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题名细间距器件无铅焊点力学性能和断口形貌分析
被引量：6
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作者
张亮
薛松柏
韩宗杰
禹胜林
盛重
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机构
南京航空航天大学材料科学与技术学院
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出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第9期35-38,共4页
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基金
江苏省普通高校研究生科技创新计划基金资助项目(CX07B-087z)
2006年江苏省“六大人才高峰”基金资助项目(06-E-020)
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文摘
分别采取红外再流焊和激光再流焊焊接细间距器件,研究了SnPb,SnAgCu和SnAg三种钎料在不同焊接热源下焊点的力学性能。结果表明,激光再流焊对应焊点的力学性能优于红外再流焊,该现象在使用SnAg钎料的情况下尤为显著,同时无铅焊点优于传统的SnPb焊点。对焊点断口形貌进行研究,发现激光焊接的条件下,焊点断口韧窝较多、较深,断口的撕裂棱朝固定的方向延伸,而红外热源焊接的条件下,断口韧窝较少,较浅,两种情况下焊点韧窝开裂均为穿晶开裂。
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关键词
激光再流
红外再流
力学性能
断口组织
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Keywords
diode-laser reflow
ir reflow
mechanical properties
fracture morphology
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分类号
TG456
[金属学及工艺—焊接]
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题名P18—T200型台式再流焊机的设计特点
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作者
陆峰
郝应征
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机构
电子工业部第二研究所
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出处
《电子工艺技术》
1997年第6期218-220,共3页
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文摘
全面介绍了Ｐ１８—Ｔ２００型台式再流焊机的结构特征、工作原理及其相关技术指标，并结合再流焊机设计中的关键技术问题，提出了自己的解决方案。
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关键词
再流焊机
组装技术
SMT
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Keywords
reflow soldering ir radiation Convective heat transfer Temperature uniformity Surface Mount Technology
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分类号
TG439.9
[金属学及工艺—焊接]
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