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HfO2薄膜反应磁控溅射沉积工艺的研究 被引量:3
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作者 贺琦 王宏斌 +3 位作者 张树玉 吕反修 杨海 苏小平 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期70-75,共6页
采用纯铪(Hf)金属靶,在氧和氩反应气氛中进行了HfO2薄膜反应磁控溅射沉积,研究了电源功率、O2/Ar比例和工作气压对薄膜组成及薄膜沉积过程的影响。对制备的HfO2薄膜进行了退火处理,利用X射线衍射仪(GIXRD)、红外波谱仪(FT-IR)和场发射... 采用纯铪(Hf)金属靶,在氧和氩反应气氛中进行了HfO2薄膜反应磁控溅射沉积,研究了电源功率、O2/Ar比例和工作气压对薄膜组成及薄膜沉积过程的影响。对制备的HfO2薄膜进行了退火处理,利用X射线衍射仪(GIXRD)、红外波谱仪(FT-IR)和场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)表征了退火前后HfO2薄膜的显微结构、组织组成及红外透过性能。采用胶带测试测定了HfO2薄膜的附着性能。本研究得到了优化的沉积工艺参数。 展开更多
关键词 hfo2薄膜 反应磁控溅射沉积 红外透过率
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退火温度对HfO2薄膜应力和光学特性的影响 被引量:2
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作者 齐瑞云 吴福全 +2 位作者 郝殿中 王庆 吴闻迪 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期182-184,188,共4页
为了研究退火温度对HfO_2薄膜应力、光学常数和表面粗糙度的影响,采用电子枪蒸镀法制备了薄膜样品,在不同温度下进行了退火处理。利用ZYGO干涉仪、UV-3101PC分光光度计、X射线衍射仪和冷场发射扫描电镜对样品进行了测试。结果表明,在本... 为了研究退火温度对HfO_2薄膜应力、光学常数和表面粗糙度的影响,采用电子枪蒸镀法制备了薄膜样品,在不同温度下进行了退火处理。利用ZYGO干涉仪、UV-3101PC分光光度计、X射线衍射仪和冷场发射扫描电镜对样品进行了测试。结果表明,在本实验条件下制备的HfO_2薄膜都是无定形结构;残余应力均为张应力,且随退火温度的升高呈先减小后增大现象,在300℃退火条件下具有最小应力;HfO_2薄膜折射率随退火温度的升高而增大,并且色散减小;低温退火可以提高HfO_2薄膜的平整度,高温退火反而会使HfO_2薄膜表面粗糙度增加。这些结果可以为制备高质量HfO_2薄膜提供参考。 展开更多
关键词 薄膜 hfo2薄膜 残余应力 退火 微结构 折射率
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离子束辅助工艺中APS源偏转电压对HfO2薄膜性能的影响 被引量:3
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作者 申林 田俊林 +1 位作者 刘志国 熊胜明 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第1期118-122,共5页
基于Leybold APS1104镀膜系统,采用离子束辅助反应沉积技术,以金属Hf粒为初始镀膜材料,APS源偏转电压为50~140V范围内,在[-100]单晶硅片和紫外石英(JGS1)基板上制备了HfO2单层膜。分别利用Lambda900分光光度计、X射线光电子能谱... 基于Leybold APS1104镀膜系统,采用离子束辅助反应沉积技术,以金属Hf粒为初始镀膜材料,APS源偏转电压为50~140V范围内,在[-100]单晶硅片和紫外石英(JGS1)基板上制备了HfO2单层膜。分别利用Lambda900分光光度计、X射线光电子能谱仪、X射线衍射仪以及原子力显微镜对HfO2薄膜的光谱性能、表面及纵向化学成分、晶相结构以及表面粗糙度进行了分析。结果表明:当APS源偏转电压在120~140V及50~90V两个范围内变化时,HfO2薄膜的紫外短波光学损耗随着偏转电压的降低而减小,而为nO~90V时紫外短波光学损耗对偏转电压的变化不敏感;偏转电压在50~140V的范围内时,制备的HfO2薄膜表面及纵向化学成分无明显变化;当偏转电压为100V时,HfO2薄膜晶粒尺寸及表面粗糙度分别达到最大值26.2nm及5.79nm,其后,随着偏转电压的降低,二者均逐渐减小。 展开更多
关键词 薄膜 离子束辅助 反应沉积 偏转电压 hfo2 光学损耗
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HfO2薄膜的制备与光学性能 被引量:2
