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退火温度对PtCu双金属催化剂结构及析氢活性的影响 被引量:1
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作者 莘明哲 杨滨 黄能 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2013年第8期167-170,共4页
通过离子束溅射辅助沉积技术(IBSAD)制备了掺杂Cu元素的Pt基催化膜电极,并对电极进行了退火处理。利用EDS及XRD检测了电极的成分及结构,通过循环伏安法测试电极的析氢活性。结果表明:掺杂Cu的膜电极中形成了PtCu合金固溶体,且参与合金... 通过离子束溅射辅助沉积技术(IBSAD)制备了掺杂Cu元素的Pt基催化膜电极,并对电极进行了退火处理。利用EDS及XRD检测了电极的成分及结构,通过循环伏安法测试电极的析氢活性。结果表明:掺杂Cu的膜电极中形成了PtCu合金固溶体,且参与合金化的程度随退火温度而变化,显示退火温度是影响PtCu金属合金化的关键因素;经400℃退火的试样电极的交换电流密度较原样提升约11.6%,析氢峰电位降低,说明金属Cu参与到Pt基催化剂的合金化过程能有效提高催化性能。 展开更多
关键词 离子束溅射 PtCu合金催化电极 退火处理 析氢活性
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