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Amkor的2.5D和HDFO封装-先进异构芯片封装解决方案
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作者 李吕祝 Mike Kelly 《中国集成电路》 2018年第12期71-75,79,共6页
科技的大浪潮,正向人工智能、深度学习、云端计算、超级电脑等领域快速发展,而这些前沿技术都有一个共同特点,那就是超高性能的高速芯片(IC)。除了主芯片自身往更先进的工艺节点推进外,还可能与更高带宽的内存(High Bandwidth Memory,HB... 科技的大浪潮,正向人工智能、深度学习、云端计算、超级电脑等领域快速发展,而这些前沿技术都有一个共同特点,那就是超高性能的高速芯片(IC)。除了主芯片自身往更先进的工艺节点推进外,还可能与更高带宽的内存(High Bandwidth Memory,HBM),或更高传输速度的串行解串器(Serdes),或其它特定功能的芯片,整合成异构芯片封装(Heterogeneous Package),将整体效能推向极致。为了实现这样的功能,异构芯片集成的封装技术将扮演至关重要的角色。本文介绍由Amkor开发的封装技术平台,包括2.5D硅通孔(TSV)介质层(Interposer)、基板上芯片(CoS)、晶圆上芯片(CoW)、高密度扇出型封装(HDFO),以及电子设计自动化(EDA)设计流程和测试解决方案。为了达到大规模生产此类先进封装的能力,文章还将介绍最先进的高洁净度高自动化封装工厂K5,以高技术和高质量帮助客户实现其高速性能的目标。 展开更多
关键词 2.5D TSV Interposer COS COW hdfo HETEROGENEOUS PACKAGE Amkor
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