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作者 刘文婷 刘正堂 +2 位作者 许宁 鹿芹芹 闫锋 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A01期309-311,共3页
采用射频磁控反应溅射法,以高纯热压HfO2陶瓷为靶材,在Si衬底上成功制备出HfO2薄膜。系统研究了工艺参数对薄膜沉积速率的影响规律,并对薄膜的光学性能进行了研究。结果表明,射频功率对薄膜沉积速率的影响最为明显,O2/Ar流量比和... 采用射频磁控反应溅射法,以高纯热压HfO2陶瓷为靶材,在Si衬底上成功制备出HfO2薄膜。系统研究了工艺参数对薄膜沉积速率的影响规律,并对薄膜的光学性能进行了研究。结果表明,射频功率对薄膜沉积速率的影响最为明显,O2/Ar流量比和衬底温度对沉积速率的作用不明显,所制备薄膜的折射率较高在近红外波段趋于1.95,在500-1650nm波段范围内薄膜几乎无吸收,透过率较高。 展开更多
关键词 磁控反应溅射 hfo2薄膜 沉积速率 光学性能
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二氧化铪(HfO2)功能陶瓷薄膜的自组装制备 被引量:2
5
作者 贺中亮 苗鸿雁 +3 位作者 谈国强 刘剑 夏傲 娄晶晶 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第1期107-108,111,共3页
利用自组装单层膜技术,在玻璃基板上生长十八烷基三氯硅烷(OTS)单分子膜层,以Hf(SO4)2.4H2O和HCl配制HfO2前驱液,通过液相沉积在硅烷的功能性官能团上诱导生成二氧化铪薄膜。研究了紫外光照射对OTS单分子层的影响,通过接触角测试仪、AFM... 利用自组装单层膜技术,在玻璃基板上生长十八烷基三氯硅烷(OTS)单分子膜层,以Hf(SO4)2.4H2O和HCl配制HfO2前驱液,通过液相沉积在硅烷的功能性官能团上诱导生成二氧化铪薄膜。研究了紫外光照射对OTS单分子层的影响,通过接触角测试仪、AFM、SEM及XRD等手段对膜材料的表面形貌和结构进行了研究分析。结果表明,利用自组装单层法成功制备出HfO2晶态薄膜,呈立方型的HfO2,无其它杂相,薄膜表面均一。 展开更多
关键词 薄膜 自组装单层膜 hfo2
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HfO2高激光损伤阈值薄膜的制备及特性研究 被引量:1
6
作者 沈军 罗爱云 +3 位作者 王生钊 欧阳玲 谢志勇 朱玉梅 《武汉理工大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2007年第E01期176-179,共4页
采用水热合成技术,制备了HfO2胶体,用旋涂法镀制了单层HfO2介质膜。采用XRD,椭偏仪,红外光谱(FTIR)等方法对薄膜进行了测试和表征,用输出波长为1064nm,脉宽为10ns的电光调Q激光系统产生的强激光测试其激光损伤阈值。研究了热处... 采用水热合成技术,制备了HfO2胶体,用旋涂法镀制了单层HfO2介质膜。采用XRD,椭偏仪,红外光谱(FTIR)等方法对薄膜进行了测试和表征,用输出波长为1064nm,脉宽为10ns的电光调Q激光系统产生的强激光测试其激光损伤阈值。研究了热处理温度对薄膜厚度、折射率、红外光谱、晶态以及激光损伤阈值的影响,并对薄膜的激光损伤形貌进行了分析。研究结果表明:HfO2薄膜的折射率可达到1.655;采用150℃左右的温度对薄膜进行热处理可以提高薄膜的激光损伤闽值,此时薄膜的激光损伤阈值高达42.32J/cm^2(1064nm,10ns),大大高于物理法制备的HfO2薄膜的激光损伤阂值(8.6J/cm^2,1064nm。12ns)。 展开更多
关键词 hfo2薄膜 旋涂工艺 热处理 高折射率 激光损伤阈值
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溅射功率对HfO2薄膜结构及电学性能的影响 被引量:1
7
作者 穆继亮 何剑 +3 位作者 张鹏 马宗敏 丑修建 熊继军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第2期124-128,共5页
采用射频磁控溅射法分别在不同溅射功率下制备了Hf O2薄膜,基于该组薄膜实现了金属-绝缘体-金属(MIM)电容器原型器件。采用Raman、原子力显微镜(AFM)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线光电子能谱学(XPS)和电学测试仪等分析手段,研究了溅射... 采用射频磁控溅射法分别在不同溅射功率下制备了Hf O2薄膜,基于该组薄膜实现了金属-绝缘体-金属(MIM)电容器原型器件。采用Raman、原子力显微镜(AFM)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线光电子能谱学(XPS)和电学测试仪等分析手段,研究了溅射功率对薄膜微结构和电学特性的影响。测试结果表明,随着溅射功率的增加,HfO_2薄膜由无定形态向单斜晶相转化、颗粒尺寸逐渐增大、Hf—O键结合度增强,由于提高溅射功率导致了薄膜晶化、团簇和Hf—O结合能减小,使MIM电容器击穿电压降低,漏电流呈现先降后增。结果表明溅射功率为150 W时,HfO_2薄膜获得较好的电学性能。 展开更多
