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固态继电器在ISSCC型动态无功补偿装置中的应用研究 被引量:5
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作者 胡宗波 张波 +1 位作者 邓卫华 刘学超 《电工技术杂志》 2004年第2期59-63,共5页
在详细介绍固态继电器的基础上 ,给出了ISSCC型动态无功补偿装置设计方法 ,包括主电路的选择和优化、固态继电器的选择、过压过流保护、热耗散。
关键词 isscc 动态无功补偿装置 固态继电器 电力系统 无功功率补偿
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健康医学微电子学的研究进展——基于ISSCC 2011的综论 被引量:1
2
作者 李文石 《中国集成电路》 2011年第10期17-24,共8页
2011年国际固态电路会议(ISSCC)的主题是为了健康生活的电子学。基于ISSCC2011的报道素材,编译与提炼健康医学微电子学的研究成就与进展趋势,再现3个大会技术报告主旨思想与技术突破要点,摘要1个专家圆桌专题研讨的焦点与亮点,复习与总... 2011年国际固态电路会议(ISSCC)的主题是为了健康生活的电子学。基于ISSCC2011的报道素材,编译与提炼健康医学微电子学的研究成就与进展趋势,再现3个大会技术报告主旨思想与技术突破要点,摘要1个专家圆桌专题研讨的焦点与亮点,复习与总结ISSCC2011的技术趋势,最后浓缩结论,强调理念,亮出基尔比原理,附录介绍2012年ISSCC的主题。 展开更多
关键词 isscc 健康医学微电子学 基尔比原理
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生物医学SoC的技术演进——基于ITRS2010和ISSCC2008~2011的综述
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作者 李文石 《测控技术》 CSCD 北大核心 2012年第4期4-8,共5页
SoC是超越摩尔定律的未来瞩望。根据ITRS 2010介绍医学市场如何驱动SoC;解释新SoC设计者的设计V图。分析ISSCC 2008~2011中25例生物医学SoC,得到其发展趋势:以NMR-SoC为典型的整机SoC化、超低功耗的无限追求、植入式与贴片式的竞争、迎... SoC是超越摩尔定律的未来瞩望。根据ITRS 2010介绍医学市场如何驱动SoC;解释新SoC设计者的设计V图。分析ISSCC 2008~2011中25例生物医学SoC,得到其发展趋势:以NMR-SoC为典型的整机SoC化、超低功耗的无限追求、植入式与贴片式的竞争、迎合BAN(body area networks)。摘取关键技术、分析技术亮点,得出其主要设计创新点包括ADC模块复用、阻抗法消除伪迹、功率调制以及光基因接口和电容阵列实现长时供电等。 展开更多
关键词 生物医学SoC ITRS V图 isscc 案例分析
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从ISSCC 2014看集成电路的发展趋势
4
作者 陈颖莹 《电子技术应用》 北大核心 2013年第12期3-3,共1页
第61届IEEE国际固态电路会议(ISSCC2014)将于2014年2月9日~13日在美国加州旧金山举行。ISSCC在国际上受到极大关注,被称为集成电路行业的奥林匹克大会。可以毫不夸张地说,几乎所有集成电路最重要的成果都是首先在ISSCC上公布的,... 第61届IEEE国际固态电路会议(ISSCC2014)将于2014年2月9日~13日在美国加州旧金山举行。ISSCC在国际上受到极大关注,被称为集成电路行业的奥林匹克大会。可以毫不夸张地说,几乎所有集成电路最重要的成果都是首先在ISSCC上公布的,如第一块集成电路处理器、EEPROM、DRAM。近几年,集成电路的制造与设计都在向亚洲转移,ISSCC的论文数也反应出了这一趋势,有近40%的论文来自亚洲。 展开更多
关键词 集成电路行业 isscc 发展趋势 国际固态电路会议 EEPROM 美国加州 IEEE 奥林匹克
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ISSCC2008新技术:面向生活与个性的系统集成
5
作者 野泽哲生 大石基之 林咏 《电子设计应用》 2008年第4期33-33,36,38-40,42,44-47,共10页
NEC和索尼展开软件无线电竞赛数字校正技术带动性能提升 在本届与模拟技术相关的领域中,值得关注的是支持软件无线电设备及多模接收设备的模拟滤波器技术、数字校正技术,以及性能接近晶体振荡器的CMOSLC振荡器。
关键词 校正技术 isscc 统集成 个性 生活 软件无线电 模拟滤波器 无线电设备
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ISSCC 2007新技术纵览
6
作者 菊池隆裕 林咏(编译) 《电子设计应用》 2007年第3期60-60,62,64-65,67-69,71-73,共10页
模拟领域会议的代表性主题是PLL技术(会议17:模拟技术和PLL)和电源控制(会议29:模拟和电源管理技术)。
关键词 电源管理技术 isscc 2007 模拟技术 电源控制 PLL
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Beyond convolutional neural networks computing:New trends on ISSCC 2023 machine learning chips 被引量:1
7
作者 Chen Mu Jiapei Zheng Chixiao Chen 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2023年第5期9-12,共4页
Machine learning(ML)domain specific architectures(DSA)and chips have been prevailed in the past few years.These custom DSA designs outperform conventional general purposed architectures in terms of energy efficiency,p... Machine learning(ML)domain specific architectures(DSA)and chips have been prevailed in the past few years.These custom DSA designs outperform conventional general purposed architectures in terms of energy efficiency,processing latency and performance scalability.The data intensive nature of ML requires large amounts of processing power and memory access.Data flow architectures. 展开更多
