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题名片状钽电容器失效分析
被引量：13
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作者
刘家欣
肖大雏
王宾如
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机构
武汉大学自动化系
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第3期3-6,共4页
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文摘
针对钽电容在实际使用中失效率过高的问题,从电路设计和制造工艺两个方面分析导致钽电容器失效的原因,并根据分析的结果给出相应的预防钽电容器失效的具体措施。
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关键词
钽电容器
缓启动
ict
ft
浪涌
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Keywords
tantalum capacitors
delay startup
ict
ft
surge
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分类号
TM535.1
[电气工程—电器]
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题名PCB测试方法综述
被引量：4
- 2
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作者
蔡希彪
赵悦
唐毅谦
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机构
辽宁工学院 信息科学与工程学院
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出处
《辽宁工学院学报》
2004年第4期32-34,共3页
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文摘
将PCB分为带微处理器的(CPU板)和不带微处理器的(普通PCB),对PCB板的测试进行了深人研究,介绍在线测试、功能测试及组合测试和五种实用的仿真测试方法,处理器仿真测试、存贮器仿真测试、总线周期仿真测试、DMA仿真测试和通用总线仿真测试;并且对其优缺点进行比较,对其具体实现中的技术难点进行了分析。
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关键词
总线
仿真测试
存贮器
PCB板
微处理器
DMA
通用
组合测试
功能测试
在线测试
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Keywords
ict
ft
ict/ft
simulation testing
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分类号
TN915
[电子电信—通信与信息系统]
TP334.7
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名降低复杂PCB测试的成本及测试方案的规划
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作者
李志民
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机构
烽火通信科技股份有限公司
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2004年第1期43-45,共3页
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文摘
随着元件数和焊点数的不断增多,新型封装以及片式元件的使用,PCB测试比以往面临着更多的挑战。测试方案的选择与电路板的复杂程度有极大的关系。比较分析了3种复杂程度PCB测试的成本,并介绍了几种用于复杂PCB的测试方案。
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关键词
百万缺陷率
在线测试
功能测试
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Keywords
DPM (defect per million)
ict
ft
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分类号
TN407
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名SMT生产线多环节质量检测与控制技术
被引量：7
- 4
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作者
张敏
寇冠中
张丽云
罗兵
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机构
五邑大学信息工程学院
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出处
《电子质量》
2010年第7期51-54,共4页
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文摘
在电路板贴片安装生产过程中,进行多环节质量检测和控制可以大大降低返修成本、提高产品的合格率。文章讨论了贴片生产线多个不同生产环节的各种质量缺陷、自动检测技术和统计过程控制,比较了焊膏检测、自动光学检测、在线检测和功能检测及X射线检测等各种检测技术,分析了多环节质量检测和控制策略。
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关键词
表面贴片安装
质量控制
焊膏印刷检测
自动光学检测
在线检测
功能检测
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Keywords
SMT
quality control
SPI
AOI
ict
ft
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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