关键词 射频磁控溅射 hfo2薄膜 溅射功率 微结构 电学性能
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离子源偏压对PIA-EB-Hf法制备的HfO2激光薄膜性能的影响 被引量:2
8
作者 付朝丽 杨勇 +3 位作者 马云峰 魏玉全 焦正 黄政仁 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2017年第1期69-74,共6页
探究HfO_2薄膜的激光损伤特性以进一步提高激光损伤阈值(Laser Induced Damage Threshold,简称LIDT),对其在高功率激光系统中的广泛应用具有重要的意义。在不同的离子源偏压下,采用等离子体辅助电子束蒸发金属铪(Hf)并充氧(O_2)进行反... 探究HfO_2薄膜的激光损伤特性以进一步提高激光损伤阈值(Laser Induced Damage Threshold,简称LIDT),对其在高功率激光系统中的广泛应用具有重要的意义。在不同的离子源偏压下,采用等离子体辅助电子束蒸发金属铪(Hf)并充氧(O_2)进行反应沉积法制备了中心波长为1064 nm,光学厚度为4H的HfO_2薄膜样品。测试了薄膜组分和残余应力;根据透射谱拟合了薄膜的折射率;通过XRD谱图和SEM表面形貌图分析了薄膜的微观结构;对激光损伤阈值、损伤特性和机理进行了论述。结果表明:偏压100 V时制备的薄膜具有最佳O/Hf配比;薄膜压应力和折射率均随偏压降低而减小。薄膜内存在结晶,激光能量在晶界缺陷处被强烈聚集和吸收,加速了膜层的破坏,形成由几百纳米的烧灼坑聚集而成的海绵状损伤结构。随着偏压降低,膜结晶取向由(111)晶面向(002)晶面转变,界面能降低;晶粒减小,结构更均匀,缓解了激光能量在晶界处的局部聚集与吸收,表现出较大的激光损伤阈值。 展开更多
关键词 hfo2薄膜 等离子体辅助电子束蒸发 离子源偏压 微观结构 激光损伤
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氧分压对HfO2薄膜残余应力的影响及有限元分析 被引量:6
9
作者 张丽莎 许鸿 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第6期894-898,共5页
利用电子束蒸发法制备了单层HfO2膜,控制氧气流量从0 mL/min以步长5 mL/min递增至25 mL/min(标况下)。利用ZYGO干涉仪测量基片镀膜前后的面形变化,代入Stoney公式计算出残余应力,分析了不同氧压下残余应力的变化情况。随着氧压的增大,... 利用电子束蒸发法制备了单层HfO2膜,控制氧气流量从0 mL/min以步长5 mL/min递增至25 mL/min(标况下)。利用ZYGO干涉仪测量基片镀膜前后的面形变化,代入Stoney公式计算出残余应力,分析了不同氧压下残余应力的变化情况。随着氧压的增大,残余应力由张应力逐渐过渡到压应力,当氧压过大时,压应力减小。因此可以通过改变氧压来控制应力。应力的变化与薄膜的微观结构密切相关,分析了所有样品的X射线衍射图(XRD),发现均为非晶结构。利用Ansys建立基片-薄膜有限元模型,将应力作用下基片的形变与实验结果进行对比,验证所建立的模型,为分析HfO2/SiO2膜堆应力的匹配设计提供参考。 展开更多
关键词 电子束蒸发 hfo2薄膜 残余应力 氧分压 有限元分析
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基于HfO2栅介质的Ga2O3 MOSFET器件研制 被引量:3
10
作者 韩婷婷 吕元杰 +3 位作者 刘沛 敦少博 顾国栋 冯志红 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第3期177-180,232,共5页
采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)方法在(010)Fe掺杂半绝缘Ga2O3同质衬底上外延得到n型β-Ga2O3薄膜材料,材料结构包括400 nm的非故意掺杂Ga2O3缓冲层和40 nm的Si掺杂Ga2O3沟道层。基于掺杂浓度为2.0×1018cm-3的n型β-Ga2O3薄... 采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)方法在(010)Fe掺杂半绝缘Ga2O3同质衬底上外延得到n型β-Ga2O3薄膜材料,材料结构包括400 nm的非故意掺杂Ga2O3缓冲层和40 nm的Si掺杂Ga2O3沟道层。基于掺杂浓度为2.0×1018cm-3的n型β-Ga2O3薄膜材料,采用原子层沉积的25 nm的HfO2作为栅下绝缘介质层,研制出Ga2O3金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。器件展示出良好的电学特性,在栅偏压为8 V时,漏源饱和电流密度达到42 m A/mm,器件的峰值跨导约为3.8 m S/mm,漏源电流开关比达到108。此外,器件的三端关态击穿电压为113 V。采用场板结构并结合n型Ga2O3沟道层结构优化设计能进一步提升器件饱和电流和击穿电压等电学特性。 展开更多
