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题名电力电子模块集成工艺流程研究
被引量：1
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作者
张卫平
肖实生
王晓宝
盛智勇
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机构
北方工业大学绿色电源实验室
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出处
《电力电子》
2008年第2期56-61,24,共7页
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基金
国家自然科学基金(No.60672009)
北京市属市管高等学校人才强教计划资助项目
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文摘
电力电子集成代表着本世纪电力电子发展方向,而能否真正将集成的概念付诸实现,在很大程度上取决于组装制造时采用的工艺技术。本文详细的介绍了电力电子集成模块组装制造的主要工艺流程:基板制造→SMT工艺→超声波清洗→中间测试→封装→外观处理→最终测试、出厂;提出企业必须有环保意识地进行生产制造,从最简单的污染防治方法到为环境和环保效益技术设计基本理念,走可持续发展的绿色制造道路。
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关键词
ipems
基板
SMT
回/再流焊
超声波清洗封装
引线键合
绿色制造
有环保意识生产
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Keywords
PEMs Based plates SMT RSP Ultrasonic cleaning packaging Lead bonding Greep, manufacture Adopt clean technologies
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分类号
TN384
[电子电信—物理电子学]
TQ174.756
[化学工程—陶瓷工业]
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题名重离子诱发二次光子位置测量技术研究
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作者
王惠
郭刚
史淑廷
范辉
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机构
中国原子能科学研究院
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出处
《科技视界》
2014年第10期63-63,15,共2页
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文摘
为进一步丰富芯片微观区域单粒子效应敏感度研究方法,开展IPEM装置建设前期研究。针对新型装置入射离子位置测量这一关键问题,在串列加速器单粒子效应专用辐照终端上,搭建光学位置测量装置,对单个离子在闪烁体材料上诱发产生的光子进行位置测量。通过分析实验数据,确认CCD测量到代表单个入射离子的二次光子图像,为下一步IPEM辐照装置的建设积累了经验。
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关键词
IPEM
二次光子
位置测量
CCD
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Keywords
IPEM
Secondary photon
Position measurement
CCD
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分类号
O571.6
[理学—粒子物理与原子核物理]
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