关键词 isscc networks NEURAL
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从ISSCC 2018会议看电源管理的五大创新 被引量:2
8
作者 迎九 《电子产品世界》 2017年第12期77-77,76,共2页
近日,在“2018-lEEE国际固态电路峰会(ISSCC2018)北京发布会”上,模拟集成电路委员会委员、复旦大学洪志良教授介绍了电源管理方面的最新成果。衡量电源好坏主要有三个指标:1.性能,其中效率是重要指标,2.功能,3,成本。电源... 近日,在“2018-lEEE国际固态电路峰会(ISSCC2018)北京发布会”上,模拟集成电路委员会委员、复旦大学洪志良教授介绍了电源管理方面的最新成果。衡量电源好坏主要有三个指标:1.性能,其中效率是重要指标,2.功能,3,成本。电源非常重要。 展开更多
关键词 电源管理 isscc 创新 模拟集成电路 固态电路 复旦大学 委员会
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Towards efficient generative AI and beyond-AI computing:New trends on ISSCC 2024 machine learning accelerators
9
作者 Bohan Yang Jia Chen Fengbin Tu 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2024年第4期12-15,共4页
Compared to the last decade when the convolution neu-ral network(CNN)dominated the research field,machine learn-ing(ML)algorithms have reached a pivotal moment called the generative artificial intelligence(AI)era.With... Compared to the last decade when the convolution neu-ral network(CNN)dominated the research field,machine learn-ing(ML)algorithms have reached a pivotal moment called the generative artificial intelligence(AI)era.With the emer-gence of large-scale foundation models[1],such as large multi-modal model(LMM)GPT-4[2]and text-to-image generative model DALL·E[3]. 展开更多
关键词 isscc BEYOND AI
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CMOS image sensors in ISSCC 2023
10
作者 Peng Feng Nanjian Wu +1 位作者 Jian Liu Liyuan Liu 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2023年第4期6-7,共2页
In IEEE International Solid-State Circuits Conference(ISSCC)2023,CMOS process is still the dominating fabrication technology for image sensors,and three-dimensional(3D)wafer-stacked process with Cu–Cu pixel-level con... In IEEE International Solid-State Circuits Conference(ISSCC)2023,CMOS process is still the dominating fabrication technology for image sensors,and three-dimensional(3D)wafer-stacked process with Cu–Cu pixel-level connection has been adopted to achieve small pixel size and high integration level.The development of CMOS image sensors(CIS)is still focusing on the trends of high performance and more functionalities,such as hybrid event-based vision sensor(EVS)and terahertz(THz)/X-ray image sensor. 展开更多
关键词 isscc IMAGE PROCESS
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CMOS phase-locked loops in ISSCC 2023
11
作者 Zhao Zhang 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2023年第5期17-18,共2页
High-performance phase-locked loops(PLL)are widely used in modern system-on chips(So C)including the ultrahigh-speed wireless/wireline communication(e.g.5G/6G transceivers,over-100-Gbps Ser Des transceivers),high reso... High-performance phase-locked loops(PLL)are widely used in modern system-on chips(So C)including the ultrahigh-speed wireless/wireline communication(e.g.5G/6G transceivers,over-100-Gbps Ser Des transceivers),high resolution mm-wave radars,ultra-low power internet-of-thing(Io T),and high-sampling-rate data converters.In the 2023 IEEE International Solid-State Circuits Conference(ISSCC 2023). 展开更多