关键词 β-Ga2O3 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET) hfo2介质层 FE掺杂 漏源饱和电流 击穿电压
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退火对EBE,IBS和ALD沉积HfO2薄膜的抗激光损伤性能影响 被引量:1
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作者 刘浩 马平 +1 位作者 蒲云体 赵祖珍 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第7期7-14,共8页
结合自身实验条件采用电子束蒸发(EBE)、离子束溅射(IBS)和原子层沉积(ALD)三种工艺制备了HfO2薄膜,对其进行退火实验,采用1064 nm Nd:YAG激光测定了即时沉积和退火后各HfO2薄膜的抗激光损伤能力。研究发现,ALD HfO2薄膜的激光损伤阈值... 结合自身实验条件采用电子束蒸发(EBE)、离子束溅射(IBS)和原子层沉积(ALD)三种工艺制备了HfO2薄膜,对其进行退火实验,采用1064 nm Nd:YAG激光测定了即时沉积和退火后各HfO2薄膜的抗激光损伤能力。研究发现,ALD HfO2薄膜的激光损伤阈值最高,EBE HfO2薄膜次之,IBS HfO2薄膜的损伤阈值最低;300℃退火对各工艺薄膜抗激光损伤能力的影响均为负面,500℃退火则会显著降低ALD HfO2薄膜的抗激光损伤能力。 展开更多
关键词 hfo2薄膜 激光损伤阈值 电子束蒸发 离子束溅射 原子层沉积
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变组分Al对HfO2阻变特性影响:第一性原理研究 被引量:2
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作者 代广珍 姜永召 +3 位作者 倪天明 刘鑫 鲁麟 刘琦 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2019年第11期73-79,共7页
为了改善HfO2的阻变特性,提高氧空位(VO)导电细丝形成的一致性和均匀性,采用基于密度泛函理论的第一性原理计算方法研究了掺杂Al的HfO2阻变材料的微观特性.结果表明,间隙Al (Int-Al)更适合掺入到HfO2中,并且Int-Al与VO相对位置越近,阻... 为了改善HfO2的阻变特性,提高氧空位(VO)导电细丝形成的一致性和均匀性,采用基于密度泛函理论的第一性原理计算方法研究了掺杂Al的HfO2阻变材料的微观特性.结果表明,间隙Al (Int-Al)更适合掺入到HfO2中,并且Int-Al与VO相对位置越近,阻变材料趋于稳定的收敛速度越快,形成能越小.不同IntAl浓度对含有VO缺陷的HfO2超胞的影响结果显示,当掺杂Int-Al浓度为4.04%时,分波电荷态密度图能够形成相对较好的电荷通道,最大等势面和临界等势面值均为最高,有利于改善HfO2阻变材料中导电细丝形成的一致性和均匀性;形成能计算结果显示,当Int-Al浓度低于4.04%时形成能变化缓慢,当高于4.04%时则异常增大,表明缺陷体系随Int-Al浓度增大越来越难以形成;进一步研究掺杂Int-Al浓度为4.04%时晶格结构的变化,结果显示缺陷形成能显著降低,有利于形成完美的导电通道.该研究为改善基于HfO2阻变存储材料的性能有一定的借鉴意义. 展开更多
关键词 hfo2 第一性原理 间隙Al 晶格结构
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基于铁电薄膜HfO2的双阈值负电容独立栅FinFET器件 被引量:1
13
作者 徐萧萧 胡建平 《湘潭大学学报(自然科学版)》 CAS 2019年第5期136-140,共5页
将一定厚度的铁电材料HfO2应用到独立栅基准器件FinFET的前栅和后栅表面,构成具有对称栅结构的负电容独立栅FinFET器件.通过调整新器件的栅功函数、结构参数和铁电材料参数,构建高阈值和低阈值负电容独立栅FinFET器件.提出的双阈值负电... 将一定厚度的铁电材料HfO2应用到独立栅基准器件FinFET的前栅和后栅表面,构成具有对称栅结构的负电容独立栅FinFET器件.通过调整新器件的栅功函数、结构参数和铁电材料参数,构建高阈值和低阈值负电容独立栅FinFET器件.提出的双阈值负电容独立栅FinFET器件具有较小的亚阈值摆幅和较大的开关电流比,在降低功耗方面具有显著的优势. 展开更多
关键词 双阈值独立栅FinFET 负电容FinFET 低功耗 铁电薄膜hfo2
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Nd2O3掺杂的HfO2高k栅介质薄膜ALD制备及性能研究
