminescence measurements indicate that the InA1N interlayer can improve the crystal quality of GaN film, and verify that there is no additional residual stress induced into the GaN film with InA1N interlayer. Atomic force microscopy measurement shows that the InA1N interlayer brings in a smooth surface morphology of GaN film. All the results show that the insertion of the InA1N interlayer is a convenient method to achieve excellent crystal quality in GaN epitaxy. 展开更多
关键词 in0.17al0.83n interlayer GaN crystal quality dislocation reduction photoluminescence Raman spectra
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高场应力下晶格匹配In_(0.17)Al_(0.83)N/GaN HEMT退化研究
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作者 任舰 苏丽娜 李文佳 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2018年第12期36-39,共4页
制备了晶格匹配In_(0.17)Al_(0.83)N/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT),并通过施加一个持续的应力,研究了器件在不同源漏应力下的退化机制。结果表明:应力后器件主要参数如饱和漏电流、跨导峰值和阈值电压等均发生明显的退化,并且随着源漏... 制备了晶格匹配In_(0.17)Al_(0.83)N/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT),并通过施加一个持续的应力,研究了器件在不同源漏应力下的退化机制。结果表明:应力后器件主要参数如饱和漏电流、跨导峰值和阈值电压等均发生明显的退化,并且随着源漏应力的增大,退化越来越明显。通过分析不同应力条件下器件转移特性的退化与恢复过程,提出一个沟道电子俘获和去俘获机制来解释该退化:由于InAlN势垒层中存在高密度缺陷,应力持续过程中,沟道热电子逐渐被缺陷俘获,导致器件退化;当源漏应力被撤去后,经过一段时间,俘获的电子被释放,器件性能逐渐恢复。 展开更多
关键词 晶格匹配 in0.17al0.83n/GaN HEMT 势垒层陷阱 退化 应力
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