关键词 isscc TRANSCEIVER WIRELESS
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Emerging trends of integrated-mixed-signal chips in ISSCC 2023
12
作者 Jinbo Chen Jie Yang Mohamad Sawan 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2023年第5期13-16,共4页
In February 2023,the annual‘Olympic’of the chip industry,ISSCC,returned to in-person meetings in San Francisco.As shown in Fig.1,from the ISSCC 2023,we can see that the trend in IC design has shifted from pure digit... In February 2023,the annual‘Olympic’of the chip industry,ISSCC,returned to in-person meetings in San Francisco.As shown in Fig.1,from the ISSCC 2023,we can see that the trend in IC design has shifted from pure digital to mixed-signal design,particularly in areas such as AI accelerator chips and quantum computing.Chips have also evolved from integrated circuits to integrated chips through modulelevel,function-level,and chip-level fusion,with compute-inmemory being the best embodiment of module-level and function-level fusion.Moreover,quantum computing was one of the major focuses of this ISSCC edition,with a separate paper session dedicated to cryo-CMOS for quantum computing. 展开更多
关键词 isscc signal QUANTUM
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The VCOs in ISSCC 2023 set the new performance frontier of silicon-based oscillators
13
作者 Haikun Jia 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2023年第5期7-8,共2页
High-quality frequency generators are one of the fundamental building blocks in high-throughput wireless communication systems.Driven by the fast-growing demand for high data rate communications,the signal generator c... High-quality frequency generators are one of the fundamental building blocks in high-throughput wireless communication systems.Driven by the fast-growing demand for high data rate communications,the signal generator continues to be an active research topic.Efforts have been dedicated to improving the performance,including but not limited to phase noise,frequency tuning range,power consumption. 展开更多
关键词 isscc tuning WIRELESS
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Digital-intensive RFIC design techniques for transmitters in ISSCC 2023
14
作者 Yun Yin Hongtao Xu 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2023年第4期8-9,共2页
Sub-6 GHz multi-standard wireless communication and millimeter-wave(mm-wave)wireless transmission provide users with multi-functionality and unprecedented wireless connectivity.With CMOS process scaling down,system-on... Sub-6 GHz multi-standard wireless communication and millimeter-wave(mm-wave)wireless transmission provide users with multi-functionality and unprecedented wireless connectivity.With CMOS process scaling down,system-on-chip(SoC)implementation of wireless systems along with RFIC functionality is highly desirable for low cost and small form-factor.The digital transceiver architecture aligns with Moore’s law to provide compact die area,better interface to digital backend and higher efficiency due to the faster switching nature of core devices[1−28]. 展开更多