14
作者 张文强 熊玉华 +3 位作者 魏峰 陈小强 梁晓平 赵鸿滨 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第7期780-784,共5页
采用原子层沉积技术(ALD)制备了Nd2O3掺杂的HfO2高k栅介质薄膜(Hf-bid-O),通过x射线光电子能谱(XPS)研究了薄膜中元素的成分、结合能及化学计量比,分析了Nd2O3掺杂后薄膜中氧空位浓度和界面层成分的变化;通过测量薄膜的光致发... 采用原子层沉积技术(ALD)制备了Nd2O3掺杂的HfO2高k栅介质薄膜(Hf-bid-O),通过x射线光电子能谱(XPS)研究了薄膜中元素的成分、结合能及化学计量比,分析了Nd2O3掺杂后薄膜中氧空位浓度和界面层成分的变化;通过测量薄膜的光致发光(PL)图谱,比较了Nd2O3掺杂前后铪基薄膜中的氧空位浓度变化,分析了Nd2O3掺杂对HfO2薄膜中氧空位浓度的影响;通过高分辨率透射电子显微镜(HR-TEM)研究了薄膜厚度及形态;制备了Pt/HfO2(Hf-Nd-O)/lL/n-Si/AgMOS结构,应用半导体参数测试仪得到薄膜的电容-电压(C-V)和漏电流密度-电压(J-V)特性曲线。结果表明,Nd2O3掺入HfO2薄膜后,整个铪基薄膜体系的氧空位减少,Hf-O键的结合能提高,Hf和O的原子比更接近理想的化学计量比(1:2);在同样物理厚度与界面制备工艺条件下,Nd2O3的掺入使得MOS结构的饱和电容值提高,EOT降低,Vg=(Vfb+1)V时,Nd2O3掺杂的HfO2薄膜的漏电流密度为8.7×10-3A·cm2,相比于纯HfO2薄膜的3.5×10-2A·cm2有明显降低,电学性能整体得到提高。 展开更多
关键词 ND2O3 hfo2 原子层沉积 掺杂 氧空位 高k
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脉冲激光沉积制备的HfO2薄膜的结构与电学性能
15
作者 王毅 王浩 +5 位作者 张志鹏 莫琦 冯洁 朱建华 杨辅军 汪汉斌 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A02期670-672,共3页
采用脉冲激光沉积(PLD)方法在Si(100)基底上制备了有效氧化层厚度为8.6nm,介电常数为29.3的HfO2薄膜.借助C射线衍射(XRD)、原子力显微镜(AFM)、高分辨透射电镜(HRTEM)分析了样品的微观结构,对电容的C-V与I-V电学特性进... 采用脉冲激光沉积(PLD)方法在Si(100)基底上制备了有效氧化层厚度为8.6nm,介电常数为29.3的HfO2薄膜.借助C射线衍射(XRD)、原子力显微镜(AFM)、高分辨透射电镜(HRTEM)分析了样品的微观结构,对电容的C-V与I-V电学特性进行了测试。实验结果表明,该方法制得的HfO2薄膜表面光滑,N2500℃下退火30mm后样品表面粗糙度由0.203nm变为0.498nm,薄膜由非晶转变为简单正交结构,界面层得到有效控制,该栅介质电容具有良好的C-V特性,较低的漏电流密度(4.3×10^-7A/cm^2,@-1V),是SiO2栅介质的理想替代物. 展开更多
关键词 脉冲激光沉积 hfo2薄膜 电学特性
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p-Si(100)衬底上反应磁控溅射制备HfO2薄膜的工艺和性能研究
16
作者 李霞 姚建可 +3 位作者 邓伟 肖祥 贺鑫 张盛东 《功能材料与器件学报》 CAS 2019年第2期99-106,共8页
我们采用反应磁控溅射的方法在p-Si(100)衬底上制备了Hf O2薄膜。我们对制备的工艺进行了摸索。设计了不同的实验条件。分别在不同的工艺条件下制备得到Hf O2薄膜。在不同氧分压条件下制备了一组Hf O2薄膜,在不同的溅射功率条件下制备... 我们采用反应磁控溅射的方法在p-Si(100)衬底上制备了Hf O2薄膜。我们对制备的工艺进行了摸索。设计了不同的实验条件。分别在不同的工艺条件下制备得到Hf O2薄膜。在不同氧分压条件下制备了一组Hf O2薄膜,在不同的溅射功率条件下制备了一组Hf O2薄膜,在不同的溅射时间条件下制备了一组Hf O2薄膜,不同的衬底温度下制备了一组Hf O2薄膜。最后,将不同条件下制备的Hf O2薄膜在不同温度下退火,并对这些样品进行了性能的测试和表征。根据测试结果分析了其性能,制备的Hf O2薄膜是高质量的。 展开更多
关键词 反应磁控溅射 hfo2 薄膜 工艺 性能
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HfO2/SrTiO3氧化物场效应晶体管的深能级瞬态谱测试方法研究
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作者 肖化宇 杨潇 +2 位作者 唐义强 曾慧中 张万里 《电子测量技术》 2020年第9期23-28,共6页
