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1
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采用试验设计法研究HDI板盲孔填充影响因素 |
彭佳
何为
王翀
肖定军
谭泽
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《印制电路信息》
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2014 |
0 |
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2
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HDI板爆板缺陷分析方法浅谈 |
吴军球
荣国光
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《电子与封装》
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2013 |
0 |
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3
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异氰酸酯固化剂中TDI、HDI单体的测定 |
剧锦亮
李亚波
张鑫塘
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《中国涂料》
CAS
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2012 |
2
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4
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如何应对高密度互连(HDI)板给PCB外观检查带来的挑战 |
李伏
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《电子科学技术》
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2014 |
1
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5
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两相流超压泄放尺寸计算方法探析 |
吴全龙
史斐菲
徐军
刘铎
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《压力容器》
北大核心
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2025 |
0 |
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6
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T/CPCA 6045A—2025《高密度互连印制电路板技术规范》标准介绍 |
马步霞
朱云
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《印制电路信息》
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2025 |
0 |
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7
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基于环境指数的人类发展水平的应用研究 |
杨湘豫
陈靓
许知行
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《财经理论与实践》
CSSCI
北大核心
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2014 |
4
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8
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我国各地区经济社会发展的综合测度分析——基于HDI的研究 |
田辉
孙剑平
朱英明
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《经济管理》
CSSCI
北大核心
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2008 |
16
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