关键词 RFIC isscc MILLIMETER
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从第41届ISSCC看模拟技术的发展
15
《微电子学》 CAS CSCD 1994年第3期72-73,共2页
从第41届ISSCC看模拟技术的发展东立摘编现已举行了41届的国际固体电路会议(ISSCC),是展示集成电路各个领域最新研究成果的舞台。在今年2月16日至18日在美国旧金山举行的第41届年会上,研究者们详细报告了自己... 从第41届ISSCC看模拟技术的发展东立摘编现已举行了41届的国际固体电路会议(ISSCC),是展示集成电路各个领域最新研究成果的舞台。在今年2月16日至18日在美国旧金山举行的第41届年会上,研究者们详细报告了自己的成果,数字方面有CMOS256M... 展开更多
关键词 模拟技术 模拟集成电路 isscc
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Millimeter-wave PA design techniques in ISSCC 2024
16
作者 Yun Wang Hongtao Xu 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2024年第4期16-18,共3页
Millimeter-wave systems with high integration level have been rapidly developed to enable modern wireless communication,sensing,and imaging.The millimeter-wave power amplifier(PA)is one of the most challenging and cri... Millimeter-wave systems with high integration level have been rapidly developed to enable modern wireless communication,sensing,and imaging.The millimeter-wave power amplifier(PA)is one of the most challenging and critical components in a millimeter-wave transceiver,it is the last active stage in a transmitter amplifying spectrally efficient complex modulation signal for radiation with high output power. 展开更多
关键词 MILLIMETER MILLIMETER isscc
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ISSCC 2005纵览
17
《微型计算机》 北大核心 2005年第6期72-75,共4页
2005年2月6日ISSCC 2005 (Internationat Solid-State Circuits Conference,国际因体电路会议)在美国日金山市召开。此次会议云集了固体电路界的精英厂商展会上各个厂商可谓八仙过海,各显神通,纷纷展出了自己最新的高新技术成果,... 2005年2月6日ISSCC 2005 (Internationat Solid-State Circuits Conference,国际因体电路会议)在美国日金山市召开。此次会议云集了固体电路界的精英厂商展会上各个厂商可谓八仙过海,各显神通,纷纷展出了自己最新的高新技术成果,优垂论文更是层出不穷,使得展会成为了固体电路界的一次盛会。 展开更多
关键词 CELL处理器 CPU 超宽带技术 微处理器 isscc 2005
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ISSCC 2007多核处理器的较量
18
作者 王翔 刘泽申 《微型计算机》 北大核心 2007年第03X期87-89,92,共4页
经过多年的发展,ISSCC已经是国际上学术界和工业界最为关注的会议之一。ISSCC会议每年2月在美国旧金山举办,由于会议地点距离全球IT产业的“心脏”——硅谷较近,吸引了大量IT人士积极参与。2007年2月11-15日,ISSCC会议如期举行,今... 经过多年的发展,ISSCC已经是国际上学术界和工业界最为关注的会议之一。ISSCC会议每年2月在美国旧金山举办,由于会议地点距离全球IT产业的“心脏”——硅谷较近,吸引了大量IT人士积极参与。2007年2月11-15日,ISSCC会议如期举行,今年它又会为我们带来哪些引领行业的创新技术与产品趋势呢? 展开更多
关键词 isscc 多核处理器 IT产业 产品趋势 创新技术 工业界 学术界 旧金山
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回顾尖端科技的较量ISSCC 2006
19
作者 蒋赞一 《微型计算机》 北大核心 2006年第9期94-96,共3页
代表国际固态电路界最高水平的.由美国电气与电子工程师协会(IEEE)举办的国际学会ISSCC 2006(2006年国际固态电路会议)于美国当地时间2006年2月6日在旧金山市开幕。在这个高技术盛会的5 3岁生日上.与会者发表了手机.无线网络等... 代表国际固态电路界最高水平的.由美国电气与电子工程师协会(IEEE)举办的国际学会ISSCC 2006(2006年国际固态电路会议)于美国当地时间2006年2月6日在旧金山市开幕。在这个高技术盛会的5 3岁生日上.与会者发表了手机.无线网络等无线通信技术.以及面向多媒体处理的微处理器等多方面的新技术发明。通过这些基础性的技术发明.今后我们将会享受到高科技带来的美妙生活。 展开更多
关键词 isscc 尖端科技 国际学会 技术发明 无线通信技术 固态电路 多媒体处理 旧金山市 微处理器 无线网络
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ISSCC Secretariat settles in Hangzhou
20
《China Standardization》 2019年第2期13-13,共1页
Jianggan district of Hangzhou, Zhejiang province, is set to be the Secretariat of the International Standardized Sustainable City Club (ISSCC), with the Launch ceremony held in Hangzhou on January 14.
关键词 isscc HangzhouLaunch CEREMONY
原文传递
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