研究了深能级瞬态谱(DLTS)测量HfO2/SrTiO3(STO)场效应晶体管中缺陷的方法。该场效应晶体管的沟道为Ar+轰击SrTiO3表面形成的导电层,导电层表现为n型掺杂,其载流子浓度约为2.5×1013 cm-2;栅介质为通过磁控溅射的方法制备的非晶氧... 研究了深能级瞬态谱(DLTS)测量HfO2/SrTiO3(STO)场效应晶体管中缺陷的方法。该场效应晶体管的沟道为Ar+轰击SrTiO3表面形成的导电层,导电层表现为n型掺杂,其载流子浓度约为2.5×1013 cm-2;栅介质为通过磁控溅射的方法制备的非晶氧化铪。实验结果和模拟计算均表明SrTiO3基底介电常数随温度的变化会对DLTS测试结果产生不可忽略的影响。在低温下,STO介电常数变化了约3倍,导致DLTS谱线的峰偏移了约1~3 K,进而引起所测缺陷能级偏大约15%,表观陷阱浓度也同样偏大。基于模拟计算,提出了一套修正DLTS实验数据的方法。使用该方法,得到HfO2/STO样品的缺陷能级为0.17 eV^0.38 eV,陷阱浓度为1012 cm-3~1013 cm-3。 展开更多
关键词 hfo2/SrTiO3 场效应晶体管 DLTS 缺陷 介电常数
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Fabrication and characteristics of high-K HfO2 gate dielectrics on n-germanium 被引量:2
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作者 韩德栋 康晋锋 +3 位作者 刘晓彦 孙雷 罗浩 韩汝琦 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2007年第1期245-248,共4页
This paper reports that the high-K HfO2 gate dielectrics are fabricated on n-germanium substrates by sputtering Hf on Ge and following by a furnace annealing. The impacts of sputtering ambient, annealing ambient and a... This paper reports that the high-K HfO2 gate dielectrics are fabricated on n-germanium substrates by sputtering Hf on Ge and following by a furnace annealing. The impacts of sputtering ambient, annealing ambient and annealing temperature on the electrical properties of high-K HfO2 gate dielectrics on germanium substrates are investigated. Experimental results indicate that high-K HfO2 gate dielectrics on germanium substrates with good electrical characteristics are obtained, the electrical properties of high-K HfO2 gate dielectrics is strongly correlated with sputtering ambient, annealing ambient and annealing temperature. 展开更多
关键词 GERMANIUM HIGH-K hfo2
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HfO2:Eu nanoparticles excited by X-rays and UV-visible radiation used in biological imaging 被引量:1
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作者 Jaroslaw Kaszewski Jaroslaw Olszewski +7 位作者 Julita Rosowska Bartlomiej Witkowski Lukasz Wachnicki Karolina Wenelska Ewa Mijowska Zdzislaw Gajewski Marek Godlewski Michal M.Godlewski 《Journal of Rare Earths》 SCIE EI CAS CSCD 2019年第11期1176-1182,共7页
Europium doped hafnium dioxide nanoparticles were crystallized using biologically friendly microwave hydrothermal method and employed in observation of small rodents tissues.Main solvent in synthesis is water,in conse... Europium doped hafnium dioxide nanoparticles were crystallized using biologically friendly microwave hydrothermal method and employed in observation of small rodents tissues.Main solvent in synthesis is water,in consequence nanoparticles are found surrounded by thin hydroxide layer.Size of the nanoparticles is controlled by temperature of calcination.1200℃heating causes drop of luminescence intensity,explained as damage of high symmetry surface emission centers in the nanocrystals.On the other hand,growth of crystallites increases intensity of X-ray and electron beam excited luminescence.This makes them promising activator in photodynamic therapy. 展开更多
关键词 hfo2 EUROPIUM SCINTILLATORS HYDROTHERMAL NANOPARTICLES Rare earths
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Electrical properties and reliability of HfO2 gate-dielectric MOS capacitors with trichloroethylene surface pretreatment 被引量:1
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作者 徐静平 陈卫兵 +2 位作者 黎沛涛 李艳萍 陈铸略 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2007年第2期529-532,共4页
Trichloroethylene (TCE) pretreatment of Si surface prior to HfO2 deposition is employed to fabricate HfO2 gatedielectric MOS capacitors. Influence of this processing procedure on interlayer growth, HfO2/Si interface... Trichloroethylene (TCE) pretreatment of Si surface prior to HfO2 deposition is employed to fabricate HfO2 gatedielectric MOS capacitors. Influence of this processing procedure on interlayer growth, HfO2/Si interface properties, gate-oxide leakage and device reliability is investigated. Among the surface pretreatments in NH3, NO, N2O and TCE ambients, the TCE pretreatment gives the least interlayer growths the lowest interface-state density, the smallest gate leakage and the highest reliability. All these improvements should be ascribed to the passivation effects of Cl2 and HC1 on the structural defects in the interlayer and at the interface, and also their gettering effects on the ion contamination in the gate dielectric. 展开更多
关键词 MOS capacitors high-k gate dielectric hfo2 INTERLAYER surface treatment
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